專利名稱：印刷電路板和鋅合金殼體間的連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及到一種電子產(chǎn)品裝配連接結(jié)構(gòu)，具體地說一種印刷電路板 與金屬殼體間的連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，鋅合金的金屬殼體在同軸網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品中獲得了廣泛的應(yīng)用，諸如家用 放大器、迷你型光纖節(jié)點(diǎn)以及分配器和分支器等。印刷電路板和外殼間的連接
方式主要有錫焊固定和螺釘連接兩種，這兩種方式都有一定的局限性錫焊要 求殼體鍍錫，而鍍錫的表面耐氣候性較差，而錫焊本身不但耗費(fèi)貴金屬而且環(huán)
境不友好；螺釘連接則工序多、成本高，還有松動(dòng)之虞。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提出一種裝配可靠、經(jīng)濟(jì)、快捷、節(jié) 能而且環(huán)境友好的印刷電路板和鋅合金殼體間的連接結(jié)構(gòu)。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型印刷電路板和鋅合金殼體間的連接結(jié)構(gòu) 包括印刷電路板和鋅合金殼體，所述鋅合金殼體上設(shè)有鉚釘，所述鉚釘與所述 鋅合金殼體鑄造成一體，所述印刷電路板通過所述鉚釘鉚接固定在所述鋅合金 殼體上，并實(shí)現(xiàn)電氣地連接。
本實(shí)用新型由于采用了上述連接結(jié)構(gòu)，它以鉚接的方式，把印刷電路板裝 配到金屬殼體上，比之現(xiàn)有的錫焊或螺釘裝配方式，它具有裝配更可靠、經(jīng)濟(jì)、 快捷、節(jié)能且環(huán)境友好等諸多優(yōu)點(diǎn)。


圖i是本實(shí)用新型中鋅合金殼體的結(jié)構(gòu)示意圖2是印刷電路板置入鋅合金殼體后的結(jié)構(gòu)示意圖3是印刷電路板與鋅合金殼體鉚接固定后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖l所示，印刷電路板和鋅合金殼體間的連接結(jié)構(gòu)包括鋅合金殼體l,鋅 合金殼體1上設(shè)有鉚釘2，鉚釘2與鋅合金1鑄造成一體。
如圖2所示，印刷電路板和鋅合金殼體間的連接結(jié)構(gòu)還包括電路板3，把已 完成零部件焊接工作的電路板3置入鋅合金殼體1內(nèi)，鉚釘2穿過印刷電路板3 上開設(shè)的通孔，并將印刷電路板3支撐住。
如圖3所示，印刷電路板3通過鉚釘2 —次性整體鉚接固定在鋅合金殼體1 上。鉚接后，印刷電路板3隨即被固定在設(shè)計(jì)的位置上，并實(shí)現(xiàn)電氣地連接。
權(quán)利要求1、印刷電路板和鋅合金殼體間的連接結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板和鋅合金殼體，其特征在于，所述鋅合金殼體上設(shè)有鉚釘，所述鉚釘與所述鋅合金殼體鑄造成一體，所述印刷電路板通過所述鉚釘鉚接固定在所述鋅合金殼體上，并實(shí)現(xiàn)電氣地連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種印刷電路板和鋅合金殼體間的連接結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板和鋅合金殼體，鋅合金殼體上設(shè)有鉚釘，鉚釘與鋅合金殼體鑄造成一體，印刷電路板通過鉚釘鉚接固定在鋅合金殼體上，并實(shí)現(xiàn)電氣地連接。比之現(xiàn)有錫焊或螺釘裝配方式，本實(shí)用新型連接結(jié)構(gòu)具有裝配更可靠、經(jīng)濟(jì)、快捷、節(jié)能且環(huán)境友好等諸多優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K1/18GK201345792SQ200920113219
公開日2009年11月11日 申請(qǐng)日期2009年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月21日
發(fā)明者羅裕真 申請(qǐng)人:嘉興市長江電子有限公司