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      錫爐噴口的制作方法

      文檔序號:8131000閱讀:545來源:國知局
      專利名稱:錫爐噴口的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及一種錫爐噴口,特別是涉及一種具有雙軌道式的錫爐噴口。
      背景技術(shù)
      隨著科技的發(fā)展,各式的電子裝置已經(jīng)廣泛地在平常生活中使用。而為了方便且快速 地對電子裝置內(nèi)的電路板的組件進(jìn)行焊接操作,因此在現(xiàn)有技術(shù)中已經(jīng)公開一種波峰焊制 程方式。
      請同時參考圖1A及圖IB關(guān)于現(xiàn)有技術(shù)錫爐噴口的外觀立體圖及進(jìn)行波峰焊制程的 流程的示意圖。錫爐噴口 91安裝于錫爐90上,并具有導(dǎo)通口 911,可流通錫爐卯內(nèi)的焊 錫901。要進(jìn)行波峰焊制程時,電路板92利用載具93經(jīng)過錫爐噴口 91。此時錫爐90內(nèi) 的焊錫901會涌出,并藉由毛細(xì)作用沾附至插孔式組件921a的引腳,即完成焊接流程。 但涌錫901的高度僅能超出錫爐噴口 91約5毫米(mm)(公厘),以確保毛細(xì)作用能順 利達(dá)成。
      如此一來,若在電路板92背面亦設(shè)置有高度超出5毫米的組件921b時,即如圖1B 所示,電路板92上的組件921b就無法通過錫爐噴口 91。因此在現(xiàn)有技術(shù)中,電路板92 僅能利用別種焊接方式,例如利用小錫爐進(jìn)行焊接,會相當(dāng)耗時費(fèi)力?;蛘咝枰O(shè)計出一 種僅適用于此電路板92的錫爐噴口 91,反而會額外增加許多制造成本。
      因此需要創(chuàng)作出一種新的錫爐噴口以解決現(xiàn)有技術(shù)的缺失。

      實用新型內(nèi)容
      本實用新型的主要目的在提供一種錫爐噴口,其具有雙軌道。
      為達(dá)到上述目的,本實用新型的錫爐噴口用于一錫爐以進(jìn)行波峰焊制程焊接電路板。 該錫爐噴口包括一底座、 一第一軌道、 一第二軌道、多個第一檔片以及多個第二檔片。底 座具有一開口處。第一軌道設(shè)置于該開口處。第二軌道設(shè)置于該開口處,并與該第一軌道 平行。多個第一檔片在該第一軌道上滑動,以排列形成一第一檔片層。多個第二檔片在該 第二軌道上滑動,以排列形成一第二檔片層。當(dāng)進(jìn)行波峰焊制程時,該錫爐噴口調(diào)整該多 個第一檔片及該多個第二檔片以形成至少一缺口,可使該電路板的一組件通過。利用本實用新型的錫爐噴口,即可方便地對各種規(guī)格的電路板進(jìn)行波峰焊制程流程, 而不需針對不同電路布局的電路板設(shè)計不同的錫爐噴口。
      由于本實用新型構(gòu)造新穎,能提供產(chǎn)業(yè)上利用,且確有增進(jìn)功效,故依法申請實用新 型專利。


      圖1A為現(xiàn)有技術(shù)的錫爐噴口的外觀立體圖。
      圖IB為現(xiàn)有技術(shù)的進(jìn)行波峰焊制程的流程的示意圖。
      圖2為本實用新型錫爐噴口的外觀立體圖。
      圖3A為本實用新型錫爐噴口應(yīng)用的立體圖。
      圖3B為本實用新型錫爐噴口具有阻擋板的立體圖。
      圖4A為本實用新型電路板通過錫爐噴口的第一實施例的側(cè)視圖。
      圖4B為本實用新型電路板通過錫爐噴口的第二實施例的側(cè)視圖。
      圖4C為本實用新型電路板通過錫爐噴口的第三實施例的側(cè)視圖。
      主要組件符號說明
      現(xiàn)有技術(shù)
      錫爐90 焊錫901 錫爐噴口 91 導(dǎo)通口 911 電路板92 組件921a、 921b 載具9具體實施方式
      本實用新型-錫爐噴口 10 底座11 第一軌道21 第一檔片22 第二軌道31 第二檔片32 阻擋板40 電路板50 組件51、 51a、 51b
      為讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉出本實用新 型的具體實施例,并配合所附附圖,作詳細(xì)說明如下。
      以下請先參考圖2關(guān)于本實用新型錫爐噴口的外觀立體圖。
      本實用新型的錫爐噴口 10用于錫爐90 (如圖1B所示)上,用以執(zhí)行一波峰焊制程。 錫爐噴口 IO為利用一鈦合金制成的錫爐噴口,但本實用新型并不以此為限。錫爐噴口IO 包括底座ll、第一軌道21、第二軌道31、多個第一檔片22以及多個第二檔片32。底座ll具有導(dǎo)通的開口,能讓錫爐90內(nèi)的焊錫901涌出。第一軌道21及第二軌道31設(shè)置于 底座ll的開口處,并且彼此互相平行。第一軌道21上具有多個第一檔片22,第二軌道 31上則具有多個第二檔片32。多個第一檔片22可排列成第一檔片層,多個第二檔片32 則可排列成第二檔片層。第一檔片22及第二檔片32具有彎曲部分,能夠讓焊錫901涌出 后自然流下。
      接著請同時參考圖3A及圖3B。其中圖3A為本實用新型錫爐噴口應(yīng)用的立體圖,圖 3B為本實用新型錫爐噴口具有阻擋板的立體圖。
      錫爐噴口 10的多個第一檔片22及多個第二檔片32皆可在第一軌道21及第二軌道31 上滑動。當(dāng)?shù)谝粰n片層與第二檔片層部分重疊時,錫爐噴口 10即可形成一缺口。如此一 來,該缺口即可讓電路板50背面突出的組件51 (如圖4A所示)通過。另一方面,為了 避免突出的組件51接觸到涌出的焊錫901,在缺口處可增加阻擋板40以保護(hù)組件51。并 且需注意的是,第一檔片22及第二檔片32亦可為可拆卸式的檔片,讓使用者可作更靈活 的調(diào)整。
      接著請參考圖4A關(guān)于本實用新型電路板通過錫爐噴口的第一實施例的側(cè)視圖。
      在圖4A中可以清楚地得知,電路板50的組件51可順利地通過阻擋板40的上方,而 不會被錫爐噴口 10的第二檔片32所阻擋。并且在本實用新型的較佳實施例中,第二檔片 32與組件51之間為相距一厘米(公分),以避免接觸到溢出的焊錫901。
      接著請參考圖4B為本實用新型電路板通過錫爐噴口的第二實施例的示意圖。
      阻擋板40的位置可以藉由多個第一檔片22及多個第二文件片32的組合,來配合不 同組件51的尺寸或位置。即如圖4B所示,假設(shè)第二檔片32的寬度為3厘米,而組件51 距離電路板50的板端為8.5厘米。在此情況下,可利用第一檔片22增加原第二檔片層的 寬度,將其寬度增為7.5厘米,以配合電路板50的規(guī)格。
      接著請參考圖4C為本實用新型電路板通過錫爐噴口的第三實施例示意圖。
      本實用新型可適用的電路板50并不以具有單一的突出的組件51為限。在本實用新型 的第三實施例中,當(dāng)電路板50具有突出的組件51a及組件51b時,可調(diào)整多個第一檔片 22及多個第二檔片32,以配合組件51a及組件51b的位置,排列成多個缺口。
      利用本實用新型的錫爐噴口 10,即可方便地對各種規(guī)格的電路板50進(jìn)行波峰焊制程 流程,而不需針對不同電路布局的電路板50設(shè)計不同的錫爐噴口 10。
      綜上所陳,本實用新型無論就目的、手段及功效,處處均顯示其迥異于公知技術(shù)的特征,懇請審查員明察,早日賜準(zhǔn)專利,使嘉惠社會,實感德便。惟應(yīng)注意的是,上述諸多 實施例僅是為了便于說明而舉例而已,本實用新型所要求保護(hù)的權(quán)利范圍自然應(yīng)以權(quán)利要 求書范圍所述為準(zhǔn),而非僅限于上述實施例。
      權(quán)利要求1.一種錫爐噴口,用于一錫爐以進(jìn)行一波峰焊制程焊接一電路板,所述錫爐噴口包括一底座,具有一開口處;其特征在于,所述錫爐噴口還包括一第一軌道,設(shè)置于所述開口處;一第二軌道,設(shè)置于所述開口處,并與所述第一軌道平行;多個第一檔片,在所述第一軌道上滑動,以排列形成一第一檔片層;以及多個第二檔片,在所述第二軌道上滑動,以排列形成一第二檔片層,當(dāng)進(jìn)行所述波峰焊制程時,所述錫爐噴口調(diào)整所述多個第一檔片及所述多個第二檔片以形成至少一缺口,可使所述電路板的一組件通過。
      2. 如權(quán)利要求1所述的錫爐噴口,其特征在于,所述錫爐噴口還包括一阻擋板,設(shè) 置于所述缺口。
      3. 如權(quán)利要求l所述的錫爐噴口,其特征在于,所述錫爐噴口是一鈦合金錫爐噴口。
      4. 如權(quán)利要求1所述的錫爐噴口,其特征在于,所述錫爐噴口可調(diào)整所述多個第一 檔片及所述多個第二檔片以形成多個缺口 。
      5. 如權(quán)利要求1所述的錫爐噴口,其特征在于,所述多個第一檔片及所述多個第二 檔片為可拆卸式檔片。
      專利摘要本實用新型涉及錫爐噴口。具體地,一種錫爐噴口,用于錫爐以進(jìn)行波峰焊制程焊接電路板。錫爐噴口包括一底座、一第一軌道、一第二軌道、多個第一檔片以及多個第二檔片。底座具有一開口處。第一軌道設(shè)置于該開口處。第二軌道設(shè)置于該開口處,并與該第一軌道平行。多個第一檔片在該第一軌道上滑動,以排列形成一第一檔片層。多個第二檔片在該第二軌道上滑動,以排列形成一第二檔片層。當(dāng)進(jìn)行波峰焊制程時,該錫爐噴口調(diào)整該多個第一檔片及該多個第二檔片以形成至少一缺口,可使該電路板的一組件通過。利用本實用新型的錫爐噴口,即可方便地對各種規(guī)格的電路板進(jìn)行波峰焊制程流程,而不需針對不同電路布局的電路板設(shè)計不同的錫爐噴口。
      文檔編號H05K3/34GK201376130SQ200920151289
      公開日2010年1月6日 申請日期2009年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月20日
      發(fā)明者李家賢, 謝豪駿, 鄭盛文, 陳昌隆, 黃乾怡 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司
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