專利名稱：電子元器件簡易散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于散熱裝置技術領域，尤其涉及一種電子元器件簡易散熱裝置。
背景技術：
電子元器件的應用越來越廣，但是電子元器件散熱問題始終困繞著技術的發(fā)展。 目前對于電子元器件散熱主要采用熱輻射式，即直接將散熱板與大功率電子元器件基板緊 密接觸，電子元器件產生的熱量經散熱板通過熱輻射方式散發(fā)，這樣，造成散熱裝置笨重， 浪費鋁材，而且散熱效果不理想。尤其對于半導體LED照明光源，半導體LED照明光源具有壽命長、節(jié)能、環(huán)保、色彩 豐富等優(yōu)點，目前倍受人們青睞。但是對于半導體LED照明光源的致命缺點是隨著功率的 提高，芯片產生的熱能迅速增加，該芯片在高溫下的使用壽命大大降低，實驗表明，在30°C 以下，半導體LED照明光源的使用壽命可以達到10萬個小時，而在90以下，半導體LED照 明光源使用壽命可以達到5000個小時，這也是目前半導體LED照明光源不能夠推廣應用的 主要原因。而且，對于路燈或家用照明LED燈來說，散熱裝置笨重，不但浪費鋁材，增大其成 本價格，而且還造成安全隱患，因此難于推廣。

實用新型內容本實用新型的解決的技術問題就是提供一種散熱效果好、重量輕、節(jié)約鋁材、加工 方便、便于推廣的電子元器件簡易散熱裝置。本實用新型采用的技術方案為包括與電子元器件緊密接觸的散熱基板和散熱 片，所述的散熱片由并行排列的波浪形板和平板纏繞形成，相鄰的波浪形板和平板之間形 成散熱通道。其附加技術特征為所述的波浪形板和平板為截面厚度小于0. 4毫米波浪形鋁箔板和平鋁箔板；所述的波浪形板和平板為截面厚度小于0. 2毫米波浪形鋁箔板和平鋁箔板；在與所述的散熱通道垂直方向的波浪形鋁箔板和平鋁箔板上設置有多個透氣 孔；所述的波浪形板為波浪形絲網；所述的平板為平板型絲網；在所述的散熱基板上設置有與所述的散熱通道相通的多個氣體通道。本實用新型所提供的與現有技術相比，具有以下優(yōu)點其一，由于包括與電子元器 件緊密接觸的散熱基板和散熱片，所述的散熱片由并行排列的波浪形板和平板纏繞形成， 相鄰的波浪形板和平板之間形成散熱通道，電子元器件件產生的熱量波浪形板和平板之間 形成散熱通道以及散熱通道壁迅速散開，加工更加方便；其二，由于所述的波浪形板和平板 為截面厚度小于0. 2毫米波浪形鋁箔板和平鋁箔板，節(jié)約了鋁材，降低了生產成本，減輕了 散熱裝置的重量，而且加工更加方便，散熱面積增大，提高了散熱效果；其三，由于在與所述的散熱通道垂直方向的波浪形鋁箔板和平鋁箔板上設置有多個透氣孔，使得在與所述的散 熱通道垂直方向的同一個平面內的溫度幾乎相等，更加有利于熱量的散失；其四，由于所述 的波浪形板為波浪形絲網或者所述的平板為平板型絲網，使得散熱裝置的重量更輕；其五， 在所述的散熱基板上設置有與所述的散熱通道相通的多個氣體通道，使得散熱通道形成上 下通透的通道，有利于氣體的對流，有利于熱量的散失。

圖1為本實用新型電子元器件簡易散熱裝置的結構示意圖；圖2為散熱片的橫截面圖； 圖3為散熱片展開后并行排列的波浪形板和平板的結構示意圖；圖4為散熱基板的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型電子元器件簡易散熱裝置的結構和使用原理做進一 步詳細說明。如圖1、圖2和圖3所示，本實用新型電子元器件簡易散熱裝置，包括與電子元器 件緊密接觸的散熱基板1和散熱片2，散熱片由并行排列的波浪形板3和平板4纏繞形成， 相鄰的波浪形板3和平板4之間形成散熱通道5。電子元器件件產生的熱量波浪形板和平 板之間形成散熱通道以及散熱通道壁迅速散開。波浪形板3和平板4最好用截面厚度小于 0. 4毫米波浪形鋁箔板和平鋁箔板，節(jié)約了鋁材，降低了生產成本，減輕了散熱裝置的重量， 而且加工更加方便，散熱面積增大，提高了散熱效果。為了進一步減輕電子元器件簡易散熱 裝置的重量，波浪形板3和平板4最好用截面厚度小于0. 2毫米波浪形鋁箔板和平鋁箔板。為了使得在與散熱通道5垂直方向的同一個平面內的溫度幾乎相等，更加有利于 熱量的散失，在與散熱通道5垂直方向的波浪形板3和平板4上設置有多個透氣孔7。當然，波浪形板3可以用波浪形絲網代替，此時平板4為板材；或者平板4用平板 型絲網代替，波浪形板3為板材，這樣不但便于相鄰散熱通道間空氣對流，更加利于散熱， 而且使得散熱裝置的重量更輕。如圖4所示，在散熱基板1上設置有與散熱通道5相通的多個氣體通道6，使得散 熱通道5形成上下通透的通道，有利于氣體的對流，有利于熱量的散失。當然，本實用新型電子元器件簡易散熱裝置，不僅僅局限于以上散熱機構，只要采 用上述結構的電子元器件簡易散熱裝置，都落入本實用新型電子元器件簡易散熱裝置保護 的范圍。
權利要求電子元器件簡易散熱裝置，包括與電子元器件緊密接觸的散熱基板和散熱片，其特征在于所述的散熱片由并行排列的波浪形板和平板纏繞形成，相鄰的波浪形板和平板之間形成散熱通道。
2.根據權利要求1所述的電子元器件簡易散熱裝置，其特征在于所述的波浪形板和 平板為截面厚度小于0. 4毫米波浪形鋁箔板和平鋁箔板。
3.根據權利要求2所述的電子元器件簡易散熱裝置，其特征在于所述的波浪形板和 平板為截面厚度小于0. 2毫米波浪形鋁箔板和平鋁箔板。
4.根據權利要求2所述的電子元器件簡易散熱裝置，其特征在于在與所述的散熱通 道垂直方向的波浪形鋁箔板和平鋁箔板上設置有多個透氣孔。
5.根據權利要求1所述的電子元器件簡易散熱裝置，其特征在于所述的波浪形板為 波浪形絲網。
6.根據權利要求1所述的電子元器件簡易散熱裝置，其特征在于所述的平板為平板 型絲網。
7.根據權利要求1所述的電子元器件簡易散熱裝置，其特征在于在所述的散熱基板 上設置有與所述的散熱通道相通的多個氣體通道。
專利摘要本實用新型屬于散熱裝置技術領域，具體地講涉及一種電子元器件簡易散熱裝置，其主要技術特征為包括與電子元器件緊密接觸的散熱基板和散熱片，所述的散熱片由并行排列的波浪形板和平板纏繞形成，相鄰的波浪形板和平板之間形成散熱通道。作為本實用新型的進一步改進，所述的波浪形板和平板為截面厚度小于0.4毫米波浪形鋁箔板和平鋁箔板。解決了目前電子元器件因不能有效降溫而造成使用壽命短的問題?？蓮V泛應用于LED照明光源、計算機芯片以及其他電子元器件的散熱等領域。大大提高散熱效果，延長了電子元器件的使用壽命。
文檔編號H05K7/20GK201601934SQ20092025519
公開日2010年10月6日 申請日期2009年12月22日 優(yōu)先權日2009年12月22日
發(fā)明者張麗 申請人:張志強