專利名稱：便攜式通信終端的集成天線和emi屏蔽支撐構(gòu)件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本公開總體上涉及諸如蜂窩電話的便攜式通信終端。更具體地說，本公開涉及具 有內(nèi)框或中間板(middle deck)的便攜式通信終端，內(nèi)框或中間板支撐用于接收和發(fā)送信 號的天線以及為印制電路板(PCB printed circuit board)的板上安裝的電子部件提供電 磁干擾(EMI =ElectroMagnetic Interference)屏蔽的屏蔽件二者。
背景技術(shù)：
本部分提供與本公開有關(guān)的背景信息，該背景信息并非必然是現(xiàn)有技術(shù)。便攜式無線通信終端(例如具有內(nèi)置數(shù)字相機的蜂窩電話等)已經(jīng)變得日益普 及。隨著普及率的提高，用戶數(shù)量及其對設(shè)備功能性和操作的特定偏好與品味也增加，例如 關(guān)于如何打開和閉合設(shè)備的不同用戶偏好。響應(yīng)于用戶要求，已經(jīng)開發(fā)出了不同類型的便 攜式終端，例如直板型(bar type)、翻蓋型(flip type)、掀啟型(flip-up type)和折疊型 (folder-type)。此外，還引入了滑蓋型終端?；w型終端可以配備有具有與折疊型終端中所普遍 提供的IXD模塊顯示裝置類似尺寸的IXD模塊顯示裝置?；瑝K機構(gòu)可以有助于使其納入其 中的便攜式終端的尺寸減小或小型化。常規(guī)的滑蓋型終端包括可以在主體上可滑動地打開 和閉合的子體或蓋。對于其他電子設(shè)備，蜂窩電話的PCB的電子部件產(chǎn)生電磁信號，該電磁信號可能 輻射到并干擾蜂窩電話內(nèi)部或外部的其他電子部件。這種電磁干擾(EMl)可以引起信號衰 減，從而致使蜂窩電話或鄰近電子設(shè)備無效。為了降低EMI的不良影響，將導(dǎo)電材料設(shè)在電 子電路之間，用于吸收和/或反射EMI能量。這種屏蔽可以采取完全包封(例如單板級屏 蔽(board level shielding, BLS)容器或包封、兩片式BLS屏蔽罩等)的形式，該完全包封 可以繞PCB的產(chǎn)生電磁信號的電子部件設(shè)置和/或可以繞PCB易受電磁信號影響的電子部 件設(shè)置。例如，滑蓋式蜂窩電話的印制電路板的電子電路或部件通常被包封在BLS容器的 頂蓋或罩以及側(cè)壁內(nèi)，以使EMI局限在其源內(nèi)，和/或使PCB電子電路或部件與外部EMI源 隔離。通常，BLS容器是獨立制造的單片式部件，其獨立安裝在PCB和滑動組件之間。例如 BLS容器通常在PCB附接到滑塊機構(gòu)之前安裝(例如焊接等)到PCB。在安裝了 BLS容器 后，則可以將PCB然后附接到滑塊機構(gòu)。如本文所使用的，術(shù)語電磁干擾(EMl)應(yīng)該被認為通常包括并指的是電磁干擾 (EMl)和射頻干擾(RFl)發(fā)射。術(shù)語“電磁”應(yīng)該被認為通常包括并指的是來自外部源和內(nèi) 部源的電磁和射頻二者。因此，術(shù)語屏蔽(如本文所用的)通常包括并指的是例如防止(或 至少減少)EMI和RFI相對于設(shè)置有電子設(shè)備的屏蔽器件的進出的EMI屏蔽和RFI屏蔽二者。發(fā)明內(nèi)容
本部分提供對公開內(nèi)容的總體概述，而不是其完整范圍或其所有特征的全面公 開。
根據(jù)各種方面，示例性實施方式提供了一種便攜式通信終端及其組件。在示例性 實施方式中，便攜式通信終端包括支撐構(gòu)件。天線由支撐構(gòu)件支撐。電磁干擾(EMI)屏蔽 結(jié)構(gòu)也由支撐構(gòu)件支撐。印制電路板包括安裝在其上的一個或更多個電子部件。EMI屏蔽 結(jié)構(gòu)能夠工作，以為布置在由EMI屏蔽結(jié)構(gòu)和印制電路板限定的內(nèi)部中的一個或更多個電 子部件提供EMI屏蔽。
其他示例性實施方式提供了用于便攜式通信終端的組件，該便攜式通信終端具有 印制電路板，印制電路板具有安裝在其上的一個或更多個電子部件。在示例性實施方式中， 組件一般包括支撐構(gòu)件。天線由支撐構(gòu)件支撐。電磁干擾(EMI)屏蔽結(jié)構(gòu)也由支撐構(gòu)件支 撐。EMI屏蔽結(jié)構(gòu)能夠工作，以為布置在由EMI屏蔽結(jié)構(gòu)和印制電路板限定的內(nèi)部中的一個 或更多個電子部件提供EMI屏蔽。
其他示例性實施方式包括與便攜式通信終端有關(guān)的方法。在示例性實施方式中， 該方法一般包括將EMI屏蔽結(jié)構(gòu)直接附接到便攜式通信終端的支撐構(gòu)件。該支撐構(gòu)件還 支撐用于接收和發(fā)送信號的天線。EMI屏蔽結(jié)構(gòu)能夠工作，以為便攜式通信終端的印制電路 板的一個或更多個電子部件提供EMI屏蔽。在另一示例性實施方式中，該方法一般包括相 對于便攜式通信終端的印制電路板安置支撐構(gòu)件，使得由支撐構(gòu)件支撐的EMI屏蔽結(jié)構(gòu)為 印制電路板的一個或更多個電子部件提供EMI屏蔽。除了支撐EMI屏蔽結(jié)構(gòu)，支撐構(gòu)件還 支撐用于接收和發(fā)送信號的天線。
從本文提供的描述將清楚另外的應(yīng)用領(lǐng)域。應(yīng)當理解，這些描述和特定示例僅旨 在用于示例說明的目的，而并非旨在限制本公開的范圍。


此處描述的附圖僅用于對所選擇的實施方式的圖示說明的目的而不是圖示說明 所有可能的實現(xiàn)，并且不是要限制公開的范圍。
圖1是根據(jù)本公開的示例性實施方式的示出了具有內(nèi)部支撐構(gòu)件的便攜式通信 終端的分解立體圖，內(nèi)部支撐構(gòu)件附接有天線和EMI屏蔽件；
圖2是示出了附接有天線和EMI屏蔽件的內(nèi)部支撐構(gòu)件和其上具有電子部件的印 制電路板(在圖1中示出)背面的立體圖，其中EMI屏蔽件被配置為限定了與PCB電子部 件的布局相對應(yīng)的EMI屏蔽腔；
圖3是圖1中示出的便攜式通信終端的部件的簡化示意圖；以及
圖4是根據(jù)本公開的另一示例性實施方式的示出了具有內(nèi)部支撐構(gòu)件的便攜式 通信終端的分解立體圖，內(nèi)部支撐構(gòu)件附接有天線和EMI屏蔽件。
貫穿附圖的多個視圖，相應(yīng)的標號指示相應(yīng)的部分。
具體實施方式
已經(jīng)出于圖示說明和描述的目的提供了對實施方式的前述描述。這些描述并非意 在是窮舉性的或是限制本發(fā)明。特定實施方式的各個元件或特征通常并不限于該特定實施 方式，而是在可應(yīng)用的情況下，是可互換的，并且可以用于所選定的實施方式，即便未特別 示出或描述。它們也可以以很多方式變化。這樣的變型并非被視為偏離本發(fā)明，并且所有 這些修改均意在被包括在本發(fā)明范圍內(nèi)。根據(jù)各個方面，提供了便攜式通信終端及其組件的示例性實施方式。在一個示例 性實施方式中，便攜式通信終端包括支撐構(gòu)件。天線由支撐構(gòu)件支撐。EMI屏蔽結(jié)構(gòu)也由支 撐構(gòu)件支撐。印制電路板包括安裝于其上的一個或更多個電子部件。EMI屏蔽結(jié)構(gòu)能夠工 作，以為設(shè)置在由EMI屏蔽結(jié)構(gòu)和印制電路板限定的內(nèi)部中的一個或更多個電子部件提供 EMI屏蔽。其他示例性實施方式提供了用于便攜式通信終端的組件，該組件具有安裝有一個 或更多個電子部件的印制電路板。在一個示例性實施方式中，組件一般包括支撐構(gòu)件。天 線由支撐構(gòu)件支撐。EMI屏蔽結(jié)構(gòu)也由支撐構(gòu)件支撐。EMI屏蔽結(jié)構(gòu)能夠工作，以為設(shè)置在 由EMI屏蔽結(jié)構(gòu)和印制電路板限定的內(nèi)部中的一個或更多個電子部件提供EMI屏蔽。其他示例性實施方式包括與便攜式通信終端有關(guān)的方法。在一個示例性實施方式 中，該方法一般包括將EMI屏蔽結(jié)構(gòu)直接附接到用于便攜式通信終端的支撐構(gòu)件。該支撐 構(gòu)件還支撐用于接收和發(fā)送信號的天線。EMI屏蔽結(jié)構(gòu)能夠工作，以為便攜式通信終端的印 制電路板的一個或更多個電子部件提供EMI屏蔽。在另一示例性實施方式中，該方法一般包括相對于便攜式通信終端的印制電路 板安置支撐構(gòu)件，使得由支撐構(gòu)件支撐的EMI屏蔽結(jié)構(gòu)為印制電路板的一個或更多個電子部 件提供EMI屏蔽。除了支撐EMI屏蔽結(jié)構(gòu)，該支撐構(gòu)件還支撐用于接收和發(fā)送信號的天線。在各種實施方式中，支撐構(gòu)件是中間板，天線和EMI屏蔽結(jié)構(gòu)安裝到中間板，而天 線或EMI屏蔽結(jié)構(gòu)沒有到印制電路板的直接物理附接物(如，機械緊固件、釬接、在PCB上 的蝕刻等)。例如，一些實施方式不包括EMI屏蔽結(jié)構(gòu)和/或天線直接到PCB的釬接或任何 機械緊固件。如本申請發(fā)明人所認識到的，對于一些便攜式通信終端(如，蜂窩電話等)，通過 將EMI屏蔽結(jié)構(gòu)直接附接到附接有天線的同一中間板、框或支撐構(gòu)件，來替代將EMI屏蔽結(jié) 構(gòu)直接安裝到PCB，可以降低總費用和尺寸。例如，一些示例性實施方式將金屬件(如，EMI 屏蔽罐或包封等)直接附接(如，焊接等)到中間板、框或支撐構(gòu)件，該中間板、框或支撐構(gòu) 件附接了具有蝕刻的銅膜的PIFA貼片天線。通過由中間板、框或支撐構(gòu)件支撐天線和EMI 屏蔽結(jié)構(gòu)二者，本申請的本發(fā)明人已認識到，便攜式通信終端的總體高度可以降低(如，高 度降低達約0. 5毫米等)，這是因為，由于EMI屏蔽件不是釬接到PCB，而不再需要在釬接到 PCB的EMI屏蔽件和中間板、框或支撐構(gòu)件之間提供額外空間或容隙。因為在本文公開的實 施方式中，EMI屏蔽件不是釬接到PCB，而是替代地被附接到中間板、框或支撐構(gòu)件，所以通 過從中間板、框或支撐構(gòu)件拆下并移開PCB可以實現(xiàn)到PCB上的電子部件的入口，從而提供 了對PCB上的電子部件進行例如修理、更換、再加工、測試等的入口。另外，本發(fā)明人還認識到，隨著天線和EMI屏蔽體之間的容隙疊加(tolerance stack)減小，存在較小的射頻(RF)變化。另外，在將天線和EMI屏蔽件運送到便攜式通信終端的原始設(shè)備制造商(OEM)等之前，當將天線和EMI屏蔽件二者附接到中間板、框或支撐 構(gòu)件時，可以對天線進行測試。由同一中間板、框或支撐構(gòu)件來支撐天線和EMI屏蔽結(jié)構(gòu)二 者還可以提供更加穩(wěn)定的系統(tǒng)。
在一些實施方式中，通過卡式配合、摩擦配合或過盈配合連接，EMI屏蔽件附接到 或安裝到中間板、框或支撐件。該連接可以配置為，其強度足以在連接有EMI屏蔽件的中間 板、框或支撐件被運送或輸送(獨立于或沒有便攜式通信終端的其他部件)時幫助將EMI 屏蔽件相對于中間板、框或支撐件保持在適當位置。另選實施方式可以包括其他安裝方法， 諸如機械緊固件。
現(xiàn)在參照附圖，圖1和圖3示出了示例性便攜式通信終端100。如所示出的，便攜 式通信終端100包括前蓋或殼體部104和后蓋或殼體部108。內(nèi)框或用戶接口支撐件112 布置在前蓋104后面。用戶接口支撐件112可以用于支撐一個或更多個用戶接口部件，諸 如鍵盤116、顯示設(shè)備120 (如，IXD顯示器等)等。用戶接口支撐件112和前蓋104可以包 括窗口或開口，通過該窗口或開口使得顯示設(shè)備120是外部可見的。鍵盤116和顯示設(shè)備 120電連接到其上具有電子部件128的PCB 124(電子部件128在圖2中示出)。鍵盤116 和顯示設(shè)備120允許用戶與便攜式通信終端100接口連接，以執(zhí)行便攜式通信終端100的 各種功能。
在圖3中還示出了電池132和內(nèi)框、中間板或支撐構(gòu)件136。支撐構(gòu)件136可以由 諸如塑料、復(fù)合材料、非導(dǎo)電材料、或電介質(zhì)材料等的適當材料形成。如圖1、圖2和圖3所 示，支撐構(gòu)件136可以用于支撐天線140(如具有蝕刻的銅膜的PIFA貼片天線等)和EMI 屏蔽結(jié)構(gòu)144(其細節(jié)示出在圖2中)以及其它組件。
在示出的實施方式中，天線140和EMI屏蔽結(jié)構(gòu)144附接到支撐構(gòu)件136的相對 兩側(cè)。例如，天線140可以黏附地附接到支撐構(gòu)件136。還例如，EMI屏蔽結(jié)構(gòu)144可以通 過卡式配合、摩擦配合或過盈配合連接而附接到支撐構(gòu)件136。例如，EMI屏蔽結(jié)構(gòu)144可 以包括有回彈力的彈性指、調(diào)整片或其他有回彈力的構(gòu)件，以形成卡式配合、摩擦配合或過 盈連接。例如，該連接可以配置為足夠強，以足以例如在支撐構(gòu)件136與連接到支撐構(gòu)件 136的天線140以及EMI屏蔽結(jié)構(gòu)144 一起被運送或運輸(獨立于并且沒有便攜式通信終 端100的其他部件)時幫助將EMI屏蔽結(jié)構(gòu)144相對于支撐構(gòu)件136保持在適當位置。另 選實施方式可以包括用于將天線140和/或EMI屏蔽結(jié)構(gòu)144附接到支撐構(gòu)件136的其他 裝置或方法，諸如機械緊固件、粘合劑、釬接、焊接等。
在圖2示出的例示實施方式中，EMI屏蔽結(jié)構(gòu)144包括壁，這些壁被配置(如，被 定尺寸、被定位、被定形等)為限定與PCB電子部件128的布局相對應(yīng)的多個單獨的EMI屏 蔽腔148A、148B、148C。因此，PCB電子部件1 因而可以安置在EMI屏蔽結(jié)構(gòu)144限定的 不同腔中，使得借由EMI屏蔽腔148阻止EMI進和/或出各EMI屏蔽腔148，來為PCB電子 部件1 提供EMI屏蔽。
EMI屏蔽結(jié)構(gòu)144被示例為單塊地形成為單個部件結(jié)構(gòu)。例如，EMI屏蔽結(jié)構(gòu)144 可以通過脫模(例如在模子等上)、彎曲、沖壓、折疊等來形成?？商鎿Q的實施方式可以包括 被單獨地附接到支撐構(gòu)件136的多個單獨的件。
EMI屏蔽結(jié)構(gòu)144可以由各種材料形成，例如像冷軋鋼、鎳銀合金、銅鎳合金、不銹 鋼、鍍錫冷軋鋼、鍍錫銅合金、碳鋼、黃銅、銅、鋁、銅鈹合金、磷青銅、鋼及其合金的導(dǎo)電材料或者任何其他適當?shù)膶?dǎo)電和/或磁性材料。此外，EMI屏蔽結(jié)構(gòu)144可以由涂有導(dǎo)電材料 的塑料材料形成。繼續(xù)參照圖2，EMI屏蔽結(jié)構(gòu)144包括有回彈力的彈性指152。彈性指152可以被 配置為接觸PCB 124的導(dǎo)電表面156 (如帶有斑點的部分156所表示的)(例如接地跡線 等)，以提供EMI屏蔽結(jié)構(gòu)144和PCB 124之間的電氣接地通路或連接。廣泛范圍的材料可 以用于EMI屏蔽結(jié)構(gòu)144和指152，優(yōu)選的是具有足夠回彈性或彈性的導(dǎo)電材料，該足夠的 回彈性或彈性允許彈性指152在最終安裝位置或組件中至少部分撓曲。例如，該回彈性可 以允許彈性指152撓曲或屈曲，并且隨后以足以使彈性指152抵靠著PCB 124的導(dǎo)電表面 156發(fā)生偏置的恢復(fù)力進行響應(yīng)。該偏置力可以幫助彈性指152與PCB 124保持良好的電 接觸。在一些示例性實施方式中，EM I屏蔽壁可以包括由鈹銅合金或其他適當?shù)膶?dǎo)電材料 制成的成形指墊片(例如通過彎曲、沖壓、折疊等成形)。此外，當組裝便攜式通信終端100的各個部件時，可以產(chǎn)生壓縮夾緊力。例如，將 PCB 124組裝(如機械緊固等)到支撐構(gòu)件136或其它部件可以產(chǎn)生壓縮夾緊力，以使得 EMI屏蔽結(jié)構(gòu)144被壓縮地夾在PCB124和支撐構(gòu)件136之間。該壓縮夾緊力可以將彈性指 152壓在PCB 124的導(dǎo)電表面156 (例如接地跡線等)上，以幫助在彈性指152和導(dǎo)電表面 156間建立對于EMI屏蔽性能來說足夠好的導(dǎo)電性。圖4示出了根據(jù)另一示例性實施方式的便攜式通信終端200。如圖4所示，該便攜 式通信終端200包括前蓋或殼體部204和后蓋或殼體部208。內(nèi)框或用戶接口支撐件212 布置在前蓋104后面。用戶接口支撐件212可以用于支撐一個或更多個用戶接口部件，諸 如鍵盤216、顯示設(shè)備220 (如，IXD顯示器等)等。用戶接口支撐件212和前蓋204可以包 括窗口或開口，通過該窗口或開口使得顯示設(shè)備220是外部可視的。鍵盤216和顯示設(shè)備 220電連接到其上具有電子部件228的PCB 224。鍵盤216和顯示設(shè)備220允許用戶與便 攜式通信終端200接口連接，以執(zhí)行便攜式通信終端200的各種功能。在圖4中還示出了內(nèi)框、中間板或支撐構(gòu)件236，內(nèi)框、中間板或支撐構(gòu)件236可以 由諸如塑料、復(fù)合材料、非導(dǎo)電材料、或電介質(zhì)材料等的適當材料形成。支撐構(gòu)件236可以 用于支撐天線240 (如，具有蝕刻的銅膜的短截線天線、PIFA貼片天線等)和EMI屏蔽結(jié)構(gòu) 144以及其它組件。例如，天線240可以通過螺紋連接被機械緊固到支撐構(gòu)件236。還例如，EMI屏蔽結(jié) 構(gòu)244可以通過卡式配合、摩擦配合或過盈配合連接而附接到支撐構(gòu)件236。例如，EMI屏 蔽結(jié)構(gòu)244可以包括有回彈力的彈性指、調(diào)整片或其他有回彈力的構(gòu)件，以形成卡式配合、 摩擦配合或過盈配合連接。例如，該連接可以被配置為足夠強，以足以例如在支撐構(gòu)件236 與連接到支撐構(gòu)件236的天線240以及EMI屏蔽結(jié)構(gòu)244 —起被運送或運輸(獨立于并且 沒有便攜式通信終端200的其他部件)時幫助將EMI屏蔽結(jié)構(gòu)244相對于支撐構(gòu)件236保 持在適當位置。另選實施方式可以包括用于將天線240和/或EMI屏蔽結(jié)構(gòu)244附接到支 撐構(gòu)件236的其他裝置或方法，諸如機械緊固件、粘合劑、釬接、焊接等。EMI屏蔽結(jié)構(gòu)244可以包括壁，這些壁被配置(如，被定尺寸、定位、成形等)為限 定與PCB電子部件228的布局相對應(yīng)的多個單獨的EMI屏蔽腔(如圖2中的腔148A、148B、 148C等)。因此，PCB電子部件228因而將可以安置在由EMI屏蔽結(jié)構(gòu)244限定的不同腔 中，以使得借由EMI屏蔽腔阻止EMI進和/或出各EMI屏蔽腔，來為PCB電子部件228提供EMI屏蔽。
EMI屏蔽結(jié)構(gòu)244可以被單塊地形成為單個部件結(jié)構(gòu)。例如，EMI屏蔽結(jié)構(gòu)244可 以通過脫模(例如在模子上等)、彎曲、沖壓、折疊等來形成。另選的實施方式可以包括單獨 地附接到支撐構(gòu)件236的多個單獨的件。在一些實施方式中，EMI屏蔽結(jié)構(gòu)244還可以包 括一個或更多個彈性指(如在圖2中示出的彈性指152等)。
EMI屏蔽結(jié)構(gòu)244可以由各種材料形成，例如像冷軋鋼、鎳銀合金、銅鎳合金、不銹 鋼、鍍錫冷軋鋼、鍍錫銅合金、碳鋼、黃銅、銅、鋁、銅鈹合金、磷青銅、鋼及其合金的導(dǎo)電材料 或者任何其他適當?shù)膶?dǎo)電和/或磁性材料。此外，EMI屏蔽結(jié)構(gòu)244可以由涂有導(dǎo)電材料 的塑料材料形成。
圖1至圖4示出了可以并入本公開多個方面的便攜式通信終端的示例性實施方 式。但是，本公開的多個方面應(yīng)該不僅僅限于這些特定的設(shè)備。例如，在本公開的范圍內(nèi)， 本公開的多個方面可以被并入便攜式終端中，諸如象蜂窩電話的便攜式通信終端或設(shè)備、 個人數(shù)字助理(PDA)、其他電子設(shè)備、翻蓋型便攜式通信終端、滑動型便攜式通信終端、旋轉(zhuǎn) 型便攜式通信終端、未被配置為打開和閉合的便攜式通信終端等。
為了便于描述，諸如“內(nèi)部”、“外部”、“下方”、“之下”、“下”、“之上”、“上”等的與空間相關(guān)的術(shù)語可以在本文中用來描述如附圖中所示的一個部件或特征與另一(些)部件或 特征的關(guān)系。除了圖中描繪的朝向之外，與空間相關(guān)的術(shù)語還可以意圖包含設(shè)備在使用或 工作中的不同朝向。例如，如果圖中的設(shè)備被翻轉(zhuǎn)，則描述為在其他部件或特征“之下”或 “下方”的部件將被定向為在其他部件或特征“之上”。因此，示例性術(shù)語“之下”可以包含之 上和之下兩個朝向。設(shè)備可以以其他方式被定向(旋轉(zhuǎn)90度或其他朝向)，并相應(yīng)地解釋 本文使用的與空間相關(guān)的描述符。
本文使用的術(shù)語僅用于描述特定示例性實施方式的目的，并且并不意圖是限制性 的。如本文所使用的，除非另外清楚地指出，否則單數(shù)形式“一”和“該”可以意圖也包括復(fù) 數(shù)形式。術(shù)語“包括”、“包含”和“具有”是包含性的，并因此指明聲明的特征、要件、步驟、 操作、元件和/或部件的存在，但是并不排除一個或多個其他特征、要件、步驟、操作、元件、 部件和/或它們的組合的存在或附加。除非特別標識了執(zhí)行順序，否則本文描述的方法步 驟、處理和操作并不解釋為必然要求它們以所討論或示例的具體順序來執(zhí)行。還應(yīng)當理解， 可以采用附加的或另選的步驟。
當元件或?qū)颖环Q為在另一部件或?qū)印吧稀?、“接合到”、“連接到”或“耦接到”另一部 件或?qū)訒r，其可以直接在該另一部件或?qū)由稀⒔雍系?、連接到或耦接到該另一部件或?qū)?，?者可以存在中間元件或?qū)?。相反，當部件被稱為“直接在另一部件或?qū)由稀薄ⅰ爸苯咏雍系健薄?“直接連接到”、“直接耦接到”另一部件或?qū)訒r，不能存在中間部件或?qū)?。用來描述元件之間 的關(guān)系的其他詞語應(yīng)該以類似方式來解釋(例如，“在……之間”與“直接在……之間”，“相 鄰”與“直接相鄰”等)。如本文所使用的，術(shù)語“和/或”包括一個或多個相關(guān)聯(lián)的列出項 的任意和所有組合。
盡管術(shù)語第一、第二、第三等可以在本文中用來描述各種元件、部件、區(qū)域、層和/ 或部分，但是這些元件、部件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)該受這些術(shù)語的限制。這些術(shù)語僅可 以用來把一個元件、部件、區(qū)域、層或部分與另一區(qū)域、層或部分區(qū)分開。除非上下文清楚地 指出，否則諸如“第一”、“第二”的術(shù)語和其他數(shù)字術(shù)語在本文中使用時并不暗含次序或順序。因此，下文討論的第一元件、部件、區(qū)域、層或部分可以稱為第二元件、部件、區(qū)域、層或 部分，而不會偏離這些示例性實施方式的教導(dǎo)。提供示例性實施方式來使得本公開將透徹且完整地向本領(lǐng)域技術(shù)人員傳達本公 開的范圍。闡述了諸如特定部件、設(shè)備和方法的示例的許多特定細節(jié)，以提供對本公開的實 施方式的透徹理解。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員明顯的是，并不一定要使用這些特定細節(jié)，可以以 許多不同的形式來實施示例性實施方式，并且它們均不應(yīng)解釋為限制本公開的范圍。在一 些示例性實施方式中，未詳細描述公知的處理、公知的設(shè)備結(jié)構(gòu)以及公知的技術(shù)。本公開的 描述本質(zhì)上僅是示例性的，因此，未偏離本公開主旨的變型已在落入本 公開的范圍內(nèi)。這些變型并不被視為脫離本公開的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種便攜式通信終端，該便攜式通信終端包括印制電路板，該印制電路板具有安裝在其上的一個或更多個電子部件；支撐構(gòu)件，其與所述印制電路板相鄰；天線，其由所述支撐構(gòu)件支撐；以及電磁干擾EMI屏蔽結(jié)構(gòu)，其由所述支撐構(gòu)件支撐，由此，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)能夠工作，以為布置在由所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)和所述印制電路板 限定的內(nèi)部中的一個或更多個電子部件提供EMI屏蔽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式通信終端，其中，所述支撐構(gòu)件是中間板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的便攜式通信終端，其中所述天線被安裝到所述中間板，而所述天線沒有到所述印制電路板的任何直接物理附 接物；并且所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)被安裝到所述中間板，而所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)沒有到所述印制電路板 的任何直接物理附接物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式通信終端，其中，所述支撐構(gòu)件包括具有開口的內(nèi)框， 該開口被配置為容納所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式通信終端，其中，所述天線和EMI屏蔽結(jié)構(gòu)直接附接到 所述支撐構(gòu)件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式通信終端，其中所述支撐構(gòu)件包括大致背對的第一側(cè)和第二側(cè)；所述天線直接附接到所述支撐構(gòu)件的所述第一側(cè)；并且所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)直接附接到所述支撐構(gòu)件的所述第二側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式通信終端，其中，所述天線和所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)直接附 接到所述支撐構(gòu)件，并且所述天線與所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)分開一段間距。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式通信終端，其中，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)包括大致從所述 EMI屏蔽結(jié)構(gòu)朝著所述印制電路板向外延伸的至少一個有回彈力的指狀物，用于電接觸所 述印制電路板的至少一個導(dǎo)電表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式通信終端，其中，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)包括蓋部和從所述 蓋部延伸出的多個壁。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式通信終端，其中，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)限定了與所述印 制電路板的電子部件的布局相對應(yīng)的兩個或更多個EMI屏蔽腔，使得所述電子部件能夠安 置在不同的EMI屏蔽腔中。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式通信終端，其中，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)單塊地形成為單 個部件結(jié)構(gòu)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式通信終端，其中，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)包括被配置為用 于接觸所述印制電路板的一個或更多個導(dǎo)電表面的一個或更多個彈性指。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的便攜式通信終端，其中，所述一個或更多個彈性指由具有 足夠彈性的導(dǎo)電材料形成，以允許所述一個或更多個彈性指至少部分地撓曲并且接著以足 以使所述一個或更多個彈性指抵靠著所述印制電路板的所述一個或更多個導(dǎo)電表面發(fā)生 偏置的恢復(fù)力進行響應(yīng)，來與所述印制電路板的所述一個或更多個導(dǎo)電表面保持良好的電接觸。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式通信終端，其中，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)被壓縮地夾在所 述印制電路板與所述支撐構(gòu)件之間。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式通信終端，其中，所述天線包括具有蝕刻的銅膜的 PIFA貼片天線，該PIFA貼片天線附接到所述支撐構(gòu)件。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式通信終端，該便攜式通信終端還包括前殼體部和后殼體部；用戶接口支撐構(gòu)件，其設(shè)置在所述前殼體部和后殼體部之間；鍵盤，其由所述用戶接口支撐構(gòu)件支撐；顯示設(shè)備，其由所述用戶接口支撐構(gòu)件支撐。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式通信終端，其中，所述支撐構(gòu)件是電介質(zhì)。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式通信終端，其中，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)和所述支撐構(gòu)件 被配置為在他們之間形成卡式配合、摩擦配合或過盈配合連接。
19.一種用于便攜式通信終端的組件，所述便攜式通信終端包括印制電路板，該印制電 路板具有安裝在其上的一個或更多個電子部件，所述組件包括支撐構(gòu)件；天線，其由所述支撐構(gòu)件支撐；電磁干擾EMI屏蔽結(jié)構(gòu)，其由所述支撐構(gòu)件支撐；由此，在所述支撐構(gòu)件與所述印制電路板相鄰時，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)能夠工作，以為布 置在由所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)和所述印制電路板限定的內(nèi)部中的一個或更多個電子部件提供 EMI屏蔽。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的組件，其中，所述支撐構(gòu)件包括中間板。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的便攜式通信終端，其中所述天線被安裝到所述中間板，而所述天線沒有到所述印制電路板的任何直接物理附 接物；并且所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)被安裝到所述中間板，而所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)沒有到所述印制電路板 的任何直接物理附接物。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的組件，其中，所述支撐構(gòu)件包括具有開口的內(nèi)框，該開口被 配置為在其中容納所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的組件，其中，所述天線和所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)直接附接到所述 支撐構(gòu)件。
24.根據(jù)權(quán)利要求19所述的組件，其中所述支撐構(gòu)件包括大致背對的第一側(cè)和第二側(cè)；所述天線直接附接到所述支撐構(gòu)件的所述第一側(cè)；并且所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)直接附接到所述支撐構(gòu)件的所述第二側(cè)。
25.根據(jù)權(quán)利要求19所述的組件，其中，所述天線和所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)直接附接到所述 支撐構(gòu)件，并且所述天線與所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)分開一段間距。
26.根據(jù)權(quán)利要求19所述的組件，其中，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)包括大致從所述EMI屏蔽結(jié) 構(gòu)向外延伸的至少一個有回彈力的指狀物，用于電接觸所述印制電路板的至少一個導(dǎo)電表面。
27.根據(jù)權(quán)利要求19所述的組件，其中，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)包括蓋部和從所述蓋部分垂 下的多個壁。
28.根據(jù)權(quán)利要求19所述的組件，其中，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)限定了與所述印制電路板的 電子部件的布局相對應(yīng)的兩個或更多個EMI屏蔽腔，使得所述電子部件處于不同的EMI屏 蔽腔中。
29.根據(jù)權(quán)利要求19所述的組件，其中，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)單塊地形成為單個部件結(jié)構(gòu)。
30.根據(jù)權(quán)利要求19所述的組件，其中，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)包括被配置為用于接觸所述 印制電路板的一個或更多個導(dǎo)電表面的一個或更多個彈性指。
31.根據(jù)權(quán)利要求19所述的組件，其中，所述一個或更多個彈性指由具有足夠彈性的 導(dǎo)電材料形成，以允許所述一個或更多個彈性指至少部分地撓曲并且接著以足以將所述一 個或更多個彈性指抵靠著所述印制電路板的所述一個或更多個導(dǎo)電表面發(fā)生偏置的恢復(fù) 力進行響應(yīng)，來與所述印制電路板的所述一個或更多個導(dǎo)電表面保持良好的電接觸。
32.根據(jù)權(quán)利要求19所述的組件，其中，所述天線包括具有蝕刻的銅膜的PIFA貼片天 線，該PIFA貼片天線附接到所述支撐構(gòu)件。
33.根據(jù)權(quán)利要求19所述的組件，其中，所述支撐構(gòu)件是電介質(zhì)。
34.根據(jù)權(quán)利要求19所述的組件，其中，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)和所述支撐構(gòu)件被配置為在 他們之間形成卡式配合連接。
35.根據(jù)權(quán)利要求19所述的組件，其中，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)和所述支撐構(gòu)件被配置為在 他們之間形成過盈配合連接。
36.根據(jù)權(quán)利要求19所述的組件，其中，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)和所述支撐構(gòu)件被配置為在 他們之間形成摩擦配合連接。
37.一種便攜式通信終端，其包括權(quán)利要求19所述的組件。
38.一種與便攜式通信終端有關(guān)的方法，該方法包括附接步驟，將電磁干擾EMI屏蔽 結(jié)構(gòu)直接附接到所述便攜式通信終端的支撐構(gòu)件，該支撐構(gòu)件還支撐用于接收和發(fā)送信號 的天線，由此所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)能夠工作，以為所述便攜式通信終端的印制電路板的一個 或更多個電子部件提供EMI屏蔽。
39.根據(jù)權(quán)利要求38所述的方法，該方法還包括安置步驟，相對于所述印制電路板安 置所述支撐構(gòu)件，使得所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)為所述印制電路板的一個或更多個電子部件提供 EMI屏蔽。
40.根據(jù)權(quán)利要求39所述的方法，其中，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)限定了與所述印制電路板的 電子部件的布局相對應(yīng)的兩個或更多個EMI屏蔽腔，并且其中所述安置步驟包括將所述 一個或更多個電子部件安置在不同的EMI屏蔽腔中。
41.根據(jù)權(quán)利要求39所述的方法，其中，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)包括一個或更多個彈性指， 并且其中所述安置步驟包括使所述一個或更多個彈性指接觸所述印制電路板的一個或更 多個導(dǎo)電表面。
42.根據(jù)權(quán)利要求39所述的方法，其中，所述安置步驟包括將所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)壓縮 地夾在所述印制電路板與所述支撐構(gòu)件之間。
43.根據(jù)權(quán)利要求38所述的方法，其中，所述附接步驟包括在所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)和所 述支撐構(gòu)件之間形成卡式配合連接。
44.根據(jù)權(quán)利要求38所述的方法，其中，所述附接步驟包括在所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)和所 述支撐構(gòu)件之間形成過盈配合連接。
45.根據(jù)權(quán)利要求38所述的方法，其中，所述附接步驟包括在所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)和所 述支撐構(gòu)件之間形成摩擦配合連接。
46.根據(jù)權(quán)利要求38所述的方法，其中，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)限定了與所述印制電路板的 電子部件的布局相對應(yīng)的兩個或更多個EMI屏蔽腔。
47.根據(jù)權(quán)利要求38所述的方法，其中，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)單塊地形成為單個部件結(jié)構(gòu)。
48.根據(jù)權(quán)利要求38所述的方法，其中，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)包括一個或更多個彈性指。
49.根據(jù)權(quán)利要求38所述的方法，該方法還包括將所述支撐構(gòu)件與附接到所述支撐 構(gòu)件的EMI屏蔽結(jié)構(gòu)和天線一起運送給消費者，而沒有所述便攜式通信終端的其他部件。
50.根據(jù)權(quán)利要求38所述的方法，該方法還包括將所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)附接到所述支 撐構(gòu)件的與附接了所述天線的一側(cè)相反的一側(cè)上。
51.一種與便攜式通信終端有關(guān)的方法，該方法包括安置步驟，相對于所述便攜式通 信終端的印制電路板安置支撐構(gòu)件，使得由所述支撐構(gòu)件支撐的電磁干擾EMI屏蔽結(jié)構(gòu)為 所述印制電路板的一個或更多個電子部件提供EMI屏蔽，所述支撐構(gòu)件還支撐用于接收和 發(fā)送信號的天線。
52.根據(jù)權(quán)利要求51所述的方法，其中，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)限定了與所述印制電路板的 電子部件的布局相對應(yīng)的兩個或更多個EMI屏蔽腔，并且其中所述安置步驟包括將所述 一個或更多個電子部件安置在不同的EMI屏蔽腔中。
53.根據(jù)權(quán)利要求51所述的方法，其中，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)包括一個或更多個彈性指， 并且其中所述安置步驟包括使所述一個或更多個彈性指接觸所述印制電路板的一個或更 多個導(dǎo)電表面。
54.根據(jù)權(quán)利要求51所述的方法，其中，所述安置步驟包括將所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)壓縮 地夾在所述支撐構(gòu)件與所述印制電路板之間。
55.根據(jù)權(quán)利要求51所述的方法，其中，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)被單塊地形成為單個部件結(jié)構(gòu)。
56.根據(jù)權(quán)利要求51所述的方法，該方法還包括將所述支撐構(gòu)件與附接到該支撐構(gòu) 件的EMI屏蔽結(jié)構(gòu)和天線一起運送給消費者，而沒有所述便攜式通信終端的其他部件。
57.根據(jù)權(quán)利要求51所述的方法，其中，所述EMI屏蔽結(jié)構(gòu)附接到所述支撐構(gòu)件的與附 接了所述天線的一側(cè)相反的一側(cè)上。
全文摘要
根據(jù)各個方面，示例性實施方式提供了一種便攜式通信終端及其組件。在一個示例性實施方式中，便攜式通信終端包括支撐構(gòu)件。天線由支撐構(gòu)件支撐。電磁干擾(EMI)屏蔽結(jié)構(gòu)也由支撐構(gòu)件支撐。印制電路板包括安裝在其上的一個或更多個電子部件。EMI屏蔽結(jié)構(gòu)能夠工作，以為布置在由EMI屏蔽結(jié)構(gòu)和印制電路板限定的內(nèi)部中的一個或更多個電子部件提供EMI屏蔽。
文檔編號H05K9/00GK102037714SQ200980118902
公開日2011年4月27日 申請日期2009年4月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月17日
發(fā)明者托爾斯藤·奧斯特瓦爾, 瑞德·尼德爾科恩 申請人:萊爾德電子材料(深圳)有限公司