專利名稱：印刷基板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種印刷基板，特別是涉及一種像空調(diào)機的室外機的控制裝置這樣的暴露在高濕狀態(tài)、海岸等的含鹽分的環(huán)境、塵埃(dust)或塵土 (mote)的堆積等的環(huán)境下所使用的印刷基板。
背景技術：
在空調(diào)機的室外機的控制裝置中所使用的印刷基板，頻頻曝露在高濕狀態(tài)、海岸等的含鹽分的環(huán)境、塵埃(dust)或塵土 (mote)的堆積中，因此必須想出一種設置于印刷基板上的導體圖案(Pattern)的防腐的對策。 作為已想出導體圖案的防腐對策的印刷基板的一例，眾所周知的是下述日本專利特開2006-319031號公報所記載的印刷基板。 日本專利特開2006-319031號公報所記載的印刷基板是在絕緣基板的表面形成著導體圖案，且形成著對絕緣基板與導體圖案進行覆蓋的光阻層(Solder Resist Layer,阻焊層)，并在光阻層的表面形成著保護層。在該保護層上，以孔狀形成著顯示文字的部分，而除該孔狀部分以外的部分覆蓋該光阻層的表面。而且，可通過所述光阻層與保護層來實現(xiàn)導體圖案的防腐。 然而，因在該保護層上形成著用以顯示文字的孔狀部分，所以該孔狀部分容易發(fā)生水分或鹽分的滲入、塵?；驂m土的堆積。已進入至保護層上所形成的孔狀部分的水分等會長時間滯留于該孔狀部分內(nèi)，從而會滲透到光阻層上所存在的針孔(Pin hole)等而到達導體圖案。因此，無法充分地達成實現(xiàn)導體圖案的防腐的目的。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型是為了解決所述問題而完成的，其目的在于提供一種可提高導體圖案的防腐效果的印刷基板。 本實用新型的實施形態(tài)的特征在于印刷基板中包括絕緣基板；導體圖案，形成于所述絕緣基板的表面；光阻層，形成于對所述絕緣基板與所述導體圖案進行覆蓋的位置，使連接著電路零件的所述導體圖案的連接部露出且具有絕緣性；第一印刷層，形成于對所述光阻層的表面進行覆蓋的位置；以及第二印刷層，以與第一印刷層不同的顏色而形成于所述第一印刷層的表面，且具有對所述導體圖案的邊緣(edge)部的上方進行覆蓋的邊緣包覆部及顯示文字或符號等的標志的標志顯示部。[0008] 實用新型的效果 根據(jù)本實用新型，可通過光阻層、第一印刷層及第二印刷層來覆蓋導體圖案，從而可提高導體圖案的防腐效果。

圖1是表示本實用新型的一實施形態(tài)的印刷基板的一部分的俯視圖。[0011][0012][0013][0014][0015][0016][0017][0018][0019][0020][0021]
圖2是將印刷基板的一部分放大表示的縱剖側視圖。
圖3是將使用了黏接劑的電路零件的安裝狀態(tài)進一步放大表示的縱剖側視圖,圖4是表示印刷基板的制造方法的流程圖(flowchart)。
1
印刷基板；
2 :絕緣基板；4 :光阻層；6 :第二印刷層；6b :標志顯示部；8 :連接部；10 :黏接劑；
A :在兩個連接部8之間、在光阻層4的表面上未形成著第-SI S5 :步驟。
導體圖案；第一印刷層；6a :邊緣包覆部7:電路零件；9 :電極；
^卩刷層5的部分
具體實施方式以下，使用附圖來說明本實用新型的一實施形態(tài)的印刷基板。 圖1是表示本實用新型的一實施形態(tài)的印刷基板的一部分的俯視圖，即圖1是表示印刷基板1的一部分的俯視圖。圖2是將印刷基板的一部分放大表示的縱剖側視圖，即圖2是表示印刷基板1的縱剖側視圖。 該印刷基板1用于空調(diào)機的室外機的控制裝置中，且包括絕緣基板2、導體圖案3、光阻層4、第一印刷層5、以及第二印刷層6。 絕緣基板2是由紙基材酚類(phenols)基板或玻璃環(huán)氧樹脂(Glass印oxyresin)基板等所構成的長方形的板狀構件，其表面形成著導體圖案3。 導體圖案3是在絕緣基板2的整個表面形成銅膜，并通過對該銅膜進行蝕刻(etching)處理而形成為所需的圖案。此外，將導體圖案3的一部分作為與安裝在印刷基板1上的電路零件7電氣連接的連接部8，該連接部8并未被光阻層4、第一印刷層5、及第二印刷層6所覆蓋而是露出著。 光阻層(Solder Resist Layer)4是利用聚酰亞胺(polyimide)系樹脂、環(huán)氧(印oxy)系樹脂、丙烯酸(acrylic)系樹脂等而形成的具有絕緣性的層，且所述光阻層4是在覆蓋絕緣基板2與導體圖案3的位置，在除導體圖案3的一部分即連接部8以外的部分的整個面上而形成。光阻層4是為了防止焊錫(solder)附著于導體圖案3或確保導體圖案3的絕緣性而設置的。 第一印刷層5是通過絲網(wǎng)(screen)印刷而形成的層，且是在光阻層4的表面，在除去其整個面的一部分的范圍內(nèi)而形成。第一印刷層5是使用白色、黃色、淺藍色、淺綠色等的淺色的絲油墨(Silk ink)而形成。此外，所謂未形成第一印刷層5的部分，是指與小于等于1. 25X2. OOmm的電路零件7的電極9所連接的兩個連接部8之間的部分。[0029] 圖3是將使用了黏接劑的電路零件的安裝狀態(tài)進一步放大表示的縱剖側視圖，即圖3是表示在小于等于1. 25X2. OOmm的電路零件7與連接著該電路零件7的電極9的兩個連接部8之間的光阻層4的表面上未形成著第一印刷層5的狀態(tài)的縱剖側視圖。在該圖3及圖1中，由A所表示的部分是指在兩個連接部8之間，在光阻層4的表面未形成著第一印刷層5的部分。此外，該電路零件7通過滴落到兩個連接部8之間的光阻層4的上方(A的部分)的黏接劑10而黏接并安裝于印刷基板1上，各個電極9連接于連接部8。[0030] 第二印刷層6是通過絲網(wǎng)印刷而形成于第一印刷層5的表面的層，且包括對導體圖案3的邊緣部的上方進行覆蓋的邊緣包覆部6a、以及顯示文字或符號等的標志的標志顯示部6b。 邊緣包覆部6a形成于對導體圖案3的邊緣部的上方、特別是使用印刷基板1時施加了大于等于42V的直流電壓或者大于等于30V的交流電壓的導體圖案3的邊緣部的上方進行覆蓋的位置，或者形成于對有著大于等于0. 5A的電流流過的導體圖案3的邊緣部的上方進行覆蓋的位置。 第二印刷層6是使用黑色、藍色、紅色、綠色等的深色的絲油墨而形成的，且相對于第一印刷層5而具有可目測出標志的亮度差即對比度(contrast)。 圖4是表示印刷基板的制造方法的流程圖(flowchart)。該印刷基板1的制造是利用圖4所示的方法來進行的。 首先，在第1步驟(st印)Sl中，形成作為印刷基板1的基礎的絕緣基板。 在第2步驟S2中，在絕緣基板2的表面形成導體圖案3。關于該導體圖案3的形
成，首先，是在絕緣基板2的表面的整個面上形成銅膜，并進行蝕刻處理而將該銅膜的不需
要的部分除去，由此形成導體圖案3。此外，也可以預先較大地制作出基本的基板材料，在形
成導體圖案3之后通過切割成規(guī)定的尺寸(size)而形成所需的絕緣基板2。 在第3步驟S3中形成光阻層4。該光阻層4的形成是通過所謂的照相法
(photogr即hic method)或者印刷法(printing method)而進行的。即，照相法中，是在絕
緣基板2與導體圖案3的表面涂布著構成光阻層4的光阻溶液，并通過使該光阻溶液感光
而形成光阻層4。此時，以不使連接部8的上方的光阻溶液感光的方式進行處理，由此，連接
部8的上方未形成著光阻層4。此外，印刷法中，是在連接部8的上方以外的絕緣基板2與
導體圖案3的表面涂布著光阻溶液，并通過使該光阻溶液感光而形成光阻層4。 在第4步驟S4中形成第一印刷層5。該第一印刷層5是通過如下方式而形成的
使用淺色的絲油墨(silk ink)來對除圖3以及圖1中由A表示的部分與連接部8的上方
部分以外的部分進行絲網(wǎng)印刷，從而在光阻層4的表面形成絲油墨層，并使該絲油墨層感
光或熱硬化。 在第5步驟S5中形成第二印刷層6。該第二印刷層6是通過如下方式而形成的使用深色的絲油墨，來對覆蓋導體圖案3的邊緣部的上方的部分及顯示文字或符號等的標志的部分進行絲網(wǎng)印刷，從而在第一印刷層5的表面形成絲油墨層，并使該絲油墨層感光或熱硬化。 在此種構成中，該印刷基板1形成著對絕緣基板2與導體圖案3進行覆蓋的光阻層4，且形成著對該光阻層4進行覆蓋的第一印刷層5，并在該第一印刷層5上形成著第二印刷層6。 第一印刷層5形成于光阻層4的表面的大致整個面上。因此，第一印刷層5可有效地防止水分滲入到光阻層4上所存在的微小的孔即針孔(pinhole)等中，且可防止已滲透到光阻層4的針孔等中的水分到達導體圖案3。由此，可防止因水分向光阻層4滲入所引起的導體圖案3的腐蝕。 此外，在第一印刷層5的表面形成著第二印刷層6，該第二印刷層6是將光阻層4
5或第一印刷層5中的對導體圖案3的邊緣部的上方進行覆蓋的部分予以包覆。因此，即便由通電時電場向?qū)w圖案3集中所引起的化學反應集中在導體圖案3的邊緣部，也可抑制對該邊緣部進行覆蓋的光阻層4或第一印刷層5發(fā)生劣化。由此，可防止因光阻層4或第一印刷層5中的對導體圖案3的邊緣部進行覆蓋的部分發(fā)生劣化而導致水分滲入到第一印刷層5內(nèi)或光阻層4內(nèi)，從而可實現(xiàn)導體圖案3的防腐。 特別是，使用印刷基板l時施加了大于等于42V(Volt，伏特)的直流電壓或者大于等于30V的交流電壓的導體圖案3，或者有著大于等于0. 5A(Ampere，安培)的電流流過的導體圖案3，這些圖案3中由電場集中(electric field concentration)而引起的化學反應會變得顯著。因此，通過在所述導體圖案3的邊緣部的上方設置邊緣包覆部6a，而可提高導體圖案3的防腐效果。 第一印刷層5與第二印刷層6具有可目測出第二印刷層6的標志顯示部6b所顯示的標志的對比度，因此可容易目測出印刷基板1上所形成的標志。 又，當使用黏接劑10并以圖3所示的方式來安裝小于等于1. 25X2. OOmm的電路
零件7時，是將黏接劑10滴落到應連接電路零件7的連接部8之間，并從該黏接劑10的上方載置電路零件7。此時，如果在滴下黏接劑10的兩個連接部8之間的A部存在第一印刷層5，則由于小于等于1.25X2. 00mm的電路零件7較小且較輕，所以無法對所滴下的黏接劑10進行擠壓，黏接劑仍會隆起，從而該電路零件7會以傾斜的狀態(tài)而被安裝，導致電路零件7的電極9與連接部8有時會連接不良。對此，通過不在該A部形成第一印刷層5，而可減小滴下的黏接劑10的隆起。因此，即便在安裝使用了黏接劑10的電路零件7時，也可防止電路零件7的傾斜，且能良好地進行電極9與連接部8的電氣連接，從而可提高印刷基板1的可靠性。
權利要求一種印刷基板，其特征在于包括絕緣基板；導體圖案，形成于所述絕緣基板的表面；光阻層，形成于對所述絕緣基板與所述導體圖案進行覆蓋的位置，使連接著電路零件的所述導體圖案的連接部露出且具有絕緣性；第一印刷層，形成于對所述光阻層的表面進行覆蓋的位置；以及第二印刷層，以與該第一印刷層不同的顏色而形成于所述第一印刷層的表面，且具有對所述導體圖案的邊緣部的上方進行覆蓋的邊緣包覆部及顯示文字或符號等的標志的標志顯示部。
2. 根據(jù)權利要求1所述的印刷基板，其特征在于所述第一印刷層形成于除連接著小于等于1. 25X2. 00mm的所述電路零件的電極的所 述連接部之間的部分以外的所述光阻層的表面的整個面上。
3. 根據(jù)權利要求1或2所述的印刷基板，其特征在于 所述第一印刷層與所述第二印刷層具有可目測出所述標志的亮度差。
專利摘要本實用新型提供一種可提高導體圖案的防腐效果的印刷基板。印刷基板中包括絕緣基板(2)；導體圖案(3)，形成于絕緣基板(2)的表面；光阻層(4)，形成于對絕緣基板(2)與導體圖案(3)進行覆蓋的位置，使連接著電路零件(7)的導體圖案(3)的連接部(8)露出且具有絕緣性；第一印刷層(5)，形成于光阻層(4)的表面的整個面上，且使連接部(8)露出；以及第二印刷層(6)，以與該第一印刷層(5)不同的顏色而形成于第一印刷層(5)的表面，且具有對導體圖案(3)的邊緣部的上方進行覆蓋的邊緣包覆部(6a)及顯示文字或符號等的標志的標志顯示部(6b)。
文檔編號H05K1/02GK201541390SQ200920179760
公開日2010年8月4日 申請日期2009年10月15日 優(yōu)先權日2008年10月17日
發(fā)明者利年百明, 福川真, 稻木美和 申請人:東芝開利株式會社