專(zhuān)利名稱(chēng)：相機(jī)模組及其組裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光學(xué)成像技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種插接式相機(jī)模組及其組裝方法。
背景技術(shù)：
隨著光學(xué)成像技術(shù)的發(fā)展，鏡頭模組在各種成像裝置如數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī) 中得至丨J 廣泛應(yīng)用。 請(qǐng)參見(jiàn)文獻(xiàn) Capturing images with digital still cameras, Micro, IEEEVolume 18，issue 6，Nov-Dec.l998Page (s) 14-19。整合有鏡頭模組的手機(jī)、
筆記本等便攜式電子裝置，更是得到眾多消費(fèi)者的青睞。現(xiàn)有技術(shù)中電子設(shè)置中設(shè)置的相機(jī)模組封裝于電子設(shè)備的電路板上。電路板 表面封裝電子元件通常采用表面貼裝技術(shù)，即將電子元件與電路板放置于表面貼裝設(shè)備 中。然而，電子元件進(jìn)行表面貼裝的過(guò)程中通常需要較高溫度，而相機(jī)模組中的鏡片等 光學(xué)元件通常采用塑料等材料制成，在表面貼裝過(guò)程中，容易造成鏡片等光學(xué)元件產(chǎn)生 變形，從而導(dǎo)致相機(jī)模組的性能受到影響。從而出現(xiàn)了在電路板上設(shè)置與相機(jī)模組相配 合的連接器，然后將相機(jī)模組插接到連接器上，從而實(shí)現(xiàn)電路板與相機(jī)模組電連接。然 而隨著電子設(shè)備小型化的需求，相機(jī)模組與連接器相配合的結(jié)構(gòu)占據(jù)較大的空間，不能 電子設(shè)備小型化的需要。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種相機(jī)模組及其組裝方法，其能夠避免將鏡頭模組與電路 板進(jìn)行高溫焊接并占據(jù)較小的空間。下面將以具體實(shí)施例說(shuō)明一種相機(jī)模組及其組裝方法。一種相機(jī)模組，其包括電路板、影像感測(cè)器、插接座及光學(xué)元件組，所述插接 座固定于電路板，插接座具有一個(gè)收容空間，所述插接座的內(nèi)壁設(shè)置有配合凸起，所述 配合凸起具有自插接座內(nèi)壁向收容空間內(nèi)沿遠(yuǎn)離電路板的方向延伸的第一斜面，所述影 像感測(cè)器與光學(xué)元件組配合收容于所述收容空間，所述影像感測(cè)器位于電路板與光學(xué)元 件組之間，所述影像感測(cè)器與所述電路板相互電連接，所述光學(xué)元件組與所述影像感測(cè) 器相互固定并光學(xué)耦合，所述光學(xué)元件組具有傾斜面，所述傾斜面與第一斜面相互配合 抵壓。一種組裝相機(jī)模組的方法，包括提供一個(gè)電路板及一個(gè)插接座，所述插接座具 有一個(gè)收容空間，所述插接座內(nèi)壁設(shè)置有配合凸起，所述配合凸起具有自插接座內(nèi)壁向 收容空間內(nèi)并遠(yuǎn)離電路板方向延伸的第一斜面；將插接座固定于電路板；提供一個(gè)影像 感測(cè)器和一個(gè)光學(xué)元件組，所述光學(xué)元件組具有與所述第一斜面相互配合的傾斜面；將 影像感測(cè)器與光學(xué)元件組相互固定；將相互固定的影像感測(cè)器及光學(xué)元件組配合插入插 接座的收容空間，使得插接座的配合凸起的第一斜面與光學(xué)元件組的傾斜面相互抵壓配 合，使得影像感測(cè)器位于電路板與光學(xué)元件組之間，并使得影像感測(cè)器與電路板相互電 連接。
本實(shí)施例提供的相機(jī)模組，不需要設(shè)置鏡座與鏡座，只需要將光學(xué)元件組與影 像感測(cè)器插接在插接座內(nèi)，便可得到相機(jī)模組。因此，本技術(shù)方案提供的相機(jī)模組具有 組裝簡(jiǎn)單并且節(jié)省占據(jù)空間的特點(diǎn)。本技術(shù)方案提供的相機(jī)模組的組裝方法，光學(xué)元件 組與影像感測(cè)器經(jīng)過(guò)插接的方式與插接座相互固定，因此在相機(jī)模組的組裝過(guò)程中，無(wú) 需將影像感測(cè)器及光學(xué)元件組放置于高溫的表面貼裝裝置中進(jìn)行封裝，可以避免由于在 封裝過(guò)程中的高溫處理導(dǎo)致的影像感測(cè)器及光學(xué)元件組的變形。


圖1是本技術(shù)方案第一實(shí)施例提供的相機(jī)模組的示意圖。圖2是本技術(shù)方案第一實(shí)施例中采用的插接座的俯視圖。圖3是圖2沿III-III線的剖面示意圖。圖4是本技術(shù)方案第二實(shí)施例提供的相機(jī)模組的示意圖。圖5是本技術(shù)方案第三實(shí)施例提供的相機(jī)模組的示意圖。圖6是本技術(shù)方案第四實(shí)施例提供的相機(jī)模組的示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本技術(shù)方案的相機(jī)模組作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1，本技術(shù)方案實(shí)施例提供一種相機(jī)模組100，其包括電路板110、插 接座120、影像感測(cè)器130及光學(xué)元件組140。電路板110用于封裝影像感測(cè)器120并固定封裝插接座120。本實(shí)施例中，電路 板110呈長(zhǎng)方形片狀，其具有承載面111，承載面111為長(zhǎng)方形平面。在承載面111上具 有多個(gè)焊盤(pán)112，多個(gè)焊盤(pán)112與電路板110的內(nèi)部電路相連，多個(gè)焊盤(pán)112用于與插接 座120相配合，從而將影像感測(cè)器130與電路板110相互電連接。插接座120固定封裝于電路板110的承載面111上。請(qǐng)一并參閱圖2和圖3， 插接座120包括相互連接的固定底座121和收容框架122。固定底座121采用金屬材料 制成，其材質(zhì)可以為銅、銀等。固定底座121包括相互連接的焊接部1211和多個(gè)金屬 接觸片1212。焊接部1211與電路板110多個(gè)焊盤(pán)112相對(duì)應(yīng)并與多個(gè)焊盤(pán)112固定連 接。焊接部1211可以通過(guò)焊接的方式與焊盤(pán)112相互固定。多個(gè)金屬接觸片1212具有 彈性，其能夠提供彈性回復(fù)力用以支撐影像感測(cè)器130，并用于通過(guò)其將影像感測(cè)器130 與電路板110相互電連接。多個(gè)金屬接觸片1212凸出于電路板110并大致平行于電路板 110且自焊接部1211向插接座120的中心延伸。本實(shí)施例中，固定底座121大致為長(zhǎng)方 形框架，多個(gè)金屬接觸片1212自其中相對(duì)的兩邊向固定底座121中心延伸，每個(gè)金屬接 觸片1212的延伸方向垂直于其所連接的固定底座121的一邊。每個(gè)金屬接觸片1212具 有相互連接的第一連接段1213、第二連接段1214及第三連接段1215。第一連接段1213 與焊接部1211相連接，并遠(yuǎn)離電路板110的方向傾斜延伸，第二連接段1214連接于第一 連接段1213遠(yuǎn)離焊接部1211的一端并平行于電路板110，第三連接段1214自第二連接 段1214向靠近電路板110 —側(cè)延伸，但不與電路板110接觸。第二連接段1214用于與 影像感測(cè)器130相電連接，以將電路板110與影像感測(cè)器130點(diǎn)連接。收容框架122包括依次相互連接的第一側(cè)板1221、第二側(cè)板1222、第三側(cè)板1223及第四側(cè)板1224。第一側(cè)板1221、第二側(cè)板1222、第三側(cè)板1223及第四側(cè)板1224 圍成一個(gè)長(zhǎng)方體形的收容空間1225。在第一側(cè)板1221、第二側(cè)板1222、第三側(cè)板1223 和第四側(cè)板1224的內(nèi)壁均形成有配合凸起1226，用于與光學(xué)元件組140中的光學(xué)元件進(jìn) 行配合。配合凸起1226可以為環(huán)繞收容框架122內(nèi)壁設(shè)置的環(huán)狀凸塊，優(yōu)選地，所述環(huán) 狀凸塊所在的平面與平行于電路板110。配合凸起1226也可以為多個(gè)相互間隔的凸塊。 本實(shí)施例中，在第一側(cè)板1221及與第一側(cè)板1221相對(duì)的第三側(cè)板1223內(nèi)壁均設(shè)置有配 合凸起1226，每一配合凸起1226為延伸方向平行于電路板110的三棱柱形凸塊。每一配 合凸起1226具有相互連接的第一斜面1227和第二斜面1228，其中，第二斜面1228遠(yuǎn)離 電路板110，第一斜面1227靠近電路板110。配合凸起1226與電路板110的距離及收容 框架122的高度可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)定。當(dāng)然，配合凸起1226的形狀和個(gè)數(shù)可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)定。配合凸起1226的 數(shù)量也可以為一個(gè)，其為環(huán)繞收容框架122內(nèi)壁環(huán)形凸起。配合凸起1226的數(shù)量也可以 為多個(gè)，其可以為分別設(shè)置于第一側(cè)板1221、第二側(cè)板1222、第三側(cè)板1223及第四側(cè)板 1224內(nèi)壁的相互間隔的多個(gè)凸起。影像感測(cè)器130收容于收容框架122的收容空間1225內(nèi)通過(guò)金屬接觸片1212與 電路板Iio相互電連接。影像感測(cè)器130用于感測(cè)物體經(jīng)過(guò)光學(xué)元件組140后所成的影 像。影像感測(cè)器130可以為本技術(shù)領(lǐng)域常見(jiàn)的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)或者電 荷耦合元件(CCD)。本實(shí)施例中，影像感測(cè)器130包括影像感測(cè)器基板131和保護(hù)玻璃 132。影像感測(cè)器基板131包括相對(duì)的第一表面1311和第二表面1312，第一表面1311 與承載面111相對(duì)，在第一表面1311上形成有與金屬接觸片1212 —一對(duì)應(yīng)的接觸端子 1313。接觸端子1313與其對(duì)應(yīng)的金屬接觸片1212相連接，從而使得電路板110與影像 感測(cè)器基板131相互電連通。保護(hù)玻璃132固定于影像感測(cè)器基板131第二表面1312， 用于保護(hù)影像感測(cè)器基板131。光學(xué)元件組140用于對(duì)被拍攝物體成像至影像感測(cè)器130。本實(shí)施例中，光學(xué)元 件組140與影像感測(cè)器130光學(xué)耦合。光學(xué)元件組140包括紅外濾光玻璃141、成像透鏡 142及遮光片143。紅外濾光玻璃141用于濾除射向影像感測(cè)器130的紅外光并保護(hù)影像感測(cè)器 130。紅外濾光玻璃141配合收容于收容空間1225內(nèi)。本實(shí)施例中，紅外濾光玻璃141 為長(zhǎng)方形片狀，其具有頂面1411、與頂面1411相對(duì)的底面1412、第一側(cè)面1413、與第 一側(cè)面1413相對(duì)的第二側(cè)面1414、連接于頂面1411與第一側(cè)面1413之間的第一傾斜面 1415及連接于頂面1411與第二側(cè)面1414之間的第二傾斜面1416。第一側(cè)面1413與第 一側(cè)板1221相鄰，第二側(cè)面1414與第三側(cè)板1223相鄰，第一傾斜面1415和第二傾斜面 1416各與一個(gè)配合凸起1226的第一斜面1227相互卡合。底面1412與影像感測(cè)器130 的第二表面132相對(duì)，并通過(guò)點(diǎn)膠的方式使得紅外濾光玻璃141固定并平行于影像感測(cè)器 130?？梢酝ㄟ^(guò)控制點(diǎn)膠的多少使得影像感測(cè)器130與紅外濾光玻璃141相互分離或者相 互接觸。成像透鏡142固定于紅外濾光玻璃141的頂面1412。成像透鏡142用于對(duì)被 拍攝物體成像。本實(shí)施例中，成像透鏡142為雙凸透鏡，大致呈長(zhǎng)方體形，其具有光學(xué) 部1421、環(huán)繞光學(xué)部1421設(shè)置的連接部1422及環(huán)繞連接部1422的支撐部1423。圓形的光學(xué)部1421具有相對(duì)的第一光學(xué)面1424及第二光學(xué)面1425，第一光學(xué)面1424與第 二光學(xué)面1425均為外凸的球面或者非球面。圓環(huán)形的連接部1422具有相對(duì)的第一連接 面1426與第二連接面1427，第一連接面1426環(huán)繞連接于第一光學(xué)面1424，第二連接面 1427環(huán)繞連接于第二光學(xué)面1425。支撐部1423具有相對(duì)的第一支撐面1428和第二支撐 面1429。第一支撐面1428與紅外濾光玻璃141的頂面1412相接觸。本實(shí)施例中，在 第一支撐面1428開(kāi)設(shè)有點(diǎn)膠口 1420，通過(guò)向點(diǎn)膠口 1420內(nèi)點(diǎn)膠，從而使得紅外濾光玻 璃141與成像透鏡142相互固定。第一支撐面1428與第二支撐面1429之間的間距大于 3毫米。遮光片143用于控制射入成像透鏡142的光圈的大小。本實(shí)施例中，遮光片163 為長(zhǎng)方形片狀，遮光片143固定于成像透鏡142的第二支撐面1429上，并與成像透鏡142 同軸設(shè)置。在遮光片143的中心開(kāi)設(shè)有光圈孔1431。本實(shí)施例中，通過(guò)在成像透鏡142 的支撐部1423與遮光片143相互接觸的表面之間設(shè)置膠的方式將遮光片143固定于支撐 部1423上。另外，為了使得遮光片143對(duì)成像透鏡142具有保護(hù)作用，成像透鏡142的 光學(xué)部1421的第一光學(xué)面1424與光圈孔1431相對(duì)應(yīng)的部分不能從光圈孔1431凸出，即 光學(xué)部的外表面與第一支撐面之間的距離小于遮光片與第一支撐面之間的距離。遮光片 143可以采用SOMA或者沖壓形成的塑膠薄片組成。當(dāng)然，為了防止雜散光線從成像透鏡142除第二光學(xué)面1425入射，可在成像透 鏡142其他暴露在外的表面形成遮光層。本技術(shù)方案提供的相機(jī)模組100，第一傾斜面1415和第二傾斜面1416均與配合 凸起1226的第一斜面1227相互卡合從而使得第一斜面1227向光學(xué)元件組140施加向電 路板110的壓力，而金屬接觸片1212向影像感測(cè)器130施加相光學(xué)元件組140的彈力， 影像感測(cè)器130與光學(xué)元件組140相互固定，從而使得影像感測(cè)器130與光學(xué)元件組140 配合安裝于插接座120。不需要設(shè)置鏡筒與鏡座，直接將光學(xué)元件組及影像感測(cè)器與插接 座120相互配合。因此，相機(jī)模組100的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單并可以減少相機(jī)模組所占據(jù)的空間。請(qǐng)參閱圖4，本技術(shù)方案第二實(shí)施例提供一種相機(jī)模組200，其結(jié)構(gòu)與本技術(shù)方 案第一實(shí)施例提供的相機(jī)模組100的結(jié)構(gòu)相近，相機(jī)模組200也包括電路板210、插接座 220、影像感測(cè)器230及光學(xué)元件組240。不同之處在于，在電路板210的承載面211上 設(shè)置有多個(gè)焊盤(pán)212，多個(gè)焊盤(pán)212與影像感測(cè)器基板231相對(duì)。在影像感測(cè)器基板231 與承載面211相對(duì)的第一表面2311上，設(shè)置有多個(gè)接觸端子2313，多個(gè)焊盤(pán)212與多個(gè) 接觸端子2313 —一相互對(duì)應(yīng)并相互接觸，從而實(shí)現(xiàn)電路板210與影像感測(cè)器230相互電 連接。本實(shí)施例中的插接座220則直接固定于電路板210的承載面211上，插接座220 只包括固定框架222而不需要設(shè)置固定底座。請(qǐng)參閱圖5，本技術(shù)方案第三實(shí)施例提供一種相機(jī)模組300，其結(jié)構(gòu)與本技術(shù)方 案第一實(shí)施例提供的相機(jī)模組100的結(jié)構(gòu)相近，其也包括電路板310、插接座320、影像 感測(cè)器330及光學(xué)元件組340。不同之處在于，成像透鏡342具有收容框架322的第一側(cè) 板3221相對(duì)應(yīng)的第一側(cè)面3421及與第三側(cè)板3223相對(duì)的第二側(cè)面3422。在第一側(cè)面 3421上形成有第一凸出部3423，在第二側(cè)面3422上形成有第二凸出部3424。第一凸出 部3423具有第一傾斜面3425，第二凸出部3424具有第二傾斜面3426，第一傾斜面3425 與第二傾斜面3426用于與配合凸起3226的第一斜面3227相配合，從而使得光學(xué)元件組340與收容框架322相互配合。本實(shí)施例中，為了方便成像透鏡342與紅外濾光玻璃341 相互配合，第一凸出部3423與第二凸出部3424凸出于第一承載面3427，從而紅外濾光 玻璃341收容于第一凸出部3424與第二凸出部3425之間。本實(shí)施例中，通過(guò)成像透鏡 340與收容框架322相互配合，從而使得光學(xué)元件組340與插接座320相互配合固定。請(qǐng)參閱圖6，本技術(shù)方案第四實(shí)施例提供的一種相機(jī)模組400，其結(jié)構(gòu)與本技術(shù) 方案第一實(shí)施例提供的相機(jī)模組100結(jié)構(gòu)相近，其也包括電路板410、插接座420、影像 感測(cè)器430及光學(xué)元件組440。不同之處在于，遮光片443與收容框架422的第一側(cè)板 4221的第一斜面4224相對(duì)應(yīng)的位置形成有第一傾斜面4431，和第三側(cè)板4223的第二斜 面4225相對(duì)應(yīng)的位置形成有第二傾斜面4432，第一傾斜面4431與第一斜面4224相配 合，第二傾斜面4432與第二斜面4225相互抵壓配合，從而使得光學(xué)元件組440收容于插 接座420內(nèi)。請(qǐng)參閱圖1，本技術(shù)方案還提供上述相機(jī)模組的組裝方法，下面以第一實(shí)施例提 供的相機(jī)模組100為例來(lái)說(shuō)明，所述相機(jī)模組100的組裝方法包括如下步驟第一步，提供一電路板110及插接座120。電路板110可以為本技術(shù)領(lǐng)域常見(jiàn)的硬質(zhì)電路板或者柔性電路板。插接座120 具有一個(gè)收容空間1225，所述插接座120內(nèi)壁設(shè)置有配合凸起1226，所述配合凸起1226 具有自插接座120內(nèi)壁向收容空間內(nèi)沿遠(yuǎn)離電路板110方向延伸的第一斜面1227。第二步，將插接座120固定于電路板110。電路板110的承載面111上的焊盤(pán)112與插接座120的固定底座121的焊接部 1211 —一對(duì)應(yīng)，然后采用表面貼裝(SMT)等方式將焊盤(pán)112與焊接部1211相互焊接， 從而插接座120固定于電路板110。當(dāng)插接座120僅包括收容框架時(shí)，可以采用點(diǎn)膠貼合或者焊接等方式將插接座 120固定于電路板110上，并使得電路板110的焊盤(pán)112從插接座120內(nèi)。第三步，提供一個(gè)影像感測(cè)器120和一個(gè)光學(xué)元件組140，所述光學(xué)元件組140 具有與所述第一斜面1227相互配合的傾斜面1415。第四步，將影像感測(cè)器130與光學(xué)元件組140相互固定。通過(guò)點(diǎn)膠固定的方式，將影像感測(cè)器130與光學(xué)元件組140相互固定，并使得它 們相互光學(xué)耦合。紅外濾光玻璃141、成像透鏡142及遮光片143依次同軸設(shè)置，紅外濾 光玻璃141固定于影像感測(cè)器130的保護(hù)玻璃132，從而使得影像感測(cè)器130與光學(xué)元件 組140成為一個(gè)整體?？梢岳斫獾氖牵陔娐钒?10的承載面111上封裝插接座120與將影像感測(cè)器 130與光學(xué)元件組140相互固定可以同時(shí)進(jìn)行，也可以先將影像感測(cè)器130與光學(xué)元件組 140相互固定，然后再在電路板110上固定插接座120。第五步，將相互固定的影像感測(cè)器130及光學(xué)元件組140配合插入插接座120的 收容空間1225，設(shè)置于插接座120的配合凸起1226的第一斜面1227與設(shè)置于光學(xué)元件組 140的傾斜面相互配合，并使得影像感測(cè)器130與電路板110相互電連接。本實(shí)施例中，將相互固定的影像感測(cè)器130與光學(xué)元件組140插入插接座120 內(nèi)，使得影像感測(cè)器130與電路板110相對(duì)，并使得插接座120的多個(gè)金屬接觸片1212 與影像感測(cè)器130的接觸端子131 —一對(duì)應(yīng)接觸抵壓，從而使得影像感測(cè)器130與電路板110相互電連接。插接座120配合凸起1226的第一斜面1227與紅外濾光玻璃141的第一 傾斜面1415和第二傾斜面1416相互接觸抵壓。影像感測(cè)器130與光學(xué)元件組140固定 為一個(gè)整體，從而插接座120對(duì)光學(xué)元件組140施加的壓力與金屬接觸片1212的彈力的 共同作用，從而使得影像感測(cè)器130及光學(xué)元件組140與插接座120固定配合。本技術(shù)方案提供的相機(jī)模組的組裝方法，光學(xué)元件組與影像感測(cè)器經(jīng)過(guò)插接的 方式與插接座相互固定，因此在相機(jī)模組的組裝過(guò)程中，無(wú)需將影像感測(cè)器及光學(xué)元件 組放置于高溫的表面貼裝裝置中進(jìn)行封裝，可以避免由于在封裝過(guò)程中的高溫處理導(dǎo)致 的影像感測(cè)器及光學(xué)元件組的變形。另外，通過(guò)本技術(shù)方案提供的相機(jī)模組的組裝方法 進(jìn)行相機(jī)模組的組裝，可以無(wú)需設(shè)置鏡筒和鏡座，因此可以減少相機(jī)模組占據(jù)的空間， 以滿(mǎn)足相機(jī)模組小型化的需要。可以理解的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本技術(shù)方案的技術(shù) 構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本技術(shù)方案權(quán)利 要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種相機(jī)模組，其包括電路板、影像感測(cè)器、插接座及光學(xué)元件組，所述插接座 固定于電路板，插接座具有一個(gè)收容空間，所述插接座的內(nèi)壁設(shè)置有配合凸起，所述配 合凸起具有自插接座內(nèi)壁向收容空間內(nèi)沿遠(yuǎn)離電路板的方向延伸的第一斜面，所述影像 感測(cè)器與光學(xué)元件組配合收容于所述收容空間，所述影像感測(cè)器位于電路板與光學(xué)元件 組之間，所述影像感測(cè)器與所述電路板相互電連接，所述光學(xué)元件組與所述影像感測(cè)器 相互固定并光學(xué)耦合，所述光學(xué)元件組具有傾斜面，所述傾斜面與第一斜面相互配合抵 壓。
2.如權(quán)利要求1所述的相機(jī)模組，其特征在于，所述電路板具有焊盤(pán)，所述插接座 包括相互連接的固定底座與收容框架，所述固定底座包括相互連接的焊接部與金屬接觸 片，所述焊接部與焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng)連接，所述影像感測(cè)器具有與金屬接觸片一一對(duì)應(yīng)接觸 的接觸端子，所述影像感測(cè)器通過(guò)接觸端子、金屬接觸片、焊接部及焊盤(pán)與電路板相互 電連接。
3.如權(quán)利要求2所述的相機(jī)模組，其特征在于，所述金屬接觸片具有相互連接的第一 連接段、第二連接段及第三連接段，所述第一連接段與焊接部相連接，并向遠(yuǎn)離電路板 的方向傾斜延伸，第二連接段連接于第一連接段遠(yuǎn)離焊接部的一端并平行于電路板，第 三連接段自第二連接段向靠近電路板方向延伸，所述接觸端子與所述第二連接段相互電 連接。
4.如權(quán)利要求1所述的相機(jī)模組，其特征在于，所述電路板具有多個(gè)焊盤(pán)，所述影像 感測(cè)器具有多個(gè)與所述多個(gè)焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng)接觸的接觸端子，所述影像感測(cè)器通過(guò)所述多 個(gè)焊盤(pán)與所述多個(gè)接觸端子相互電連接。
5.如權(quán)利要求1所述的相機(jī)模組，其特征在于，所述插接座具有第一側(cè)板、第二側(cè) 板、第三側(cè)板及第四側(cè)板，第一側(cè)板、第二側(cè)板、第三側(cè)板及第四側(cè)板依次相連，所述 第一側(cè)板與第三側(cè)板相對(duì)，所述配合凸起設(shè)置于第一側(cè)板與第三側(cè)板的內(nèi)壁。
6.如權(quán)利要求1所述的相機(jī)模組，其特征在于，所述光學(xué)元件組包括沿光軸方向從像 側(cè)到物側(cè)依次設(shè)置的紅外濾光玻璃、成像透鏡及遮光片，所述紅外濾光玻璃靠近所述影 像感測(cè)器，所述傾斜面設(shè)置于所述紅外濾光玻璃、成像透鏡或者遮光片。
7.如權(quán)利要求6所述的相機(jī)模組，其特征在于，所述成像透鏡包括光學(xué)部、環(huán)繞所述 光學(xué)部設(shè)置的連接部及環(huán)繞連接部設(shè)置的支撐部，所述支撐部具有相對(duì)的且與光軸垂直 的第一支撐面和第二支撐面，所述紅外濾光玻璃固定于第一支撐面，所述遮光片固定于 第二支撐面。
8.如權(quán)利要求7所述的相機(jī)模組，其特征在于，所述遮光片具有光圈孔，所述成像透 鏡的光學(xué)部與所述光圈孔相對(duì)應(yīng)，所述光學(xué)部的外表面與第一支撐面之間的距離小于遮 光片與第一支撐面之間的距離。
9.如權(quán)利要求1所述的相機(jī)模組，其特征在于，所述配合凸起還包括與第一斜面相連 接的第二斜面，所述第二斜面遠(yuǎn)離電路板，所述第一斜面靠近所述電路板。
10.一種組裝相機(jī)模組的方法，包括提供一個(gè)電路板及一個(gè)插接座，所述插接座具有一個(gè)收容空間，所述插接座內(nèi)壁設(shè) 置有配合凸起，所述配合凸起具有自插接座內(nèi)壁向收容空間內(nèi)并遠(yuǎn)離電路板方向延伸的 第一斜面；將插接座固定于電路板；提供一個(gè)影像感測(cè)器和一個(gè)光學(xué)元件組，所述光學(xué)元件組具有與所述第一斜面相互 配合的傾斜面；將影像感測(cè)器與光學(xué)元件組相互固定；將相互固定的影像感測(cè)器及光學(xué)元件組配合插入插接座的收容空間，使得插接座的 配合凸起的第一斜面與光學(xué)元件組的傾斜面相互抵壓配合，使得影像感測(cè)器位于電路板 與光學(xué)元件組之間，并使得影像感測(cè)器與電路板相互電連接。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種相機(jī)模組，其包括電路板、影像感測(cè)器、插接座及光學(xué)元件組，所述插接座固定于電路板，插接座具有一個(gè)收容空間，所述插接座的內(nèi)壁設(shè)置有配合凸起，所述配合凸起具有自插接座內(nèi)壁向收容空間內(nèi)沿遠(yuǎn)離電路板的方向延伸的第一斜面，所述影像感測(cè)器與光學(xué)元件組配合收容于所述收容空間，所述影像感測(cè)器位于電路板與光學(xué)元件組之間，所述影像感測(cè)器與所述電路板相互電連接，所述光學(xué)元件組與所述影像感測(cè)器相互固定并光學(xué)耦合，所述光學(xué)元件組具有傾斜面，所述傾斜面與第一斜面相互配合抵壓。本發(fā)明還涉及一種組裝相機(jī)模組的方法。
文檔編號(hào)H05K1/18GK102025899SQ20091030687
公開(kāi)日2011年4月20日 申請(qǐng)日期2009年9月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月11日
發(fā)明者張仁淙 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司