專利名稱：金屬屏蔽殼體及其與電路板的組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
[0001]本實用新型涉及一種金屬屏蔽殼體及其與電路板的組合，特別是一種用以屏蔽電 子組件工作時所產(chǎn)生的電磁波的金屬屏蔽殼體及其與電路板的組合。
背景技術(shù)：
如圖1及圖2所示，目前如移動電話、個人數(shù)字助理等手持式電子裝置的電路板11 上，欲焊接金屬屏蔽殼體12(如圖4)時，通常是先將鋼板13置放并定位在電路板11上，由 于鋼板13上設(shè)有環(huán)形穿孔131，因此，通過涂布機構(gòu)將錫膏14由鋼板13的頂面132掃過 后，錫膏14會填滿在環(huán)形穿孔131內(nèi)并轉(zhuǎn)印到電路板11的焊盤111上(如圖3所示)。接 著，如圖3及圖4所示，將鋼板13移離電路板11后，即可在電路板11上錫膏14所圍繞的 范圍內(nèi)插置電子組件15。最終，將金屬屏蔽殼體12置放在電路板11上的錫膏14位置處， 再把電路板11送入回焊爐回焊后，金屬屏蔽殼體12即可焊接在電路板11上。為了對受損的電子組件15進行修復或重置替換，需先藉由重工機臺將金屬屏蔽 殼體12由電路板11上取下，才能進行修復或重置替換的操作。待修復或重置替換完成后， 需將金屬屏蔽殼體12重新焊接在電路板11上，由于電路板11表面已插置有許多的電子組 件15，因此，無法再通過鋼板13進行錫膏14的轉(zhuǎn)印。需藉由操作人員以人工涂布方式涂布 錫膏14在電路板11上，然而此種方式易造成錫膏14涂布位置的精度不易控制，以及錫膏 14涂布的量不易控制，進而造成金屬屏蔽殼體12置放在錫膏14后會產(chǎn)生溢錫的問題，甚 至會對電子組件15造成影響。再者，如圖5所示，錫膏14在凝固后，會在金屬屏蔽殼體12 的內(nèi)側(cè)面121及外側(cè)面122分別形成一擋止部141，使得金屬屏蔽殼體12受到橫向的外力 Fl或外力F2(亦即剪力)作用時，能通過擋止部141抵抗，以避免金屬屏蔽殼體12脫離電 路板11的焊盤111。然而，內(nèi)側(cè)面121及外側(cè)面122分別只靠一擋止部141抵抗外力F1、 F2，在長久使用后，仍會造成金屬屏蔽殼體12產(chǎn)生松動的現(xiàn)象。另一方面，中國第ZL200420090137. 2號專利所公開的金屬屏蔽殼體，其包括一導 電殼體及一組裝在導電殼體上的導電蓋板，金屬屏蔽殼體的制造成本較高且主要在于解決 導電殼體與導電蓋板之間電磁波外漏的現(xiàn)象。因此，存在對重工操作時便于準確地焊接在電路板上且制造成本低的金屬屏蔽殼 體的需求。

實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的，在于提供一種重工操作時便于準確地焊接在電路板上且 制造成本低的金屬屏蔽殼體。本實用新型的另一目的，在于提供一種金屬屏蔽殼體能穩(wěn)固地焊接于電路板上的 金屬屏蔽殼體與電路板的組合。本實用新型的目的及解決先前技術(shù)問題是采用以下技術(shù)手段來實現(xiàn)的，依據(jù)本實 用新型所公開的金屬屏蔽殼體，適于供一焊錫件容置，金屬屏蔽殼體包含一頂壁及一圍繞壁；圍繞壁由頂壁周緣朝下凸伸，圍繞壁包括一底面，以及一形成于底面用以供焊錫件容置的凹槽。本實用新型的目的及解決先前技術(shù)問題還可以采用以下技術(shù)手段進一步實現(xiàn)。凹槽呈環(huán)形，圍繞壁界定凹槽的一開口朝下，焊錫件為一部分凸伸出開口的錫絲。開口的寬度小于錫絲直徑，使錫絲能卡合該凹槽內(nèi)，藉此，避免錫絲經(jīng)開口掉出。圍繞壁還包括一與凹槽相連通用以供錫絲穿設(shè)的安裝孔，使操作人員便于組裝錫 絲于凹槽內(nèi)。依據(jù)本實用新型所公開的金屬屏蔽殼體，適于供多個焊錫件容置，金屬屏蔽殼體 包含一頂壁以及一圍繞壁；圍繞壁由頂壁周緣朝下凸伸，圍繞壁包括一底面，以及多個形成 于底面分別用以供所述焊錫件容置的凹槽。所述凹槽呈不連續(xù)狀且呈環(huán)狀間隔排列，圍繞壁界定各凹槽的一開口朝下，各焊 錫件為一部分凸伸出開口的錫絲。圍繞壁還包括多個分別與所述凹槽相連通用以分別供所 述錫絲穿設(shè)的安裝孔。依據(jù)本實用新型所公開的金屬屏蔽殼體與電路板的組合，包括一電路板、一金屬 屏蔽殼體，以及一焊錫件；金屬屏蔽殼體包含一頂壁及一圍繞壁，圍繞壁由頂壁周緣朝下凸 伸，圍繞壁包括一內(nèi)側(cè)面、一外側(cè)面、一底面，以及至少一形成于底面的凹槽，焊錫件部分容 置于凹槽并將圍繞壁的內(nèi)側(cè)面、外側(cè)面以及底面焊接于電路板上。藉由上述技術(shù)手段，本實用新型金屬屏蔽殼體的優(yōu)點及功效在于，通過圍繞壁的 底面設(shè)有凹槽，以供焊錫件容置，藉此，能增強焊錫件將金屬屏蔽殼體焊接在焊盤上的結(jié)構(gòu) 強度，使得金屬屏蔽殼體能更穩(wěn)固地焊接固定在電路板上。再者，在重工操作時，焊錫件能 準確地焊接在電路板的焊盤上，使得焊接后的精度易于控制且不會產(chǎn)生溢錫的現(xiàn)象，更不 會對電子組件造成影響，能大幅提升重工的合格率，以降低制造的成本。

圖1是公知的電路板與鋼板的立體分解圖；圖2是公知的鋼板置放于電路板上的立體圖；圖3是公知的鋼板置放于電路板上的立體圖，說明錫膏填滿環(huán)形穿孔；圖4是公知的金屬屏蔽殼體焊接于電路板上的立體圖；圖5是公知的金屬屏蔽殼體焊接于電路板上的局部剖視圖；圖6是本實用新型金屬屏蔽殼體的第一較佳實施例與電路板的立體分解圖；圖7是本實用新型金屬屏蔽殼體的第一較佳實施例的立體分解圖；圖8是本實用新型金屬屏蔽殼體的第一較佳實施例焊接于電路板上的局部剖視 圖；圖9是本實用新型金屬屏蔽殼體的第一較佳實施例的立體分解圖，說明圍繞壁與 焊錫件的組裝關(guān)系；圖10是本實用新型金屬屏蔽殼體的第一較佳實施例的立體圖，說明焊錫件組裝 于圍繞壁的凹槽內(nèi)；圖11是沿圖10中的11-11剖線所取的剖視圖；圖12是本實用新型金屬屏蔽殼體的第一較佳實施例的焊錫件置放于電路板的焊盤的局部剖視圖；圖13是本實用新型金屬屏蔽殼體的第一較佳實施例焊接于電路板上的局部剖視圖；圖14是本實用新型金屬屏蔽殼體的第一較佳實施例的另一實施方式的立體分解圖；圖15是本實用新型金屬屏蔽殼體的第二較佳實施例的立體分解圖，說明圍繞壁與焊錫件的組裝關(guān)系；圖16是本實用新型金屬屏蔽殼體的第二較佳實施例的立體圖，說明各焊錫件組 裝于圍繞壁的各凹槽內(nèi)；以及圖17是本實用新型金屬屏蔽殼體的第二較佳實施例的另一實施方式的立體分解 圖。主要組件符號說明(公知)321內(nèi)側(cè)面11電路板322外側(cè)面111焊盤323、323'底面12金屬屏蔽殼體324、324'凹槽121內(nèi)側(cè)面325、325'開口122外側(cè)面326、326'安裝孔13鋼板327圍壁部131環(huán)形穿孔328環(huán)形凸部132頂面33蓋覆空間14錫膏41、41' 焊錫件141擋止部411外擋止部F1、F2 外力412內(nèi)擋止部(本實用新型)D直徑3,3' 金屬屏蔽殼體W寬度31頂壁F1、F2 外力32圍繞壁
具體實施方式
有關(guān)本實用新型的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點與功效，在以下配合參考附圖的二 個較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。通過具體實施方式
的說明，應(yīng)當可對本實用 新型為達到預定目的所采取的技術(shù)手段及功效得以更加深入且具體的了解，然而所附附圖 只是提供參考與說明之用，并非用來對本實用新型加以限制。在本實用新型被詳細描述之前，要注意的是，在以下的說明內(nèi)容中，類似的組件是 以相同的編號來表示。如圖6所示，是本實用新型金屬屏蔽殼體的第一較佳實施例，該金屬屏蔽殼體3是 用以焊接于一電路板2上，以屏蔽電路板2上的電子組件21工作時所產(chǎn)生的電磁波。如圖6及圖7所示，金屬屏蔽殼體3包含一頂壁31，以及一由頂壁31周緣朝下凸伸的圍繞壁32，頂壁31及圍繞壁32共同界定一用以蓋覆電子組件21的蓋覆空間33。圍繞壁32包括一內(nèi)側(cè)面321、一外側(cè)面322，以及一連接于內(nèi)側(cè)面321與外側(cè)面322之間的底 面323，圍繞壁32的底面323形成有一呈環(huán)形的凹槽324，圍繞壁32界定凹槽324的一開 口 325朝下，圍繞壁32的凹槽324適于供一焊錫件41容置。如圖6、圖7以及圖8所示，金屬屏蔽殼體3在焊接于電路板2的過程中，是先通過 如先前技術(shù)所提的鋼板(圖未示)將一為錫膏的焊錫件41轉(zhuǎn)印在電路板2頂面的焊盤22 后，再把電子組件21插置于電路板2上，接著，即可將金屬屏蔽殼體3置放并定位于焊錫件 41上，以進行回焊的操作。由于圍繞壁32的底面323設(shè)有凹槽324，因此，當金屬屏蔽殼體 3置放于焊錫件41上時，部分的焊錫件41會容置于凹槽324內(nèi)，待焊錫件41經(jīng)回焊而凝固 后，即如圖8所示的將金屬屏蔽殼體3的圍繞壁32的內(nèi)側(cè)面321、外側(cè)面322以及底面323 焊接于電路板2的焊盤22上。此時，凝固后的焊錫件41除了具有二分別形成于內(nèi)、外側(cè)面 321、322的外擋止部411，還具有二位于凹槽324內(nèi)且分別與二外擋止部411相向的內(nèi)擋止 部412，因此，當金屬屏蔽殼體3受到橫向的外力Fl (亦即剪力)或外力F2 (亦即剪力)作 用時，能同時通過外擋止部411及內(nèi)擋止部412抵抗外力F1、F2，避免金屬屏蔽殼體3脫離 電路板2的焊盤22。藉此，能增強焊錫件41將金屬屏蔽殼體3焊接在焊盤22上的結(jié)構(gòu)強 度，使得金屬屏蔽殼體3能更穩(wěn)固地焊接固定在電路板2上。特別說明的是，焊錫件41凝固后在圍繞壁32的凹槽324內(nèi)形成有二個內(nèi)擋止部 412 (如圖8)的方式只是舉例說明，實際上焊錫件41若凝固后也有可能將凹槽324填滿而 形成只有一個內(nèi)擋止部412，同樣能達到增強結(jié)構(gòu)強度的功效，并不以凹槽324內(nèi)形成兩個 內(nèi)擋止部412的方式為限。若電路板2上的電子組件21受損需進行修復或重置替換時，需先藉由重工機臺 (圖未示)將焊錫件41熱熔后，金屬屏蔽殼體3才能由電路板2上取下，以進行電子組件 21的修復或重置替換的操作。如圖9、圖10以及圖11所示，待電子組件21(如圖6)修復或重置替換完成后，需 將金屬屏蔽殼體3重新焊接在電路板2上，以下將針對金屬屏蔽殼體3重新焊接在電路板 2上的方式進行說明圍繞壁32還包括一設(shè)于外側(cè)面322且與凹槽324相連通的安裝孔326，安裝孔 326用以供一為錫絲的焊錫件41'穿設(shè)，操作人員可方便地將焊錫件41'的一端經(jīng)由安裝 孔326穿設(shè)于凹槽324內(nèi)，并將焊錫件41'填滿凹槽324。由于凹槽324的開口 325的寬 度W小于焊錫件41'的直徑D，因此，焊錫件41'穿設(shè)于凹槽324后會卡合于凹槽324內(nèi)而 不會由開口 325掉出，且焊錫件41 ‘底端部分會凸伸出開口 325并與圍繞壁32的底面323 間隔一段距離。如圖12及圖13所示，接著，將金屬屏蔽殼體3置放于電路板2上，使焊錫件41' 抵接在焊盤22上，再將電路板2及金屬屏蔽殼體3 —同送入回焊爐回焊，回焊過程中，焊錫 件41'會被熱熔并經(jīng)圍繞壁32的底面323與焊盤22之間的間隙外流，使得焊錫件41'凝 固后會如圖13所示地形成二分別位于內(nèi)、外側(cè)面321、322的外擋止部411，以及二位于凹槽 324內(nèi)且分別與二外擋止部411相向的內(nèi)擋止部412，以將金屬屏蔽殼體3的圍繞壁32的 內(nèi)側(cè)面321、外側(cè)面322以及底面323焊接于電路板2的焊盤22上。另外，當金屬屏蔽殼 體3受到橫向的外力Fl或外力F2作用時，能同時通過外擋止部411及內(nèi)擋止部412抵抗外力F1、F2，藉此，能增強焊錫件41'將金屬屏蔽殼體3焊接在焊盤22上的結(jié)構(gòu)強度。由于本實施例的金屬屏蔽殼體3不需通過人工涂布錫膏的方式重新焊接在電路板2上，因此， 與先前技術(shù)相比較之下，焊錫件41'能準確地焊接在電路板2的焊盤22上，使得焊接后的 精度易于控制且不會產(chǎn)生溢錫的現(xiàn)象，更不會對電子組件21造成影響，因此，能大幅提升 重工的合格率，以降低制造的成本。需說明的是，在設(shè)計上，圍繞壁32也可如圖14所示地包含一由頂壁31周緣朝下 凸伸的圍壁部327，以及一凸設(shè)于圍壁部327底面的環(huán)形凸部328，凹槽324形成于環(huán)形凸 部328的底面323'。如圖15及圖16所示，是本實用新型金屬屏蔽殼體的第二較佳實施例，該金屬屏蔽 殼體3'的整體結(jié)構(gòu)及重工焊接方式大致與第一較佳實施例相同，不同之處在于圍繞壁32 包括多個形成于底面323且開口 325'朝下的凹槽324'，且圍繞壁32還包括多個形成于 外側(cè)面322且分別與所述凹槽324'相連通的安裝孔326'。所述凹槽324'呈不連續(xù)狀且呈環(huán)狀間隔排列，操作人員可通過各安裝孔326' 將各焊錫件41'穿設(shè)于各凹槽324'內(nèi)，藉此，同樣能達到重工操作時便于準確地焊接在 電路板2的焊盤22上，以提升重工的合格率并降低制造成本的功效。另外，在設(shè)計上，圍繞 壁32也可如圖17所示地包含一由頂壁31周緣朝下凸伸的圍壁部327，以及一凸設(shè)于圍壁 部327底面的環(huán)形凸部328，各凹槽324'形成于環(huán)形凸部328的底面323‘。歸納上述，各實施例的金屬屏蔽殼體3、3'，通過圍繞壁32的底面323、323'設(shè)有 凹槽324、324'，以供焊錫件41或焊錫件41'容置，藉此，能增強焊錫件41、41 ‘將金屬屏 蔽殼體3焊接在焊盤22上的結(jié)構(gòu)強度，使得金屬屏蔽殼體3能更穩(wěn)固地焊接固定在電路板 2上。再者，在重工操作時，焊錫件41'能準確地焊接在電路板2的焊盤22上，使得焊接后 的精度易于控制且不會產(chǎn)生溢錫的現(xiàn)象，更不會對電子組件21造成影響，能大幅提升重工 的合格率，以降低制造的成本，確實能達到本實用新型所訴求的目的。惟以上所述者，僅為本實用新型的較佳實施例而已，應(yīng)當不能以此限定本實用新 型實施的范圍，即凡是根據(jù)本實用新型權(quán)利要求書的范圍及實用新型說明書內(nèi)容所作的簡 單的等同變化與修飾，皆仍屬本實用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種金屬屏蔽殼體，適于供一焊錫件容置，該金屬屏蔽殼體包括一頂壁；以及一圍繞壁，其特征在于，該圍繞壁由該頂壁周緣朝下凸伸，該圍繞壁包括一底面，以及一形成于該底面用以供該焊錫件容置的凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬屏蔽殼體，其特征在于，該凹槽呈環(huán)形，該圍繞壁界定該 凹槽的一開口朝下，該焊錫件為一部分凸伸出該開口的錫絲。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬屏蔽殼體，其特征在于，該開口的寬度小于該錫絲直徑， 使該錫絲能卡合于該凹槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的金屬屏蔽殼體，其特征在于，該圍繞壁還包括一與該凹槽相 連通用以供該錫絲穿設(shè)的安裝孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬屏蔽殼體，其特征在于，該圍繞壁還包括一與該凹槽相 連通用以供該錫絲穿設(shè)的安裝孔。
6.一種金屬屏蔽殼體，適于供多個焊錫件容置，該金屬屏蔽殼體包括一頂壁；以及一圍繞壁，其特征在于，該圍繞壁由該頂壁周緣朝下凸伸，該圍繞壁包括一底面，以及 多個形成于該底面分別用以供所述焊錫件容置的凹槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的金屬屏蔽殼體，其特征在于，所述凹槽呈不連續(xù)狀且呈環(huán)狀 間隔排列，該圍繞壁界定各該凹槽的一開口朝下，各該焊錫件為一部分凸伸出該開口的錫絲。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的金屬屏蔽殼體，其特征在于，該開口的寬度小于各該錫絲直 徑，使各該錫絲能卡合于各該凹槽內(nèi)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的金屬屏蔽殼體，其特征在于，該圍繞壁還包括多個分別與所 述凹槽相連通用以分別供所述錫絲穿設(shè)的安裝孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的金屬屏蔽殼體，其特征在于，該圍繞壁還包括多個分別與所 述凹槽相連通用以分別供所述錫絲穿設(shè)的安裝孔。
11.一種金屬屏蔽殼體與電路板的組合，該組合包括一電路板；一金屬屏蔽殼體，該金屬屏蔽殼體包括一頂壁；一圍繞壁，其特征在于，該圍繞壁由該頂壁周緣朝下凸伸，該圍繞壁包括一內(nèi)側(cè)面、一 外側(cè)面、一底面，以及至少一形成于該底面的凹槽；以及一焊錫件，部分容置于該凹槽并將該圍繞壁的該內(nèi)側(cè)面、該外側(cè)面以及該底面焊接于 該電路板上。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的金屬屏蔽殼體與電路板的組合，其特征在于，該凹槽呈環(huán) 形，該圍繞壁界定該凹槽的一開口朝下。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的金屬屏蔽殼體與電路板的組合，其特征在于，該圍繞壁包 括多個形成于該底面的凹槽，所述凹槽呈不連續(xù)狀且呈環(huán)狀間隔排列，該圍繞壁界定各該 凹槽的一開口朝下。
專利摘要金屬屏蔽殼體及其與電路板的組合。該金屬屏蔽殼體，適于供一焊錫件容置，金屬屏蔽殼體包含一頂壁，以及一圍繞壁，圍繞壁由頂壁周緣朝下凸伸，圍繞壁包括一底面，以及一形成于底面用以供焊錫件容置的凹槽。藉此，能增強焊錫件將金屬屏蔽殼體焊接在電路板的焊盤上的結(jié)構(gòu)強度，使得金屬屏蔽殼體能更穩(wěn)固地焊接固定在電路板上，再者，在重工操作時，焊錫件能準確地焊接在電路板的焊盤上，使得焊接后的精度易于控制且不會產(chǎn)生溢錫的現(xiàn)象，更不會對電子組件造成影響，能大幅提升重工的合格率，以降低制造的成本。
文檔編號H05K1/02GK201571295SQ200920299989
公開日2010年9月1日 申請日期2009年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月22日
發(fā)明者李家賢, 謝豪駿, 陳憲民 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司