專利名稱：：帶有熱縮管的鎮(zhèn)流器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明屬于電子元件領(lǐng)域，更具體地，涉及鎮(zhèn)流器領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
：為了使電子元件在實際應(yīng)用中正常工作，需要對電子元件進行一定的絕緣和散熱保護。當(dāng)前，已經(jīng)公知有一種叫做“殼體”的設(shè)備用于實現(xiàn)上述功能。這種殼體目前主要由例如金屬或者普通塑料的硬質(zhì)材料制成。除了保護和絕緣功能之外，殼體的另外一個功能是固定燈具中的機構(gòu)。根據(jù)IEC61347-1安全標準，電子鎮(zhèn)流器(ElectronicBallast，簡稱EB)在使用中必須進行保護和絕緣才能更好地實現(xiàn)其功能。當(dāng)前用于鎮(zhèn)流器的殼體也主要由金屬或普通塑料制成。具體來說，在應(yīng)用中，殼體需要保護印刷電路板組件(PrintedCircuitBoardAssembly,PCBA)，因此殼體需要具有足夠的剛度以用于形成固定PCBA的固定孔。此外，由于安全需要，殼體還要具有絕緣功能。目前，金屬殼體是這種殼體的一個很好的解決方案，因為金屬比較硬，并且具有良好的導(dǎo)熱性能。目前使用的金屬外殼一般為鍍鋅鋼板，其優(yōu)點為強度大、不易變形、熱阻小而且利于散熱。但是，由于金屬為導(dǎo)體，因而需要形成一種結(jié)構(gòu)來解決殼體與電子器件之間的絕緣的問題，而這種結(jié)構(gòu)一般都比較復(fù)雜。此外，金屬殼體本身價格就比較貴，如果再另外附帶用于在殼體與電子器件之間絕緣的絕緣器件，會進一步增加生產(chǎn)成本。除了上述金屬殼體之外，殼體的另一個解決方案是普通塑料殼體。普通塑料殼體的絕緣性好，價格也比較便宜。但是其強度比金屬差，容易斷裂，而且熱阻也較大，不利于散熱。鑒于普通塑料殼體的這些缺點，目前這種普通塑料殼體主要用于價格低廉的產(chǎn)PΡΠO根據(jù)上述內(nèi)容，已經(jīng)知道現(xiàn)有的兩種主要殼體，即金屬殼體和普通塑料殼體，雖然能滿足一定的生產(chǎn)要求，但是都還有尚需改善的方面，尤其是在協(xié)助利于鎮(zhèn)流器的散熱方面有待改善。已經(jīng)有技術(shù)通過在現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上設(shè)置附帶器件來解決上述問題。比如，對于金屬殼體，可以在鎮(zhèn)流器與金屬殼體之間加一層絕緣普通塑料薄片，在金屬殼體上設(shè)置卡位，來解決金屬殼體的絕緣問題。但這樣會導(dǎo)致生產(chǎn)成本的增加。而對于普通塑料殼體，可以在普通普通塑料殼體上設(shè)置一系列的格柵，以幫助鎮(zhèn)流器散熱。但是這種方式的散熱效果并不好。
發(fā)明內(nèi)容為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種帶有熱縮管的鎮(zhèn)流器，該熱縮管即前面提到的殼體，其用于對鎮(zhèn)流器進行保護并使其絕緣。在本發(fā)明中，熱縮管是用于內(nèi)置ECG的特殊殼體，其兼具金屬殼體和普通塑料殼體的優(yōu)勢。制備熱縮管的原料是熱縮塑料，這種熱縮塑料可以在例如80-130°C的溫度下收縮。并且，這種熱縮管一旦收縮，就不能再回復(fù)到其初始尺寸，而是會根據(jù)其圍住的電子元件的形狀發(fā)生熱縮變形，并最后抵接到所包覆器件上。此外，由于該種熱縮管的材質(zhì)比較軟，因而在本發(fā)明中，在PCB的底側(cè)上還設(shè)置有硬質(zhì)板，以防止鎮(zhèn)流器的尖銳引腳等刺穿殼體。由熱縮材料制成的熱縮管與硬質(zhì)板的這種組合結(jié)構(gòu)可以滿足保護和絕緣的雙項功能。此外，可以在殼體的底側(cè)上印上標簽，以用于不同的應(yīng)用或用途。根據(jù)本發(fā)明，提供一種帶有熱縮管的鎮(zhèn)流器，包括鎮(zhèn)流器、硬質(zhì)板和熱縮管，所述鎮(zhèn)流器座置在所述硬質(zhì)板上，所述熱縮管構(gòu)造成圍住所述鎮(zhèn)流器和硬質(zhì)板。所述熱縮管通過熱縮而緊密地圍住所述鎮(zhèn)流器和硬質(zhì)板。所述熱縮管由在高溫下收縮的材料制成。優(yōu)選地，所述熱縮管由在高溫下收縮的塑料制成。這里，所述高溫在80°C到130°C的范圍內(nèi)。優(yōu)選地，所述高溫為100°C。優(yōu)選地，所述硬質(zhì)板是塑料薄片。這里，所述熱縮管為長方體形或者圓筒形。通過使用上述熱縮管殼體，可以節(jié)省成本，實現(xiàn)對鎮(zhèn)流器的可靠保護以及絕緣功能。此外，這種熱縮管殼體還可以用于電感和半導(dǎo)體等。圖1為根據(jù)本發(fā)明的帶有熱縮管的鎮(zhèn)流器的立體圖；圖2為沿圖1中的線A-A取得的截面圖；圖3為根據(jù)本發(fā)明的帶有熱縮管的鎮(zhèn)流器的側(cè)視圖；圖4為從圖3右側(cè)看到的端部視圖；以及圖5是根據(jù)本發(fā)明的帶有熱縮管的鎮(zhèn)流器的俯視平面圖。具體實施方式產(chǎn)品的制備下面將描述帶有熱縮管的鎮(zhèn)流器的制備過程。首先，將準備好的PCBA座置在硬質(zhì)板上，該硬質(zhì)板例如可以由塑料薄片制成。接著，將鎮(zhèn)流器和硬紙板插入到已經(jīng)準備好的熱縮管中。這里，熱縮管的長度要選擇為足夠長，以使得其能夠基本上圍住鎮(zhèn)流器和硬質(zhì)板的全部長度，但是要使得鎮(zhèn)流器和硬紙板從熱縮管的兩端露出。更具體地說，要使得鎮(zhèn)流器的接線端子從熱縮管的端部露出，如圖1所示，以便于鎮(zhèn)流器與電源或其它電子元件的電連接。然后，將熱縮管、鎮(zhèn)流器和硬紙板相對于彼此固定以形成一個組件，并通過自動傳送帶將該組件送入100-120°C的烘箱，在烘箱內(nèi)停留10秒左右的時間，待熱縮管完全收縮，緊包里面的鎮(zhèn)流器后即可。如此，整個制備過程結(jié)束。產(chǎn)品性能的分析為了更好地了解本發(fā)明使用的熱縮管在散熱方面的效果，對本發(fā)明中使用的熱縮管與用普通塑料制成的殼體進行了對比試驗。如下的表一以三極管和電感為例，列出了電子鎮(zhèn)流器中功率器件的溫度對比。表一<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>根據(jù)表一中的數(shù)據(jù)可以看到，與普通塑料制成的殼體相比，本發(fā)明中的熱縮管可以使鎮(zhèn)流器中的功率器件的溫度變低。因而，用熱縮管做外殼的鎮(zhèn)流器，電子器件壓力更小，更利于產(chǎn)品的壽命和穩(wěn)定性。而且，制備熱縮管的這種熱縮塑料的價格不貴，因而不會增加生產(chǎn)成本。除了熱縮塑料之外，還可采用其它材料用于制備熱縮管，只要該材料能夠在高溫下收縮就可以。對于硬質(zhì)板，除了采用塑料薄片之外，也可采用其它材料，例如橡膠、有機玻璃等。只要這種材料能夠絕緣，并且能夠防止電子器件的引腳刺穿熱縮管，并且具有一定的強度以把電子鎮(zhèn)流器的安裝孔設(shè)置在上面就可以。對于熱縮管的初始形狀，可以為長方體形、圓筒形等任意形狀，以與里面包覆的PCBA和硬紙板匹配。雖然在這里給出了如上的實施方式，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明的保護范圍不限于此，而是由所附權(quán)利要求的范圍限定。此外，本發(fā)明意于包括在本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的所有變型和改進。權(quán)利要求一種帶有熱縮管的鎮(zhèn)流器，其特征在于，包括鎮(zhèn)流器、硬質(zhì)板和熱縮管，所述鎮(zhèn)流器座置在所述硬質(zhì)板上，所述熱縮管構(gòu)造成圍住所述鎮(zhèn)流器和硬質(zhì)板。2.如權(quán)利要求1所述的帶有熱縮管的鎮(zhèn)流器，其特征在于，所述熱縮管通過熱縮而緊密地圍住所述鎮(zhèn)流器和硬質(zhì)板。3.如權(quán)利要求1所述的帶有熱縮管的鎮(zhèn)流器，其特征在于，所述熱縮管由在高溫下收縮的材料制成。4.如權(quán)利要求3所述的帶有熱縮管的鎮(zhèn)流器，其特征在于，所述材料為塑料。5.如權(quán)利要求3或4所述的帶有熱縮管的鎮(zhèn)流器，其特征在于，所述高溫在80°C到130°C的范圍內(nèi)。6.如權(quán)利要求5所述的帶有熱縮管的鎮(zhèn)流器，其特征在于，所述高溫為100°C。7.如權(quán)利要求1所述的帶有熱縮管的鎮(zhèn)流器，其特征在于，所述硬質(zhì)板是塑料薄片。8.如權(quán)利要求1所述的帶有熱縮管的鎮(zhèn)流器，其特征在于，所述熱縮管為長方體形。9.如權(quán)利要求1所述的帶有熱縮管的鎮(zhèn)流器，其特征在于，所述熱縮管為圓筒形。專利摘要本實用新型提供了一種帶有熱縮管的鎮(zhèn)流器，包括鎮(zhèn)流器、硬質(zhì)板和熱縮管，所述鎮(zhèn)流器座置在所述硬質(zhì)板上，所述熱縮管構(gòu)造成圍住所述鎮(zhèn)流器和硬質(zhì)板。文檔編號H05B41/02GK201571245SQ20092016982公開日2010年9月1日申請日期2009年8月12日優(yōu)先權(quán)日2009年8月12日發(fā)明者米謝勒·蒂索,謝福兵,郭遠程,陳為申請人:奧斯蘭姆有限公司