專利名稱：一種墊板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及印刷電路板技術領域，尤其是提出了一種應用于電路 板塞孔工藝，墊在電路板下面的墊板。
背景技術：
在印刷電路板的制作工藝過程中，特別是對于多層電路板，具有網(wǎng)印 塞孔的過程，需要通過印刷壓力將綠油塞入塞孔徑內，同時為使綠油順利 塞入孔內，在內層塞孔板的下方需準備一可供塞孔孔徑透氣用之墊板，使 塞孔內空氣在塞孔過程中可順利排出。
現(xiàn)有技術是采用 一平板，在該平板上對應待印刷的電路板分散設置一
些角釘，該角釘?shù)牡酌孑^平用來黏貼到平板上；通過這些角釘可將電路板 墊起來，使塞孔內空氣在塞孔過程中可順利排出。
但是發(fā)明人在實踐中發(fā)現(xiàn)該現(xiàn)有技術中，由于在塞孔過程中使用了 一定的印刷壓力，有時候壓力過大，會導致沒有角釘?shù)募芸詹课粡澱?；?下部角釘頂住電路板時受力點比較小，受力不均勻，塞孔的質量不高，且 容易導致在壓力過大時，發(fā)生電路板被折壞。

實用新型內容
本實用新型的目的是，針對上述現(xiàn)有技術存在的缺陷提供了一種墊板， 增加了電路板的受力面積，使電路板受力均勻，塞孔質量得到了提高，大 大減小了電路板被折壞的可能性。
本實用新型的技術方案如下一種墊板，應用于電路板塞孔工藝，墊在所述電^各板下面，所述墊板 上面設置有鏤空區(qū)域，所述鏤空區(qū)域與所述電路板的塞孔位置相對應。 其中，所述墊板的形狀和大小與所述電路板相同
本實用新型的有益效果為本實用新型提供一種墊板，應用于電路板 塞孔工藝，墊在電路板下面，大大增加了電路板的受力面積，使電路板受 力均勻，塞孔質量得到了提高，大大減小了電路板被折壞的可能性，特別 適用于同 一型號的大批量的電路板的塞孔工藝。


圖1為本實用新型實施例提供的墊板的結構示意圖。
具體實施方式

本實用新型提供了一種塾板，應用于電路板塞孔工藝，墊在電路板下 面。為使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚、明確，以下參照 附圖并舉實施例對本實用新型進一步詳細說明。
參照圖1，該墊板應用于電路板塞孔工藝，墊在電路板下面。包括板 體IOO,所述板體100上設置有鏤空區(qū)域110，所述鏤空區(qū)域110與所述電 路板的塞孔位置相對應。
在本實施例中，為了使該墊板與電路板更好的對應，使電路板的受力 面積更大，所述墊板的形狀和大小與所述電路板相同。
該墊板在制造電路板的工藝中附帶生產(chǎn)出來的，在電路板上印刷電路 時，通過負片工藝，對該墊板對應于塞孔的位置進行鏤空。即根據(jù)該印刷 電路板的線路布局制作 一塊相配合的墊板，該墊板的鏤空區(qū)域就是該電路 板的線路需要塞孔區(qū)域。
在進行大批量的電路板生產(chǎn)過程中只需要制作一塊或幾塊備用的該墊 板就行了，將該墊板墊在電路板的下面，進行塞孔工藝時使空氣能夠從這些鏤空區(qū)域流出去，又大大增加了電路板的受力面積，使電路板受力均勻， 塞孔質量得到了提高，大大減小了電路板被折壞的可能性，特別適用于同 一型號的大批量的電路板的塞孔工藝。
應說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案而非限制， 盡管參照較佳實施例對本實用新型進行了詳細說明，本領域的普通技術人 員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不 脫離本實用新型技術方案的精神和范圍，其均應涵蓋在本實用新型的權利 要求范圍當中。
權利要求1、一種墊板，應用于電路板塞孔工藝，墊在所述電路板下面，其特征在于，所述墊板上面設置有鏤空區(qū)域，所述鏤空區(qū)域與所述電路板的塞孔位置相對應。
2、 如權利要求l所述墊板，其特征在于，所述墊板的形狀和大小與所 述電路板相同。
專利摘要本實用新型提出了一種墊板，應用于電路板塞孔工藝，墊在電路板下面。所述墊板上面設置有鏤空區(qū)域，所述鏤空區(qū)域與所述電路板的塞孔位置相對應。進行塞孔工藝時使空氣能夠從這些鏤空區(qū)域流出去，大大增加了電路板的受力面積，使電路板受力均勻，塞孔質量得到了提高，大大減小了電路板被折壞的可能性，特別適用于同一型號的大批量的電路板的塞孔工藝。
文檔編號H05K3/28GK201345782SQ20092012917
公開日2009年11月11日 申請日期2009年1月9日 優(yōu)先權日2009年1月9日
發(fā)明者何盛平, 王中前 申請人:深圳崇達多層線路板有限公司