專利名稱：機(jī)器控制裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
機(jī)器控制裝置技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種用防濕灌裝材料對(duì)控制機(jī)器設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的控制裝置主 體進(jìn)行防水處理的機(jī)器控制裝置。
背景技術(shù)：
在安裝在機(jī)器設(shè)備特別是洗衣機(jī)等使用水的機(jī)器設(shè)備內(nèi)的控制裝置 中，印刷電路板上都安裝有開關(guān)和發(fā)光二極管等各種電子元件。為了使這 些元件實(shí)現(xiàn)防水，都會(huì)在各種電子元件的導(dǎo)電體表面用由聚氨酯制成的防濕灌裝材料進(jìn)行防水處理(其中一例可參考日本專利公開公報(bào)2002-315993)圖3 5中示出了上述專利公報(bào)中所記載的現(xiàn)有洗衣機(jī)的控制裝置的 構(gòu)成。圖3為表示控制裝置構(gòu)成的局部截面圖。如圖3中所示，機(jī)體1的 上方設(shè)有構(gòu)成頂部機(jī)殼的頂蓋2，頂蓋2上形成有操作部3,且與上部機(jī) 框4結(jié)合。頂蓋2與上部機(jī)框4之間構(gòu)成的空間13內(nèi)配置有保護(hù)盒5，進(jìn) 行操作控制的控制裝置主體6就安裝在保護(hù)盒5中。所述保護(hù)盒5由聚 丙烯樹脂、ABS樹脂等熱可塑性樹脂制成，截面呈略"]"字狀，盒體的 上表面被切除，呈開放狀態(tài)，底面則形成略呈長(zhǎng)方形的平坦淺底。在控制裝置主體6中，帶有銅箔布線的印刷電路板上安裝有開關(guān)12 和電子元件14等元件?？刂蒲b置主體6安裝在保護(hù)盒5內(nèi)，并且如圖4 的局部分解斜視圖所示的那樣，通過螺釘7固定在保護(hù)盒5內(nèi)。圖5為表示控制裝置的防濕灌裝材料注入方式的截面圖。為了對(duì)保 護(hù)盒5內(nèi)的印刷電路板的焊接面(開關(guān)12的反面)也進(jìn)行防濕處理，如 圖5中所示，保護(hù)盒上設(shè)置有凸部5a、 5b，通過凸部5a、 5b產(chǎn)生落差， 從而確保可以讓防濕灌裝材料流入、進(jìn)行填充的空隙。填充時(shí)，灌裝注入器9從上部向保護(hù)盒5內(nèi)注入由聚氨酯橡膠等形 成的防濕灌裝材料8，使印刷電路板的正反面及周圍完全被防濕灌裝材料8填充，從而可以對(duì)控制裝置主體6進(jìn)行防濕處理，構(gòu)成與保護(hù)盒形成一 體的控制裝置10。但是，采用現(xiàn)有的灌注方式的話，由于控制裝置主體6的印刷電路 板周圍需要全部用防濕灌裝材料覆蓋，故防濕灌裝材料的注入量多，硬 化也需要時(shí)間(如需要在80'C的硬化爐中放置一小時(shí)以上)，存在著材料 費(fèi)增加、生產(chǎn)效率低的問題。另外，由于控制裝置主體6與保護(hù)盒5是一體的，如果判定安裝在 印刷電路板上的電子元件有問題，開關(guān)和電子元件因?yàn)楦采w有防濕灌裝 材料而無法個(gè)別修理，故一般情況下只能將與保護(hù)盒構(gòu)成一體的控制裝置 10整體更換。這樣，在更換時(shí)除了開關(guān)和電子元件之外，還存在著由大量 的聚氨酯樹脂等制成的防濕灌裝材料也要作為工業(yè)廢物一起扔掉的問 題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，其目的在于在不降低對(duì) 控制裝置主體的防濕效果的基礎(chǔ)上大幅度地減少防濕灌裝材料的使用 量。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明將控制裝置主體設(shè)置在護(hù)盒內(nèi)，該控制 裝置主體由上表面設(shè)有電子元件背面為焊錫面的印刷電路板構(gòu)成。所述 保護(hù)盒內(nèi)充填有防濕灌裝材料，且設(shè)有用于支承控制裝置主體的焊錫面 周邊的、由曲線或直線形成的環(huán)狀接觸部，對(duì)控制裝置主體進(jìn)行密封固 定。另外，所述保護(hù)盒在所述控制裝置背面的焊錫面形成有不填充防濕 灌裝材料的密閉空間。由此，通過在保護(hù)盒和控制裝置主體的焊錫面之間形成不填充防濕 灌裝材料的密閉空間，可以大幅度減少防濕灌裝材料。本發(fā)明產(chǎn)生的技術(shù)效果在于，其機(jī)器控制裝置可以大幅度減少防濕 灌裝材料的使用量。本發(fā)明的具體實(shí)施方式
概述如下。本發(fā)明第1方案的機(jī)器控制裝置包 括淺底平坦的保護(hù)盒，所述保護(hù)盒內(nèi)安裝有用于控制機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)且由印 刷電路板構(gòu)成的控制裝置主體；所述控制裝置主體的表面安裝有電子元件，背面為焊錫面，及填充所述保護(hù)盒對(duì)所述控制裝置主體進(jìn)行防濕處 理的、由聚氨酯橡膠等形成的防濕灌裝材料。所述保護(hù)盒在控制裝置主 體的焊錫面周邊設(shè)有由曲線或直線形成的環(huán)狀接觸部，從而密封固定控 制裝置主體，且在所述保護(hù)盒中的控制裝置主體背面的焊錫面形成不填 充防濕灌裝材料的密閉空間。這樣，在不影響防濕效果的前提下，可以 大幅度減少防濕灌裝材料的使用量。本發(fā)明的第2方案為，保護(hù)盒的底部設(shè)有微小開口部，使保護(hù)盒底 與控制裝置主體的焊錫面之間形成的密閉空間與外部連通。這樣，密閉 空間和大氣的壓力差可以消除，從而可以防止由于呼吸作用導(dǎo)致外部水 分侵入，在焊錫面上產(chǎn)生結(jié)露。


圖1為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中的機(jī)器控制裝置的局部截面圖，圖2為該機(jī)器控制裝置的局部分解斜視圖，圖3為表示現(xiàn)有機(jī)器控制裝置結(jié)構(gòu)的局部截面圖，圖4為表示現(xiàn)有機(jī)器控制裝置結(jié)構(gòu)的局部分解斜視圖，圖5為表示現(xiàn)有機(jī)器控制裝置中的防濕灌裝注入方式的截面圖。上述附圖中6為控制裝置主體，6a為上表面，6b為焊錫面，8為防濕灌裝材料，15為保護(hù)盒，16為密閉空間，17為接觸部，24為開口部。
具體實(shí)施方式
下面參照附圖對(duì)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。同時(shí)需要 指出的是，本發(fā)明的實(shí)施例不具有限定本發(fā)明范圍的作用。 (實(shí)施例)圖1為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中的機(jī)器控制裝置的局部截面圖，圖2 為該機(jī)器控制裝置的局部分解斜視圖。如圖1中的局部截面圖所示，在機(jī)體1的上方設(shè)有上部筐體4，上部 筐體4與形成機(jī)體頂面的頂蓋2之間構(gòu)成了空間13。上述空間13內(nèi)設(shè)有 保護(hù)盒15,保護(hù)盒15內(nèi)設(shè)有控制裝置主體6，且在上部設(shè)有開放部21?？刂蒲b置主體6由印刷電路板構(gòu)成，保護(hù)盒15的底部設(shè)有與之一體 成型的、高度落差為H的接觸部17，控制裝置主體6的周邊與緊密貼合 的方式設(shè)置在接觸部17上，再由螺釘18進(jìn)行固定。這樣，控制裝置主 體6的背面和保護(hù)盒15的底部之間形成了高度為H的密閉空間16。防濕灌裝材料8從開放部21 —側(cè)進(jìn)行填充，與密閉空間16相反的 上表面6a側(cè)(也就是裝有開關(guān)12及電子元件14等的一側(cè))將被填充入 防濕灌裝材料8，而印刷電路板的焊錫面6b (與開關(guān)12相反側(cè))亦即密 閉空間16中則不進(jìn)行填充。因此，控制裝置主體6中面向密閉空間16的焊錫面6b側(cè)可以在防 濕灌裝材料8及控制裝置主體6的作用下形成密閉狀態(tài)，與外部實(shí)現(xiàn)隔 絕。另外，保護(hù)盒15的底部設(shè)有微小的開口部24 (比如，4)0.8mrn左右 的小孔)，使保護(hù)盒15和控制裝置主體6的焊錫面之間形成的密閉空間 16與外部相連通，從而消除密閉空間16與外部之間的壓力差。保護(hù)盒15由聚丙烯樹脂、ABS樹脂等的熱可塑性樹脂制成。如圖2 中的局部分解斜視圖所示，保護(hù)盒15的頂面切除，形成開放部21，底面 形成略呈長(zhǎng)方形的平坦淺底，內(nèi)部周圍則形成有用來供控制裝置主體6 緊密地設(shè)置其上且具有高度差H的接觸部17。接觸部17由曲線或者直線在平面狀態(tài)下形成環(huán)狀，由于承載控制裝 置主體6的焊錫面的周邊。為了提高接觸部17與控制裝置主體6之間的 密封性，在保護(hù)盒15的四周邊緣上設(shè)有與接觸部17 —體成型的多個(gè)螺 絲孔19，控制裝置主體6通過多個(gè)螺絲18固定在保護(hù)盒15的邊緣部 上。還有，如果需要的話，接觸部17與控制裝置主體6之間還可以增加 使用由薄橡膠片等做成的密封墊20，從而進(jìn)一步提高密封效果。由于控制裝置主體6的周邊與保護(hù)盒15是密封的，所以從上方注入 的防濕灌裝材料8基本上不會(huì)侵入到控制裝置主體6背面的焊錫面6b — 側(cè)。但是，在印刷電路板使用紙質(zhì)酚醛材料的場(chǎng)合下，由于在生產(chǎn)加工 過程中因波峰焊造成的印刷電路板彎曲還可能存在，且防濕灌裝材料8 在充填溫度為25度時(shí)的粘度雖高達(dá)1300cps，但在防濕灌裝材料8硬化之前，只要有一點(diǎn)點(diǎn)的縫隙，也有可能從控制裝置主體6和保護(hù)盒15的 接觸部17之間的縫隙中流到焊錫面6b —側(cè)。為了防止這一現(xiàn)象的發(fā) 生，可以增加采取螺絲的數(shù)量、增加密封墊20或者在接觸部17涂粘合 劑等措施，要盡可能地提高印刷電路板和保護(hù)盒15的接觸部17之間的 密封性。還有，在保護(hù)盒15的底部設(shè)有用于消除保護(hù)盒15的內(nèi)部與外部間的 壓力差的開口部24。以下對(duì)具有上述構(gòu)成的機(jī)器控制裝置的操作、作用和效果進(jìn)行詳細(xì)說明。首先，控制機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)的控制裝置主體裝在保護(hù)盒15內(nèi)，保護(hù)盒15 的底面為平坦的淺底，使控制裝置主體6的焊錫面形成密閉空間16，且 保護(hù)盒15中用能對(duì)控制裝置主體6進(jìn)行防水處理的氨甲酸樹脂等材料形 成的防濕灌裝材料8進(jìn)行填充。由于填充只是對(duì)安裝有開關(guān)12等電子元 件的一側(cè)進(jìn)行，因此大大降低了防濕灌裝材料8的使用量，而且仍可以 保持與大氣隔絕，獲得防濕效果。一般來講，由于焊錫面上設(shè)有電子元件的引腳及微控制器等元件， 因此對(duì)于控制裝置主體進(jìn)行填充時(shí)的厚度最低也需要3mm左右，相對(duì)的 元件插裝面為了覆蓋電阻、LED的引線等最低也需要3mm。由于焊錫面?zhèn)?不填充防濕灌裝材料，因此防濕灌裝材料的材料費(fèi)約可降低一半，這樣 不僅可以降低材料成本，同時(shí)提高了加工效率。另外，防濕灌裝材料的 使用量減少后可以提供一種更加環(huán)保的控制裝置。保護(hù)盒15與控制裝置主體6的焊錫面之間形成密閉空間16后，如 果密閉空間16的內(nèi)部壓力和周圍的壓力之間有壓力差時(shí)，會(huì)產(chǎn)生"呼 吸"作用，在密閉空間16的外部為高溫髙濕環(huán)境時(shí)，其內(nèi)部就會(huì)結(jié)露， 有可能造成焊錫面的絕緣性降低。為解決這個(gè)問題，密閉空間一側(cè)設(shè)置 有與外部連通的微小開口部24，消除密閉空間16與外部之間的壓力差， 防止因呼吸作用造成外部水分的侵入，從而可以防止焊錫面結(jié)露。綜上所述，本發(fā)明的機(jī)器控制裝置通過使保護(hù)盒與控制裝置主體的 焊錫面之間形成密閉空間，不僅可以大大降低防濕灌裝材料的使用量， 而且還能保持通過與大氣隔絕的防濕效果。本發(fā)明的機(jī)器控制裝置適用于對(duì)耐水性要求高的各種機(jī)器的控制裝
權(quán)利要求1.一種機(jī)器控制裝置，其特征在于包括淺底平坦的保護(hù)盒，所述保護(hù)盒內(nèi)安裝有用于控制機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)且由印刷電路板構(gòu)成的控制裝置主體；所述控制裝置主體的表面安裝有電子元件，背面為焊錫面，及填充所述保護(hù)盒對(duì)所述控制裝置主體進(jìn)行防濕處理的、由聚氨酯橡膠等形成的防濕灌裝材料，所述保護(hù)盒在控制裝置主體的焊錫面周邊設(shè)有由曲線或直線形成的環(huán)狀接觸部，從而密封固定控制裝置主體，且在所述保護(hù)盒中的控制裝置主體背面的焊錫面形成不填充防濕灌裝材料的密閉空間。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)器控制裝置，其特征在于-保護(hù)盒的底部設(shè)有微小開口部，使保護(hù)盒底與控制裝置主體的焊錫面之間形成的密閉空間與外部連通。
專利摘要本實(shí)用新型的機(jī)器控制裝置可以大幅度降低防濕灌裝材料的使用量。本發(fā)明的機(jī)器控制裝置包括由上表面(6a)側(cè)裝有電子元件(14)、背面?zhèn)葎t為焊錫面(6b)的印刷電路板形成的控制裝置主體(6)；內(nèi)置有機(jī)器控制裝置主體(6)的保護(hù)盒(15)；和對(duì)保護(hù)盒(15)內(nèi)進(jìn)行填充的防濕灌裝材料(8)。保護(hù)盒(15)在控制裝置主體(6)的焊錫面(6b)的周邊設(shè)有由曲線或直線形成的環(huán)狀接觸部，從而密封固定控制裝置主體。保護(hù)盒(15)在控制裝置主體(6)背面的焊錫面(6b)側(cè)形成有不填充防濕灌裝材料(8)的密閉空間(16)，從而可以大幅度降低防濕灌裝材料(8)的使用量。
文檔編號(hào)H05K5/06GK201426221SQ20092015457
公開日2010年3月17日 申請(qǐng)日期2009年5月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月23日
發(fā)明者濱口涉 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社