專利名稱：電路板貼片加工測(cè)評(píng)系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種測(cè)評(píng)系統(tǒng)及方法，特別是關(guān)于一種電路板貼片加工測(cè)評(píng)系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)：
貼片加工是電路板生產(chǎn)流程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，貼片加工就是把貼片元件安裝到 電路板的適當(dāng)位置。貼片加工包括絲印、貼片、回流焊接等工序。絲印是將錫膏或貼片膠涂 敷到電路板上；貼片是利用錫膏/貼片膠的粘性將貼片元件放置到所需位置上，回流焊接 是將錫膏融化(或?qū)①N片膠受熱固化)，使貼片元件與電路板牢固地連接在一起。在貼片加工過程中，對(duì)于絲印不合格的電路板，需要清洗電路板后重新絲?。粚?duì)于 貼片不合格的電路板，需要取下貼片元件，清洗電路板后重新絲印及貼片；對(duì)于回流焊接不 合格的電路板，需要進(jìn)行維修，維修后仍然不合格的為廢品。目前，貼片加工過程中沒有對(duì) 貼片加工的各道工序的生產(chǎn)質(zhì)量進(jìn)行測(cè)評(píng)，從而無法快速準(zhǔn)確地了解影響貼片加工效率和 品質(zhì)的原因，不利于工藝流程的改善。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種電路板貼片加工測(cè)評(píng)系統(tǒng)，能夠?qū)N片加工的生 產(chǎn)質(zhì)量進(jìn)行測(cè)評(píng)。此外，還有必要提供一種電路板貼片加工測(cè)評(píng)方法，能夠?qū)N片加工的生產(chǎn)質(zhì)量 進(jìn)行測(cè)評(píng)。一種電路板貼片加工測(cè)評(píng)系統(tǒng)，所述電路板的貼片加工數(shù)據(jù)利用數(shù)據(jù)采集設(shè)備獲 取，該系統(tǒng)包括電路板數(shù)目記錄模塊，用于記錄進(jìn)行貼片加工的電路板的數(shù)目；絲印次數(shù) 統(tǒng)計(jì)模塊，用于統(tǒng)計(jì)所述電路板的絲印次數(shù)；貼片次數(shù)統(tǒng)計(jì)模塊，用于統(tǒng)計(jì)所述電路板的貼 片次數(shù)；成品數(shù)目統(tǒng)計(jì)模塊，用于統(tǒng)計(jì)所述電路板的成品數(shù)目；及分析模塊，用于根據(jù)記錄 的電路板的數(shù)目、統(tǒng)計(jì)的電路板的絲印次數(shù)、電路板的貼片次數(shù)及電路板的成品數(shù)目分析 貼片加工的生產(chǎn)質(zhì)量?！N電路板貼片加工測(cè)評(píng)方法，其利用數(shù)據(jù)采集設(shè)備獲取電路板的貼片加工數(shù) 據(jù)，及利用數(shù)據(jù)處理設(shè)備對(duì)所述貼片加工數(shù)據(jù)進(jìn)行測(cè)評(píng)分析，該方法包括步驟記錄進(jìn)行貼 片加工的電路板的數(shù)目；統(tǒng)計(jì)所述電路板的絲印次數(shù)；統(tǒng)計(jì)所述電路板的貼片次數(shù)；統(tǒng)計(jì) 所述電路板的成品數(shù)目；及根據(jù)記錄的電路板的數(shù)目、統(tǒng)計(jì)的電路板的絲印次數(shù)、電路板的 貼片次數(shù)及電路板的成品數(shù)目分析貼片加工的生產(chǎn)質(zhì)量。本發(fā)明能夠?qū)N片加工的生產(chǎn)質(zhì)量進(jìn)行測(cè)評(píng)，從而快速準(zhǔn)確地了解影響貼片加工 效率和品質(zhì)的原因。


圖1為本發(fā)明電路板貼片加工測(cè)評(píng)系統(tǒng)較佳實(shí)施例的應(yīng)用環(huán)境示意圖。
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圖2為圖1中電路板貼片加工測(cè)評(píng)系統(tǒng)的功能模塊圖。圖3為本發(fā)明電路板貼片加工測(cè)評(píng)方法較佳實(shí)施例的流程圖。主要元件符號(hào)說明
電路板貼片加工測(cè)評(píng)系統(tǒng)10數(shù)據(jù)處理設(shè)備11數(shù)據(jù)采集設(shè)備12貼片加工生產(chǎn)線13電路板數(shù)目記錄模塊200絲印次數(shù)統(tǒng)計(jì)模塊210貼片次數(shù)統(tǒng)計(jì)模塊220成品數(shù)目統(tǒng)計(jì)模塊230分析模塊240貼片檢測(cè)模塊250
具體實(shí)施例方式參閱圖1所示，是本發(fā)明電路板貼片加工測(cè)評(píng)系統(tǒng)較佳實(shí)施例的應(yīng)用環(huán)境示意 圖。所述電路板貼片加工測(cè)評(píng)系統(tǒng)10運(yùn)行于數(shù)據(jù)處理設(shè)備11 (例如應(yīng)用服務(wù)器)中，該 數(shù)據(jù)處理設(shè)備11利用數(shù)據(jù)采集設(shè)備12從貼片加工生產(chǎn)線13獲取貼片加工的數(shù)據(jù)(例如 電路板的絲印次數(shù))，根據(jù)獲取的貼片加工的數(shù)據(jù)分析貼片加工的生產(chǎn)質(zhì)量。貼片加工包括 絲印、貼片、回流焊接等工序。絲印是將錫膏或貼片膠涂敷到電路板上；貼片是利用錫膏/ 貼片膠的粘性將貼片元件放置到所需位置上，回流焊接是將錫膏融化(或?qū)①N片膠受熱固 化)，使貼片元件與電路板牢固地連接在一起。在貼片加工過程中，對(duì)于絲印不合格的電路 板，需要清洗電路板后重新絲印；對(duì)于貼片不合格的電路板，需要取下貼片元件，清洗電路 板后重新絲印及貼片；對(duì)于回流焊接不合格的電路板，需要進(jìn)行維修，維修后仍然不合格的 為廢品。參閱圖2所示，是圖1中電路板貼片加工測(cè)評(píng)系統(tǒng)10的功能模塊圖。該電路板貼 片加工測(cè)評(píng)系統(tǒng)10包括電路板數(shù)目記錄模塊200、絲印次數(shù)統(tǒng)計(jì)模塊210、貼片次數(shù)統(tǒng)計(jì)模 塊220、成品數(shù)目統(tǒng)計(jì)模塊230、分析模塊240及貼片檢測(cè)模塊250。所述電路板數(shù)目記錄模塊200用于記錄進(jìn)行貼片加工的電路板的數(shù)目。例如，電 路板數(shù)目記錄模塊200記錄進(jìn)行貼片加工的電路板的數(shù)目是10。所述絲印次數(shù)統(tǒng)計(jì)模塊210用于統(tǒng)計(jì)所述電路板的絲印次數(shù)。如前所述，對(duì)于絲 印不合格的電路板，需要清洗該電路板后重新絲印；對(duì)于貼片不合格的電路板，需要從該電路板取下貼片元件，清洗該電路板后重新絲印及貼片。因此，電路板的絲印次數(shù)大于或者等 于電路板的數(shù)目。例如，電路板數(shù)目記錄模塊200記錄的電路板的數(shù)目是10，絲印次數(shù)統(tǒng)計(jì) 模塊210統(tǒng)計(jì)的電路板的絲印次數(shù)是15。所述貼片次數(shù)統(tǒng)計(jì)模塊220用于統(tǒng)計(jì)所述電路板的貼片次數(shù)。如前所述，對(duì)于貼 片不合格的電路板，需要從該電路板取下貼片元件，清洗該電路板后重新絲印及貼片。因 此，電路板的貼片次數(shù)大于或者等于電路板的數(shù)目。例如，電路板數(shù)目記錄模塊200記錄的 電路板的數(shù)目是10，貼片次數(shù)統(tǒng)計(jì)模塊220統(tǒng)計(jì)的電路板的貼片次數(shù)是12。所述成品數(shù)目統(tǒng)計(jì)模塊230用于統(tǒng)計(jì)所述電路板的成品數(shù)目。例如，成品數(shù)目統(tǒng) 計(jì)模塊230統(tǒng)計(jì)得到所述電路板的成品數(shù)目是9。所述分析模塊240用于根據(jù)記錄的電路板的數(shù)目、統(tǒng)計(jì)的電路板的絲印次數(shù)、電 路板的貼片次數(shù)及電路板的成品數(shù)目，分析貼片加工的生產(chǎn)質(zhì)量。在本實(shí)施例中，分析模塊 240通過計(jì)算一次絲印合格率、一次貼片合格率以及電路板的成品率來分析貼片加工的生 產(chǎn)質(zhì)量。其中，一次絲印合格率是電路板第一次絲印就合格的比率，一次貼片合格率是電路 板第一次貼片就合格的比率，電路板的成品率是成品電路板的比率。例如，假設(shè)電路板的數(shù) 目是10，電路板的絲印次數(shù)是15、電路板的貼片次數(shù)是12，電路板的成品數(shù)目是9，則一次 絲印合格率是70%，一次貼片合格率是80%，電路板的成品率是90%。根據(jù)所述一次絲印 合格率、一次貼片合格率以及電路板的成品率，可以快速了解影響貼片加工效率和品質(zhì)的 原因。例如，若一次絲印合格率是70%，則說明絲印工序的返工率比較高。需要說明的是，在 上述計(jì)算一次絲印合格率及一次貼片合格率的時(shí)候，不考慮一塊電路板重復(fù)返工的情況。所述貼片檢測(cè)模塊250檢測(cè)貼片加工生產(chǎn)線13上是否有充足的貼片元件用于貼 片加工，若沒有充足的貼片元件，則發(fā)出報(bào)警信息。在本實(shí)施例中，貼片元件放置在托盤上， 貼片檢測(cè)模塊250根據(jù)托盤中貼片元件的重量判斷是否有充足的貼片元件。參閱圖3所示，是本發(fā)明電路板貼片加工測(cè)評(píng)方法較佳實(shí)施例的流程圖。步驟S301，電路板數(shù)目記錄模塊200記錄進(jìn)行貼片加工的電路板的數(shù)目。例如，電 路板數(shù)目記錄模塊200記錄進(jìn)行貼片加工的電路板的數(shù)目是10。步驟S302，絲印次數(shù)統(tǒng)計(jì)模塊210統(tǒng)計(jì)所述電路板的絲印次數(shù)。如前所述，對(duì)于絲 印不合格的電路板，需要清洗該電路板后重新絲??；對(duì)于貼片不合格的電路板，需要從該電 路板取下貼片元件，清洗該電路板后重新絲印及貼片。因此，電路板的絲印次數(shù)大于或者等 于電路板的數(shù)目。例如，電路板數(shù)目記錄模塊200記錄的電路板的數(shù)目是10，絲印次數(shù)統(tǒng)計(jì) 模塊210統(tǒng)計(jì)的電路板的絲印次數(shù)是15。步驟S303，貼片次數(shù)統(tǒng)計(jì)模塊220統(tǒng)計(jì)所述電路板的貼片次數(shù)。如前所述，對(duì)于 貼片不合格的電路板，需要從該電路板取下貼片元件，清洗該電路板后重新絲印及貼片。因 此，電路板的貼片次數(shù)大于或者等于電路板的數(shù)目。例如，電路板數(shù)目記錄模塊200記錄的 電路板的數(shù)目是10，貼片次數(shù)統(tǒng)計(jì)模塊220統(tǒng)計(jì)的電路板的貼片次數(shù)是12。步驟S304，成品數(shù)目統(tǒng)計(jì)模塊230統(tǒng)計(jì)所述電路板的成品數(shù)目。在本實(shí)施例中， 有1件電路板經(jīng)過回流焊接后不可修復(fù)而成為廢品。例如，成品數(shù)目統(tǒng)計(jì)模塊230統(tǒng)計(jì)得 到所述電路板的成品數(shù)目是9。步驟S305，分析模塊240根據(jù)記錄的電路板的數(shù)目、統(tǒng)計(jì)的電路板的絲印次數(shù)、電 路板的貼片次數(shù)及電路板的成品數(shù)目，分析貼片加工的生產(chǎn)質(zhì)量。在本實(shí)施例中，分析模塊240通過計(jì)算一次絲印合格率、一次貼片合格率以及電路板的成品率來分析貼片加工的生 產(chǎn)質(zhì)量。其中，一次絲印合格率是電路板第一次絲印就合格的比率，一次貼片合格率是電路 板第一次貼片就合格的比率，電路板的成品率是成品電路板的比率。例如，假設(shè)電路板的數(shù) 目是10，電路板的絲印次數(shù)是15、電路板的貼片次數(shù)是12，電路板的成品數(shù)目是9，則一次 絲印合格率是70%，一次貼片合格率是80%，電路板的成品率是90%。根據(jù)所述一次絲印 合格率、一次貼片合格率以及電路板的成品率，可以快速了解影響貼片加工效率和品質(zhì)的 原因。例如，若一次絲印合格率是70%，則說明絲印工序的返工率比較高。
步驟S306，貼片檢測(cè)模塊250檢測(cè)貼片加工生產(chǎn)線13上是否有充足的貼片元件用 于貼片加工，若沒有充足的貼片元件，則發(fā)出報(bào)警信息。在本實(shí)施例中，貼片元件放置在托 盤上，貼片檢測(cè)模塊250根據(jù)托盤中貼片元件的重量判斷是否有充足數(shù)量的貼片元件。
權(quán)利要求
1.一種電路板貼片加工測(cè)評(píng)系統(tǒng)，所述電路板的貼片加工數(shù)據(jù)利用數(shù)據(jù)采集設(shè)備獲 取，其特征在于，該系統(tǒng)包括電路板數(shù)目記錄模塊，用于記錄進(jìn)行貼片加工的電路板的數(shù)目； 絲印次數(shù)統(tǒng)計(jì)模塊，用于統(tǒng)計(jì)所述電路板的絲印次數(shù)； 貼片次數(shù)統(tǒng)計(jì)模塊，用于統(tǒng)計(jì)所述電路板的貼片次數(shù)； 成品數(shù)目統(tǒng)計(jì)模塊，用于統(tǒng)計(jì)所述電路板的成品數(shù)目；及分析模塊，用于根據(jù)記錄的電路板的數(shù)目、統(tǒng)計(jì)的電路板的絲印次數(shù)、電路板的貼片次 數(shù)及電路板的成品數(shù)目分析貼片加工的生產(chǎn)質(zhì)量。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板貼片加工測(cè)評(píng)系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)還包括貼片檢 測(cè)模塊，用于檢測(cè)是否有充足的貼片元件用于貼片加工，若沒有充足的貼片元件，則發(fā)出報(bào)Sfc/=自目 I 口 ；κ、。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板貼片加工測(cè)評(píng)系統(tǒng)，其特征在于，所述分析模塊通過計(jì) 算一次絲印合格率、一次貼片合格率以及電路板的成品率來分析貼片加工的生產(chǎn)質(zhì)量。
4.一種電路板貼片加工測(cè)評(píng)方法，其利用數(shù)據(jù)采集設(shè)備獲取電路板的貼片加工數(shù)據(jù)， 及利用數(shù)據(jù)處理設(shè)備對(duì)所述貼片加工數(shù)據(jù)進(jìn)行測(cè)評(píng)分析，其特征在于，該方法包括步驟記錄進(jìn)行貼片加工的電路板的數(shù)目； 統(tǒng)計(jì)所述電路板的絲印次數(shù)； 統(tǒng)計(jì)所述電路板的貼片次數(shù)； 統(tǒng)計(jì)所述電路板的成品數(shù)目；及根據(jù)記錄的電路板的數(shù)目、統(tǒng)計(jì)的電路板的絲印次數(shù)、電路板的貼片次數(shù)及電路板的 成品數(shù)目分析貼片加工的生產(chǎn)質(zhì)量。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板貼片加工測(cè)評(píng)方法，其特征在于，該方法包括步驟檢測(cè) 是否有充足的貼片元件用于貼片加工，若沒有充足的貼片元件，則發(fā)出報(bào)警信息。
6.如權(quán)利要求4所述的電路板貼片加工測(cè)評(píng)方法，其特征在于，所述根據(jù)記錄的電路 板的數(shù)目、統(tǒng)計(jì)的電路板的絲印次數(shù)、電路板的貼片次數(shù)及電路板的成品數(shù)目分析貼片加 工的生產(chǎn)質(zhì)量的步驟中，通過計(jì)算一次絲印合格率、一次貼片合格率以及電路板的成品率 來分析貼片加工的生產(chǎn)質(zhì)量。
全文摘要
一種電路板貼片加工測(cè)評(píng)系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括電路板數(shù)目記錄模塊，用于記錄進(jìn)行貼片加工的電路板的數(shù)目；絲印次數(shù)統(tǒng)計(jì)模塊，用于統(tǒng)計(jì)所述電路板的絲印次數(shù)；貼片次數(shù)統(tǒng)計(jì)模塊，用于統(tǒng)計(jì)所述電路板的貼片次數(shù)；成品數(shù)目統(tǒng)計(jì)模塊，用于統(tǒng)計(jì)所述電路板的成品數(shù)目；及分析模塊，用于根據(jù)記錄的電路板的數(shù)目、統(tǒng)計(jì)的電路板的絲印次數(shù)、電路板的貼片次數(shù)及電路板的成品數(shù)目分析貼片加工的生產(chǎn)質(zhì)量。本發(fā)明還提供一種電路板貼片加工測(cè)評(píng)方法。本發(fā)明能夠?qū)N片加工的生產(chǎn)質(zhì)量進(jìn)行測(cè)評(píng)，從而快速準(zhǔn)確地了解影響貼片加工效率和品質(zhì)的原因。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102118920SQ20091031268
公開日2011年7月6日 申請(qǐng)日期2009年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月30日
發(fā)明者李志龍, 王志麒, 王旭坤, 王瑞軍 申請(qǐng)人:捷達(dá)世軟件(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司