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      電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:8133515閱讀:1121來源:國知局
      專利名稱:電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種電路板結(jié)構(gòu)及制作方法,尤其是一種電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通
      結(jié)構(gòu)的制作方法。
      背景技術(shù)
      傳統(tǒng)工藝的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu)為采用在制作好的一內(nèi)層線路上疊加半固化片和 銅箔后進(jìn)行壓合,再按傳統(tǒng)工藝進(jìn)行鉆孔電鍍制作層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)(即傳統(tǒng)的通孔、盲孔、埋 孔制作),以及按傳統(tǒng)工藝對銅箔進(jìn)行內(nèi)層線路制作。 傳統(tǒng)工藝的內(nèi)層線路間由半固化片間隔,導(dǎo)通結(jié)構(gòu)制作工藝較為復(fù)雜,且成品厚 度較厚,制作成本較高。

      發(fā)明內(nèi)容為了克服上述缺陷,本實(shí)用新型提供了一種電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu)及其制作
      方法,可大幅降低成品的厚度,且制作工藝簡單、成本較低。 本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 —種電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu),包括兩絕緣基板、兩外層線路和若干內(nèi)層線路, 兩外層線路分別固定形成于兩絕緣基板相互背離的表面上,所述若干內(nèi)層線路皆固定形成 于兩絕緣基板之間,所述電路板的至少一相鄰的兩內(nèi)層線路間固定填充形成有絕緣保護(hù) 膜,該絕緣保護(hù)膜隔離其所相鄰的兩內(nèi)層線路,該絕緣保護(hù)膜上按設(shè)計開設(shè)有若干導(dǎo)通口, 所述導(dǎo)通口中固定填充有金屬材料,該若干導(dǎo)通口中的金屬材料按設(shè)計對應(yīng)連接導(dǎo)通其所 相鄰的兩內(nèi)層線路。 作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述電路板上未隔離有絕緣保護(hù)膜的各相鄰兩內(nèi) 層線路之間固定壓合形成有絕緣層,所述絕緣層中按設(shè)計設(shè)有傳統(tǒng)的層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu),該絕 緣層一般為半固化片設(shè)于兩相鄰內(nèi)層線路間后壓合形成,該絕緣層中的傳統(tǒng)的層間導(dǎo)通結(jié) 構(gòu)為采用傳統(tǒng)電路板的層間導(dǎo)通工藝制作形成,由于該傳統(tǒng)電路板的層間導(dǎo)通工藝為行業(yè) 內(nèi)通用工藝,故本例不再詳述。 作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述電路板的所有相鄰的兩內(nèi)層線路之間皆固定 填充形成有所屬絕緣保護(hù)膜。 作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述絕緣保護(hù)膜為感光材料制成。 作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述金屬材料為銅。 作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述內(nèi)層線路和外層線路的材質(zhì)為銅。 本實(shí)用新型的有益效果是采用具感光性的絕緣保護(hù)膜間隔相鄰的內(nèi)層線路,可
      大幅降低成品的厚度,采用曝光顯影的方法在絕緣保護(hù)膜上開設(shè)導(dǎo)通口,經(jīng)過沉銅工藝即
      可使導(dǎo)通口中填滿銅而達(dá)到層間導(dǎo)通作用,相對傳統(tǒng)工藝制作層間導(dǎo)通時的壓合、鉆孔及
      電鍍工藝而言,其制作工藝簡單,成本較低。
      圖1為本實(shí)用新型所述電路板的部分剖面結(jié)構(gòu)放大示意圖。
      具體實(shí)施方式
      實(shí)施例一種電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu),包括兩絕緣基板1、兩外層線路2和若 干內(nèi)層線路3,兩外層線路2分別固定形成于兩絕緣基板1相互背離的表面上,所述若干內(nèi) 層線路3皆固定形成于兩絕緣基板1之間,所述電路板的至少一相鄰的兩內(nèi)層線路3間固 定填充形成有絕緣保護(hù)膜4,該絕緣保護(hù)膜4隔離其所相鄰的兩內(nèi)層線路3,該絕緣保護(hù)膜4 上按設(shè)計開設(shè)有若干導(dǎo)通口 40,所述導(dǎo)通口 40中固定填充有金屬材料5,該若干導(dǎo)通口 40 中的金屬材料5按設(shè)計對應(yīng)連接導(dǎo)通其所相鄰的兩內(nèi)層線路3。 所述電路板上未隔離有絕緣保護(hù)膜4的各相鄰兩內(nèi)層線路3之間固定壓合形成有 絕緣層6,所述絕緣層6中按設(shè)計設(shè)有傳統(tǒng)的層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu),該絕緣層一般為半固化片設(shè)于 兩相鄰內(nèi)層線路間后壓合形成,該絕緣層中的傳統(tǒng)的層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)為采用傳統(tǒng)電路板的層 間導(dǎo)通工藝制作形成,由于該傳統(tǒng)電路板的層間導(dǎo)通工藝為行業(yè)內(nèi)通用工藝,故本例不再 詳述。 所述電路板的所有相鄰的兩內(nèi)層線路3之間皆固定填充形成有所屬絕緣保護(hù)膜 4。 所述絕緣保護(hù)膜4為感光材料制成。 所述金屬材料為銅。 所述內(nèi)層線路3和外層線路2的材質(zhì)為銅。 具體制作時,在一內(nèi)層線路3按設(shè)計制作形成后,在該內(nèi)層線路3上涂覆具感光性 能的絕緣保護(hù)膜4,使該絕緣保護(hù)膜4在該內(nèi)層線路3表面上形成均勻平整的膜層并使該絕 緣保護(hù)膜4填充至該內(nèi)層線路3的線路之間;對絕緣保護(hù)膜4按設(shè)計圖紙進(jìn)行曝光后通過 顯影工藝將不需要的絕緣保護(hù)膜部位顯影掉而開設(shè)形成導(dǎo)通口 40 ;采用沉銅工藝在絕緣 保護(hù)膜4表面沉上一層銅層并使所述導(dǎo)通口 40內(nèi)沉滿銅金屬,再在所述銅層上按設(shè)計制作 出內(nèi)層線路,從而形成相鄰兩內(nèi)層線路間的導(dǎo)通,由于內(nèi)層線路的制作工藝為行業(yè)內(nèi)通用 工藝,故本例不再詳述。
      權(quán)利要求一種電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu),包括兩絕緣基板(1)、兩外層線路(2)和若干內(nèi)層線路(3),兩外層線路(2)分別固定形成于兩絕緣基板(1)相互背離的表面上,所述若干內(nèi)層線路(3)皆固定形成于兩絕緣基板(1)之間,其特征在于所述電路板的至少一相鄰的兩內(nèi)層線路(3)間固定填充形成有絕緣保護(hù)膜(4),該絕緣保護(hù)膜(4)隔離其所相鄰的兩內(nèi)層線路(3),該絕緣保護(hù)膜(4)上按設(shè)計開設(shè)有若干導(dǎo)通口(40),所述導(dǎo)通口(40)中固定填充有金屬材料(5),該若干導(dǎo)通口(40)中的金屬材料(5)按設(shè)計對應(yīng)連接導(dǎo)通其所相鄰的兩內(nèi)層線路(3)。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu),其特征在于所述電路板上未 隔離有絕緣保護(hù)膜(4)的各相鄰兩內(nèi)層線路(3)之間固定壓合形成有絕緣層(6),所述絕緣 層(6)中按設(shè)計設(shè)有傳統(tǒng)的層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)。
      3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu),其特征在于所述電路板的所 有相鄰的兩內(nèi)層線路(3)之間皆固定填充形成有所屬絕緣保護(hù)膜(4)。
      4. 根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu),其特征在于所述絕緣 保護(hù)膜(4)為感光材料制成。
      5. 根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu),其特征在于所述金屬 材料為銅。
      6. 根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu),其特征在于所述內(nèi)層 線路(3)和外層線路(2)的材質(zhì)為銅。
      專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電路板的內(nèi)層線路導(dǎo)通結(jié)構(gòu),包括兩絕緣基板、兩外層線路和若干內(nèi)層線路,兩外層線路分別固定形成于兩絕緣基板相互背離的表面上,若干內(nèi)層線路皆固定形成于兩絕緣基板之間,電路板的至少一相鄰的兩內(nèi)層線路間固定填充形成有絕緣保護(hù)膜,絕緣保護(hù)膜隔離其所相鄰的兩內(nèi)層線路,絕緣保護(hù)膜上按設(shè)計開設(shè)有若干導(dǎo)通口,導(dǎo)通口中固定填充有金屬材料,若干導(dǎo)通口中的金屬材料按設(shè)計對應(yīng)連接導(dǎo)通其所相鄰的兩內(nèi)層線路。采用具感光性的絕緣保護(hù)膜間隔相鄰的內(nèi)層線路,大幅降低成品的厚度,采用曝光顯影的方法在絕緣保護(hù)膜上開設(shè)導(dǎo)通口,經(jīng)沉銅工藝即可達(dá)到層間導(dǎo)通作用,相對傳統(tǒng)工藝而言,其制作工藝簡單,成本較低。
      文檔編號H05K3/40GK201509368SQ200920236289
      公開日2010年6月16日 申請日期2009年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月25日
      發(fā)明者唐雪明, 曹慶榮, 黃坤 申請人:昆山市華升電路板有限公司
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