專利名稱：金屬消磁蓋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種金屬消磁蓋，特別是有關(guān)于一種易撕開(kāi)其頂面的一部份的 金屬消磁蓋。
背景技術(shù)：
目前，屏蔽電子元件所產(chǎn)生的電磁訊號(hào)的消磁蓋(Shielding Box)其傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，分 為下蓋及上蓋兩個(gè)部分。其中下蓋是直接利用機(jī)器設(shè)備安裝在電子裝置的電路板上，而上 蓋則是通過(guò)人力組裝在下蓋，并藉由其四周的凸點(diǎn)與下蓋四周的凹穴中，令此二者相接在 一起。此已知結(jié)構(gòu)，由于采取凸點(diǎn)與凹穴配合，故其上蓋及下蓋的互配性不佳。此外，當(dāng)在 需要掀開(kāi)此消磁蓋維修其下的電子元件時(shí)，此消磁蓋組一旦自電路板上移除，隨即報(bào)廢而 無(wú)法再次使用，造成電子裝置的整體制造成本的隨之提高，且有浪費(fèi)消磁蓋的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于已知技術(shù)的問(wèn)題，本實(shí)用新型的其中一個(gè)目的就是在提供一種金屬消磁 蓋，可于需維修其下的電子元件時(shí)，快速的被掀開(kāi)一部分，以解決于拆卸消磁蓋時(shí)，所造成 的耗用材料的問(wèn)題，進(jìn)而可降低整體制造成本。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)目的，提出一種金屬消磁蓋，包含一本體，此本體具有一金 屬頂面，金屬頂面于相隔其邊緣預(yù)定間距的位置設(shè)置呈封閉狀一撕開(kāi)痕，及于金屬頂面設(shè) 置在對(duì)應(yīng)撕開(kāi)痕的一開(kāi)孔，而本體于金屬頂面邊緣向外延伸所形成一側(cè)面包圍部，如此，本 體利用側(cè)面包圍部安裝在一電路板，另于維修時(shí)，能以工具插入開(kāi)孔，且沿撕開(kāi)痕開(kāi)啟頂面 形成一開(kāi)口，以從開(kāi)口進(jìn)行維修作業(yè)。其中，還包括一備用上蓋，當(dāng)本體于維修后，以備用上蓋回蓋于本體上，輔以側(cè)面 包圍部的第一卡接部與備用上蓋的第二卡接部相互卡接，使本體及備用上蓋仍具有屏蔽電 磁訊號(hào)的效果。承上所述，本實(shí)用新型的金屬消磁蓋，其可具有一或多個(gè)下述優(yōu)點(diǎn)(1)增進(jìn)本體與電子裝置的電路板的互配性。(2)解決傳統(tǒng)上蓋及下蓋的適配性的問(wèn)題。(3)若無(wú)維修的需要，則可免去安裝備用金屬上蓋，達(dá)到減少材料耗用的問(wèn)題，降 低生產(chǎn)及倉(cāng)儲(chǔ)成本。(4)本體及備用金屬上蓋皆以一體成形所制成，增進(jìn)生產(chǎn)的效率，降低生產(chǎn)成本。
圖1為本實(shí)用新型的金屬消磁蓋的示意圖；圖2為本實(shí)用新型的金屬消磁蓋的安裝至電路板實(shí)施例的示意圖。圖3為本實(shí)用新型的金屬消磁蓋的一實(shí)施例撕除部份金屬頂面的示意圖。圖4為本實(shí)用新型的金屬消磁蓋的另一實(shí)施例的備用上蓋與具有開(kāi)口的本體的組裝的示意圖。主要元件 符號(hào)說(shuō)明1 本體；10:金屬頂面；11 側(cè)面包圍部；12:撕開(kāi)痕；13 開(kāi)孔；14:第一卡接部；15:開(kāi)口；2 =PCB 主機(jī)板；3 備用上蓋；30 頂面；32:包圍部；以及320 第二卡接部。
具體實(shí)施方式
以下將參照相關(guān)附圖，說(shuō)明依本實(shí)用新型的金屬消磁蓋的實(shí)施例，為使便于理解， 下述實(shí)施例中的相同元件以相同的符號(hào)標(biāo)示來(lái)說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1，其為本實(shí)用新型的金屬消磁蓋的示意圖。如圖所示，包括一本體1，此 本體1具有一金屬頂面10及一側(cè)面包圍部11。其中金屬頂面10于相隔其邊緣預(yù)定間距的 位置設(shè)置呈封閉狀一撕開(kāi)痕12，以提供金屬頂面10撕開(kāi)時(shí)的軌跡，并于金屬頂面在撕開(kāi)痕 12的一隅設(shè)置一開(kāi)孔13，并與撕開(kāi)痕12連接，以提供適當(dāng)工具插入，并由此撕開(kāi)金屬頂面 10。而側(cè)面包圍部11則由金屬頂面10邊緣向下延伸，以提供安裝在電子裝置之電路板2 上，請(qǐng)參閱圖2，其為本實(shí)用新型的金屬消磁蓋的安裝至電路板實(shí)施例，用以遮蔽其內(nèi)電子 元件所發(fā)出電磁訊號(hào)。請(qǐng)參閱圖3，其為本實(shí)用新型的金屬消磁蓋的一實(shí)施例撕除部份金屬頂面的示意 圖。圖中，當(dāng)金屬消磁蓋內(nèi)所屏蔽的電子元件需要被維修時(shí)，使用者僅需要以手工具插入開(kāi) 孔13，即可沿撕開(kāi)痕撕除金屬頂面10被撕開(kāi)痕12包圍的部份，形成一開(kāi)口 15，如此，維修 人員即可從開(kāi)口 15維修電子元件。承上所述，當(dāng)維修人員從開(kāi)口 15完成維修電子元件時(shí)，若留下此開(kāi)口 15，金屬消 磁蓋即無(wú)屏蔽電子元件的電磁訊號(hào)的效果。因此，為改善此一問(wèn)題，請(qǐng)參閱圖4，為本實(shí)用 新型的另一實(shí)施例的備用上蓋與具有開(kāi)口的本體的組裝示意圖，圖中，更進(jìn)一步包括一備 用上蓋3，據(jù)此，當(dāng)維修人員從開(kāi)口 15完成維修電子元件時(shí)，將備用上蓋3蓋合在具有開(kāi)口 15的本體1上，用以掩蓋住開(kāi)口 15，使得本體1與備用上蓋3共同遮蔽電子元件所發(fā)出電 磁訊號(hào)，而仍具有金屬屏蔽的效果。請(qǐng)參閱圖4，其為本實(shí)用新型的備用上蓋與具有開(kāi)口的本體的結(jié)合示意圖。圖中， 側(cè)面包圍部11設(shè)置至少第一卡接部14，備用上蓋3具有一頂面30及包圍部32，其中包圍 部32由頂面30的邊緣向下延伸所形成的，并在包圍部32于相應(yīng)第一卡接部14的位置設(shè) 有第二卡接部320。當(dāng)維修人員從開(kāi)口 15完成維修電子元件，并將備用上蓋3蓋合在具有開(kāi)口 15的本體1上時(shí)，本體1藉由其側(cè)面包圍部11的第一卡接部14，與備用上蓋3的包圍 部32的第二卡接部320相互卡接，即可令本體1與備用上蓋3穩(wěn)固地相接在一起。再者，在本實(shí)用新型中，第一卡接部14為一凹穴，且第二卡接部320為配合凹穴的 一凸點(diǎn)，但，本實(shí)用新型在實(shí)施實(shí)施時(shí)，并不限于此，第一卡接部14亦可為一凸點(diǎn)，且第二 卡接部320則可為配合凸點(diǎn)的一凹穴，或者第一卡接部14及第二卡接部320，可為相互配合 的任何形狀。以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本實(shí)用新型的精神與范疇，而 對(duì)其進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于本專利范圍中。
權(quán)利要求一種金屬消磁蓋，其特征在于，包括一本體，該本體包括一金屬頂面，包括一撕開(kāi)痕，設(shè)置在該金屬頂面于相隔其邊緣預(yù)定間距的位置，且該撕開(kāi)痕在該金屬頂面呈封閉狀；以及一側(cè)面包圍部，由該金屬頂面的邊緣向下延伸，形成提供安裝在電子裝置的電路板的形狀。
2.如權(quán)利要求1所述的金屬消磁蓋，其特征在于，該金屬頂面還包含一開(kāi)孔，設(shè)于該金 屬頂面的一隅。
3.如權(quán)利要求1所述的金屬消磁蓋，其特征在于，該金屬頂面還包含該本體沿該撕開(kāi) 痕撕除該金屬頂面被該撕開(kāi)痕包圍的部份，形成一開(kāi)口。
4.如權(quán)利要求3所述的金屬消磁蓋，其特征在于，還包括一金屬上蓋，該金屬上蓋蓋合 在具有該開(kāi)口的該本體上。
5.如權(quán)利要求4所述的金屬消磁蓋，其特征在于，該本體在該側(cè)面包圍部設(shè)置至少一 第一卡接部；以及該金屬備用上蓋包括一頂面；一包圍部，該包圍部由該頂面的邊緣向下延伸所形成的，且該包圍部于相應(yīng)各該第一 卡接部的位置，分別設(shè)有第一卡接部。
6.如權(quán)利要求4所述的金屬消磁蓋，其特征在于，各該第一卡接部為一凹穴，且各該第 二卡接部為配合該凹穴的一凸點(diǎn)。
7.如權(quán)利要求3所述的金屬消磁蓋，其特征在于，各該第一卡接部為一凸點(diǎn)，且各該第 二卡接部為配合該凸點(diǎn)的一凹穴。
專利摘要本實(shí)用新型揭示一種金屬消磁蓋，包含一本體，此本體具有一金屬頂面及一側(cè)面包圍部，其中金屬頂面具有相隔其邊緣預(yù)定間距且呈封閉狀的一撕開(kāi)痕，及于金屬頂面在連接撕開(kāi)痕的位置設(shè)有一開(kāi)孔，而側(cè)面包圍部由金屬頂面邊緣向外延伸所形成的，使本體利用側(cè)面包圍部安裝在一電路板上后，能以工具插入開(kāi)孔，且沿撕開(kāi)痕開(kāi)啟頂面，進(jìn)行維修作業(yè)。
文檔編號(hào)H05K9/00GK201571293SQ20092021186
公開(kāi)日2010年9月1日 申請(qǐng)日期2009年11月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月5日
發(fā)明者劉兢兢, 張軍毅, 朱洙 申請(qǐng)人:英華達(dá)(南京)科技有限公司