專利名稱：元器件內(nèi)置模塊的制造方法及元器件內(nèi)置模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種元器件內(nèi)置模塊的制造方法及元器件內(nèi)置模塊。所謂本發(fā)明中的 元器件內(nèi)置模塊，是指將芯板置于中間且在其正反面具有樹脂層、而在兩層樹脂層之間內(nèi) 置了至少一個(gè)電路元器件的模塊。也可以在各樹脂層中埋設(shè)有元器件。此外，也可以在正 反面的樹脂層上進(jìn)一步層疊樹脂層。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著電子設(shè)備的小型化，要求用于安裝片狀電容器等電路元器件的電路 基板實(shí)現(xiàn)小型化。據(jù)此，通過(guò)在電路基板內(nèi)部埋設(shè)電路元器件來(lái)制作模塊，從而削減電路元 器件的安裝面積，力圖實(shí)現(xiàn)電路基板的小型化。其中，在樹脂層的內(nèi)部埋設(shè)有電路元器件的 元器件內(nèi)置基板有以下優(yōu)點(diǎn)重量輕，而且，由于無(wú)需像陶瓷基板那樣進(jìn)行高溫?zé)?，因此?對(duì)內(nèi)置的電路元器件的限制少。在專利文獻(xiàn)1中，揭示了如下的元器件內(nèi)置模塊的制造方法在芯板上形成貫穿 孔，在該芯板的底面粘貼膠帶，并且，在貫穿孔的底面所露出的膠帶上附著電路元器件，利 用粘接劑固定電路元器件的周圍與貫穿孔的內(nèi)表面之間的間隙，之后，將膠帶剝離，在芯板 的兩面層疊樹脂層。在該方法中，為了臨時(shí)固定電路元器件而需要膠帶，但由于在使用后將該膠帶廢 棄，因此，存在導(dǎo)致制造成本上升的問(wèn)題。此外，需要在電路元器件與芯板的貫穿孔之間的 間隙中涂布粘接劑，但在狹窄空間內(nèi)涂布粘接劑的操作需要時(shí)間和精度。此外，由于粘接劑 和層疊于芯板的兩面的樹脂層一般是不同種類的材料，因此，熱膨脹系數(shù)不同，隨著溫度變 化，基板有可能產(chǎn)生翹曲。雖然為了抑制翹曲，優(yōu)選僅在電路元器件與貫穿孔之間的間隙的 一部分中涂布粘接劑，但在該情況下，由于電路元器件的固定強(qiáng)度變低，因此，在將膠帶從 芯板剝離時(shí)，電路元器件有可能因膠帶的粘接力而從貫穿孔脫落。專利文獻(xiàn)1 日本專利特開2008-131039號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能解決上述那樣的問(wèn)題的元器件內(nèi)置模塊的制造方 法及元器件內(nèi)置模塊。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所涉及的元器件內(nèi)置模塊的制造方法的特征在于，包 括工序A，該工序A將具有貫穿正反面方向的開口部的芯板層疊在未固化狀態(tài)的第一樹脂 層上；工序B，該工序B使第一電路元器件附著于在所述開口部?jī)?nèi)露出的未固化狀態(tài)的所述 第一樹脂層的露出部分；工序C，該工序C將未固化狀態(tài)的第二樹脂層層疊在所述芯板上， 并在所述開口部的內(nèi)壁與所述第一電路元器件之間的間隙中填充第二樹脂層；工序D，該 工序D使所述第一樹脂層固化；以及工序E，該工序E使所述第二樹脂層固化。此外，本發(fā)明所涉及的元器件內(nèi)置模塊的特征在于，包括第一樹脂層；芯板，該 芯板層疊在所述第一樹脂層上，并具有貫穿正反面方向的開口部；第一電路元器件，該第一電路元器件收納于所述芯板的開口部，且底面附著在所述第一樹脂層上；第二樹脂層，該第 二樹脂層層疊在所述芯板上，且填充到所述芯板的開口部與所述第一電路元器件之間的間 隙中；以及電極，該電極形成于所述第一樹脂層，并且，與所述第一電路元器件進(jìn)行電連接。在本發(fā)明中，將具有開口部的芯板層疊在未固化的第一樹脂層上，并使第一電路 元器件附著于開口部?jī)?nèi)的第一樹脂層露出的部分。所謂未固化，是指半固化狀態(tài)(例如B 階段)、或者比其更柔軟的狀態(tài)。由于未固化的第一樹脂層具有粘接性，因此，芯板和第一 電路元器件能臨時(shí)保持在第一樹脂層上。即，能不使用膠帶，而臨時(shí)保持第一電路元器件。 在臨時(shí)保持第一電路元器件的狀態(tài)下，若將未固化的第二樹脂層壓接在芯板上，則第二樹 脂層進(jìn)行流動(dòng)，填充到開口部的內(nèi)壁與第一電路元器件之間的間隙中。即，芯板和第一電路 元器件埋設(shè)于第一樹脂層與第二樹脂層之間，形成一體化。之后，若使第一樹脂層和第二樹 脂層固化，則完成元器件內(nèi)置模塊。這樣，由于能不使用膠帶和粘接劑，而臨時(shí)保持第一電 路元器件，并能將用于保持第一電路元器件的第一樹脂層照原樣用作為層疊層，從而，能實(shí) 現(xiàn)制造工序簡(jiǎn)化、成本低廉的制造方法。此外，也沒(méi)有在將膠帶剝離時(shí)電路元器件脫落的問(wèn) 題。雖然由于在芯板形成開口部，從而模塊的機(jī)械強(qiáng)度有可能降低，但通過(guò)利用樹脂(第二 樹脂層)密封開口部和芯板的表面，能提高機(jī)械強(qiáng)度。作為將第一電路元器件與第一樹脂層進(jìn)行電連接的方法，也可以在附著第一電路 元器件之前的第一樹脂層中，形成由貫穿第一樹脂層的層間連接導(dǎo)體用孔、和填充到層間 連接導(dǎo)體用孔中的未固化的導(dǎo)電糊料構(gòu)成的電極，在工序B中，將第一電路元器件以與電 極接觸的方式附著于第一樹脂層，在工序D中，在使第一樹脂層固化的同時(shí)，使導(dǎo)電糊料固 化，將第一電路元器件和電極進(jìn)行電連接。在該情況下，不是在第一樹脂層固化之后安裝第 一電路元器件，而是通過(guò)導(dǎo)電糊料在未固化的第一樹脂層中形成未固化的電極，配置第一 電路元器件處于與電極相接觸的狀態(tài)，之后使第一樹脂層和電極同時(shí)進(jìn)行固化，從而，未固 化的導(dǎo)電糊料具有導(dǎo)電性，將第一電路元器件和電極進(jìn)行電連接。在該情況下，能省略對(duì)第 一電路元器件和第一樹脂層特別進(jìn)行的安裝操作。作為將第一電路元器件與第一樹脂層進(jìn)行電連接的其他方法，也可以在固化后的 第一樹脂層中以到達(dá)第一電路元器件的方式形成層間連接導(dǎo)體用孔，并在該層間連接導(dǎo)體 用孔中形成層間連接導(dǎo)體，從而形成與第一電路元器件進(jìn)行電連接的電極。即，在使第一樹 脂層固化之后，形成貫穿第一樹脂層的層間連接導(dǎo)體用孔(過(guò)孔)，并在該孔中形成層間連 接導(dǎo)體(通路)，從而能形成電極。在該情況下，由于能通過(guò)形成于層間連接導(dǎo)體用孔的內(nèi) 表面的鍍膜、或填充到層間連接導(dǎo)體用孔中的導(dǎo)電糊料來(lái)形成層間連接導(dǎo)體，因此，能實(shí)現(xiàn) 層間連接導(dǎo)體的低電阻化，提高連接可靠性?？梢酝瑫r(shí)實(shí)施第一樹脂層的固化和第二樹脂層的固化，也可以在層疊第二樹脂層 之前實(shí)施第一樹脂層的固化。在使第一樹脂層和第二樹脂層同時(shí)進(jìn)行固化的情況下，能減 少熱處理次數(shù)，并且，第一樹脂層的固化和第二樹脂層的固化變成同時(shí)進(jìn)行，能抑制因固化 收縮而引起的元器件內(nèi)置模塊的翹曲的產(chǎn)生。此外，由于能減少對(duì)電路元器件進(jìn)行的熱過(guò) 程次數(shù)，因此，能減小對(duì)電路元器件的損壞。優(yōu)選第一電路元器件是比芯板的厚度要高的元器件。雖然電路元器件中也有片狀 元器件之類的高度較低的元器件，但也有SAW元件之類的高度較高的元器件。通過(guò)將這樣 較高的第一電路元器件收納在芯板的開口部中，第一電路元器件在芯板的上表面只有一部分突出，能實(shí)現(xiàn)整體薄型的元器件內(nèi)置模塊。優(yōu)選在工序C之前，包括將比第一電路元器件要低的第二電路元器件安裝在芯板 上的工序，在工序C中，將第二電路元器件埋設(shè)在第二樹脂層中。為了提高元器件內(nèi)置模塊 的安裝密度，優(yōu)選在芯板上也安裝電路元器件。通過(guò)將比第一電路元器件要低的第二電路 元器件安裝在芯板上，第一電路元器件的上表面和第二電路元器件的上表面變平均，能實(shí) 現(xiàn)整體薄型、且高安裝密度的元器件內(nèi)置模塊。也可以在第一樹脂層的背面形成面內(nèi)導(dǎo)體(圖案布線)。在該情況下，若將銅箔壓 接于未固化的第一樹脂層的背面，在使第一樹脂層固化之后，將銅箔形成圖案，則能容易形 成面內(nèi)導(dǎo)體。同樣地，也可以在第二樹脂層的背面形成面內(nèi)導(dǎo)體(圖案布線)。在該情況 下，若將銅箔壓接于未固化的第二樹脂層的背面，在使第二樹脂層固化之后，將銅箔形成圖 案，則能容易形成面內(nèi)導(dǎo)體。另外，面內(nèi)導(dǎo)體的形成方法并不限于使用銅箔的方法，也可以 使用鍍覆法或印刷導(dǎo)電糊料的方法等。優(yōu)選第一樹脂層和第二樹脂層由相同材質(zhì)形成。若是相同材質(zhì)，則由于其熱膨脹 系數(shù)也相等，因此，能抑制溫度變化所帶來(lái)的模塊翹曲、變形。作為樹脂層，例如可以由環(huán)氧 樹脂等熱固化性樹脂、熱固化性樹脂和無(wú)機(jī)填料的混合物、使玻璃纖維浸漬熱固化性樹脂 的樹脂組成物等構(gòu)成。作為本發(fā)明中的芯板，可以使用樹脂基板、玻璃環(huán)氧基板之類的印刷布線板，也可 以使用LTCC (低溫?zé)商沾苫?之類的陶瓷基板。如上所述，根據(jù)本發(fā)明，由于將具有開口部的芯板層疊在未固化的第一樹脂層上， 將第一電路元器件附著于開口部?jī)?nèi)的第一樹脂層露出的部分，并將未固化狀態(tài)的第二樹脂 層層疊在芯板上，在開口部的內(nèi)壁與第一電路元器件之間的間隙中填充第二樹脂層，之后 使第一樹脂層及第二樹脂層固化，因此，即使第一電路元器件是比芯板要高的元器件，也能 實(shí)現(xiàn)整體厚度較薄的元器件內(nèi)置模塊。此外，由于第一樹脂層具有臨時(shí)固定芯板及第一電 路元器件、和作為層疊層的功能，因此，能簡(jiǎn)化制造工序，降低制造成本。


圖1是本發(fā)明所涉及的元器件內(nèi)置模塊的實(shí)施方式1的剖視圖。圖2是圖1所示的元器件內(nèi)置模塊的制造方法的一個(gè)示例的工序圖。圖3是圖1所示的元器件內(nèi)置模塊的制造方法的其他示例的工序圖。圖4是本發(fā)明所涉及的元器件內(nèi)置模塊的實(shí)施方式2的剖視圖。圖5是本發(fā)明所涉及的元器件內(nèi)置模塊的實(shí)施方式3的剖視圖。圖6是圖5所示的元器件內(nèi)置模塊的制造方法的一個(gè)示例的工序圖。
具體實(shí)施例方式[實(shí)施方式1]參照?qǐng)D1，說(shuō)明本發(fā)明所涉及的元器件內(nèi)置模塊的實(shí)施方式1。在圖1中，本實(shí)施方式的元器件內(nèi)置模塊A由芯板1、層疊于芯板1的下側(cè)的第一 樹脂層10、以及層疊于芯板1的上側(cè)的第二樹脂層20構(gòu)成。芯板1除了樹脂基板等印刷布 線板之外，還可以是LTCC這樣的陶瓷基板。這里，雖然芯板1示出了多層基板的示例，但也可以是單層基板。第一樹脂層10是比芯板1要薄的樹脂層，可使用環(huán)氧樹脂等熱固化性樹 脂、含有無(wú)機(jī)填料和熱固化性樹脂的材料、以及預(yù)浸料。希望第二樹脂層20是與第一樹脂 層10相同材質(zhì)的樹脂層，但也可以是其他材質(zhì)。在芯板1上形成有貫通正反面的開口部2，利用樹脂層10封閉開口部2的底面。 在開口部2中收納有第一電路元器件3，該電路元器件3的端子電極3a與形成于樹脂層10 的電極(層間連接導(dǎo)體)lla進(jìn)行電連接。第一電路元器件3是例如SAW元件這樣的、高度 比芯板1的厚度要高的較高元器件。利用形成于芯板1上的第二樹脂層20覆蓋第一電路 元器件3的上表面及周圍。即，在開口部2的內(nèi)壁與第一電路元器件3的周圍之間的間隙 中也填充第二樹脂層20。在芯板1的上表面及下表面形成有面內(nèi)導(dǎo)體4、5的圖案，在上表 面的面內(nèi)導(dǎo)體4上安裝有第二電路元器件6。第二電路元器件6例如是片狀電容器或集成 電路元件之類的、高度比第一電路元器件3要低的較低元器件，利用形成于芯板1上的第二 樹脂層20將其覆蓋。芯板1的下表面的面內(nèi)導(dǎo)體5與形成于樹脂層10的層間連接導(dǎo)體lib進(jìn)行電連 接。樹脂層10的層間連接導(dǎo)體IlaUlb分別與在樹脂層10的下表面形成圖案的面內(nèi)導(dǎo)體 12a、12b進(jìn)行電連接。這樣，由于將較高的第一電路元器件3配置于開口部2，將較低的第二電路元器件 6安裝在芯板1上，因此，第一電路元器件3的上表面和第二電路元器件6的上表面變平均， 能實(shí)現(xiàn)整體薄型、且高安裝密度的元器件內(nèi)置模塊A。此外，雖然具有開口部2的芯板1的 機(jī)械強(qiáng)度變低，但由于利用同一樹脂(第二樹脂層)20密封開口部2和芯板1的表面，因此， 能提高機(jī)械強(qiáng)度。一第一制造方法一這里，參照?qǐng)D2，對(duì)所述元器件內(nèi)置模塊A的制造方法的一個(gè)示例進(jìn)行說(shuō)明。另外， 雖然圖2中對(duì)單一的元器件內(nèi)置模塊A的制造方法進(jìn)行說(shuō)明，但在實(shí)際的制造工序中，制作 母基板狀態(tài)的元器件內(nèi)置模塊，之后切割成子基板狀態(tài)。圖2的(a)是第一工序，表示準(zhǔn)備了芯板1和第一樹脂層10的狀態(tài)。芯板1是硬 質(zhì)基板，形成有開口部2和面內(nèi)導(dǎo)體4、5。雖然預(yù)先在上表面的面內(nèi)導(dǎo)體4上安裝有第二電 路元器件6，但也可以在將芯板1與第一樹脂層10粘接之后安裝第二電路元器件6。另一 方面，第一樹脂層10是未固化的樹脂片材，可利用例如含有無(wú)機(jī)填料和熱固化性樹脂的未 固化的片材、不含無(wú)機(jī)填料而由熱固化性樹脂形成的未固化的片材、以及預(yù)浸料等。在第一 樹脂層10中，在與第一電路元器件3的端子電極3a及芯板1的面內(nèi)導(dǎo)體5相對(duì)應(yīng)的位置， 分別形成有層間連接導(dǎo)體lla、llb。該層間連接導(dǎo)體IlaUlb是將未固化的導(dǎo)體糊料填充 到貫穿第一樹脂層10的層間連接導(dǎo)體用孔中的部件。而且，銅箔12利用第一樹脂層10的 粘接力粘貼在第一樹脂層10的下表面的整個(gè)表面上。圖2的(b)是第二工序，將芯板1壓接在第一樹脂層10上，并且，將第一電路元器 件3壓接于開口部2內(nèi)的第一樹脂層10露出的部分。此時(shí)，芯板1的面內(nèi)導(dǎo)體5與層間連 接導(dǎo)體lib相對(duì)應(yīng)，且第一電路元器件3的端子電極3a與層間連接導(dǎo)體Ila相對(duì)應(yīng)，以這 樣的方式進(jìn)行壓接。由于未固化的第一樹脂層10具有粘接性，因此，芯板1及第一電路元 器件3臨時(shí)固定于第一樹脂層10。此時(shí)，由于構(gòu)成層間連接導(dǎo)體Ila的導(dǎo)電糊料也未固化， 因此，第一電路元器件3的端子電極3與層間連接導(dǎo)體Ila未進(jìn)行電連接。
圖2的(c)為第三工序，在芯板1上層疊未固化的第二樹脂層20。由于第二樹脂 層20未固化，因此，第二樹脂層20進(jìn)行流動(dòng)，無(wú)間隙地填充到第二電路元器件6的周圍，并 且，還填充到開口部2的內(nèi)壁與第一電路元器件3之間的間隙中。通過(guò)在進(jìn)行層疊壓接的 同時(shí)進(jìn)行加熱，使第一樹脂層10和第二樹脂層20 —起固化。其結(jié)果是，將芯板1置于中 間，使第一樹脂層10與第二樹脂層20形成一體化。此時(shí)，由于層間連接導(dǎo)體IlaUlb也同 時(shí)固化，產(chǎn)生導(dǎo)電性，因此，層間連接導(dǎo)體Ila與第一電路元器件3的端子電極3a進(jìn)行電連 接，并且，層間連接導(dǎo)體lib與芯板1的面內(nèi)導(dǎo)體5進(jìn)行電連接。圖2的(d)為第四工序，通過(guò)對(duì)固化的第一樹脂層10的銅箔12進(jìn)行圖案形成，形 成面內(nèi)導(dǎo)體12a、12b，完成元器件內(nèi)置模塊A。銅箔12的圖案形成可通過(guò)蝕刻等公知方法 來(lái)形成。另外，面內(nèi)導(dǎo)體12a、12b除了通過(guò)將銅箔12粘貼在未固化的第一樹脂層10上、在 第一樹脂層10固化后進(jìn)行蝕刻的方法來(lái)形成，還可通過(guò)鍍覆法、導(dǎo)電糊料的印刷法等來(lái)形 成。雖然在圖2所示的制造方法中，使第一樹脂層10和第二樹脂層20同時(shí)固化，但也 可以在工序(b)結(jié)束的階段，先使第一樹脂層10固化。但是，在第一樹脂層10和第二樹 脂層20是同種材料、且同時(shí)進(jìn)行固化的情況下，由于兩層樹脂層的固化收縮成為相同的情 況，因此，具有能抑制產(chǎn)生翹曲的優(yōu)點(diǎn)。一第二制造方法一圖3表示所述元器件內(nèi)置模塊A的制造方法的其他示例。圖3的(a)是第一工序， 表示準(zhǔn)備了芯板1和未固化的第一樹脂層10的狀態(tài)。雖然芯板1與圖2相同，但第一樹脂 層10是沒(méi)有形成層間連接導(dǎo)體的薄層的樹脂片材。第一樹脂層10也沒(méi)有粘貼銅箔。圖3的(b)是第二工序，將芯板1壓接在第一樹脂層10上，并且，將第一電路元器 件3壓接于開口部2內(nèi)的第一樹脂層10露出的部分。由于在第一樹脂層10中尚未形成層 間連接導(dǎo)體，因此，無(wú)需將芯板1及第一電路元器件3與第一樹脂層10對(duì)準(zhǔn)位置，粘接操作 變簡(jiǎn)單。圖3的(c)為第三工序，在芯板1上層疊未固化的第二樹脂層20。由于第二樹脂 層20未固化，因此，第二樹脂層20進(jìn)行流動(dòng)，無(wú)間隙地填充到第二電路元器件6的周圍，并 且，還填充到開口部2的內(nèi)壁與第一電路元器件3之間的間隙中。通過(guò)在進(jìn)行層疊壓接的 同時(shí)進(jìn)行加熱，使第一樹脂層10和第二樹脂層20 —起固化。圖3的(d)是第四工序，在與芯板1的面內(nèi)導(dǎo)體5及第一電路元器件3的端子電 極3a相對(duì)應(yīng)的第一樹脂層10的位置，通過(guò)激光加工形成層間連接導(dǎo)體用孔Ih1Ulb115通 過(guò)形成層間連接導(dǎo)體用孔Ih1Ulb1,露出面內(nèi)導(dǎo)體5及端子電極3a。圖3的(e)是第五工序，在層間連接導(dǎo)體用孔(過(guò)孔Ula1Ulb1中填充導(dǎo)電糊料， 使其固化，形成層間連接導(dǎo)體lla、llb，之后，在第一樹脂層10的表面形成與層間連接導(dǎo)體 IlaUlb導(dǎo)通的面內(nèi)導(dǎo)體12a、12b的圖案。層間連接導(dǎo)體IlaUlb并不限于填充并固化導(dǎo) 電糊料，還可以通過(guò)鍍覆法在層間連接導(dǎo)體用孔Ila1Ulb1的內(nèi)表面形成導(dǎo)電膜，之后，在 層間連接導(dǎo)體用孔Ila1Ulb1中埋設(shè)樹脂。作為面內(nèi)導(dǎo)體12a、12b的形成方法，可選擇鍍覆 法、印刷導(dǎo)電糊料等任意方法。對(duì)于圖3所示的制造方法的情況，由于在第一樹脂層10固化之后，形成層間連接 導(dǎo)體用孔Ila1Ulb1,并通過(guò)導(dǎo)電糊料或鍍覆形成層間連接導(dǎo)體lla、llb，因此，能將芯板1
8的面內(nèi)導(dǎo)體5及第一電路元器件3的端子電極3a與層間連接導(dǎo)體IlaUlb可靠地進(jìn)行電 連接。雖然在圖3所示的制造方法中，使第一樹脂層10和第二樹脂層20同時(shí)固化，但也可 以在層疊第二樹脂層20之前，使第一樹脂層10固化。在該情況下，也可以在層疊第二樹脂 層20之前，形成層間連接導(dǎo)體11a、lib。[實(shí)施方式2]圖4表示元器件內(nèi)置模塊的實(shí)施方式2。在該實(shí)施方式的元器件內(nèi)置模塊B中，在 實(shí)施方式1的元器件內(nèi)置模塊A的第一樹脂層10的下表面，進(jìn)一步組合層疊了樹脂層30。 該樹脂層30是與第一樹脂層10同樣的薄樹脂層，在其下表面形成有通過(guò)多個(gè)層間連接導(dǎo) 體31與第一樹脂層10的面內(nèi)導(dǎo)體1加、12b相連接的面內(nèi)導(dǎo)體32。另外，當(dāng)然也可以在樹 脂層30的下表面進(jìn)一步層疊樹脂層。[實(shí)施方式3]圖5表示元器件內(nèi)置模塊的實(shí)施方式3。為了提高安裝密度，該實(shí)施方式的元器件 內(nèi)置模塊C通過(guò)在第一樹脂層10的背面的面內(nèi)導(dǎo)體12a、12b上安裝第三電路元器件40，并 且，在第一樹脂層10的背面層疊第三樹脂層50，從而將第三電路元器件40埋設(shè)在第三樹脂 層50中。第三電路元器件40可以是比第一電路元器件3要低的元器件。第三樹脂層50 可以采用與第一、第二樹脂層10、20相同的材料。在第二樹脂層20中形成有與芯板1的面 內(nèi)導(dǎo)體圖案4相連接的多個(gè)層間連接導(dǎo)體21，在第二樹脂層20的表面上形成有與層間連接 導(dǎo)體21相連接的面內(nèi)導(dǎo)體圖案22a。圖6是表示元器件內(nèi)置模塊C的制造工序的一個(gè)示例。首先，由于圖6的(a) (d)與圖2的(a) (d)基本相同，因此省略其重復(fù)說(shuō)明。但是，在圖6(c)的階段，在第二 樹脂層20的表面配置銅箔22，在壓接/固化時(shí)銅箔22固定于第二樹脂層20的表面。此 外，在圖6的(d)中，在第二樹脂層20固化后，銅箔22進(jìn)行圖案形成而成為面內(nèi)導(dǎo)體圖案 22a，并且，對(duì)到達(dá)芯板1的上表面的面內(nèi)導(dǎo)體4的層間連接導(dǎo)體用孔(過(guò)孔)進(jìn)行激光加 工，在該層間連接導(dǎo)體用孔中填充導(dǎo)電糊料并使其固化，從而形成層間連接導(dǎo)體21。此外， 第二電路元器件6的一部分的形狀與圖2不同。在圖6的(e)中，將通過(guò)圖6的(d)得到的模塊翻轉(zhuǎn)，在第一樹脂層10的背面的 面內(nèi)導(dǎo)體12a、12b上安裝第三電路元器件40。在圖6的(f)中，通過(guò)將未固化的第三樹脂 層50熱壓接在第一樹脂層10上，利用第三樹脂層50覆蓋第三電路元器件40的周圍，并且， 使第三樹脂層50固化，從而完成元器件內(nèi)置模塊C。雖然在圖6中，作為第一樹脂層10，使用了預(yù)先形成層間連接導(dǎo)體IlaUlb且在下 表面的整個(gè)表面粘貼銅箔12的樹脂片材，但也可以像圖3所示的那樣，使用沒(méi)有層間連接 導(dǎo)體及銅箔的樹脂片材，并在其固化后形成層間連接導(dǎo)體。雖然在上述實(shí)施例中，作為第一電路元器件3，示出使用了比芯板1要高的元器件 的示例，但也可以是與芯板1等高的元器件、或是比芯板1要低的元器件。此外，第一樹脂 層10和第二樹脂層20的固化處理不一定需要同時(shí)進(jìn)行。即，也可以在將芯板1和第一電 路元器件3臨時(shí)固定于第一樹脂層10之后，使第一樹脂層10固化，之后層疊第二樹脂層20 并使其固化。但是，同時(shí)進(jìn)行第一樹脂層10和第二樹脂層20的固化，在能減小固化收縮所 帶來(lái)的模塊翹曲這一點(diǎn)上是有利的。標(biāo)號(hào)說(shuō)明
A 'C元器件內(nèi)置模塊
1芯板
2開口部
3第一電路元器件
3a端子電極
4、5面內(nèi)導(dǎo)體
6第二電路元器件
10第一樹脂層
IlaUlb電極(層間連接導(dǎo)體)
12a、12b 面內(nèi)導(dǎo)體
20第二樹脂層
21層間連接導(dǎo)體
30層疊樹脂層
40第三電路元器件
50第三樹脂層
權(quán)利要求
1.一種元器件內(nèi)置模塊的制造方法，其特征在于，包括工序A，該工序A將具有貫穿正反面方向的開口部的芯板層疊在未固化狀態(tài)的第一樹 脂層上；工序B，該工序B使第一電路元器件附著于在所述開口部?jī)?nèi)露出的未固化狀態(tài)的所述 第一樹脂層的露出部分；工序C，該工序C將未固化狀態(tài)的第二樹脂層層疊在所述芯板上，并在所述開口部的內(nèi) 壁與所述第一電路元器件之間的間隙中填充第二樹脂層； 工序D，該工序D使所述第一樹脂層固化；以及 工序E，該工序E使所述第二樹脂層固化。
2.如權(quán)利要求1所述的元器件內(nèi)置模塊的制造方法，其特征在于，在所述工序B之前的所述第一樹脂層中形成電極，該電極由貫穿該第一樹脂層的層間 連接導(dǎo)體用孔、和填充到該層間連接導(dǎo)體用孔中的未固化的導(dǎo)電糊料構(gòu)成，在所述工序B中，將所述第一電路元器件以與所述電極接觸的方式附著于所述第一樹 脂層，在所述工序D中，在使所述第一樹脂層固化的同時(shí)，使所述導(dǎo)電糊料固化，將所述第一 電路元器件和所述電極進(jìn)行電連接。
3.如權(quán)利要求1所述的元器件內(nèi)置模塊的制造方法，其特征在于，在所述工序D之后，在所述第一樹脂層中以到達(dá)所述第一電路元器件的方式形成層間 連接導(dǎo)體用孔，并在該層間連接導(dǎo)體用孔中形成層間連接導(dǎo)體，通過(guò)這樣形成與所述第一 電路元器件進(jìn)行電連接的電極。
4.如權(quán)利要求1至3的任一項(xiàng)所述的元器件內(nèi)置模塊的制造方法，其特征在于， 同時(shí)實(shí)施所述工序D和工序E。
5.如權(quán)利要求1至4的任一項(xiàng)所述的元器件內(nèi)置模塊的制造方法，其特征在于， 所述第一電路元器件是比所述芯板的厚度要高的元器件。
6.如權(quán)利要求1至5的任一項(xiàng)所述的元器件內(nèi)置模塊的制造方法，其特征在于，包括在所述工序C之前，將比所述第一電路元器件要低的第二電路元器件安裝在所述 芯板上的工序，在所述工序C中，將所述第二電路元器件埋設(shè)在所述第二樹脂層中。
7.如權(quán)利要求1至6的任一項(xiàng)所述的元器件內(nèi)置模塊的制造方法，其特征在于， 所述第一樹脂層和所述第二樹脂層由相同材質(zhì)形成。
8.—種元器件內(nèi)置模塊，其特征在于，包括 第一樹脂層；芯板，該芯板層疊在所述第一樹脂層上，并具有貫穿正反面方向的開口部； 第一電路元器件，該第一電路元器件收納在所述芯板的開口部?jī)?nèi)，且底面附著在所述 第一樹脂層上；第二樹脂層，該第二樹脂層層疊在所述芯板上，且填充到所述芯板的開口部與所述第 一電路元器件之間的間隙中；以及電極，該電極形成于所述第一樹脂層，并且與所述第一電路元器件進(jìn)行電連接。
9.如權(quán)利要求8所述的元器件內(nèi)置模塊，其特征在于，所述電極是以到達(dá)所述第一電路元器件的方式形成于所述第一樹脂層的層間連接導(dǎo)體。
10.如權(quán)利要求8或9所述的元器件內(nèi)置模塊，其特征在于， 所述第一電路元器件是比所述芯板的厚度要高的元器件。
11.如權(quán)利要求8至10的任一項(xiàng)所述的元器件內(nèi)置模塊，其特征在于，還包括比所述第一電路元器件要低的第二電路元器件，該第二電路元器件安裝在所述 芯板上，且埋設(shè)在所述第二樹脂層中。
12.如權(quán)利要求8至11的任一項(xiàng)所述的元器件內(nèi)置模塊，其特征在于， 所述第一樹脂層和所述第二樹脂層由相同材質(zhì)形成。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種能不使用膠帶和粘接劑、而簡(jiǎn)單制造的元器件內(nèi)置模塊的制造方法及元器件內(nèi)置模塊。將具有開口部(2)的芯板(1)層疊在未固化狀態(tài)的第一樹脂層(10)上，并使第一電路元器件(3)附著于開口部?jī)?nèi)的第一樹脂層露出的部分。接下來(lái)，將未固化狀態(tài)的第二樹脂層(20)層疊在芯板(1)上，在開口部(2)的內(nèi)壁與第一電路元器件(3)之間的間隙中填充第二樹脂層，之后，使第一樹脂層(10)及第二樹脂層(20)固化。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102119588SQ20098013163
公開日2011年7月6日 申請(qǐng)日期2009年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月12日
發(fā)明者野村雅人 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所