專利名稱：一種線路板及其疊板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及線路板，尤其是一種線路板的疊板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技 術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展。PCB(印刷電路板)在粘 結(jié)多層板之前需要鉆孔，鉆孔可以將電路板上下位置相應(yīng)銅線對起來，然后進(jìn)行孔電鍍讓 孔壁帶銅并使孔導(dǎo)通?，F(xiàn)有PCB微孔加工所采用的方式一般有機(jī)械鉆孔方式和激光鉆孔方 式。目前，現(xiàn)有PCB工廠的生產(chǎn)工藝流程通常包括以下主要步驟下料一內(nèi)層線路制 作一外層壓合一激光鉆盲孔一電鍍鍍銅一外層線路制作一防焊漆印刷一文字印刷一表面 處理一外形加工。在激光鉆孔中，光束定位系統(tǒng)對于孔徑成型的準(zhǔn)確性極關(guān)重要，盡管采用 光束定位系統(tǒng)的精確定位，但由于其它因素的影響往往會產(chǎn)生孔變形的缺焰，生產(chǎn)過程中 容易產(chǎn)生產(chǎn)品質(zhì)量問題。另一方面，激光鉆盲孔導(dǎo)通工藝的成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容針對以上現(xiàn)有線路板制造工藝的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種成本較低、 采用印刷連接導(dǎo)通，印刷疊板連貫在一起的線路板疊板結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的目的是通過采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的一種線路板及其疊板結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)層板和外層板，內(nèi)層板經(jīng)過線路制作、外層板壓 合、鉆孔、電鍍和印刷后，加工得到基板，所述基板的上面和下面分別設(shè)有一層鋼板，所述鋼 板的上面和下面分別設(shè)有一層牛皮紙。作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述基板設(shè)有銅箔的一面朝下。作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述基板經(jīng)疊板、疊板壓合、外層板線路制作和 防焊漆印刷后，再將所得線路板再經(jīng)過文字印刷、表面處理、外形加工獲得成品。一種線路板的壓合導(dǎo)通工藝，包括經(jīng)過下料制得的內(nèi)層板和外層板，所述加工工 藝主要包括以下步驟，A、內(nèi)層板線路制作，內(nèi)層板經(jīng)覆銅后，將設(shè)計(jì)好的線路圖通過底片將圖形轉(zhuǎn)移到 板上，然后通過蝕刻在內(nèi)層板上得到需要的線路；B、外層板壓合，將所述外層板與經(jīng)步驟A得到的內(nèi)層板進(jìn)行壓合；C、鉆孔，對步驟B獲得的多層板進(jìn)行鉆孔，使線路板上下位置相應(yīng)的線路通過鉆 孔的方式將其導(dǎo)通；D、電鍍，通過電鍍使步驟C的孔壁導(dǎo)通；E、印刷，通過印刷使線路板上的孔與壓合銅皮連接從而導(dǎo)通，加工得到基板；F、疊板，將步驟E加工得到的基板設(shè)在上下兩層鋼板之中，上下兩層鋼板的外表 面設(shè)有牛皮紙；[0016]H、疊板壓合，將步驟F加工形成的疊板進(jìn)行壓合；I、外層板線路制作，參照步驟A在外層板上利用底片曝光將圖形轉(zhuǎn)移到板上得到 需要的線路；J、防焊漆印刷，將步驟I得到的基板外面再包上一層防焊漆；然后將所得線路板再經(jīng)過文字印刷、表面處理、外形加工獲得成品。作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述印刷和疊板工序，是通過邊印刷邊疊板來 實(shí)現(xiàn)的。作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述步驟H疊板壓合的工藝參數(shù)如下，預(yù)壓階段加熱并升溫，壓力設(shè)為20kg，時(shí)間30分鐘；熱壓階段壓力設(shè)為20kg，時(shí)間60分鐘，溫度保持150°C ；冷壓階段壓力設(shè)為20kg，時(shí)間30分鐘，停止加熱，溫度降低。本實(shí)用新型的有益效果是相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型有如下特點(diǎn)1.印刷連接導(dǎo)通，印刷疊板連貫在一起；2.相對激光鉆盲孔的加工，其成本較低； 3.有利于將激光鉆盲孔工藝改為印刷后的壓合工藝，連接后也可以正常導(dǎo)通。
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明

圖1是本實(shí)用新型疊板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，一種線路板的壓合導(dǎo)通工藝，包括經(jīng)過下料制得的內(nèi)層板和外層板， 所述加工工藝主要包括以下步驟，A、內(nèi)層板線路制作，內(nèi)層板經(jīng)覆銅后，將設(shè)計(jì)好的線路圖通過底片將圖形轉(zhuǎn)移到 板上，然后通過蝕刻在內(nèi)層板上得到需要的線路；B、外層板壓合，將所述外層板與經(jīng)步驟A得到的內(nèi)層板進(jìn)行壓合；C、鉆孔，對步驟B獲得的多層板進(jìn)行鉆孔，使線路板上下位置相應(yīng)的線路通過鉆 孔的方式將其導(dǎo)通；D、電鍍，通過電鍍使步驟C的孔壁導(dǎo)通；E、印刷，通過印刷使線路板上的孔與壓合銅皮連接從而導(dǎo)通，加工得到基板；F、疊板，將步驟E加工得到的基板設(shè)在上下兩層鋼板之中，上下兩層鋼板的外表 面設(shè)有牛皮紙；H、疊板壓合，將步驟F加工形成的疊板進(jìn)行壓合；I、外層板線路制作，參照步驟A在外層板上利用底片曝光將圖形轉(zhuǎn)移到板上得到 需要的線路；J、防焊漆印刷，將步驟I得到的基板外面再包上一層防焊漆；然后將經(jīng)過以上工序加工所得的線路板，再經(jīng)過印刷文字、表面處理和外形加工 得到成品。本實(shí)施例中，所述印刷和疊板工序，是通過對線路板進(jìn)行邊印刷邊疊板來實(shí)現(xiàn)的， 疊板時(shí)注意對位品質(zhì)；在進(jìn)行印刷的時(shí)候，需要注意印刷的下墨量，在壓制的時(shí)候需要注意疊板的對位和壓制的疊構(gòu)。所述疊板時(shí)，基板設(shè)有銅箔的一面朝下。本實(shí)用新型所述步驟H疊板壓合的工藝參數(shù)如下，預(yù)壓階段加熱并升溫，壓力設(shè)為20kg，時(shí)間30分鐘；熱壓階段壓力設(shè)為20kg，時(shí)間60分鐘，溫度保持150°C ；冷壓階段壓力設(shè)為20kg，時(shí)間30分鐘，停止加熱，溫度降低。一種線路板的疊板結(jié)構(gòu)，包括由內(nèi)層板和外層板經(jīng)上述步驟A至E加工所得的基 板3，所述基板3的上面設(shè)有一層鋼板2，基板3的下面設(shè)有一層鋼板4，鋼板2的上面設(shè)有 一層牛皮紙1，鋼板4的下面設(shè)有一層牛皮紙5。本實(shí)施例中，所述基板設(shè)有銅箔的一面朝下，基板經(jīng)疊板、疊板壓合、外層板線路 制作和防焊漆印刷后，再將所得線路板再經(jīng)過文字印刷、表面處理、外形加工獲得成品。
權(quán)利要求一種線路板及其疊板結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)層板和外層板，內(nèi)層板經(jīng)過線路制作、外層板壓合、鉆孔、電鍍和印刷后，加工得到基板，其特征是所述基板的上面和下面分別設(shè)有一層鋼板，所述鋼板的上面和下面分別設(shè)有一層牛皮紙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板及其疊板結(jié)構(gòu)，其特征是所述基板設(shè)有銅箔的一面 朝下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板及其疊板結(jié)構(gòu)，其特征是所述基板經(jīng)疊板、疊板壓 合、外層板線路制作和防焊漆印刷后，再將所得線路板再經(jīng)過文字印刷、表面處理、外形加 工獲得成品。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種線路板及其疊板結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)層板和外層板，內(nèi)層板經(jīng)過線路制作、外層板壓合、鉆孔、電鍍和印刷后，加工得到基板，所述基板的上面和下面分別設(shè)有一層鋼板，所述鋼板的上面和下面分別設(shè)有一層牛皮紙。所述基板設(shè)有銅箔的一面朝下，所述基板經(jīng)疊板、疊板壓合、外層板線路制作和防焊漆印刷后，再將所得線路板再經(jīng)過文字印刷、表面處理、外形加工獲得成品。本實(shí)用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)，具有如下特點(diǎn)1.印刷連接導(dǎo)通，印刷疊板連貫在一起；2.相對激光鉆盲孔，其成本較低；3.有利于將激光鉆盲孔工藝改為印刷后的壓合工藝，連接后也可以正常導(dǎo)通。
文檔編號H05K3/46GK201674723SQ20092019523
公開日2010年12月15日 申請日期2009年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月22日
發(fā)明者劉惠民, 彭勇強(qiáng), 陳明祺 申請人:奈電軟性科技電子(珠海)有限公司