專利名稱：電感式印制電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印制電路板技術(shù)，尤其涉及一種電感式印制電路板。
背景技術(shù)：
在電子通訊行業(yè)，具有電感性能的印制電路板應(yīng)用十分廣泛?，F(xiàn)有技術(shù)中，帶電感 的電路板都是在印制電路板制作成型后，在其表面加工電感磁芯及繞組。這種電感方案需占用電路板表面空間，且加工非常麻煩。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種電感式印制電路板，該電路板節(jié)省 表面空間，且加工容易。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種電感式印制電路板，包括有基板和覆蓋在所述基板上下表面的銅箔層，所述 基板與其上下表面的銅箔層之間通過介質(zhì)層結(jié)合，在基板上開設(shè)有至少一個(gè)通孔，而所述 通孔內(nèi)埋設(shè)有附有繞組的磁芯，所述通孔的尺寸與所述磁芯外徑相配合，且所述磁芯的內(nèi) 孔中填充有介質(zhì)內(nèi)膽。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的實(shí)施例通過將電感埋入電路基板內(nèi)，加工出具有電感性能的印制電 路板，從而大大節(jié)省了表面空間，降低了電感加工難度。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

圖1是本實(shí)用新型提供的電感式印制電路板一個(gè)實(shí)施例的縱截面圖。圖2是本實(shí)用新型提供的電感式印制電路板一個(gè)實(shí)施例的加工工藝中鉆孔步驟 后的半成品示意圖。圖3是本實(shí)用新型提供的電感式印制電路板一個(gè)實(shí)施例的加工工藝中疊板步驟 后的半成品示意圖。
具體實(shí)施方式
下面參考圖1詳細(xì)描述本實(shí)用新型提供的電感式印制電路板的一個(gè)實(shí)施例。如圖所示，本實(shí)施例主要包括有基板3和覆蓋在基板3上下表面的銅箔層11、12， 基板3與其上下表面的銅箔層11、12之間分別通過介質(zhì)層21、22結(jié)合，并且，基板3上開設(shè) 有至少一個(gè)通孔4，而通孔4內(nèi)埋設(shè)有附有繞組的磁芯41，通孔4的尺寸與磁芯41的外徑 相配合，且所述磁芯的內(nèi)孔中填充有介質(zhì)內(nèi)膽42。具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，介質(zhì)層21及介質(zhì)內(nèi)膽42為樹脂材質(zhì)；基板3可為雙面電路板或多層 電路板。[0016]通孔4的數(shù)量可根據(jù)具體需要而設(shè)置，如單個(gè)、兩個(gè)或更多。下面參考圖1-圖3詳細(xì)描述本實(shí)用新型提供的電感式印制電路板的加工工藝。本實(shí)施例的電感式印制電路板加工工藝流程主要包括以下步驟在鉆孔步驟中，在基板3上開設(shè)至少一個(gè)通孔4，所述通孔4的尺寸與磁芯41外徑相配合，該步驟實(shí)施后半成品如圖2所示；在疊板步驟中，往每個(gè)通孔4中置入一個(gè)磁芯41后，在所述基板3上下表面分別 放置半固化片21、22進(jìn)行疊板，該步驟實(shí)施后半成品如圖3所示；壓合步驟，將置入磁芯41后的基板和半固化片21、22—起與上下銅箔層11、12壓 合，壓合后所述半固化片21、22形成介質(zhì)層21、22，并填充入所述磁芯41的內(nèi)孔中形成介質(zhì) 內(nèi)膽42，該步驟實(shí)施后半成品如圖4所示。具體地，制作電感式印制電路板的完整流程如下下料——內(nèi)圖——內(nèi)蝕——沖槽——第一次鉆孔(即磁芯孔)——內(nèi)檢——電 路板壓合——銑邊——第二次鉆孔(電路板孔)——沉銅——電鍍——外圖——圖形電 鍍一一堿性蝕刻——外檢——阻焊——表面涂敷——外形——電測(cè)——成檢。以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn) 飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種電感式印制電路板，包括有基板和覆蓋在所述基板上下表面的銅箔層，所述基板與其上下表面的銅箔層之間通過介質(zhì)層結(jié)合，其特征在于在基板上開設(shè)有至少一個(gè)通孔，而所述通孔內(nèi)埋設(shè)有附有繞組的磁芯，所述通孔的尺寸與所述磁芯外徑相配合，且所述磁芯的內(nèi)孔中填充有介質(zhì)內(nèi)膽。
2.如權(quán)利要求1所述的電感式印制電路板，其特征在于所述介質(zhì)層和介質(zhì)內(nèi)膽均為 樹脂材質(zhì)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電感式印制電路板，其特征在于所述基板為雙面電路板 或多層電路板。
4.如權(quán)利要求3所述的電感式印制電路板，其特征在于所述通孔數(shù)量為兩個(gè)或多個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種電感式印制電路板，包括有基板和覆蓋在所述基板上下表面的銅箔層，所述基板與其上下表面的銅箔層之間通過介質(zhì)層結(jié)合，在基板上開設(shè)有至少一個(gè)通孔，而所述通孔內(nèi)埋設(shè)有附有繞組的磁芯，所述通孔的尺寸與所述磁芯外徑相配合，且所述磁芯的內(nèi)孔中填充有介質(zhì)內(nèi)膽。本實(shí)用新型可節(jié)省電路板表面空間，且可降低加工難度。
文檔編號(hào)H05K1/16GK201601894SQ20092035188
公開日2010年10月6日 申請(qǐng)日期2009年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月25日
發(fā)明者孔令文, 彭勤衛(wèi), 朱正濤, 繆樺 申請(qǐng)人:深南電路有限公司