專(zhuān)利名稱：模塊化電子系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請(qǐng)要求2008年7月1日提交的美國(guó)申請(qǐng)序列號(hào)61/077，328的利益，其內(nèi)容 以此通過(guò)參考合并。
背景技術(shù)：
在流體處理和分配系統(tǒng)以及類(lèi)似的相關(guān)控制系統(tǒng)的控制中，傳統(tǒng)上，這樣的系統(tǒng) 已經(jīng)針對(duì)每個(gè)特定的產(chǎn)品或系統(tǒng)使用定做的控制器，這已被證明是昂貴的，特別是對(duì)于小
批量廣品。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的基本原理是提供現(xiàn)貨供應(yīng)的電子封裝，以消除對(duì)“通用”硬件的設(shè)計(jì)的需 求。這還將增加這些模塊的共享的“通用”組件數(shù)量，從而減少整個(gè)電子封裝的成本模塊 化平臺(tái)是基于這些組件的。基本單元具有基本塑料外殼和電源/通訊板。組件模塊包括中 間部分的塑料外殼、通用板、組件板、具有連接器的面板、和外殼蓋。組件板對(duì)于每個(gè)平臺(tái)是 獨(dú)特的板，并且例如可以是流體控制模塊、低功耗溫度控制模塊、網(wǎng)關(guān)模塊、USB模塊等。這種設(shè)計(jì)將不再需要布局通信、電力、通用元件部件，或不再需要開(kāi)發(fā)新的封裝來(lái) 安裝進(jìn)新的電子板，從而加快未來(lái)電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)時(shí)間。用于這些組件的布局占電子組件 的開(kāi)發(fā)時(shí)間的大約60%。這種設(shè)計(jì)還將減少由于失效的板所造成的停機(jī)時(shí)間。組件板連同通用電子板(對(duì) 失效造成最大風(fēng)險(xiǎn)的板)一起被隔離在它們自己的模塊中，并能迅速被另一個(gè)模塊所替 換。終端用戶需要的唯一工具將是通用扳手，用以更換模塊。本發(fā)明的這些和其它目標(biāo)以及優(yōu)點(diǎn)將從與附圖相結(jié)合的下面的描述中更加充分 的體現(xiàn)出來(lái)，其中貫穿幾個(gè)視圖中相同的附圖標(biāo)記指代相同的或者相似的部件。


圖1是本發(fā)明的組件模塊的分解視圖。圖2是本發(fā)明的組裝好的組件模塊的透視圖。圖3是本發(fā)明的組裝好的基本模塊的透視圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的基本原理是提供現(xiàn)貨供應(yīng)(off-the-shelf)的電子封裝，用以消除對(duì) “通用”硬件的設(shè)計(jì)的需求。這還將增加這些模塊的共享“通用”組件的數(shù)量，從而減少整個(gè) 電子封裝的成本模塊化平臺(tái)是基于這些組件的。基本單元22具有基本塑料外殼24和電 源/通訊板26。組件模塊10包括中間部分的塑料外殼12、通用板14、組件板16、具有連接 器的面板18、和外殼蓋20。組件板16對(duì)于每個(gè)平臺(tái)是獨(dú)特的板，并且例如可以是流體控制 模塊、低功耗溫度控制模塊、網(wǎng)關(guān)模塊、USB模塊等。
這種設(shè)計(jì)將不再需要布局通信、電力、通用元件部件，或不再需要開(kāi)發(fā)新的封裝來(lái) 安裝進(jìn)新的電子板，從而加快未來(lái)電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)時(shí)間。這些組件的布局占電子組件的開(kāi) 發(fā)時(shí)間的大約60%。這種設(shè)計(jì)還將減少由于失效的板所造成的停機(jī)時(shí)間。組件板連同通用電子板(對(duì) 失效造成最大風(fēng)險(xiǎn)的板)一起被隔離在它們自己的模塊中，并能迅速被另一個(gè)模塊所替 換。終端用戶需要的唯一工具將是通用扳手用以更換模塊?？梢灶A(yù)料的是，在不背離由所附的權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情形 下，可對(duì)模塊化系統(tǒng)進(jìn)行各種改變或修改。
權(quán)利要求
1.一種控制模塊，包括基本單元，所述基本單元包括外殼和電源/通訊板；和組件模塊，所述組件模塊被連接到所述基本單元，并且其包括外殼、通用板、組件板和 夕卜殼蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制模塊，其中所述組件板是從由流體控制模塊、低功耗溫 度控制模塊、網(wǎng)關(guān)模塊和USB模塊構(gòu)成的組中選出的獨(dú)特的板。
全文摘要
現(xiàn)貨供應(yīng)的電子封裝消除了大量對(duì)每個(gè)產(chǎn)品的硬件重新設(shè)計(jì)的需求。基本單元具有基本塑料外殼和電源/通訊板。組件模塊包括中間部分的塑料外殼、通用板、組件板、具有連接器的面板、和外殼蓋。所述組件板對(duì)于每個(gè)平臺(tái)是獨(dú)特的板，并且例如可以是流體控制模塊、低功耗溫度控制模塊、網(wǎng)關(guān)模塊、USB模塊等。
文檔編號(hào)H05K7/02GK102077703SQ200980124137
公開(kāi)日2011年5月25日 申請(qǐng)日期2009年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月1日
發(fā)明者丹尼爾·P·羅斯, 克里斯托弗·M·朗格, 威廉·C·謝勒, 格雷格·T·姆羅澤克 申請(qǐng)人:格雷索明尼蘇達(dá)有限公司