專利名稱：有機(jī)電致發(fā)光面板、有機(jī)電致發(fā)光顯示器、有機(jī)電致發(fā)光照明裝置和它們的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及有機(jī)電致發(fā)光(以下，也稱為有機(jī)EL。)面板、有機(jī)EL顯示器、有機(jī)EL 照明裝置和它們的制造方法。更詳細(xì)地說，涉及能合適地用于有機(jī)EL顯示器、有機(jī)EL照明 裝置的有機(jī)EL面板、有機(jī)EL顯示器、有機(jī)EL照明裝置和它們的制造方法。
背景技術(shù)：
迄今，作為有機(jī)EL面板的構(gòu)造，為了防止來自外部的氧、水分對有機(jī)EL元件造成 的惡化，一般采用對密封箱(凹面玻璃)貼附干燥劑，用密封樹脂將有機(jī)EL元件的外周部 的外側(cè)封閉為框狀的箱密封構(gòu)造。然而，在該箱密封構(gòu)造中，難以采用從面板上表面取出光 的頂射式構(gòu)造(高開口率化)，面板的薄型化困難，因此近年來正在進(jìn)行使用平板基板的密 封構(gòu)造(以下也稱為“平板密封構(gòu)造”。)的研究。在該平板密封構(gòu)造中，需要在基板間以規(guī)定的圖案在無氣泡狀態(tài)下形成粘接劑 膜。作為平板密封構(gòu)造的有機(jī)EL面板，例如公開了如下有機(jī)EL面板在密封基板的貼附面 側(cè)，在遮掩面板基板上的各發(fā)光區(qū)域及其周圍的電極區(qū)域的位置設(shè)有防護(hù)壁(封閉劑)，在 面板基板的貼附面?zhèn)?，在上述防護(hù)壁的內(nèi)側(cè)以未固化的狀態(tài)涂敷密封樹脂(填充劑)，利用 防護(hù)壁和固化的密封樹脂使面板基板和密封基板貼合(例如參照專利文獻(xiàn)1。)。根據(jù)專利 文獻(xiàn)1的有機(jī)EL面板，以未固化的狀態(tài)涂敷到發(fā)光區(qū)域的密封樹脂由于形成在發(fā)光區(qū)域周 圍的防護(hù)壁而不能擴(kuò)散到電極區(qū)域側(cè)，之后能通過固化而形成在各發(fā)光區(qū)域內(nèi)。另外，用覆 蓋有機(jī)EL元件的片狀密封材料和配置在該片狀密封材料周圍的液狀密封材料對元件基板 和密封基板之間進(jìn)行密封，由此能維持長期穩(wěn)定的發(fā)光特性(例如參照專利文獻(xiàn)2。)。另 外，提出了如下密封工藝代替需要防護(hù)壁(封閉劑)的密封樹脂(填充劑)，僅用固體狀 的密封樹脂來覆蓋面板基板上的各發(fā)光區(qū)域，由此實(shí)現(xiàn)工序的簡單化(例如參照專利文獻(xiàn) 3 ο ) ο現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特開2003-178866號公報專利文獻(xiàn)2 國際公開第2008/078648號小冊子專利文獻(xiàn)3 日本特開2006-179352號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題根據(jù)專利文獻(xiàn)1的技術(shù)，需要設(shè)置配置防護(hù)壁的區(qū)域，根據(jù)專利文獻(xiàn)2的技術(shù)，需 要設(shè)置配置液狀密封材料的區(qū)域。因此，專利文獻(xiàn)1、2的技術(shù)在邊框區(qū)域大、面板外形變大 這一點(diǎn)存在改善的余地。與此相對，根據(jù)專利文獻(xiàn)3的技術(shù)，僅以固體狀密封樹脂進(jìn)行密 封，因此與專利文獻(xiàn)1、2的技術(shù)相比能實(shí)現(xiàn)窄邊框化。然而，在專利文獻(xiàn)3的技術(shù)中，在以多倒角制造多個有機(jī)EL面板的情況下，在分?jǐn)喙ば蛑袝l(fā)生固體狀密封樹脂的剝離，有時 候無法確保有機(jī)EL元件形成區(qū)域的氣密性。在這種情況下，有機(jī)EL元件由于來自外部的 水分、氧而惡化，有機(jī)EL面板的可靠性降低，在這一點(diǎn)存在改善的余地。因此，仍然迫切期 望同時制造多個窄邊框、高可靠性的有機(jī)EL面板的技術(shù)。本發(fā)明是鑒于上述現(xiàn)狀而完成的，其目的在于提供能同時制造多個窄邊框、高可 靠性的有機(jī)EL面板的有機(jī)EL面板、有機(jī)EL顯示器、有機(jī)EL照明裝置和它們的制造方法。本發(fā)明人對能同時制造多個窄邊框、高可靠性的有機(jī)EL面板的有機(jī)EL面板進(jìn)行 了各種研究，關(guān)注使用用于使元件基板和密封基板之間的距離(間隔)保持固定的隔離物。 并且發(fā)現(xiàn)，將該隔離物僅配置在有機(jī)EL元件和端子區(qū)域之間的區(qū)域，由此能抑制邊框區(qū)域 的增加，并且能抑制發(fā)生密封構(gòu)件的剝離，想到能良好地解決上述課題，得出了本發(fā)明。S卩，本發(fā)明是一種有機(jī)EL面板，具備元件基板，其形成有有機(jī)EL元件和端子區(qū) 域；密封構(gòu)件，其覆蓋上述有機(jī)EL元件；以及密封基板，其隔著上述密封構(gòu)件與上述元件基 板貼合，上述有機(jī)EL面板具備第一隔離物，所述第一隔離物僅配置于上述有機(jī)EL元件和上 述端子區(qū)域之間的區(qū)域。根據(jù)本發(fā)明的有機(jī)EL面板，能利用第一隔離物抑制分?jǐn)喙ば蛑械膽?yīng)力集中、環(huán)境 溫度的變化等外部應(yīng)力造成的有機(jī)EL面板的變形，抑制密封構(gòu)件的剝離的發(fā)生。由此，能 抑制密封構(gòu)件的剝離引起的密封構(gòu)件的氣密性的降低。另外，能用第一隔離物使元件基板 和密封基板之間的距離保持均勻，并且使密封構(gòu)件的材料固化，因此能嚴(yán)格地控制密封構(gòu) 件的膜厚。由此，能提高密封構(gòu)件對與有機(jī)EL元件連接的引導(dǎo)配線的凹凸的覆蓋性，能抑 制引導(dǎo)配線的凹凸引起的密封構(gòu)件的氣密性的降低。由此，能提高有機(jī)EL面板的可靠性。另外，根據(jù)本發(fā)明的有機(jī)EL面板，使用僅配置在有機(jī)EL元件和端子區(qū)域之間的區(qū) 域的第一隔離物，由此能抑制有機(jī)EL面板的邊框區(qū)域的增加。這樣，第一隔離物配置在比 端子區(qū)域靠內(nèi)側(cè)(有機(jī)EL元件側(cè))，并且不包圍有機(jī)EL元件，由此能增加分?jǐn)?組元件母 基板和密封母基板所得到的有機(jī)EL面板的獲取數(shù)量。因此，本發(fā)明的有機(jī)EL面板能特別 適用于分?jǐn)?組元件母基板和密封母基板來制造多個有機(jī)EL面板的方式。并且，根據(jù)本發(fā)明的有機(jī)EL面板，密封構(gòu)件不需要含有隔離物，因此能容易地實(shí) 現(xiàn)從密封基板側(cè)取出發(fā)光的頂射式構(gòu)造的有機(jī)EL面板。另外，能減少有機(jī)EL元件由于來 自外部的按壓等而直接受損傷的可能性。被上述密封構(gòu)件覆蓋的有機(jī)EL元件的數(shù)量沒有特別限定，可以是單個，也可以是 多個。另外，上述端子區(qū)域是配置有用于安裝電子部件的端子的區(qū)域，通常配置有安裝用焊 盤(連接電極)。在本說明書中，所謂有機(jī)EL元件和端子區(qū)域之間的區(qū)域，不僅包括被有機(jī)EL元件 和端子區(qū)域夾著的區(qū)域，也包括將被有機(jī)EL元件和端子區(qū)域夾著的區(qū)域延伸到基板的端 部的區(qū)域。本發(fā)明的有機(jī)EL面板具有平板密封構(gòu)造，因此與具有使用密封箱等的箱密封構(gòu) 造的情況不同，能實(shí)現(xiàn)有機(jī)EL面板的薄型化，并且通過采用頂射式構(gòu)造還能實(shí)現(xiàn)高開口率 化。此外，有機(jī)EL元件具有在陽極(anode)和陰極(cathode)之間至少夾著有機(jī)發(fā)光層的 構(gòu)造。有機(jī)發(fā)光層、陽極和陰極的層疊順序沒有特別限定，陽極和陰極中的任一個配置在元 件基板側(cè)都可以。其中，在采用頂射式構(gòu)造的情況下，將具有反射性的電極配置在元件基板側(cè)，將具有透明性的電極配置在密封基板側(cè)。作為本發(fā)明的有機(jī)EL面板的結(jié)構(gòu)，只要是必須形成這種結(jié)構(gòu)要素的結(jié)構(gòu)即可，可 以包含也可以不包含其它的結(jié)構(gòu)要素，沒有特別限定。以下詳細(xì)說明本發(fā)明的有機(jī)EL面板 的優(yōu)選方式。此外，以下示出的各種方式也可以適當(dāng)?shù)亟M合使用。優(yōu)選上述密封基板不與上述端子區(qū)域重疊。由此，能容易地將電子部件安裝到端 子區(qū)域。在采用分?jǐn)?組元件母基板和密封母基板來制造多個有機(jī)EL面板的方法的情況 下，為了得到具有密封基板不與端子區(qū)域重疊的結(jié)構(gòu)的有機(jī)EL面板，需要在有機(jī)EL元件和 端子區(qū)域之間的區(qū)域分?jǐn)嗝芊饽富?，并且在夾著端子區(qū)域位于有機(jī)EL元件的相反側(cè)的 區(qū)域分?jǐn)嘣富?。這樣分?jǐn)嗝芊饽富搴驮富鍟r，密封母基板和元件母基板由 于分?jǐn)鄷r的應(yīng)力集中而變形，容易發(fā)生密封構(gòu)件的剝離。與此相對，根據(jù)本發(fā)明的有機(jī)EL 面板，利用第一隔離物能抑制將貼合的元件基板和密封基板分?jǐn)鄷r的應(yīng)力集中引起的密封 母基板和元件母基板的變形，因此能抑制密封構(gòu)件發(fā)生剝離。這樣，本發(fā)明的有機(jī)EL面板 能特別合適地應(yīng)用于將1組元件母基板和密封母基板分?jǐn)鄟碇圃於鄠€有機(jī)EL面板的方式。在本說明書中，所謂夾著端子區(qū)域位于有機(jī)EL元件的相反側(cè)的區(qū)域，不僅包括夾 著端子區(qū)域與有機(jī)EL元件對置的區(qū)域，也包括將夾著端子區(qū)域與有機(jī)EL元件對置的區(qū)域 延伸到基板的端部的區(qū)域。優(yōu)選上述第一隔離物配置于從上述密封構(gòu)件分離的位置。由此，在第一隔離物和 密封構(gòu)件之間設(shè)有空間，因此即使由于將貼合的元件基板和密封基板分?jǐn)鄷r的應(yīng)力集中使 有機(jī)EL面板變形，也能將該空間用作緩沖，能進(jìn)一步抑制密封構(gòu)件發(fā)生剝離。另外，該空間 也能用作對由環(huán)境溫度的變化等外部應(yīng)力引起的有機(jī)EL面板的變形的緩沖。通過以上內(nèi) 容能進(jìn)一步提高有機(jī)EL面板的可靠性。上述第一隔離物可以單獨(dú)配置，但是優(yōu)選與有機(jī)材料一起配置，進(jìn)一步優(yōu)選與樹 脂一起配置。由此，能用分注器等涂敷裝置將第一隔離物容易地配置到所希望的位置。另 外，上述第一隔離物也可以是稱為柱狀隔離物的結(jié)構(gòu)，但是優(yōu)選具有球狀的形狀的球狀隔 離物。由此，能將第一隔離物均勻分散到有機(jī)材料、樹脂中。這樣，優(yōu)選上述第一隔離物是以 分散到樹脂中的狀態(tài)配置的球狀隔離物。優(yōu)選球狀隔離物的平均顆粒直徑為1 100 μ m。 當(dāng)不足1 μ m時，球狀隔離物的均勻分散性、顆粒直徑的均勻度降低，由此有可能在基板間 隔(元件基板與密封基板的間隔)中產(chǎn)生偏差，當(dāng)超過100 μ m時，有時面板厚度過大。在考 慮密封性能、光線透射率的情況下，進(jìn)一步優(yōu)選球狀隔離物的平均顆粒直徑為20 μ m以下。使上述球狀隔離物分散的樹脂可以舉出例如環(huán)氧樹脂(EP)、甲基丙烯酸樹脂(聚 (甲基)丙烯酸樹脂)、環(huán)烯烴聚合物(COP)樹脂、氯乙烯樹脂(聚氯乙烯、PVC)、聚對苯二 甲酸乙二醇酯(PET)樹脂、各種尼龍(聚酰胺樹脂)、聚酰亞胺(PI)樹脂、聚酰胺酰亞胺 (PAI)樹脂、聚對苯二甲酸芳基酯樹脂、硅酮樹脂、聚砜(PQ樹脂、聚苯硫醚(PPQ樹脂、聚 醚砜(PES)樹脂、聚氨酯(PU)樹脂、縮醛樹脂(聚甲醛、POM)等。其中優(yōu)選光固化性樹脂。 由此，能省略用于使樹脂固化的加熱處理，因此能抑制對準(zhǔn)偏差等造成的成品率降低。另 外，有機(jī)EL元件不耐熱，因此能通過減少加熱處理來提高有機(jī)EL元件的可靠性。并且，與 用加熱處理使樹脂固化的情況相比，能縮短樹脂的固化所需的節(jié)拍時間。此外，使球狀隔離 物分散的樹脂只要在該樹脂中包含特有的構(gòu)造即可，也可以是電介質(zhì)等。上述光固化性樹脂中一般與光聚合性單體等一起調(diào)合有光聚合引發(fā)劑。例如，環(huán)氧樹脂的聚合反應(yīng)由光陽離子聚合引發(fā)劑引發(fā)，丙烯酸樹脂的聚合反應(yīng)由光自由基聚合引 發(fā)劑等引發(fā)。光聚合引發(fā)劑的調(diào)合量與選擇材料有較大相關(guān)性。當(dāng)光聚合引發(fā)劑的調(diào)合量 過少時，會使反應(yīng)不充分進(jìn)行或反應(yīng)變得太慢。當(dāng)光聚合引發(fā)劑的調(diào)合量過多時，反應(yīng)過 快，由此會使操作性降低，或者反應(yīng)變得不均勻。在上述光固化性樹脂中，紫外線固化型樹 脂當(dāng)不照射紫外線時不會固化，因此操作性良好。另外，紫外線固化型樹脂還具有涂敷環(huán)境 的制約少的優(yōu)點(diǎn)。因此，優(yōu)選上述樹脂是紫外線固化型樹脂。構(gòu)成上述密封構(gòu)件的材料沒有特別限定，優(yōu)選有機(jī)材料，進(jìn)一步優(yōu)選樹脂。作為樹 脂可以舉出例如環(huán)氧樹脂(EP)、甲基丙烯酸樹脂(聚(甲基)丙烯酸樹脂)、環(huán)烯烴聚合 物(COP)樹脂、氯乙烯樹脂(聚氯乙烯、PVC)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樹脂、各種尼龍 (聚酰胺樹脂)、聚酰亞胺(PI)樹脂、聚酰胺酰亞胺(PAI)樹脂、聚對苯二甲酸芳基酯樹脂、 硅酮樹脂、聚砜(PS)樹脂、聚苯硫醚(PPS)樹脂、聚醚砜(PES)樹脂、聚氨酯(PU)樹脂、縮 醛樹脂(聚甲醛、POM)等。其中，特別優(yōu)選熱固化性樹脂。即，優(yōu)選上述密封構(gòu)件包含熱固 化性樹脂，進(jìn)一步優(yōu)選由熱固化性樹脂構(gòu)成。在利用光聚合使密封構(gòu)件固化的情況下，紫外 線等光對有機(jī)EL元件的整個面進(jìn)行照射，有可能使有機(jī)EL元件惡化。因此，從防止有機(jī)EL 元件惡化的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選密封構(gòu)件進(jìn)行熱聚合而固化。此外，作為密封構(gòu)件的結(jié)構(gòu)材料而 列舉出的樹脂，只要在該樹脂中包括特有的構(gòu)造即可，也可以是電介質(zhì)等。優(yōu)選上述密封構(gòu)件的厚度為1 100 μ m。當(dāng)密封構(gòu)件的厚度不足1 μ m時，即使 使用第一隔離物，基板間隔也會產(chǎn)生偏差，有可能難以使密封構(gòu)件的膜厚均勻化。另外，當(dāng) 密封構(gòu)件的厚度超過100 μ m時，密封構(gòu)件的光透射率降低，由此在采用頂射式構(gòu)造的情況 下，有可能使從有機(jī)EL元件的光取出量降低。此外，在此所說的密封構(gòu)件的厚度是密封構(gòu) 件的平均厚度。密封構(gòu)件的厚度更優(yōu)選的上限值為20 μ m。優(yōu)選上述密封構(gòu)件在可見光波段的光透射率為80%以上。這種結(jié)構(gòu)適合于本發(fā)明 的有機(jī)EL面板具有能得到高開口率的頂射式構(gòu)造的有機(jī)EL元件的情況。此外，在本說明 書中，“可見光波段”是380 780nm的波段。另外，“在可見光波段的透射率”是用分光光 度計(商品名U-4000，日立制作所社制造)，以JIS R 3106 “板玻璃類的透射率的試驗(yàn)方 法”為標(biāo)準(zhǔn)，測定波長為380 780nm的可見光透射率而得到的。優(yōu)選上述第一隔離物和上述密封構(gòu)件的結(jié)構(gòu)材料的線膨脹系數(shù)(線膨脹率)相 近，優(yōu)選上述第一隔離物和上述密封構(gòu)件的線膨脹系數(shù)之差為1. OX IO-4OT1)以下。一般地 說，密封樹脂的線膨脹系數(shù)(線膨脹率)處于2.0 X 10_5 9. OX KT5OT1)的范圍內(nèi)。這樣 使第一隔離物和密封構(gòu)件的線膨脹系數(shù)大致相同，由此在有機(jī)EL面板發(fā)生急劇的溫度變 化、受局部外力的情況下，密封構(gòu)件也能追隨第一隔離物的體積變化，因此能抑制密封構(gòu)件 發(fā)生剝離，防止密封構(gòu)件與元件基板之間，或者密封構(gòu)件與密封基板之間產(chǎn)生間隙。根據(jù)同 樣的觀點(diǎn)，優(yōu)選上述第一隔離物、上述密封構(gòu)件和分散有上述第一隔離物的樹脂的線膨脹 系數(shù)之差為LOXlO-4Or1)以下。另外，優(yōu)選上述第一隔離物、上述密封構(gòu)件和分散有上述 第一隔離物的光固化性樹脂的線膨脹系數(shù)之差為l.oxio-4 -1)以下。優(yōu)選上述第一隔離物、上述密封構(gòu)件、上述元件基板和上述密封基板的結(jié)構(gòu)材料 的線膨脹系數(shù)相近，上述第一隔離物、上述密封構(gòu)件、上述元件基板和上述密封基板的線膨 脹系數(shù)之差為LOXKT4Or1)以下。由此，能使密封構(gòu)件和基板之間難以產(chǎn)生由密封構(gòu)件 的剝落造成的間隙。根據(jù)同樣的觀點(diǎn)，優(yōu)選上述第一隔離物、上述密封構(gòu)件、上述元件基板、上述密封基板和分散有上述第一隔離物的樹脂的線膨脹系數(shù)之差為Loxio-4Or1)以 下。另外，優(yōu)選上述第一隔離物、上述密封構(gòu)件、上述元件基板、上述密封基板和分散有上 述第一隔離物的光固化性樹脂的線膨脹系數(shù)之差為LOXlO-4Or1)以下。通常，與玻璃基 板相比，塑料基板等所謂的柔性基板的線膨脹系數(shù)較大，與玻璃基板相比溫度變化、外力造 成的變形量較大。例如，玻璃基板(商品名1737，二一二 社制造)的線膨脹系數(shù)為 3. 8 X ΙΟ—6 —1)，與此相對，聚醚砜(PES)樹脂制基板(商品名^ ^ 7 卜F S-5300，住友 《一 ”人卜社制造)的線膨脹系數(shù)為5. AXlO-5Or1)。因此，能通過用柔性基板作為元件 基板和密封基板使基板和密封構(gòu)件的線膨脹系數(shù)大致相同。線膨脹系數(shù)的測定方法可以舉 出壓桿式膨脹計的方法、光干涉法等。作為元件基板的結(jié)構(gòu)材料和密封基板的結(jié)構(gòu)材料的 線膨脹系數(shù)相近的方式，例如可以舉出元件基板的結(jié)構(gòu)材料和密封基板的結(jié)構(gòu)材料相同的 方式。上述有機(jī)EL面板也可以具備第二隔離物，所述第二隔離物僅配置在夾著上述有 機(jī)EL元件位于上述端子區(qū)域的相反側(cè)的區(qū)域。由此，能進(jìn)一步抑制環(huán)境溫度變化等外部應(yīng) 力造成的有機(jī)EL面板的變形，進(jìn)一步抑制密封構(gòu)件發(fā)生剝離，因此能進(jìn)一步抑制密封構(gòu)件 的氣密性降低。另外，能更均勻地保持元件基板和密封基板之間的距離，因此能更嚴(yán)格地控 制密封構(gòu)件的膜厚。因此，能進(jìn)一步提高密封構(gòu)件對與有機(jī)EL元件連接的引導(dǎo)配線的凹凸 的覆蓋性，能進(jìn)一步抑制引導(dǎo)配線的凹凸引起的密封構(gòu)件的氣密性的降低。根據(jù)以上內(nèi)容， 能進(jìn)一步提高有機(jī)EL面板的可靠性。在本說明書中，夾著有機(jī)EL元件位于端子區(qū)域的相反側(cè)的區(qū)域不止是夾著有機(jī) EL元件與端子區(qū)域?qū)χ玫膮^(qū)域，也包括夾著有機(jī)EL元件與端子區(qū)域?qū)χ玫膮^(qū)域延伸到基 板的端部的區(qū)域。作為第一隔離物的優(yōu)選方式說明的方式，根據(jù)與第一隔離物的情況同樣的理由， 也適用于第二隔離物的優(yōu)選方式。即，優(yōu)選上述第二隔離物配置在從上述密封構(gòu)件分離的 位置。另外，優(yōu)選上述第二隔離物是以分散于樹脂(進(jìn)一步優(yōu)選光固化性樹脂)的狀態(tài)配 置的球狀隔離物。另外，優(yōu)選上述第一隔離物、上述第二隔離物和上述密封構(gòu)件的線膨脹系 數(shù)之差為Loxio-4Or1)以下，優(yōu)選上述第一隔離物、上述第二隔離物、上述密封構(gòu)件、上述 元件基板和上述密封基板的線膨脹系數(shù)之差為1.0XIO-4OT1)以下。并且，優(yōu)選上述第一隔 離物、上述第二隔離物、上述密封構(gòu)件、上述元件基板、上述密封基板、分散有上述第一隔離 物的樹脂和分散有上述第二隔離物的樹脂的線膨脹系數(shù)之差為LOXlO-4Or1)以下，優(yōu)選 上述第一隔離物、上述第二隔離物、上述密封構(gòu)件、上述元件基板、上述密封基板、分散有上 述第一隔離物的光固化性樹脂和分散有上述第二隔離物的光固化性樹脂的線膨脹系數(shù)之 差為LOXlO-4Or1)以下。優(yōu)選上述第一隔離物和上述第二隔離物包含相同的材料。由此，能以相同的工序 形成第一隔離物和第二隔離物，能簡化工序。優(yōu)選上述有機(jī)EL面板具有頂射式構(gòu)造。頂射式構(gòu)造不用透過設(shè)有用于驅(qū)動有機(jī) EL元件的電路的元件基板就能取出有機(jī)EL元件的發(fā)光，因此適合于得到高開口率。本發(fā)明 的有機(jī)EL面板具備第一隔離物，由此在密封構(gòu)件中不需要含有隔離物，因此能容易地實(shí)現(xiàn) 頂射式構(gòu)造。在有機(jī)EL面板具有頂射式構(gòu)造的方式中，從得到高開口率的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選 密封構(gòu)件和密封基板在可見光波段中的光透射率為80%以上。
本發(fā)明也可以是具備上述有機(jī)EL面板的有機(jī)EL顯示器或者有機(jī)EL照明裝置。根 據(jù)這些結(jié)構(gòu)，能提供具備能維持長期穩(wěn)定的發(fā)光特性的有機(jī)EL面板的有機(jī)EL顯示器或者 有機(jī)EL照明裝置。本發(fā)明的有機(jī)EL顯示器和有機(jī)EL照明裝置只要具備上述有機(jī)EL面板作為結(jié)構(gòu) 要素即可，不受其它結(jié)構(gòu)要素的特別限定。本發(fā)明的有機(jī)EL顯示器和有機(jī)EL照明裝置的 優(yōu)選方式可以舉出具備上述有機(jī)EL面板和驅(qū)動器IC的方式。驅(qū)動器IC只要是驅(qū)動有機(jī) EL面板的電路或者IC即可，沒有特別限定，可以舉出掃描驅(qū)動器IC、信號驅(qū)動器IC等。本發(fā)明還是采用具備分別形成有有機(jī)EL元件和端子區(qū)域的多個面板區(qū)域的元件 母基板的有機(jī)EL面板的制造方法，上述制造方法包括如下工序片狀密封材料配置工序， 配置片狀密封材料，使該片狀密封材料不覆蓋上述端子區(qū)域，而是覆蓋上述有機(jī)EL元件； 隔離物配置工序，至少在上述有機(jī)EL元件和上述端子區(qū)域之間的區(qū)域配置隔離物；貼合工 序，使上述元件母基板和密封母基板貼合；以及分?jǐn)喙ば?，將上述元件母基板和上述密封?基板與上述片狀密封材料一起在相同的地方分?jǐn)?。根?jù)本發(fā)明的有機(jī)EL面板的制造方法，能利用隔離物抑制分?jǐn)喙ば虻膽?yīng)力集中、 環(huán)境溫度的變化等外部應(yīng)力導(dǎo)致的有機(jī)EL面板的變形，能抑制片狀密封材料的固化物剝 離。由此，能抑制片狀密封材料的固化物剝離使氣密性降低。另外，能利用隔離物均勻保持 元件母基板和密封母基板之間的距離并且使片狀密封材料固化，因此能嚴(yán)格地控制片狀密 封材料的固化物的膜厚。由此，能提高片狀密封材料的固化物對與有機(jī)EL元件連接的引導(dǎo) 配線的凹凸的覆蓋性，能抑制由引導(dǎo)配線的凹凸引起的片狀密封材料的固化物的氣密性的 降低。由以上內(nèi)容，能提高有機(jī)EL面板的可靠性。另外，根據(jù)本發(fā)明的有機(jī)EL面板的制造方法，能將上述元件母基板和上述密封母 基板與上述片狀密封材料一起在相同的地方分?jǐn)啵纱四軐⒃富搴兔芊饽富宸謹(jǐn)?使得有機(jī)EL面板僅包含必要部分的隔離物。由此，能抑制有機(jī)EL面板的邊框區(qū)域的增加。 另外，與液狀密封材料相比，片狀密封材料的緊貼性和阻障性良好，因此用片狀密封材料來 覆蓋有機(jī)EL元件，由此能提高面板形成后的粘接強(qiáng)度。由此，即使將元件母基板和密封母 基板與片狀密封材料一起在相同的地方分?jǐn)?，也能充分確保有機(jī)EL面板的機(jī)械強(qiáng)度。并且，根據(jù)本發(fā)明的有機(jī)EL面板的制造方法，不需要使片狀密封材料含有隔離 物，因此能容易地制造頂射式構(gòu)造的有機(jī)EL面板。另外，與用液狀密封材料的情況相比，能 通過用片狀密封材料進(jìn)行有機(jī)EL元件的密封來大幅減少密封材料的配置所需要的節(jié)拍時 間。優(yōu)選上述片狀密封材料配置工序在減壓或者真空環(huán)境下進(jìn)行。當(dāng)在外部空氣下等 大氣壓環(huán)境下進(jìn)行片狀密封材料配置工序時，片狀密封材料吸濕，并且外部空氣等侵入密 封空間內(nèi)，因此在貼合工序之后有可能需要從片狀密封材料除去水分的工序、進(jìn)行長時間 除氣的工序。此外，在本說明書中，所謂“減壓”，只要是壓力為10_6 10 的狀態(tài)即可，所謂“真 空”，只要是壓力不足的狀態(tài)即可。上述片狀密封材料具有粘接性。另外，配置片狀密封材料使其覆蓋有機(jī)EL元件之 后，使片狀密封材料固化來使元件基板和密封基板緊貼(接合)，由此能密封有機(jī)EL元件。 利用片狀密封材料具有的這些特性，能抑制將密封母基板貼合到元件母基板之后的搬運(yùn)、從減壓或者真空環(huán)境下到非活性氣體環(huán)境氣下的環(huán)境變化等引起基板等變形(撓曲、彎曲 等)、元件母基板與密封母基板的對準(zhǔn)偏差、向片狀密封材料的應(yīng)力集中造成在片狀密封材 料中使基板間接合的部分產(chǎn)生通氣孔而外部空氣等侵入的情況。作為這種片狀密封材料的 方式，能舉出例如(1)包括具有粘接性的片狀密封材料的方式，( 在片狀密封材料的表 面涂敷有粘接成分的方式，( 使粘接成分固化來制造的方式等。片狀密封材料的配置方 法能舉出例如層壓貼附方式、壓制方式、輥到輥法等。片狀密封材料在貼合工序后配置為不 覆蓋端子區(qū)域，而是覆蓋有機(jī)EL元件即可，在貼合工序之前可以配置在元件母基板上，也 可以配置在密封母基板上，從抑制有機(jī)EL元件的惡化的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選在貼合工序之前配 置在密封母基板上。上述隔離物只要在貼合工序之后至少配置在有機(jī)EL元件和端子區(qū)域之間的區(qū)域 即可，在貼合工序之前可以配置于元件母基板和密封母基板中的任一個，但是優(yōu)選配置在 未形成有機(jī)EL元件的一側(cè)的基板(密封母基板)上。另外，上述隔離物只要在貼合工序之 后至少配置于有機(jī)EL元件和端子區(qū)域之間的區(qū)域即可，在貼合工序之前可以配置于配置 有片狀密封材料的一側(cè)的基板和未配置片狀密封材料的一側(cè)的基板中的任一個，但是優(yōu)選 配置在配置有片狀密封材料的一側(cè)的基板上。這樣，將隔離物和片狀密封材料配置在同一 基板上，由此不需要考慮貼合工序中的對準(zhǔn)偏差，能提高隔離物對配置在基板上的片狀密 封材料的配置精度。優(yōu)選上述貼合工序在導(dǎo)入非活性氣體的減壓或者真空環(huán)境下進(jìn)行。由此，能防止 固化前的片狀密封材料吸附水分、氧等造成的有機(jī)EL元件的惡化。另外，從確保對準(zhǔn)精度 的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選上述貼合工序在常溫進(jìn)行。本發(fā)明的有機(jī)EL面板的制造方法只要包括片狀密封材料配置工序、隔離物配置 工序、貼合工序和分?jǐn)喙ば蜃鳛楸匾ば蚣纯?，可以包括也可以不包括其它工序，沒有特別 限定。片狀密封材料配置工序和隔離物配置工序的工序順序沒有特別限定，但是從確保元 件基板和密封基板的對準(zhǔn)精度的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選在進(jìn)行片狀密封材料配置工序之后進(jìn)行隔 離物配置工序。以下詳細(xì)說明本發(fā)明的有機(jī)EL面板的制造方法的優(yōu)選方式。此外，以下示出的各 種方式也可以適當(dāng)?shù)亟M合使用。從將電子部件容易地安裝到有機(jī)EL面板的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選密封基板和端子區(qū)域 不重疊，使得端子區(qū)域容易與電子部件接觸。為了實(shí)現(xiàn)密封基板與端子區(qū)域不重疊的方式， 在分?jǐn)喙ば蛑校枰谟袡C(jī)EL元件和端子區(qū)域之間的區(qū)域分?jǐn)嗝芊饽富?，并且在夾著端 子區(qū)域位于有機(jī)電致發(fā)光元件的相反側(cè)的區(qū)域分?jǐn)嘣富?。然而，?dāng)在上述條件下進(jìn) 行分?jǐn)喙ば驎r，由于應(yīng)力集中而容易產(chǎn)生片狀密封材料的固化物的剝離。與此相對，根據(jù)本 發(fā)明的有機(jī)EL面板的制造方法，隔離物配置于有機(jī)EL元件和端子區(qū)域之間的區(qū)域，由此能 抑制在有機(jī)EL元件和端子區(qū)域之間的區(qū)域發(fā)生片狀密封材料的固化物的剝離，因此在上 述條件下進(jìn)行分?jǐn)喙ば虻姆绞教貏e有效。即，在上述分?jǐn)喙ば蛑?，?yōu)選在上述有機(jī)電致發(fā)光 元件和上述端子區(qū)域之間的區(qū)域分?jǐn)嗌鲜雒芊饽富?，并且在夾著上述端子區(qū)域位于上述 有機(jī)電致發(fā)光元件的相反側(cè)的區(qū)域分?jǐn)嗌鲜鲈富?。此外，“夾著上述端子區(qū)域位于上 述有機(jī)電致發(fā)光元件的相反側(cè)的區(qū)域”中的“端子區(qū)域”和“有機(jī)電致發(fā)光元件”是指包含 于相同的面板區(qū)域中的部分。
在上述分?jǐn)喙ば蛑?，?yōu)選分?jǐn)嗌鲜鲈富搴蜕鲜雒芊饽富?，使得上述隔離 物僅保留在上述有機(jī)EL元件和上述端子區(qū)域之間的區(qū)域。這樣，僅將隔離物保留在容易發(fā) 生片狀密封材料的固化物的剝離的有機(jī)EL元件和端子區(qū)域之間的區(qū)域，由此能抑制邊框 區(qū)域的增加，并且抑制片狀密封材料發(fā)生剝離，提高有機(jī)EL面板的可靠性。在上述分?jǐn)喙ば蛑?，也可以分?jǐn)嗌鲜鲈富搴蜕鲜雒芊饽富?，使得上述?離物僅保留在上述有機(jī)EL元件與上述端子區(qū)域之間的區(qū)域和夾著上述有機(jī)EL元件位于上 述端子區(qū)域的相反側(cè)的區(qū)域。由此，能在大范圍實(shí)現(xiàn)抑制片狀密封材料的固化物發(fā)生剝離 的效果，能進(jìn)一步提高有機(jī)EL面板的可靠性。在上述片狀密封材料配置工序中，優(yōu)選上述片狀密封材料配置為連續(xù)覆蓋不隔著 上述端子區(qū)域而相鄰的上述有機(jī)EL元件。由此，與按每個有機(jī)EL元件配置獨(dú)立的片狀密 封材料的方式相比，能大幅縮短片狀密封材料的配置所需要的節(jié)拍時間。在上述片狀密封材料配置工序中，優(yōu)選沿著不隔著上述端子區(qū)域而相鄰的上述有 機(jī)電致發(fā)光元件的排列方向配置片狀密封材料。由此，能容易地僅將片狀密封材料配置于 需要的區(qū)域，能防止端子區(qū)域被片狀密封材料覆蓋。另外，能同時配置多列片狀密封材料， 因此能縮短片狀密封材料的配置所需要的節(jié)拍時間。在上述隔離物配置工序中，優(yōu)選上述隔離物配置為包圍配置上述片狀密封材料的 區(qū)域。由此，在不隔著端子區(qū)域而相鄰的有機(jī)EL元件之間不配置隔離物，因此能增加從1 組元件母基板和密封母基板得到的有機(jī)EL面板的獲取數(shù)量。在上述隔離物配置工序中，優(yōu)選上述隔離物配置在從上述片狀密封材料分離的位 置。由此，能在隔離物和片狀密封材料之間形成空間，因此能將該空間用作分?jǐn)喙ば蛑械膽?yīng) 力集中、外部應(yīng)力的緩沖，能進(jìn)一步抑制片狀密封材料的固化物的剝離，進(jìn)一步提高有機(jī)EL 面板的可靠性。上述隔離物是球狀隔離物，在上述隔離物配置工序中，優(yōu)選分散有上述球狀隔離 物的液狀密封材料配置為包圍配置上述片狀密封材料的區(qū)域。由此，能用液狀密封材料的 固化物來使片狀密封材料和有機(jī)EL元件隔絕外部空氣，因此能在外部空氣下進(jìn)行片狀密 封材料的固化。另外，能通過用球狀隔離物來使隔離物均勻分散在液狀密封材料中。并且， 在不隔著端子區(qū)域而相鄰的有機(jī)EL元件之間不配置隔離物，因此能增加從1組元件母基板 和密封母基板得到的有機(jī)EL面板的獲取數(shù)量。配置分散有球狀隔離物的液狀密封材料的 方法能舉出用分注器噴出液狀密封材料的方法、絲網(wǎng)印刷法。根據(jù)與片狀密封材料配置工 序同樣的理由，優(yōu)選配置分散有球狀隔離物的液狀密封材料的工序在減壓或者真空環(huán)境下 進(jìn)行。此外，在配置分散有球狀隔離物的液狀密封材料的工序中，也可以在僅將液狀密封 材料配置為包圍配置片狀密封材料的區(qū)域之后，使球狀隔離物散布于所配置的液狀密封材 料。在上述隔離物配置工序中，優(yōu)選上述球狀隔離物和上述液狀密封材料配置在從上 述片狀密封材料分離的位置。液狀密封材料與片狀密封材料相接配置時，液狀密封材料有 可能進(jìn)入有機(jī)EL元件，使有機(jī)EL元件惡化。因此，液狀密封材料和片狀密封材料配置在分 離的位置，由此能抑制這種液狀密封材料引起的有機(jī)EL元件的惡化。另外，球狀隔離物和 液狀密封材料配置在從片狀密封材料分離的位置，由此能在球狀隔離物和液狀密封材料與 片狀密封材料之間形成空間，因此能將該空間利用為分?jǐn)喙ば蛑袘?yīng)力集中、外部應(yīng)力的緩沖，能進(jìn)一步抑制片狀密封材料的固化物的剝離，進(jìn)一步提高有機(jī)EL面板的可靠性。優(yōu)選上述液狀密封材料包含光固化性樹脂，進(jìn)一步優(yōu)選由光固化性樹脂構(gòu)成。由 此，能對液狀密封材料照射光，利用光聚合使其固化，不需要進(jìn)行熱處理，因此能抑制對準(zhǔn) 偏差等導(dǎo)致的成品率降低。另外，有機(jī)EL元件不耐熱，因此能通過減少加熱處理來提高有 機(jī)EL元件的可靠性。并且，與使其熱固化的情況相比，能縮短液狀密封材料的固化所需的 節(jié)拍時間。優(yōu)選上述有機(jī)電致發(fā)光面板的制造方法包括在使上述片狀密封材料軟化之后使 其固化的工序。這樣，在使片狀密封材料固化之前使其暫時軟化，由此能提高片狀密封材料 的凹凸追隨性。因此，即使在例如有機(jī)EL面板的制造工序中貼合的元件基板和密封基板從 減壓或者真空環(huán)境取出到外部空氣環(huán)境時基板(元件基板和/或密封基板)發(fā)生變形，也 能使片狀密封材料追隨基板的變形，因此能抑制在基板與片狀密封材料的界面產(chǎn)生和混入 真空氣泡。另外，能提高片狀密封材料對引導(dǎo)配線的凹凸的覆蓋性。在這種情況下，優(yōu)選片 狀密封材料具有熱塑性(加熱時軟化的性質(zhì))。由此，能通過加熱容易地使片狀密封材料軟 化。優(yōu)選上述片狀密封材料通過聚合而固化。這樣使構(gòu)成片狀密封材料的化合物分子 聚合來使片狀密封材料固化，由此能降低片狀密封材料的固化物的透濕性，因此能進(jìn)一步 提高片狀密封材料的固化物的密封性能。此外，在通過熱聚合使片狀密封材料固化的情況下，有可能由基板的熱分布導(dǎo)致 產(chǎn)生對準(zhǔn)偏差。另外，有機(jī)EL元件不耐熱，因此可靠性可能會降低。并且，與光聚合相比， 熱聚合的固化時間(固化所需的節(jié)拍時間)可能會變長。因此，從抑制產(chǎn)生對準(zhǔn)偏差的觀 點(diǎn)、抑制可靠性降低的觀點(diǎn)和縮短固化時間的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選片狀密封材料通過光聚合來 固化。另一方面，在使片狀密封材料通過光聚合來固化的情況下，在使構(gòu)成片狀密封材 料的化合物分子聚合時，用紫外線等照射有機(jī)EL元件的整個面，有機(jī)EL元件有可能會惡 化。因此，從防止光照射導(dǎo)致有機(jī)EL元件惡化的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選片狀密封材料通過熱聚合 而固化。S卩，本發(fā)明的有機(jī)EL面板的制造方法的進(jìn)一步優(yōu)選方式可以舉出(1)通過光聚 合使包含光固化性樹脂的液狀密封材料固化，通過加熱使片狀密封材料軟化之后，通過光 聚合來固化的方式，(2)通過光聚合使包含光固化性樹脂的液狀密封材料固化，通過熱聚合 使片狀密封材料固化的方式。在上述(1)的方式中，例如，在使液狀密封材料固化的工序中，用掩模等對片狀密 封材料進(jìn)行遮光來使其未固化，并且使液狀密封材料固化即可。另外，在使片狀密封材料固 化的工序中，使片狀密封材料軟化(例如，加熱基板，由此發(fā)揮片狀密封材料的熱塑性)之 后，通過照射光來使片狀密封材料固化即可。根據(jù)這種工藝，能減少加熱時間，因此能縮短 片狀密封材料的固化所需的節(jié)拍時間。在上述O)的方式中，例如，在使液狀密封材料固化的工序中，能不用掩模等對片 狀密封材料進(jìn)行遮光而使液狀粘接劑固化，因此能簡化工藝。此外，在該方式中，為了使片 狀密封材料熱聚合需要加熱處理，但是通過使液狀密封材料固化來消除對準(zhǔn)偏差的可能 性，因此能確保較長的用于使片狀密封材料固化的加熱時間。
優(yōu)選上述片狀密封材料的固化后的可見光波段中的光透射率為80%以上。由此， 適合于制造能得到高開口率的頂射式方式的有機(jī)EL元件。本發(fā)明還是使用上述有機(jī)EL面板的制造方法的有機(jī)EL顯示器或者有機(jī)EL照明 裝置的制造方法。由此，能提供具備能以簡單的制造工序廉價地制造，長期維持穩(wěn)定的發(fā)光 特性的有機(jī)EL元件的有機(jī)EL顯示器或者有機(jī)EL照明裝置。此外，本發(fā)明的技術(shù)思想只要是在基板上具備期望隔絕外部空氣的元件即可，也 能應(yīng)用于有機(jī)EL面板以外的裝置，例如能應(yīng)用于微膠囊型電泳顯示器、使用聚合物網(wǎng)絡(luò)型 液晶等的電子紙顯示器(類紙式顯示器)、發(fā)光二極管(LED)照明裝置、等離子體顯示器、無 機(jī)EL顯示器、電子墨水(E Ink)、太陽電池等各種設(shè)備。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明的有機(jī)EL面板、有機(jī)EL顯示器、有機(jī)EL照明裝置和它們的制造方法， 能提供能同時制造多個窄邊框、高可靠性的有機(jī)EL面板的有機(jī)EL面板、有機(jī)EL顯示器、有 機(jī)EL照明裝置和它們的制造方法。


圖1是表示實(shí)施方式1的有機(jī)EL面板的平面示意圖。圖2是圖1中的A1-A2線的截面示意圖。圖3是圖1中的B1-B2的截面示意圖。圖4(a) (d)是表示實(shí)施方式1的有機(jī)EL面板的制造工序的立體示意圖。圖5是表示實(shí)施方式1的有機(jī)EL面板的分?jǐn)喙ば蚯暗臓顟B(tài)的平面示意圖。圖6(a) (c)是表示實(shí)施方式1的有機(jī)EL面板的分?jǐn)喙ば虻慕孛媸疽鈭D。圖7 (a) (c)是表示不具有隔離物部fe的有機(jī)EL面板的分?jǐn)喙ば虻慕孛媸疽?圖。圖8是表示實(shí)施方式1的有機(jī)EL面板的端子區(qū)域附近的平面示意圖。圖9是表示不具有隔離物部fe的有機(jī)EL面板的端子區(qū)域附近的平面示意圖。圖10是表示實(shí)施方式1的其它有機(jī)EL面板的平面示意圖。
具體實(shí)施例方式以下說明實(shí)施方式，更詳細(xì)地說明本發(fā)明的有機(jī)EL面板及其制造方法，本發(fā)明不 限于該實(shí)施方式。實(shí)施方式1圖1是表示實(shí)施方式1的有機(jī)EL面板的平面示意圖，圖2是圖1中的A 1_A2線 的截面示意圖，圖3是圖1中的B1-B2線的截面示意圖。如圖1 3所示，實(shí)施方式1的有 機(jī)EL面板具備元件基板la、密封基板2a、元件區(qū)域3、端子區(qū)域8、隔離物部fe和密封構(gòu)件 4a，并且具有頂射式構(gòu)造。元件基板Ia是從元件母基板分?jǐn)嗟钠桨鍫畹幕?。密封基板?是從密封母基板分?jǐn)嗟钠桨鍫畹幕濉Ｔ^(qū)域3中縱橫配置有多個有機(jī)EL元件。端子 區(qū)域8中配置有安裝用焊盤(連接電極)。隔離物部如配置在元件區(qū)域3和端子區(qū)域8之 間的區(qū)域。該隔離物部fe發(fā)揮第一隔離物的功能。密封構(gòu)件如覆蓋元件區(qū)域3而配置。 如圖2所示，在通過通過端子區(qū)域8的A1-A2線的面中，隔離物部fe和密封構(gòu)件如分離配置，在隔離物部fe和密封構(gòu)件如之間形成有空間6。如圖3所示，在通過B1-B2線的面的 端部配置有密封構(gòu)件4a，未配置隔離物部5a。元件基板Ia和密封基板加隔著密封構(gòu)件如 和隔離物部如貼合。這樣構(gòu)成本實(shí)施方式的有機(jī)EL面板。在本實(shí)施方式中，元件母基板采用玻璃基板(商品名1737，厚度0.7!11111，線膨脹 系數(shù)^^父川’！^，-一二^義社制造^但是不限于此，也能用例如聚醚砜(PES)樹脂制 基板(商品名義$，4卜FS-5300，厚度0. 2匪，線膨脹系數(shù)5. AXlO-5Or1),住友《一夕 7 ^卜社制造)等柔性基板。另外，在本實(shí)施方式中，密封母基板采用玻璃基板(商品名 1737，厚度0. 7mm,線膨脹系數(shù)3. 8 X 10_6 (K-1)，二一 二 >夕.、社制造)，但是與元件母基板同 樣，也能用PES樹脂制基板等柔性基板。配置于元件區(qū)域3的有機(jī)EL元件具有至少含有發(fā)光層的有機(jī)層被陽極(anode) 和陰極(cathode)夾著的構(gòu)造。發(fā)光層以外的有機(jī)層能舉出電子注入層、電子輸送層、空穴 輸送層、空穴注入層等。在元件基板Ia的元件區(qū)域3中與有機(jī)EL元件一起配置有用于驅(qū) 動有機(jī)EL元件的引導(dǎo)配線，有機(jī)EL元件和引導(dǎo)配線電連接。另外，經(jīng)過該引導(dǎo)配線將配置 于端子區(qū)域8的安裝用焊盤和配置于元件區(qū)域3的有機(jī)EL元件電連接。密封構(gòu)件如是片狀密封材料的固化物。片狀密封材料是在配置時能保持固定的 形狀和體積，并且在施加壓力時能追隨有機(jī)EL元件、引導(dǎo)配線等的凹凸的具有柔軟性的密 封材料。另外，片狀密封材料的厚度沒有特別限定，片狀密封材料也可以稱為膜狀密封材 料。在本實(shí)施方式中，片狀密封材料采用以環(huán)氧樹脂(EP)為主成分的具有熱塑性的熱固 化性樹脂(線膨脹系數(shù)7X ΙΟ—5 —1)，固化后(密封構(gòu)件4a)在可見光波段中的光透射率 95 %)。密封構(gòu)件如被貼附為覆蓋元件區(qū)域3的整個面。在片狀密封材料采用光固化性樹脂 的情況下，使片狀密封材料固化時有機(jī)EL元件也暴露于紫外線等，因此有可能使有機(jī)EL元 件惡化。因此，作為片狀密封材料也可以采用環(huán)氧樹脂以外的材料，但是優(yōu)選使用具有熱塑 性的熱固化性樹脂。具有熱塑性的熱固化性樹脂是加熱時能軟化變形，但是原樣繼續(xù)加熱 時會發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而固化的樹脂。此外，片狀密封材料也可以采用以甲基丙烯酸樹脂(聚 (甲基)丙烯酸樹脂)為主成分的具有熱塑性的光固化性樹脂(線膨脹系數(shù)^XKr5OT1), 固化后(密封構(gòu)件4a)在可見光波段中的光透射率97% )。另外，也可以對片狀密封材料 添加干燥劑，對密封構(gòu)件如附加干燥功能。隔離物部fe是分散有球狀隔離物的液狀密封材料的固化物。優(yōu)選球狀隔離物的 平均顆粒直徑為1 100 μ m，考慮到密封性能、光線透射率時，優(yōu)選20 μ m以下。球狀隔離 物的材料沒有特別限定，例如能舉出塑料、硅石。在本實(shí)施方式中，球狀隔離物采用顆粒直 徑為12μπι的硅石球狀隔離物(商品名“^ l·〉力，線膨脹系數(shù)5 X ΚΤΟΓ1)，宇部日 束化成制造)。液狀密封材料是具有流動性的粘接劑。在本實(shí)施方式中，液狀密封材料采用 以環(huán)氧樹脂(EP)為主成分的光固化性樹脂(商品名:XNR5516，線膨脹系數(shù)JXlO-5Or1), f HW H、” ％社制造)。隔離物部fe具有沿著元件基板Ia的端子區(qū)域8側(cè)的端部 的平面形狀，配置于元件區(qū)域3和端子區(qū)域8之間的區(qū)域。液狀密封材料也可以采用環(huán)氧 樹脂以外的熱固化性樹脂，但是優(yōu)選采用光固化性樹脂。由此，能縮短液狀密封材料的固化 時間。另外，液狀密封材料也可以采用涂敷環(huán)境限制較少的丙烯酸樹脂等紫外線(UV)固化 型樹脂。根據(jù)本實(shí)施方式的有機(jī)EL面板，能利用配置于元件區(qū)域3和端子區(qū)域8之間的區(qū)域的隔離物部如來抑制有機(jī)EL面板的變形，抑制密封構(gòu)件如發(fā)生剝離。由此，能抑制密 封構(gòu)件如的氣密性的降低，提高有機(jī)EL面板的可靠性。另外，隔離物部fe僅配置在元件 區(qū)域3和端子區(qū)域8之間的區(qū)域，隔離物部fe不包圍元件區(qū)域3，由此能抑制有機(jī)EL面板 的邊框區(qū)域的增加。另外，隔離物部fe和密封構(gòu)件如配置在分離的位置，由此在隔離物部fe和密封 構(gòu)件如之間形成空間6。將該空間6用作緩沖，由此能進(jìn)一步抑制有機(jī)EL面板的變形，進(jìn) 一步抑制密封構(gòu)件如發(fā)生剝離。由此，能進(jìn)一步抑制密封構(gòu)件如的氣密性的降低，進(jìn)一步 提高有機(jī)EL面板的可靠性。另外，使用隔離物部5a，由此設(shè)置在元件區(qū)域3上的密封構(gòu)件如中不需要含有隔 離物，因此能容易地實(shí)現(xiàn)頂射式構(gòu)造的有機(jī)EL面板。另外，能減少由于來自外部的按壓等 使配置在元件區(qū)域3的有機(jī)EL元件受到直接損傷的可能性。以下，說明實(shí)施方式1的有機(jī)EL面板的制造方法。圖4(a) (d)是表示實(shí)施方式1的有機(jī)EL面板的制造工序的立體示意圖。另夕卜， 圖5是表示實(shí)施方式1的有機(jī)EL面板的分?jǐn)喙ば蚯暗臓顟B(tài)的平面示意圖。首先，如圖4(a)所示，準(zhǔn)備密封母基板2。然后，如圖4(b)所示，用輥到輥法將多 個片狀密封材料4貼附到密封母基板2上(片狀密封材料配置工序)。在后面的工序中使 密封母基板2和元件母基板1貼合時，片狀密封材料4貼附在與元件區(qū)域3重疊并且不與 端子區(qū)域8重疊的位置。這樣，對多個元件區(qū)域3使用共同的片狀密封材料4，由此與按每 個元件區(qū)域3貼附獨(dú)立的片狀密封材料4的情況相比，能大幅減少片狀密封材料4的貼附 所需的節(jié)拍時間。另外，在片狀密封材料配置工序中，片狀密封材料4沿著不隔著端子區(qū)域 8而相鄰的元件區(qū)域3的排列方向(實(shí)際上平行的方向)貼附。由此，能僅在必要的區(qū)域容 易地配置片狀密封材料4，能防止端子區(qū)域8被片狀密封材料4覆蓋。另外，能同時貼附多 列片狀密封材料4，因此能縮短片狀密封材料4的貼附所需的節(jié)拍時間。下面，如圖4(c)所示，用分注器將分散有球狀隔離物的液狀密封材料5涂敷到密 封母基板2上(隔離物配置工序)。在隔離物配置工序之前，為了使球狀隔離物均勻分散到 液狀密封材料5中，并且除去液狀密封材料5所含的揮發(fā)成分，優(yōu)選對混合有球狀隔離物的 液狀密封材料5進(jìn)行攪拌和減壓脫泡。在本實(shí)施方式中，對多個元件區(qū)域3配置共同的片 狀密封材料4，因此與按每個元件區(qū)域3配置獨(dú)立的片狀密封材料4的情況相比，能大幅減 少為了將液狀密封材料5涂敷為包圍片狀密封材料4所需的工序的節(jié)拍時間。在隔離物配置工序中，分散有球狀隔離物的液狀密封材料5被涂敷到與片狀密封 材料4分離的位置，在球狀隔離物和液狀密封材料5與片狀密封材料4之間的區(qū)域形成有 空間。能利用該空間來防止液狀密封材料5進(jìn)入元件區(qū)域3導(dǎo)致有機(jī)EL元件惡化。另外， 該空間也能用作分?jǐn)喙ば蛑械膽?yīng)力集中、外部應(yīng)力的緩沖。并且，在隔離物配置工序中，液 狀密封材料5涂敷為包圍片狀密封材料4。因此，在后面的工序中，在片狀密封材料4的固 化前在減壓或者真空環(huán)境下使液狀密封材料5固化，形成隔離物部5a，由此能使被隔離物 部fe圍成的區(qū)域保持減壓或者真空，因此能在大氣環(huán)境下進(jìn)行片狀密封材料4的固化。并 且，在隔離物配置工序中，在不隔著端子區(qū)域8而相鄰的元件區(qū)域3之間的區(qū)域不配置液狀 密封材料5，因此能增加在后面的工序中分?jǐn)嘣富?和密封母基板2得到的有機(jī)EL 面板的獲取數(shù)量。
然后，準(zhǔn)備用一般的方法將有機(jī)EL元件形成于元件區(qū)域3的元件母基板1，如圖 4(d)所示，在導(dǎo)入了氮(N2)氣、干空氣等非活性氣體的減壓或者真空環(huán)境下，隔著片狀密封 材料4和液狀密封材料5將元件母基板1和密封母基板2在常溫貼合(貼合工序)。在減 壓或者真空環(huán)境下進(jìn)行該工序，由此能在液狀密封材料5的內(nèi)部和片狀密封材料4與元件 母基板1的粘接面不產(chǎn)生氣泡地將元件母基板1和密封母基板2貼合。另外，在常溫進(jìn)行 該工序，由此能抑制對準(zhǔn)偏差等導(dǎo)致成品率降低，并且大幅縮短貼合工序的節(jié)拍時間。然后，在導(dǎo)入了氮(N2)氣、干空氣等非活性氣體的減壓或者真空環(huán)境下對液狀密 封材料5照射紫外(UV)線，通過光聚合使其固化(液狀密封材料固化工序)。由此，能形 成包含球狀隔離物的液狀密封材料5的固化物即隔離物部fe。這樣，在液狀密封材料5的 固化時不進(jìn)行加熱處理，因此不會由于對準(zhǔn)不良等而使成品率降低，能大幅縮短液狀密封 材料固化工序的節(jié)拍時間。另外，有機(jī)EL元件不耐熱，因此能通過減少加熱處理來提高有 機(jī)EL元件的可靠性。另外，配置液狀密封材料5使其包圍片狀密封材料4的外周，并且在 片狀密封材料4的固化前使液狀密封材料5固化，由此能使由隔離物部fe包圍的區(qū)域保持 減壓或者真空，因此能在大氣環(huán)境下進(jìn)行片狀密封材料4的固化。然后，將貼合的元件母基板1和密封母基板2取出到大氣環(huán)境下之后，對片狀密封 材料4加熱使片狀密封材料4軟化之后進(jìn)一步加熱，通過熱聚合使片狀密封材料4固化(片 狀密封材料固化工序)。由此，能形成片狀密封材料4的固化物即密封構(gòu)件如。這樣，使片 狀密封材料4在固化之前暫時軟化，由此能提高片狀密封材料4的凹凸追隨性。因此，即使 例如將有機(jī)EL面板從減壓或者真空環(huán)境取出到外部空氣環(huán)境時基板(元件母基板1和/ 或密封母基板2、發(fā)生變形，也能使片狀密封材料4追隨基板的變形，因此能抑制基板和片 狀密封材料4的界面產(chǎn)生和混入真空氣泡，并且能進(jìn)一步提高片狀密封材料4對引導(dǎo)配線 的凹凸的覆蓋性。另外，通過熱聚合進(jìn)行片狀密封材料4的固化，由此能防止光照射導(dǎo)致有 機(jī)EL元件的惡化。另外，能降低密封構(gòu)件如的透濕性，能進(jìn)一步提高密封構(gòu)件如的密封 性能。此外，在片狀密封材料4采用具有熱塑性的光固化性樹脂的情況下，在片狀密封 材料固化工序中，只要在導(dǎo)入了氮(N2)氣、干空氣等非活性氣體的減壓或者真空環(huán)境下對 片狀密封材料4加熱使片狀密封材料4軟化之后，通過照射光的光聚合來使片狀密封材料4 固化即可。在這種情況下，能抑制加熱導(dǎo)致有機(jī)EL元件的惡化，并且減少片狀密封材料固 化工序的節(jié)拍時間。另外，與片狀密封材料4采用具有熱塑性的熱固化性樹脂的情況同樣， 能降低密封構(gòu)件如的透濕性，能進(jìn)一步提高密封構(gòu)件如的密封性能。然后，進(jìn)行貼合的元件母基板1和密封母基板2的分?jǐn)?分?jǐn)喙ば?。圖5中的虛 線表示有機(jī)EL面板的分?jǐn)辔恢?分?jǐn)嗑€)，被虛線包圍的區(qū)域是面板區(qū)域。在本實(shí)施方式 中，如圖5所示，將包圍元件區(qū)域3的3邊的分?jǐn)辔恢迷O(shè)定于密封構(gòu)件如上，將元件母基板 1和密封母基板2與密封構(gòu)件如一起在相同的位置分?jǐn)?，由此能?shí)現(xiàn)有機(jī)EL面板的窄邊框 化。另外，用片狀密封材料4的固化物即密封構(gòu)件如覆蓋元件區(qū)域3，由此能提高緊貼性和 阻障性，并且提高面板形成后的粘接強(qiáng)度，因此即使這樣將元件母基板1和密封母基板2與 密封構(gòu)件如一起在相同的位置分?jǐn)?，也能充分確保有機(jī)EL面板的機(jī)械強(qiáng)度。另外，在不隔 著端子區(qū)域8而相鄰的元件區(qū)域3之間未配置隔離物部5a，因此能增加從1組元件母基板 1和密封母基板2得到的有機(jī)EL面板的獲取數(shù)量。并且，不需要高精度地進(jìn)行將片狀密封材料4貼附到元件區(qū)域3時的對位，因此能減少片狀密封材料4的對位不良，提高成品率。在此，參照附圖詳細(xì)說明分?jǐn)喙ば?。圖6 (a) (c)是表示實(shí)施方式1的有機(jī)EL 面板的分?jǐn)喙ば虻慕孛媸疽鈭D。此外，圖6(a) (c)相當(dāng)于沿著圖5示出的狀態(tài)的縱向的 截面。因此，圖6(a) (c)中的隔離物部如的左側(cè)設(shè)有端子區(qū)域。首先，如圖6(a)所示， 用輪式刮刀10在分?jǐn)辔恢眯纬刹?1。在本實(shí)施方式中，輪式刮刀10采用三星義
K制造的《彳、7卜，壓入量為ΙΟΟμπι。然后，如圖6(b)所示，對形成于分?jǐn)辔恢玫牟?1施 加壓力(破裂壓力)，使貼合的元件母基板1和密封母基板2分?jǐn)?。在本?shí)施方式中，使元 件區(qū)域3的端子區(qū)域側(cè)的分?jǐn)辔恢玫钠屏褖毫? 9Ν，元件區(qū)域3的端子區(qū)域側(cè)以外的 分?jǐn)辔恢玫钠屏褖毫? 11Ν。在元件區(qū)域3的端子區(qū)域側(cè)以外的分?jǐn)辔恢茫瑢⒃富?板1和密封母基板2與密封構(gòu)件如一起分?jǐn)?，因此難以形成槽11那樣的垂直裂縫。因此， 優(yōu)選與元件區(qū)域3的端子區(qū)域側(cè)的分?jǐn)辔恢孟啾?，元件區(qū)域3的端子區(qū)域側(cè)以外的分?jǐn)辔?置的破裂壓力較高。此外，在元件區(qū)域3的端子區(qū)域側(cè)以外的分?jǐn)辔恢?，由于元件母基? 和密封母基板2都相同，因此即使破裂壓力較高，密封構(gòu)件如發(fā)生剝離的可能性也較低。在端子區(qū)域的周邊，從在端子區(qū)域中容易安裝電子部件的觀點(diǎn)出發(fā)，需要在元件 區(qū)域3和端子區(qū)域之間的區(qū)域分?jǐn)嗝芊饽富?，并且在夾著端子區(qū)域位于與元件區(qū)域3相 反的一側(cè)的區(qū)域分?jǐn)嘣富?，使得將密封母基板2分?jǐn)嗟玫降拿芊饣寮硬慌c端子 區(qū)域重疊。這樣，在端子區(qū)域的周邊，元件母基板1和密封母基板2的分?jǐn)辔恢貌煌虼?分?jǐn)喙ば蛑械膽?yīng)力集中引起的元件母基板1和密封母基板2的變形有可能使密封構(gòu)件如 發(fā)生剝離，密封構(gòu)件如的氣密性降低。圖7(a) (c)是示出不具有隔離物部如的有機(jī)EL 面板的分?jǐn)喙ば虻慕孛媸疽鈭D。如圖7(a) (c)所示，當(dāng)用輪式刮刀10在與圖6(a)相同 的分?jǐn)辔恢眯纬刹?1再對槽11施加壓力時，如上所述，在端子區(qū)域的周邊，元件母基板1 和密封母基板2的分?jǐn)辔恢貌煌?，因此會?dǎo)致密封構(gòu)件如發(fā)生剝離，密封構(gòu)件如的氣密性 降低。與此相對，本實(shí)施方式的有機(jī)EL面板具備配置在端子區(qū)域和元件區(qū)域3之間的區(qū)域 的隔離物部fe，由此能消除上述可能性。這樣，如圖6(c)所示，能得到有機(jī)EL面板。另外，形成于隔離物部fe和密封構(gòu)件如之間的空間6發(fā)揮緩沖作用，因此能進(jìn)一 步抑制破裂工序中的應(yīng)力集中、外部應(yīng)力引起的密封構(gòu)件如的剝離的產(chǎn)生。此外，在未配 置隔離物部如的元件區(qū)域3的端子區(qū)域8側(cè)以外的3邊，元件母基板1和密封母基板2的 分?jǐn)辔恢孟嗤虼穗y以發(fā)生密封構(gòu)件如的剝離。因此，如本實(shí)施方式的有機(jī)EL面板那樣， 僅在必要的區(qū)域配置隔離物部5a，由此能抑制有機(jī)EL面板的邊框區(qū)域的增加。圖8是表示實(shí)施方式1的有機(jī)EL面板的端子區(qū)域附近的平面示意圖，圖9是表示 不具有隔離物部fe的有機(jī)EL面板的端子區(qū)域附近的平面示意圖。如圖8所示，本實(shí)施方 式的有機(jī)EL面板能利用隔離物部fe來嚴(yán)格地控制密封構(gòu)件如的膜厚，因此能提高密封構(gòu) 件如對引導(dǎo)配線(配線部)9的凹凸的覆蓋性，能用密封構(gòu)件如完全覆蓋引導(dǎo)配線9的凹 凸。另一方面，如圖9所示，在不具有隔離物部fe的有機(jī)EL面板中，在密封構(gòu)件如的端子 區(qū)域側(cè)的端部會發(fā)生紊亂，用密封構(gòu)件如無法完全覆蓋引導(dǎo)配線9的凹凸，密封構(gòu)件如的 氣密性可能會降低。這樣，能通過使用隔離物部fe提高密封構(gòu)件如對引導(dǎo)配線9的凹凸 的覆蓋性，能提高有機(jī)EL面板的可靠性。以下，說明實(shí)施方式1的變形例。圖10是表示實(shí)施方式1的其它有機(jī)EL面板的平面示意圖。如圖10所示，在本實(shí)施方式的有機(jī)EL面板中，也可以在元件區(qū)域3和端子區(qū)域8之間的區(qū)域和夾著元件區(qū)域3 與端子區(qū)域8對置的區(qū)域配置隔離物部fe。在這種情況下，配置在元件區(qū)域3和端子區(qū)域 8之間的區(qū)域的隔離物部fe發(fā)揮第一隔離物的功能，配置在夾著元件區(qū)域3與端子區(qū)域8 對置的區(qū)域的隔離物部fe發(fā)揮第二隔離物的功能。這種有機(jī)EL面板能變更夾著元件區(qū)域 3與端子區(qū)域8對置的區(qū)域的分?jǐn)辔恢眠M(jìn)行分?jǐn)喙ば?，由此進(jìn)行制造。這樣，隔離物部fe配置在元件區(qū)域3與端子區(qū)域8之間的區(qū)域和夾著元件區(qū)域3 與端子區(qū)域8對置的區(qū)域，由此能進(jìn)一步抑制環(huán)境溫度的變化等外部應(yīng)力導(dǎo)致的有機(jī)EL面 板的變形，進(jìn)一步抑制密封構(gòu)件如發(fā)生剝離，因此能進(jìn)一步抑制密封構(gòu)件如的氣密性的降 低。另外，能更嚴(yán)格地控制密封構(gòu)件如的膜厚，因此能進(jìn)一步提高密封構(gòu)件如對與有機(jī)EL 元件連接的引導(dǎo)配線的凹凸的覆蓋性，能進(jìn)一步抑制引導(dǎo)配線的凹凸引起的密封構(gòu)件如 的氣密性的降低。根據(jù)以上內(nèi)容，能進(jìn)一步提高有機(jī)EL面板的可靠性。此外，第一隔離物和第二隔離物也可以是不同材料，但是優(yōu)選是相同的材料。由 此，如圖10所示，僅通過變更分?jǐn)辔恢镁湍軐⒏綦x物部fe容易地配置在元件區(qū)域3與端子 區(qū)域8之間和夾著元件區(qū)域3與端子區(qū)域8對置的區(qū)域，因此能簡化具備第一和第二隔離 物的有機(jī)EL面板的制造工序。這樣，本實(shí)施方式的有機(jī)EL面板能長期維持穩(wěn)定的發(fā)光特性，因此能是用于有機(jī) EL顯示器和有機(jī)EL照明裝置。本申請以2008年9月1日申請的日本國專利申請2008-223240號為基礎(chǔ)，主張基 于巴黎公約和進(jìn)入國的法規(guī)的優(yōu)先權(quán)。該申請的全部內(nèi)容作為參照加入本申請中。附圖標(biāo)記說明1 元件母基板；Ia 元件基板；2 密封母基板；2a 密封基板；3 元件區(qū)域；4 片 狀密封材料；4a:密封構(gòu)件(片狀密封材料的固化物)；5:液狀密封材料；5a:隔離物部 (分散有球狀隔離物的液狀密封材料的固化物)；6 空間；8 端子區(qū)域；9 引導(dǎo)配線(配線 部)；10:輪式刮刀；11 槽。
權(quán)利要求
1.一種有機(jī)電致發(fā)光面板，具備元件基板，其形成有有機(jī)電致發(fā)光元件和端子區(qū)域； 密封構(gòu)件，其覆蓋該有機(jī)電致發(fā)光元件；以及密封基板，其隔著該密封構(gòu)件與該元件基板貼 合，所述有機(jī)電致發(fā)光面板的特征在于該有機(jī)電致發(fā)光面板具備第一隔離物，所述第一隔離物僅配置于該有機(jī)電致發(fā)光元件 和該端子區(qū)域之間的區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的有機(jī)電致發(fā)光面板，其特征在于 上述密封基板不與上述端子區(qū)域重疊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的有機(jī)電致發(fā)光面板，其特征在于 上述第一隔離物配置于從上述密封構(gòu)件分離的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光面板，其特征在于 上述第一隔離物是以分散于樹脂中的狀態(tài)配置的球狀隔離物。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的有機(jī)電致發(fā)光面板，其特征在于 上述樹脂是光固化性樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中的任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光面板，其特征在于 上述密封構(gòu)件包含熱固化性樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 6中的任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光面板，其特征在于 上述密封構(gòu)件的厚度為1 100 μ m。
8.根據(jù)權(quán)利要求1 7中的任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光面板，其特征在于 上述密封構(gòu)件在可見光波段中的光透射率為80%以上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1 8中的任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光面板，其特征在于 上述第一隔離物和上述密封構(gòu)件的線膨脹系數(shù)之差為Loxio-4Or1)以下。
10.根據(jù)權(quán)利要求1 9中的任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光面板，其特征在于上述第一隔離物、上述密封構(gòu)件、上述元件基板和上述密封基板的線膨脹系數(shù)之差為 LOXlO-4Or1)以下。
11.根據(jù)權(quán)利要求1 10中的任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光面板，其特征在于上述有機(jī)電致發(fā)光面板具備第二隔離物，所述第二隔離物僅配置在夾著上述有機(jī)電致 發(fā)光元件位于上述端子區(qū)域的相反側(cè)的區(qū)域。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的有機(jī)電致發(fā)光面板，其特征在于 上述第一隔離物和上述第二隔離物包含相同的材料。
13.根據(jù)權(quán)利要求1 12中的任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光面板，其特征在于 上述有機(jī)電致發(fā)光面板具有頂射式構(gòu)造。
14.一種有機(jī)電致發(fā)光顯示器，其特征在于具備權(quán)利要求1 13中的任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光面板。
15.一種有機(jī)電致發(fā)光照明裝置，其特征在于具備權(quán)利要求1 13中的任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光面板。
16.一種有機(jī)電致發(fā)光面板的制造方法，采用具備多個面板區(qū)域的元件母基板，所述多 個面板區(qū)域中分別形成有有機(jī)電致發(fā)光元件和端子區(qū)域，所述有機(jī)電致發(fā)光面板的制造方 法的特征在于包括如下工序片狀密封材料配置工序，配置片狀密封材料，使該片狀密封材料不覆蓋該端子區(qū)域，而 是覆蓋該有機(jī)電致發(fā)光元件；隔離物配置工序，至少在該有機(jī)電致發(fā)光元件和該端子區(qū)域之間的區(qū)域配置隔離物； 貼合工序，使該元件母基板和密封母基板貼合；以及分?jǐn)喙ば?，將該元件母基板和該密封母基板與該片狀密封材料一起在相同的地方分?jǐn)唷?br> 17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的有機(jī)電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于在上述分?jǐn)喙ば蛑?，在上述有機(jī)電致發(fā)光元件和上述端子區(qū)域之間的區(qū)域?qū)⑸鲜雒芊?母基板分?jǐn)?，并且在夾著上述端子區(qū)域位于上述有機(jī)電致發(fā)光元件的相反側(cè)的區(qū)域?qū)⑸鲜?元件母基板分?jǐn)唷?br> 18.根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的有機(jī)電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于在上述分?jǐn)喙ば蛑?，將上述元件母基板和上述密封母基板分?jǐn)啵沟脙H在上述有機(jī)電 致發(fā)光元件和上述端子區(qū)域之間的區(qū)域保留上述隔離物。
19.根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的有機(jī)電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于在上述分?jǐn)喙ば蛑?，將上述元件母基板和上述密封母基板分?jǐn)啵沟脙H在上述有機(jī)電 致發(fā)光元件和上述端子區(qū)域之間的區(qū)域以及夾著上述有機(jī)電致發(fā)光元件位于上述端子區(qū) 域的相反側(cè)的區(qū)域保留上述隔離物。
20.根據(jù)權(quán)利要求16 19中的任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于在上述片狀密封材料配置工序中，上述片狀密封材料配置為連續(xù)覆蓋不隔著上述端子 區(qū)域而相鄰的上述有機(jī)電致發(fā)光元件。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的有機(jī)電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于在上述片狀密封材料配置工序中，沿著不隔著上述端子區(qū)域而相鄰的上述有機(jī)電致發(fā) 光元件的排列方向配置片狀密封材料。
22.根據(jù)權(quán)利要求16 21中的任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于在上述隔離物配置工序中，上述隔離物配置為包圍配置上述片狀密封材料的區(qū)域。
23.根據(jù)權(quán)利要求16 22中的任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于在上述隔離物配置工序中，上述隔離物配置在從上述片狀密封材料分離的位置。
24.根據(jù)權(quán)利要求16 23中的任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于上述隔離物是球狀隔離物，在上述隔離物配置工序中，分散有該球狀隔離物的液狀密封材料配置為包圍配置上述 片狀密封材料的區(qū)域。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的有機(jī)電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于在上述隔離物配置工序中，上述球狀隔離物和上述液狀密封材料配置在從上述片狀密 封材料分離的位置。
26.根據(jù)權(quán)利要求24或25所述的有機(jī)電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于上述液狀密封材料包含光固化性樹脂。
27.根據(jù)權(quán)利要求16 26中的任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于上述有機(jī)電致發(fā)光面板的制造方法包括如下工序使上述片狀密封材料軟化之后進(jìn)行 固化。
28.根據(jù)權(quán)利要求27所述的有機(jī)電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于 上述片狀密封材料具有熱塑性。
29.根據(jù)權(quán)利要求16 28中的任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于上述片狀密封材料通過聚合而固化。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的有機(jī)電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于 上述聚合是光聚合或者熱聚合。
31.根據(jù)權(quán)利要求16 30中的任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光面板的制造方法，其特征在于上述片狀密封材料固化后在可見光波段的光透射率為80%以上。
32.—種有機(jī)電致發(fā)光顯示器的制造方法，其特征在于采用權(quán)利要求16 31中的任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光面板的制造方法。
33.一種有機(jī)電致發(fā)光照明裝置的制造方法，其特征在于采用權(quán)利要求16 31中的任一項(xiàng)所述的有機(jī)電致發(fā)光面板的制造方法。
全文摘要
本發(fā)明提供能同時制造多個窄邊框、高可靠性的有機(jī)EL面板的有機(jī)EL面板、有機(jī)EL顯示器、有機(jī)EL照明裝置和它們的制造方法。本發(fā)明的有機(jī)EL面板具備形成有有機(jī)EL元件和端子區(qū)域的元件基板；覆蓋上述有機(jī)EL元件的密封構(gòu)件；以及隔著上述密封構(gòu)件貼合于上述元件基板的密封基板，上述有機(jī)EL面板具備第一隔離物，所述第一隔離物僅配置于上述有機(jī)EL元件和上述端子區(qū)域之間的區(qū)域。
文檔編號H05B33/10GK102100126SQ20098012759
公開日2011年6月15日 申請日期2009年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月1日
發(fā)明者太田純史 申請人:夏普株式會社