專利名稱：一種bga精密視覺(jué)貼裝系統(tǒng)用對(duì)位調(diào)整及支撐機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型對(duì)焊接在PCB即電子印刷板上的BGA、 CSP等器件進(jìn)行貼裝的系統(tǒng)，尤 其是涉及一種BGA精密視覺(jué)貼裝系統(tǒng)用對(duì)位調(diào)整及支撐機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的小型化(如手機(jī))、便攜化(如筆記本電腦)以及多功能的發(fā)展 趨勢(shì)，集成電路的功能越來(lái)越強(qiáng)，與此同時(shí)，使得BGA(BallGrid Array球柵陣列結(jié)構(gòu))、 CSP(chip scale package芯片級(jí)封裝)、QFP (Quad Flat Package小型方塊平面封裝)等 不同封裝形式的IC芯片朝著引腳數(shù)量增加、引腳間距減小的方向發(fā)展，這就給在樣品制作 中或小批量生產(chǎn)中手工貼裝BGA等IC器件帶來(lái)困難。而適用于批量生產(chǎn)的全自動(dòng)貼片機(jī)， 對(duì)于樣品制作和小批量生產(chǎn)是不經(jīng)濟(jì)的。但是，對(duì)BGA貼裝設(shè)備來(lái)說(shuō)，貼裝時(shí)將BGA器件與 被焊接PCB板的對(duì)應(yīng)焊盤位置進(jìn)行精準(zhǔn)對(duì)位的對(duì)位調(diào)整機(jī)構(gòu)是最關(guān)鍵的，其對(duì)位調(diào)整精度 直接決定了 BGA器件焊接位置準(zhǔn)確程度，直接影像被焊接PCB板的焊接質(zhì)量。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種BGA 精密視覺(jué)貼裝系統(tǒng)用對(duì)位調(diào)整及支撐機(jī)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理、安裝及使用操作方便且使用 效果好、對(duì)位精確、工作效率高，能有效解決BGA、 CSP等器件在PCB板上貼裝時(shí)的精確對(duì)位 難題。 為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種BGA精密視覺(jué)貼裝系 統(tǒng)用對(duì)位調(diào)整及支撐機(jī)構(gòu)，其特征在于包括從下至上水平夾持待處理PCB板且能縱橫向 調(diào)整所夾持PCB板位置的X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)；所述X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)包括基座、安裝在基座 上且位置能進(jìn)行縱橫向調(diào)整的X-Y坐標(biāo)平臺(tái)和用于夾持PCB板且位置能夠進(jìn)行調(diào)整的夾持 部件，所述夾持部件安裝在X-Y坐標(biāo)平臺(tái)上；所述X-Y坐標(biāo)平臺(tái)由兩個(gè)安裝在基座前后兩側(cè) 的橫向調(diào)整機(jī)構(gòu)和兩個(gè)安裝在基座左右兩側(cè)的縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)組成，所述橫向調(diào)整機(jī)構(gòu)和縱 向調(diào)整機(jī)構(gòu)相接。 所述縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)包括平行設(shè)置在X-Y坐標(biāo)平臺(tái)左右兩側(cè)的兩根縱向直線導(dǎo)軌、 套裝在直線導(dǎo)軌上且能在直線導(dǎo)軌上前后來(lái)回移動(dòng)的活動(dòng)套件和對(duì)活動(dòng)套件進(jìn)行調(diào)整的 調(diào)節(jié)絲杠，所述活動(dòng)套件和調(diào)節(jié)絲杠間通過(guò)連接件進(jìn)行連接，連接件固定安裝在活動(dòng)套件 上且連接件與調(diào)節(jié)絲杠間以螺紋連接方式進(jìn)行連接；調(diào)節(jié)絲杠一端與橫向調(diào)整機(jī)構(gòu)安裝在一起。 所述調(diào)節(jié)絲杠安裝有螺旋測(cè)位儀。 所述縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)上安裝有調(diào)整旋柄。 所述X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)左右兩側(cè)還安裝有用于放置需貼裝BGA器件的BGA置物
臺(tái)° 本實(shí)用新型與現(xiàn)有 術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)[0010] 1 、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理、加工制作及組裝方便且成本低。 2、使用操作簡(jiǎn)便，省時(shí)省工，實(shí)際使用時(shí)將本實(shí)用新型與安裝在其上的BGA貼裝 組件的對(duì)位調(diào)整機(jī)構(gòu)配合使用，具體是通過(guò)本實(shí)用新型對(duì)PCB板進(jìn)行二維平面位置進(jìn)行簡(jiǎn) 便調(diào)整，結(jié)合BGA貼裝組件的對(duì)位調(diào)整機(jī)構(gòu)對(duì)需貼裝的BGA器件進(jìn)行位置調(diào)整，最終實(shí)現(xiàn)將 需貼裝BGA器件與被焊接PCB板對(duì)應(yīng)焊盤位置間的精確對(duì)位。同時(shí)，本實(shí)用新型的X-Y坐 標(biāo)平臺(tái)上還設(shè)置有夾持部件，通過(guò)安裝在的夾持部件用來(lái)夾持固定較大尺寸和較重的PCB 板，通過(guò)夾持部件的夾持作用使得PCB板不會(huì)左右移動(dòng)和彎曲，實(shí)際操作時(shí)如果需要，還可 以任意調(diào)整夾持部件的位置和高度。 3、使用效果好，對(duì)位精確且工作效率高。 4、適用范圍廣，能有效推廣適用至諸如BGA、 CSP等器件在PCB板上的貼裝工作。 綜上所述，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理、安裝及使用操作方便且使用效果好、對(duì)位精 確、工作效率高，能有效解決BGA、 CSP等器件在PCB板上貼裝時(shí)的精確對(duì)位難題。 下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2為圖1的俯視圖。 附圖標(biāo)記說(shuō)明 1-基座； 2-X-Y坐標(biāo)平臺(tái)；2-1-橫向調(diào)整機(jī)構(gòu)； 2-2-縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)；2-21-直線導(dǎo)軌；2-22-活動(dòng)套件； 2-23-調(diào)節(jié)絲杠；2-24-連接件；3_夾持部件； 4-調(diào)整旋柄； 5-BGA置物臺(tái)。6_左側(cè)板； 7-右側(cè)板。
具體實(shí)施方式如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型包括從下至上水平夾持待處理PCB板且能縱橫向調(diào) 整所夾持PCB板位置的X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)。所述X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)包括基座1、安裝在基座 1上且位置能進(jìn)行縱橫向調(diào)整的X-Y坐標(biāo)平臺(tái)2和用于夾持PCB板且位置能夠進(jìn)行調(diào)整的 夾持部件3，所述夾持部件3安裝在X-Y坐標(biāo)平臺(tái)2上。所述X-Y坐標(biāo)平臺(tái)2由兩個(gè)安裝在 基座1前后兩側(cè)的橫向調(diào)整機(jī)構(gòu)2-1和兩個(gè)安裝在基座1左右兩側(cè)的縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)2-2組 成，所述橫向調(diào)整機(jī)構(gòu)2-1和縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)2-2相接。 本實(shí)施例中，所述縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)2-2包括平行設(shè)置在X-Y坐標(biāo)平臺(tái)2左右兩側(cè)的 兩根縱向直線導(dǎo)軌2-21、套裝在直線導(dǎo)軌2-21上且能在直線導(dǎo)軌2-21上前后來(lái)回移動(dòng)的 活動(dòng)套件2-22和對(duì)活動(dòng)套件2-22進(jìn)行調(diào)整的調(diào)節(jié)絲杠2-23，所述活動(dòng)套件2_22和調(diào)節(jié) 絲杠2-23間通過(guò)連接件2-24進(jìn)行連接，連接件2-24固定安裝在活動(dòng)套件2_22上且連接 件2-24與調(diào)節(jié)絲杠2-23間以螺紋連接方式進(jìn)行連接。所述調(diào)節(jié)絲杠2-23 —端與橫向調(diào) 整機(jī)構(gòu)2-l安裝在一起。 所述調(diào)節(jié)絲杠2-23安裝有螺旋測(cè)位儀。所述縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)2-2上安裝有調(diào)整旋 柄4。所述X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)左右兩側(cè)還安裝有用于放置需貼裝BGA器件的BGA置物臺(tái)5。所述X-Y坐標(biāo)平臺(tái)2前后兩側(cè)設(shè)置有由左側(cè)板6和右側(cè)板7組成且對(duì)橫向調(diào)整機(jī)構(gòu)2-1進(jìn) 行導(dǎo)向的導(dǎo)向通道。 以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何限制，凡是根 據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化，均仍 屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種BGA精密視覺(jué)貼裝系統(tǒng)用對(duì)位調(diào)整及支撐機(jī)構(gòu)，其特征在于包括從下至上水平夾持待處理PCB板且能縱橫向調(diào)整所夾持PCB板位置的X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)；所述X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)包括基座(1)、安裝在基座(1)上且位置能進(jìn)行縱橫向調(diào)整的X-Y坐標(biāo)平臺(tái)(2)和用于夾持PCB板且位置能夠進(jìn)行調(diào)整的夾持部件(3)，所述夾持部件(3)安裝在X-Y坐標(biāo)平臺(tái)(2)上；所述X-Y坐標(biāo)平臺(tái)(2)由兩個(gè)安裝在基座(1)前后兩側(cè)的橫向調(diào)整機(jī)構(gòu)(2-1)和兩個(gè)安裝在基座(1)左右兩側(cè)的縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)(2-2)組成，所述橫向調(diào)整機(jī)構(gòu)(2-1)和縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)(2-2)相接。
2. 按照權(quán)利要求1所述的一種BGA精密視覺(jué)貼裝系統(tǒng)用對(duì)位調(diào)整及支撐機(jī)構(gòu)，其特征 在于所述縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)(2-2)包括平行設(shè)置在X-Y坐標(biāo)平臺(tái)(2)左右兩側(cè)的兩根縱向直 線導(dǎo)軌(2-21)、套裝在直線導(dǎo)軌(2-21)上且能在直線導(dǎo)軌(2-21)上前后來(lái)回移動(dòng)的活動(dòng) 套件(2-22)和對(duì)活動(dòng)套件(2-22)進(jìn)行調(diào)整的調(diào)節(jié)絲杠(2-23)，所述活動(dòng)套件(2-22)和調(diào) 節(jié)絲杠(2-23)間通過(guò)連接件(2-24)進(jìn)行連接，連接件(2-24)固定安裝在活動(dòng)套件(2-22) 上且連接件(2-24)與調(diào)節(jié)絲杠(2-23)間以螺紋連接方式進(jìn)行連接；調(diào)節(jié)絲杠(2-23) —端 與橫向調(diào)整機(jī)構(gòu)(2-1)安裝在一起。
3. 按照權(quán)利要求2所述的一種BGA精密視覺(jué)貼裝系統(tǒng)用對(duì)位調(diào)整及支撐機(jī)構(gòu)，其特征 在于所述調(diào)節(jié)絲杠(2-23)安裝有螺旋測(cè)位儀。
4. 按照權(quán)利要求1、2或3所述的一種BGA精密視覺(jué)貼裝系統(tǒng)用對(duì)位調(diào)整及支撐機(jī)構(gòu)， 其特征在于所述縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)(2-2)上安裝有調(diào)整旋柄(4)。
5. 按照權(quán)利要求1、2或3所述的一種BGA精密視覺(jué)貼裝系統(tǒng)用對(duì)位調(diào)整及支撐機(jī)構(gòu)， 其特征在于所述X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)左右兩側(cè)還安裝有用于放置需貼裝BGA器件的BGA置 物臺(tái)(5)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種BGA精密視覺(jué)貼裝系統(tǒng)用對(duì)位調(diào)整及支撐機(jī)構(gòu)，包括從下至上水平夾持待處理PCB板且能縱橫向調(diào)整所夾持PCB板位置的X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)；X-Y定位調(diào)整機(jī)構(gòu)包括基座、安裝在基座上且位置能進(jìn)行縱橫向調(diào)整的X-Y坐標(biāo)平臺(tái)和用于夾持PCB板且位置能夠進(jìn)行調(diào)整的夾持部件，夾持部件安裝在X-Y坐標(biāo)平臺(tái)上；X-Y坐標(biāo)平臺(tái)由兩個(gè)安裝在基座前后兩側(cè)的橫向調(diào)整機(jī)構(gòu)和兩個(gè)安裝在基座左右兩側(cè)的縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)組成，橫向調(diào)整機(jī)構(gòu)和縱向調(diào)整機(jī)構(gòu)相接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理、安裝及使用操作方便且使用效果好、對(duì)位精確、工作效率高，能有效解決BGA、CSP等器件在PCB板上貼裝時(shí)的精確對(duì)位難題。
文檔編號(hào)H05K3/34GK201523487SQ200920245048
公開(kāi)日2010年7月7日 申請(qǐng)日期2009年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月30日
發(fā)明者張國(guó)琦, 曹捷, 麻樹(shù)波 申請(qǐng)人:西安中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司