專利名稱：厚銅電路板的阻焊結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種厚銅電路板，尤其是一種厚銅電路板的 阻焊結構。
背景技術：
目前，普遍的電路板(PCB)產(chǎn)品多使用《70um的銅箔做為導 電線路，更厚的銅箔由于相關生產(chǎn)制作技術沒有成熟而難以批量 應用于生產(chǎn)。然而，汽車、工業(yè)設備、電子通信、LCD、 PDP、 LED 模塊等領域越來越需要應用高電壓、高電流、高集成的PCB，促 使PCB制造者須設計制造出高多層厚銅箔PCB板。
由于厚銅PCB制作有別于傳統(tǒng)PCB，使用于普通PCB的制造 方法應用于厚銅PCB制作上會產(chǎn)生許多問題，由于銅箔厚度達 175um，在板的阻焊層制作過程中極易出現(xiàn)網(wǎng)印阻焊填充不足的 問題。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本實用新型提供一種厚銅電路板的阻焊 結構，該厚銅電路板的阻焊結構可有效解決厚銅電路板的阻焊填 充不足的問題。
本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是 一種厚銅電路板的阻焊結構，包括電路板和阻焊層，電路板
3表面形成有線路(即銅線)，所述阻焊層包括第一、二阻焊面，
所述阻焊層按設計區(qū)域覆蓋于電路板表面，第一阻焊面覆蓋于設
計區(qū)域內(nèi)的電路板表面，第二阻焊面覆蓋于第一阻焊面表面，該 第一阻焊面上設有若干跳印點，第一阻焊面表面的第二阻焊面填
滿于第一阻焊面的跳印點內(nèi)。
本實用新型的有益效果是由于第二阻焊面填滿于第一阻焊 面的跳印點內(nèi)，使電路板表面需阻悍的設計區(qū)域內(nèi)完全覆蓋阻焊 層，有效解決厚銅電路板的阻焊填充不足的問題。


圖1為本實用新型的剖面結構示意圖(以電路板的單面為例)。
具體實施方式
實施例 一種厚銅龜路板的阻焊結構，包括電路板l和阻焊 層，電路板表面形成有線路2 (即銅線)，所述阻焊層包括第一、
二阻焊面3、 4，所述阻焊層按設計區(qū)域覆蓋于電路板表面，第一 阻焊面3覆蓋于設計區(qū)域內(nèi)的電路板1表面，第二阻焊面4覆蓋 于第一阻焊面3表面，該第一阻焊面3上設有若干跳印點5，第一 阻焊面3表面的第二阻焊面4填滿于第一阻焊面3的跳印點5內(nèi)。 由于第二阻焊面4填滿于第一阻焊面3的跳印點5內(nèi)，使電 路板1表面需阻焊的設計區(qū)域內(nèi)完全覆蓋阻焊層，有效解決厚銅 電路板的阻焊填充不足的問題。
權利要求1.一種厚銅電路板的阻焊結構，包括電路板(1)和阻焊層，電路板表面形成有線路(2)，其特征是所述阻焊層包括第一、二阻焊面(3、4)，所述阻焊層按設計區(qū)域覆蓋于電路板表面，第一阻焊面覆蓋于設計區(qū)域內(nèi)的電路板表面，第二阻焊面覆蓋于第一阻焊面表面，該第一阻焊面上設有若干跳印點(5)，第一阻焊面表面的第二阻焊面填滿于第一阻焊面的跳印點內(nèi)。
專利摘要本實用新型公開了一種厚銅電路板的阻焊結構，包括電路板和阻焊層，電路板表面形成有線路(即銅線)，所述阻焊層包括第一、二阻焊面，所述阻焊層按設計區(qū)域覆蓋于電路板表面，第一阻焊面覆蓋于設計區(qū)域內(nèi)的電路板表面，第二阻焊面覆蓋于第一阻焊面表面，該第一阻焊面上設有若干跳印點，第一阻焊面表面的第二阻焊面填滿于第一阻焊面的跳印點內(nèi)。由于第二阻焊面填滿于第一阻焊面的跳印點內(nèi)，使電路板表面需阻焊的設計區(qū)域內(nèi)完全覆蓋阻焊層，有效解決厚銅電路板的阻焊填充不足的問題。
文檔編號H05K1/02GK201409255SQ20092004030
公開日2010年2月17日 申請日期2009年4月17日 優(yōu)先權日2009年4月17日
發(fā)明者楊雪林 申請人:江蘇蘇杭電子有限公司