專利名稱：印刷天線, 制作印刷天線之方法, 以及包含印刷天線之設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及如傳感器、電子商品監(jiān)視(electronic article surveillance, EAS)、無線射頻(radio frequency, RF)及 / 或辨識(identification, ID)卷標之無線裝置的領域。更明確來說，本發(fā)明之具體實施方式
系關于一種卷標/裝置，運用到其上印刷有天線之集成電路，以及該卷標或裝置之制造及/或生產的方法。
背景技術：
遠程供電的電子裝置以及相關之系統系為習知技術。例如Geiszler等人之美國專利第5，099，227號，發(fā)明名稱「鄰近檢測設備(Proximity Detecting Apparatus) J中揭露一遠程供電的裝置，使用電磁耦合從遠程電源取得電力，并且利用電磁及靜電耦合二者來傳送儲存的數據至一接收器，接收器通常與遠程電源搭配。這種遠程供電的通訊裝置一般已知為無線射頻辨識(radio frequency identification, RFID)標簽。RFID卷標及相關系統具有相當多的應用。例如，RFID標簽經常使用在自動門禁應用中，做為個人辨識之用，以保護受保全之建筑或區(qū)域。這些標簽通常會以門禁管制卡的形式來使用。儲存在RFID卷標上的數據辨識欲進入受保全之建筑或區(qū)域之該卷標持有者。較舊式的自動門禁應用通常要求進入受保全之建筑的人員以插或刷他們的辨識卡或標簽的方式來透過卡片閱讀機以讀取卡或卷標的數據。較新式的RFID卷標系統利用無線射頻數據傳輸技術，允許卷標在一短距離即可讀取，進而排除透過卡片閱讀機插或刷辨識標簽的需要。一般來說，使用者只需將卷標靠近與建筑或區(qū)域之保全系統耦接之基地臺即可。 該基地臺傳輸信號至該卷標，對該卷標上包括的電路供電。該電路響應信號，從卷標將儲存的信息傳輸至基地臺，基地臺接收并譯碼信息。保全系統接著處理該信息，以判定進入是否系允許的或恰當的。RFID卷標亦可藉激發(fā)信號遠程地寫入(如編程)及/或去活化，以預定的方式來適當地修改。一些傳統的RFID卷標及系統，主要利用電磁耦合，以遠程地對遠程裝置供電，以及將該遠程裝置和讀取器(如發(fā)射系統和接收系統)耦合。該讀取器(如發(fā)射系統)產生電磁激發(fā)信號，上電該遠程裝置并使該裝置吸收、再輻射或反向散射可包括儲存數據的信號。在該讀取器上的接收器接收由該遠程裝置所產生之信號。傳統RFID的制造過程通常需要將晶粒直接附接至三層天線上，或附接至條帶上然后再附接至單層天線。晶粒直接附接制程，示例于第1A-1B圖中，系相對較緩慢的制程， 使其在一既定的產出量上相對昂貴。晶粒的尺寸受限，相對較小的晶粒面積造成對高精確度的取放系統的需要，更進一步增加了成本。
參考第IA圖，傳統RFID標簽系藉由包括切割經由傳統晶圓為主的制造流程所制造出之晶圓，成為復數個晶粒的制程而形成。晶粒再以芯片至天線附接制程，放置在天線或電感載體(可包含天線、電感線圈或其它傳導特征)之上。或者，晶?？赏高^二階段芯片至條帶/條帶至天線附接制程，附接至中間載體(或條帶)上。在二階段附接制程中，晶粒120附接至條帶(或載體)140。從晶粒120至用于和天線末端附接之相對較大面積及/或較寬分布區(qū)域(如134或136)的電子路徑130與132， 系位在條帶140上的某些位置。這種組配可附接至具有電感器/天線152之支撐薄膜150， 如第IB圖中所示。因為焊墊134與136 (加上電子路徑130與132以及晶粒120)，與天線 152的末端相連，條帶140上之組配有時稱為「條帶」。這種附接制程可包括多種物理接合技術，如膠合(gluing)，以及經由引線接合、異向性導電環(huán)氧樹脂接合、超音波、凸塊接合或覆晶方式來建立的電氣互連。此外，附接制程通常會涉及熱量、時間及/或紫外線曝光的使用。由于為了降低單位晶粒的成本，晶粒120通常會盡可能做到最小(<lmm2)，因此也造成用于外部電性連接至晶粒120的焊墊組件可相對較小。這表示用于高速機械操作的放置操作應有相對較高的準確度(例如通常需要放置在預定位置的50微米之內)。利用條帶附接制程制造傳統RFID裝置也具有成本上的限制，因為該制程需要使用如利用直接晶粒至天線附接制程以將晶粒放置到條帶上相同的晶粒附接制程。而條帶附接制程也導入附加的制程步驟，因而造成較低的產率及較高的成本。某些RFID制造過程使用印刷集成電路(printed integrated circuit，PIC)。印刷集成電路通常較透過微影蝕刻在單晶基板(如硅晶圓)所生產出之晶粒大。印刷集成電路相對較大的面積(如>lmm2)使得晶粒可直接附接(或放置)在單層天線上。這種制程的示例表示在第2A-2B圖(參考美國專利第7，152，804號)。大的印刷集成電路之直接晶粒附接制程的成本，一般而言較傳統取放晶粒黏合制程為低。然而，某些特定的附著劑及/ 或壓接或熔接制程的成本可能還是高于所期望的。第2A圖表示標簽前驅物200，包括條帶或插入物232，在其上具有焊墊234和236 以及集成電路210。一般而言，集成電路210系形成于條帶232之第一主要表面。集成電路210可實現為印刷非有機電路，主要使用在美國專利第7，152，804號、第7，286，053號、 第7，387，260號以及第7，498，948號中所描述之技術。如果執(zhí)行從背面附接至天線，那么孔洞或穿孔(圖中未示)可在基板232中，相對于焊墊234和236及集成電路210以形成其上的主要表面之另一主要表面上形成。第2B圖表示天線及/或電感器載體250，其上包括載體250和天線及/或電感器 252。一般來說，天線及/或電感器252系形成在載體250的第一主要表面上。天線及/或電感器252可實現為介電基板上的蝕刻結構、電鍍結構、或印刷結構。如第2B圖中所示，該條帶/插入物232可附接至具有電感器/天線252的載體250，使得電性連接可形成在焊墊234和236及天線/電感器252之終端之間形成，其位置對應于基板232中的孔洞或穿孔(圖中未示)?；蛘?，載體/條帶232及載體250可面對面附接，從而直接的電性連接在焊墊234和236以及天線/電感器252終端之間形成。以載體為主的制程對于覆晶或凸塊接合方式可具有優(yōu)點，其較小焊墊面積及相對較小的相鄰焊墊間距可使凸塊、球狀及/或其它互連組件透過傳統方式在集成電路、焊墊234和236、及/或電感器/載體基板250之上的運用更加昂貴及不利。
傳統RFID制造過程通常會使用相對復雜的芯片至天線附接制程(圖中未示)或二階段芯片至條帶/條帶至天線附接制程，如第1A-1B圖中所示。此二個制程中，芯片附接皆需要高準確度的取放設備。而高準確度的取放設備具有相對較高的投資成本，并且通常相較于較低準確度的設備緩慢。再者，將已分離(切割)完成的晶粒120(第IA圖)取出， 移動至欲接合的條帶140，準確地將其放置在適當位置，然后制作物理及電性互連可為相對緩慢的制程。因此，傳統附接制程具有相對于整體制造成本之高比例的成本。在使用條帶或插入物(如第2 B圖中的條帶232)的制程中，首先會在連續(xù)或分離的制程薄片上形成集成電路210，再透過分離制程而形成個別的載體/條帶232，而達成成本及產出量的優(yōu)點。相對較大及分布較寬的焊墊234和236可形成在載體232上其它的位置，以允許如高產出率、低分離的附接操作如壓接或導電性接著劑而附接至基板250及天線252。從集成電路210至焊墊234和236的電子路徑可與焊墊234和236同時形成。卷標的價格是RFID產業(yè)努力的重要焦點。RFID卷標的高價格一直是廣泛采用 RFID技術的障礙，特別是在商品階層零售應用及其它低成本高容量應用。減低無線裝置 (如RFID卷標)成本的一個方式，系發(fā)展出合并(整合為佳)較不昂貴的基板、簡化或去除任何附加制程、穩(wěn)定及有效的天線、及印刷的前端裝置和邏輯電路的卷標結構及制程。

發(fā)明內容
本發(fā)明的實施方式系關于無線裝置，如傳感器及RFID標簽，具有直接印刷在集成電路及/或基板上的天線及/或電感器，及其制造和使用方法。裝置一般包括在基板上之集成電路；以及天線，直接位在基板及/或集成電路上，并與集成電路電性連接。制造方法大致包括在基板上形成集成電路；以及在集成電路及/或基板上印刷天線或天線前驅物層， 天線與集成電路電性連接。本發(fā)明的各種實施方式系關于印刷無線集成電路(如傳感器、顯示器、具有一個或多個 RF、高頻(high frequency, HF)、特高頻(very high frequency，VHF)、超高頻 (ultra-high frequency, UHF)及/或EAS功能之卷標，以及其它傳送及/或接收無線信號之制造的對象等)。制造這種集成電路，印刷具有潛在的成本優(yōu)勢，因為印刷增加了材料利用的效率(如利用加成或半加成制程)，結合沉積及圖案化步驟，除去在傳統制程中昂貴可縮減的步驟，并且來影響制程設備的低資本支出及操作成本。原物料效率及加成制程使得制造的載體每單位面積能夠較低成本，以及低成本的附接制程及/或與主動電路整合之被動電路。除此之外，高產出量的傳統印刷制程可運用在可撓性基板(如塑料薄片或金屬箔)，進而改進及/或拓展許多應用中的無線裝置。并且，無光罩制程如印刷，能夠使裝置易于客制化(如無線RF)，例如每一個獨立的RF裝置都提供有獨特的識別編碼及/或具有關于讀取器訊問之獨特的回復時間延遲。再者，若天線能夠以促進直接放置到集成電路及 /或具有集成電路之基板上的方式來印刷，則天線「附接」制程的成本可顯著減少。使用印刷技術及墨水，能夠促進生產出低成本、但相對較大的PIC。為了改善產率及/或進一步減少成本，至少部分的天線或天線前驅物層可直接印刷在印刷集成電路及/ 或形成有印刷集成電路的基板上。因此，使得集成電路與天線可實際上直接相互接觸，省去將集成電路(在條帶上)附接至天線(在分離的基板上)之傳統晶粒附接制程及/或條帶至天線附接制程。
藉由減少相對昂貴及/或低產出量的附接步驟數量，再加上降低制造主動電子設備的成本，藉由直接印刷或在集成電路及/或基板上另外形成天線，可生產出低價的無線裝置。因此，本發(fā)明提供以相對低成本生產如RFID(或EAS)卷標之無線裝置的制程，裝置中包括集成電路及天線。上述本發(fā)明的優(yōu)點與其它優(yōu)點將會在以下各種實施方式中清楚展現出來。


圖1A-1B是表示用于制造RFID卷標的傳統制程，涉及使用條帶的傳統半導體晶粒至天線的附接；
圖2A-2B是用于制造RFID卷標/裝置相關制程的關鍵步驟，涉及第一載體或其上具有印刷集成電路之基板與第二載體或其上含有天線之基板的附接；
圖3A-3B是表示示例的無線裝置之前視圖和后視圖，具有單一基板上的印刷集成電路和天線或天線前驅物層；
圖4A-4D是表示用于制造無線卷標/裝置之示例制程的關鍵步驟，涉及在第一基板上印刷集成電路，并在印刷集成電路及/或第二基板上印刷天線；
圖5A-5C是制造無線卷標/裝置之示例制程的關鍵步驟，涉及在一基板上印刷天線，然后在天線之上印刷集成電路；以及
圖6是示例RFID卷標的示例功能方塊圖。
具體實施例方式現在參考圖式更加詳細地描述本發(fā)明實施例。本發(fā)明的描述將結合以下實施例， 可理解的是描述并不意圖將本發(fā)明限制在這些實施例中。相反地，本發(fā)明意在涵蓋變更、修改和等同物，以上都可包括在申請專利范圍定義的精神和范圍內。再者，以下的詳細描述中，提出許多具體細節(jié)，從而貫穿理解本發(fā)明。然而，對于熟悉本領域的技術人員而言，在沒有具體細節(jié)的情況下也可實施本發(fā)明。在其它示例中，不再詳細描述已知的方法、程序、組成和電路，從而不會不必要地模糊本發(fā)明的特征。為了方便描述及簡化，除非另有說明，否則本文中所使用如「耦接至」、「連接至」 及「與…聯系」之名詞，意指直接或間接耦合、連接或連系。此處這些名詞系可交換使用的， 但一般會賦予這些名詞相關技術領域通用了解的意涵。另外為了方便描述及簡化，「EAS」、 「RF」、ΓRFIDJ及「辨識」可依欲描述之裝置及/或卷標的用途及/或功能來交換使用。同樣的，名詞「集成電路」、「積體線路」、「PIC」及「印刷集成電路」，意指單一結構，包括復數個電性主動裝置，由復數個導體、半導體及絕緣體薄膜所形成，但一般來說不包括分離的、機械性附接的組件(如晶粒、引線接合及導線、載體或天線及/或電感器組件)，或具有主要附接功能的材料。本文所使用之「天線」一詞，泛指天線、電感器或天線與電感器。此外，名詞 「條帶」、「載體」及/或「基板」系指可用來支撐包括印刷積體線路及/或天線及/或電感器之附加結構的結構。此外在本文中，名詞「物項」、「物品」及「對象」也可交換使用，當使用任何一個這種名詞時，也意指包含其它名詞。在本發(fā)明中，結構或特征的「主要表面」系至少以結構或特征的最大軸線為其中要件所界定出的表面(如結構是圓形并具有大于其厚度的半徑，其圓面即為結構的主要表面。又如果該結構是以長、寬及高或厚度所界定出的三維結構，則結構的主要表面可為二最大面積所界定的表面)，且如果結構在每一面大致呈矩形，那么其主要表面以二最大軸線來界定。[用于制造示例性無線裝置之示例性方法]
在一特點中，本發(fā)明系關于一種制造無線裝置的方法，包括步驟在第一基板上形成集成電路；以及在集成電路及/或第一基板上印刷天線或天線前驅物層的至少一部分，天線與集成電路電性連接。本方法提供用于制造傳感器、互動顯示器及EAS和辨識裝置(如HF、 VHF、UHF和RFID)具成本效益的方法。以下參考第3A-3B圖說明本發(fā)明之RFID裝置的第一示例性制造方法。第3A圖表示基板350及其上的印刷集成電路310。一般而言，集成電路310包括印刷集成電路，形成在基板350的第一主要表面上。在各種實施例中，基板350包括導電性(電性活化)或非導電性(電性未活化) 之基板，如第3A圖中所描述。所謂「電性活化」系指基板的特性，并不一定指基板與印刷集成電路之間的交互作用。另外，基板350可為可撓性、不可撓性或剛性。基板350 —般具有可具成本效益處理的尺寸，使用傳統薄膜制程及/或新興或最先進的印刷制程，以生產低成本無線電路。集成電路310可形成在如塑料(如聚對苯二甲酸乙二酯，即PET)、紙、玻璃、陶瓷、金屬或任何其它絕緣或具導電性的基板上，包括聚酰亞胺、玻璃/聚合物層迭、高溫聚合物及金屬箔，上述所有材料可進一步包括一層或多層障壁涂料。在各種實施例中，使用陽極處理或「潔凈」(非陽極處理)A1、Al/Cu、Cu、不銹鋼或其它類似的金屬箔做為基板可為有利的。這種材料可當作互連、用于一個或多個儲存或 IC共振電容器的電極(或極板、和當陽極處理后也可為介電質)、電感器、二極管的電極、 MOS裝置或FET、或寫一次型內存(write once read many, WORM)、單次可程序(one-time programmable, OTP)、去活化(deactivation)或其它記憶儲存裝置的組件。這種基板的示例可在美國專利第7，152，804號及第7，286，053號中有詳述。利用可適應以承受相對高溫的處理(如300°C、350°C、40(rC、45(rC或更高的溫度，高達500°C、60(TC或1000°C的溫度)，而不會顯著劣化或降低其機械及/或電氣特性的可撓性材料做為印刷集成電路的基板可為有利的。例如，基板可包括薄(1(Γ200微米)的玻璃薄片或片條、玻璃/聚合物迭層、高溫聚合物(如聚酰亞胺、聚醚砜、聚萘二甲酸乙二酯 (polyethylene naphthalate，PEN)、聚二醚酮(polyether ether ketone,PEEK)等)、或金屬箔如鋁、不銹鋼或銅。示例性厚度，系視使用的材料而定，但一般來說是從約10 ym到約 200 ym(如從大約50 μ m到大約100 μ m,或其中任何數值范圍)。在各種實施例中，基板350可具有一個或多個涂布或沉積其上的絕緣、平坦化、緩沖或其它材料?；逶谶M一步處理之前，將會先經過傳統潔凈化及可選擇地以障壁材料 (如二氧化硅、氧化鋁、或如氮化鈦的導電障壁)涂布。涂布的步驟可包括基板表面材料 (如金屬箔)的氧化及/或陽極化；旋轉涂布或液體障壁成分的沉積；濺鍍、化學氣相沉積 (chemical vapor deposition, CVD)或噴灑涂抹障壁材料至基板之上；或任何這些步驟的組合(參考美國專利申請公開第2007/0273515 Al號)。傳統的薄膜制程，以及傳統及/或最先進的印刷制程，可用來生產印刷集成電路 (如第3A圖中的310)。在集成電路310中幾乎任何一層的材料都可全部沉積或選擇性沉積(如印刷)而成，但一般來說，在集成電路310中，至少有一層的材料是印刷的。在進一步的實施例中，在集成電路310中，至少有二層或三層的材料是印刷的。這種印刷的材料可包括半導體島狀區(qū)、閘極或內聯機；介電層如閘極介電質、含雜質的介電質、層間介電質、和鈍化層；供源極/汲極接點、(區(qū)域性)內聯機、和金屬內聯機之種晶層之結構的導電金屬化合物；及提供內聯機、內聯機之種晶層、焊墊及(奧姆)接點結構的金屬。全部沉積可包括，如蒸發(fā)、物理氣相沉積、濺鍍、或CVD及其變化(如低壓CVD (low pressure CVD, LPCVD)、電漿強化 CVD (plasma-enhanced CVD, PECVD)) 選擇性沉積(如印刷)可包括在任何組件或薄層的預定圖案中之噴墨式印刷、網版印刷、凹版印刷、平板印刷、擠出涂覆、以上之組合、及/或其它技術。參考美國專利第7，152，804號、第7，286，053 號、第7，314，513號、第7，485，691號及第7，491，782號及/或美國專利申請公開第 2007/0007342 Al 號、第 2008/0042212 Al 號、第 2008/0044964 Al 號、第 2007-0287237 Al 號、第 2008-0085373 Al 號、第 2008-0048240 Al 號、第 2009-0065776 Al 號、第 2009- 0004370 Al 號和第 2009-0085095 Al 號。在一個實施例中，集成電路包括PIC。在基板350上形成印刷集成電路310通常包括在基板上以第一圖案印刷至少一層的印刷集成電路310。印刷該印刷集成電路310的薄層可包括印刷一墨水，其包括在一可溶解半導體、金屬、或介電質前驅物的溶劑中之一個或多個半導體(如硅)前驅物、金屬前驅物、或介電質前驅物。例如，半導體前驅物可包括摻雜或未摻雜之硅奈米粒子及/或寡及/或聚硅烷。進一步詳述參考美國專利第7，314，513 號、第7，485，691號、第7，491，782號及美國專利申請公開第2008/0085373 Al號。在各種實施例中，在基板350上形成印刷集成電路310進一步包括在該第一圖案上或之上，以第二圖案印刷第二層的第二材料。第二材料可包括介電質前驅物，如在介電質前驅物可溶解的溶劑或溶劑混合物中之分子、有機金屬、聚合及/或奈米粒子。在某些實施例中，介電質前驅物可為硅石、氮化硅、氮氧化硅、鋁酸鹽、鈦酸鹽、硅酸鈦、氧化鋯、氧化鉿、 或氧化鈰的來源。在其它實施例中，介電質前驅物系有機聚合物或其前驅物(如[甲基]丙酰酸酯聚合物)。介電質前驅物的溶劑可為溶劑混合物，包括在溶劑混合物中至少10 wt% 之量的高揮發(fā)性溶劑，以及在溶劑混合物中至少10襯％之量的低揮發(fā)性溶劑。高揮發(fā)性溶劑包括在環(huán)境溫度(如15 30°C )為液態(tài)，但在25°C時具有至少1 torr的蒸氣壓，較佳系不超過200 torr，及/或在1 atm壓力下具有少于150°C的沸點之溶劑。低揮發(fā)性溶劑包括在環(huán)境溫度為液態(tài)，但在25°C時具有小于10 torr的蒸氣壓，較佳系至少0. 01 torr，及 /或在1 atm壓力下具有大于150°C的沸點之溶劑。第二材料可進一步包括雜質前驅物，包括選自硼、磷、砷及銻之群組的雜質元素。在進一步的實施例中，在基板上形成印刷集成電路進一步包括在該第一及/或第二圖案上或之上，以第三圖案印刷第三層的第三材料。第三材料可包括金屬前驅物，其中金屬前驅物包括在第三溶劑或溶劑混合物中之一個或多個第4、5、6、7、8、9、10、11、或12族的金屬鹽、復合物、團簇及/或奈米粒子，適于促進金屬前驅物的涂布及/或印刷。在某些實施例中，金屬前驅物包括金屬鹽、化合物及/或具有一個或多個配體結合其上的復合物，并當金屬鹽、化合物及/或復合物還原為其元素金屬及/或其合金時，形成氣體或揮發(fā)性的副產物。第三材料可進一步包括一個或多個添加物(如一個或多個還原劑)，并當金屬鹽、化合物及/或復合物還原為元素金屬及/或合金時，亦可形成氣體或揮發(fā)性的副產物。這種金屬組成，使得利用金屬前驅物和還原劑來印刷純金屬薄膜得以實現，且通常不會在薄膜中留下相當有害程度的雜質及/或殘留物。詳情參考美國專利申請公開第2009-0004370 Al號每一集成電路310的印刷層中，印刷的前驅物墨水通常經干燥及硬化。墨水干燥以及干燥的前驅物硬化的時間長度及溫度，系依特定墨水組成及特定前驅物而定，但通常墨水干燥的溫度及時間的長度，要足以去除印刷墨水基本上所有的溶劑，而前驅物硬化的溫度及時間的長度，要足以將前驅物轉換為最終圖案化之薄膜的材料(如半導體、介電質或金屬)O在某些實施例中，印刷集成電路310包括互補金屬氧化半導體(complementary metal oxide semiconductor, CMOS)集成電路，在前述基板上使用印刷及墨水技術，及 /或使用傳統(如薄膜)沉積和圖案化設備制造。印刷集成電路通常系提供功能性給一個或多個無線應用如在一般頻率范圍中(如8MHz、13MHz、900MHz、2. 7GHz等)的EAS 及/或HF、VHF, UHF、或RFID卷標，顯示器應用如顯示驅動器及/或薄膜晶體管(thin film transistor, TFT)底板，積體化內存如印刷的電子式可抹除可編程只讀存儲器 (electrically erasable programmable read only memory, EEPR0M) >0TP / sKKilci 儲器(read-only memory,ROM)；傳感器應用如生物傳感器、危險傳感器、和其它傳感器及以上的任何組合。在各種實施例中，每個印刷操作獨立地包括網版印刷、快干印刷、凹版印刷或噴墨印刷。各種印刷集成電路及形成印刷集成電路的方法都詳細描述于美國專利第7，152，804 號、第7，286，053號、第7，619，248及美國專利申請公開第2006/0211187 Al號、第 2007/0007342 Al 號、第 2008/0042212 Al 號、第 2008/0044964 Al 號、第 2007/0287237 Al 號及第2008/0048240 Al號中。一般而言，集成電路310的最上層包括焊墊334及335，配置為將集成電路310的功能性組件或方塊電性連接至隨后形成的天線。焊墊334及335通常包括金屬，并且可透過上述印刷技術的其中之一來形成。因此，例如，印刷導電性的焊墊334及335通常包括在印刷集成電路310之上，以一圖案印刷第一金屬前驅物墨水。焊墊334及335可進一步包括互連部分，將焊墊電性連接至下層介電質層的開口至下層具電性功能的薄層。在許多無線裝置中，焊墊334及335分別電性連接至整流器電路、一個或多個電容器、及解調器/調變器電路(透過焊墊之互連部分，未在第3A圖中表示)。因此焊墊可在集成電路310上位于相對分隔較遠，但與焊墊連接的電路可在集成電路310中位于相對較小的部分。在本發(fā)明的某些實施例中，在印刷天線之前，可將額外的絕緣層(如一層或多層的鈍化層，圖中未示)印刷至印刷集成電路310之上。通常，絕緣層具有曝露焊墊334及 335的開口(如電性連接至在印刷集成電路310之內的線路)。為了促進簡易的電性連接， 焊墊334及335其上可具有導電性/金屬凸塊。如第3B圖中所示，天線356可以預定圖案印刷在印刷集成電路310及基板350上。 在本發(fā)明的某些實施例中，印刷天線356包括在印刷集成電路310上印刷天線前驅物墨水， 然后干燥墨水，并硬化干燥的天線前驅物。因此，印刷天線356可包括在印刷集成電路310 及基板350上印刷金屬前驅物墨水，干燥墨水(如去除溶劑)，并退火金屬前驅物以形成導電的金屬天線356。在一實施例中，天線356的第一及第二末端印刷在第一及第二導電表面之上(如焊墊334及335)，配置以與印刷集成電路310電性連接。在這種實施例中，印刷集成電路310通常包括最上層鈍化層，其中具有第一及第二開口，曝露第一及第二導電表面 (如焊墊334及335)。 如第3B圖中所示，在印刷集成電路310及/或基板350上印刷天線356，可包括印刷部分天線356在印刷集成電路310上和部分天線356在基板350上。天線356可直接以網版印刷、快干印刷、凹版印刷或噴墨印刷的方式，印刷在印刷集成電路310和基板350上。 在第3B圖中所示之實施例中，大尺寸的印刷集成電路310使高產出量及「附接」(如印刷) 天線356到集成電路310及基板350之上的低成本制程得以實現。雖然集成電路310通常具有較基板350小許多的面積，但在替代的實施例中，集成電路310可具有足夠的功能性、尺寸及/或復雜度，以消耗與天線356相當的面積。在這種實施例中，天線356可完整地印刷在集成電路(未示出)之上的鈍化層上，除了與焊墊334 和335接觸的天線356之末端以外。在其它實施例中，天線356之末端電性連接至焊墊334 及335，經由位在集成電路310最上層表面上的鈍化層之開口而曝露。在這種實施例中，基板350可具有稍大于集成電路310的尺寸之主要表面(因而包括最上層之鈍化層具有稍大于天線356的尺寸之主要表面)。上述之直接天線印刷制程也可應用在使用傳統TFT技術在基板350上制造的集成電路310，如顯示器產業(yè)中所應用的，也可應用在結合單晶硅、硅、或芯片。然而，在單晶硅芯片上，印刷天線及焊墊之間對準(alignment)的誤差容忍度更加要求。在傳統RFID芯片中，一般焊墊的尺寸大約從 50到 120 ym平方，具有焊墊間從 100到幾百微米的間距。 在PIC中，焊墊334和335的尺寸通常更大，焊墊之間的間距也相當地增加。參考第4A圖，在替代的實施例中，集成電路410可在基板432 (如金屬薄片或塑料或玻璃條帶/插入物)上制造。基板432可以薄片或滾動條為一單位，包括復數個這種基板(如條帶、插入物或片條)432，彼此在邊緣或沿著邊緣相互附接。印刷集成電路410可包括在基板上的集成電路(如CMOS集成電路)，利用印刷及墨水技術及/或利用傳統(如薄膜)沉積及如此處所述的圖案化設備來制造。印刷集成電路410可提供如此處所述之無線應用的功能性，并且可包括其上之附加的絕緣層及/或鈍化層(圖中未示)，其中具有第一及第二開口，曝露出配置以與集成電路410電性連接的第一及第二導電表面。在第4A圖中所示的實施例中，導電的焊墊434、436系打印在第一基板432上，并具有互連部分440、442同時印刷在印刷集成電路410上。另外，焊墊也可從基板形成(參考美國專利申請公開第2009-0095818 Al號)。焊墊434、436及互連部分440、442可利用此處所述的任何技術印刷或以傳統技術形成。經由互連部分440及442，導電焊墊434、436 與打印集成電路410之曝露在外的導電材料接觸。在基板432上(或可選擇地在部分印刷集成電路410上)印刷導電焊墊434、436，可包括依圖案印刷金屬前驅物墨水。接下來，金屬前驅物墨水干燥及退火。導電焊墊434、436因此與印刷集成電路410之曝露在外的導電材料電性接觸。當基板432系這種基板薄片或滾動條的部分時，薄片或滾動條可藉條帶附接機器 (可為滾動條式或取放式)分離或切割成小條帶(如432)，具有可用于處理的最佳尺寸，及 /或符合特定應用的需求。通?？稍诜蛛x基板材料前，在基板432上印刷焊墊434及436， 以與印刷集成電路410電性連接。另外，焊墊434及436可在基板材料分離后打印。
接下來，如第4B圖中所示，條帶432，包括印刷集成電路410，將使用低分離的滾動條式或取放式制程以及低成本、非導電性附著劑而附接至基板450。使用取放式制程，條帶432能以逐一順序放置到基板450上，或復數個條帶可同時附接至基板450。例如，取放式制程設備可取出一數組的條帶432，并且同時將它們放置在基板450上相對應的位置，如此增加在給定時間中條帶432放置在基板450上的數量。再者，條帶432相對較大的尺寸可改善取放式制程設備處理時的簡易程度?；蛘?，可利用標準的晶粒揀選及晶粒取放機器 (如可從德國Muehlbauer商業(yè)取得的晶粒揀選機及晶粒取放裝置)，將條帶432放置到基板450上。晶粒揀選機亦可從晶圓(或者，在此例中，基板上的印刷集成電路)中取出經切割 的集成電路，再將其放置到網狀滾動條上，用于滾動條式附接制程(該制程中，基板450 系滾動條狀的形式)。在第4B圖之示例性實施例中，基板432與基板450的附接運用到非導電性黏膠，涂敷于基板432的下表面(如焊墊434、436的相反表面)、基板450的上表面 (如面對條帶432下表面的那一面)其中之一，或二者都涂敷?；?50通常具有大于條帶432的面積。在各種實施例中，基板450的面積至少為條帶432的2倍、3倍、4倍等。在某些實施例中，基板450可為非導電性或電性上未活化的，如此處所述。將條帶432放置在基板450上之后，接下來可施加壓力及/或熱至印刷集成電路410及/或條帶432。此附接制程(可包括施加壓力及/或熱至條帶432及基板450 之相對的主要表面)可確保條帶432與基板450相對可靠的黏合。參考第4C圖，天線種晶層452可印刷在基板450上，從而天線種晶層452之第一及第二末端與焊墊434及436接觸。印刷天線種晶層452可包括在基板450及集成電路 410上印刷包括金屬或其它導電材料前驅物的墨水，然后干燥該墨水及硬化或退火該前驅物。在一實施例中，含有金屬前驅物的墨水包括鈀鹽或化合物(如PdCl2，參考美國專利申請公開第2009-0004370 Al號)。另外，天線種晶層452可包括除了鈀之外的金屬，例如在商業(yè)可取得的墨水中。印刷的種晶層有助于接下來在印刷的金屬層(如鈀)上電鍍及/或無電電鍍金屬。此實施例對于在非導電基板上形成天線特別有利。因此，如第4C圖中所示，種晶層系以天線的圖案，部分在焊墊434及436上，部分在條帶432上，以及部分在基板450上印刷種晶層452而形成。所以印刷了種晶層的「基板」可包括條帶432及基板450 二者。種晶層452的圖案具有第一及第二末端在第一及第二導電表面上(如焊墊434及436)。當種晶層452印刷其上時，具導電性的焊墊434、436 通常是朝上的。如第4D圖中所示，天線456系經選擇性地將大塊導體沉積在種晶層452之上而形成。這種選擇性的沉積可包括如透過大塊導體的鹽或化合物之溶液，在電鍍浴中電鍍或無電電鍍該大塊導體。大塊導體可選自Al、Co、Ni、Cu、Ag、Au、Pd及Pt的群組。在一實施例中， 無電電鍍包括將其上打印有金屬薄膜452的基板，浸沒到互連金屬(如大塊導體)的無電電鍍溶液之中，以在印刷的金屬薄膜上形成導電層，如美國專利申請公開第2009-0004370 Al號中所述。鍍上大塊導體456在種晶層452之上以后，執(zhí)行退火制程。退火的時間及溫度視所使用的特定大塊導體而定，但通常足以致密大塊導體、加強其導電性、在種晶層452及焊墊434和436之間形成奧姆接觸，及/或在物理上確保天線456與基板432及450相對可靠地接合。另外，天線456也可直接印刷在集成電路410或基板432上，接著，導電性天線軌跡的厚度可電鍍而增加。天線456可在基板450的其中一個主要表面，或二個主要表面上形成。本制程可經最佳化以具有非常高的產出量及相對低的資本支出?？墒褂蒙虡I(yè)可取得的低成本印刷及/或電鍍工具。印刷集成電路的較大面積允許使用利用一般在微米等級中例如具有相對較寬松的誤差容忍度及低分離之印刷工具的低成本設備之印刷過程來制造印刷集成電路410并印刷如第4D圖中所示的天線456。因而低準確度印刷及置 放設備可在制造過程中使用，進而降低資本和制造成本，并同時提高產率。第5A-5C圖系本集成電路及印刷天線的另一替代配置。參考第5A圖，天線510系直接打印在基板500之上。如此處所述，基板500可包括電性上活化或電性上未活化的基板，其可涂布一層或多層。天線510可包括單層天線(如第3B圖之天線356)或電鍍在種晶層上之大塊導體(如第4C-4D圖之天線452/456)，如此處所述，并經由相同或類似的方法形成。參考第5A圖，天線510(其具有螺旋狀或同心狀的圖案，類似于第3B圖的天線356， 而不同于第4C-4D圖之蛇形線圖案的天線452/456)具有第一及第二末端512及514。在第5B圖中，介電質層520系印刷或沉積在基板500上，在天線510之上。當介電質層520是以全部沉積的方式形成，開口 522及524可經由蝕刻形成在其中(如在傳統微影蝕刻遮蔽之后，利用微滴的放置(如液滴具有約0. 1 μ 1的最大體積)的液體蝕刻劑等)。當介電質層520印刷時，開口 522及524可以介電質前驅物墨水圖案的部分而產生， 或介電質前驅物墨水可以覆蓋整個天線510 (包括末端512及514)的圖案印刷，然后如此處所述藉由蝕刻來形成開口。介電質層520可包括此處所述的任何一種介電質材料，并可透過此處所述用于其它介電質層的一種或多種方法來形成。第5C圖表示印刷集成電路530，透過此處所述之各種制程而形成在介電質層520 上。印刷集成電路530的第一層包括焊墊534及536，其包括與此處所述的其它焊墊相同的材料，并依據相同的方法而形成。印刷集成電路530可進一步包括在焊墊534及536之間的導電內聯機(圖中未示)，及印刷集成電路530中的一個或多個功能性方塊，如整流器、電容器、及/或解調器/調變器方塊。導電內聯機可包括如此處其它部分所述之相同材料，并以相同的方式來形成。在存在有解調器和調變器方塊的情況中，一個焊墊系電性連接至解調器方塊，而另一個焊墊電性連接至調變器方塊。[卷標及/或裝置示例]
本發(fā)明的另一特征系關于辨識(如RFID)或其它無線裝置，包括位在第一基板上的集成電路；以及一天線，直接位在第一基板及/或集成電路上，與集成電路電性連接。本無線裝置也可包括傳感器(可因環(huán)境中某些外界變化[如溫度、傳感器所附接的結構或表面的導電性等]而改變的信號調變動作)及活化的RF或無線電路及/或裝置(如具有板上電池的標簽)。本RF裝置可包括RF前端(或RF前端產品和邏輯電路的子集)，能以完全依照現代無線或RFID的標準來操作。本裝置包括辨識卷標，包括配置在某頻率范圍中操作的集成電路。例如，在RF、HF、VHF及UHF類型中具功能性的ID卷標系可實施的，進一步細節(jié)在美國專利申請公開第2007/0007342 Al號及美國專利申請第12/467，121號中詳述。如第6圖中所示，依據某特定具體實施例，辨識卷標或裝置600 (如HF、UHF、VHF、 RF、RFID、或多重模式EAS/RFID卷標等)包括一天線(如線圈1、線圈2)、耦合至天線的RF 或其它無線電路，配置以接收無線電力信號及調變無線電力信號的吸收以提供響應(如解調器及/或頻率擷取器604、 資料調變器612)、一個或多個數據儲存電路或記憶電路608，配置以儲存辨識數據及/或附加(響應)數據、以及響應電路，其配置以產生含有辨識數據和附加數據的響應(如邏輯606和數據編碼器610)。用于無線辨識標簽的設計(如HF、UHF 及/或RFID標簽)在美國專利申請公開第2007/0007342 Al號、第2007/0126556 Al號、 及第2008/0088417 Al號中有詳述。從卷標至讀取機的通訊，通常透過阻抗調變。在HF或較低的范圍中，標簽通常會在近場、電感耦合范圍中，大幅小于RF載體的自由空間波長。在此情況中，透過簡單的以電感器為主的AC變壓器之初級和次級線圈，在標簽及讀取機之間有直接電感耦合，標簽通常具有調諧相等或相近載體頻率之共振電感器-電容器(LC)回路(如包括連接在線圈1/線圈2及電容器CR的天線)。通常透過可變的電阻性負載(可以晶體管來提供)調變標簽中 LC回路的共振特征，使讀取器前端電路有可偵測的阻抗變化。卷標電路接連著經由此調變信號讀取出數據給讀取器。在UFH頻率中，讀取器至標簽的距離通常較長，且載體波長較短。因為如此，二者之間的RF鏈接落入電磁波傳輸物理的范圍內，通常如雷達、調幅/調頻(AM/FM)廣播或行動電話科技的情況。在此情況中，標簽經由反向散射信號鏈接至讀取器。藉由調變卷標天線的阻抗，可改變反射回讀取器之信號的功率之量或相位或頻率，依時間改變的信號可依此類型的調變而編碼。此調變可電阻性地執(zhí)行，如透過晶體管，或透過使用調變卷標天線的阻抗之虛數部分的變容器。第3B圖、第4D圖及第5C圖中表示依照本發(fā)明實施例的各種裝置。第3B圖的裝置300包括基板350、在其上的集成電路310、及在基板350和印刷集成電路310上的印刷天線及/或電感器356，如此處所述。第4D圖的裝置400包括在第一基板432上的集成電路410、在第一基板432上的焊墊434及436，電性連接至集成電路410、第二基板450，其上附接有第一基板432、及在第一及第二基板432和450上的印刷天線及/或電感器456，具有末端電性連接至焊墊434及436，如此處所述。第5C圖的裝置300包括基板500、在基板 500上的印刷天線及/或電感器510、覆蓋天線510之介電質層520、及在介電質層520上的印刷集成電路530，如此處所述。在各種具體實施例中，集成電路(如310、410或530)可包括CMOS電路及/或裝置，系以印刷一個或多個(多個為佳)的圖案薄層在基板(如350、450或500)上或之上而制造。集成電路提供裝置300的功能性，用于各種應用，如此處所述。通常集成電路包括一個或多個半導體層(如晶體管通道層、源極/汲極端子層、 及/或一個或多個本質及/或輕或重摻雜二極管層)；在半導體層至少其中之一上或之上的閘極絕緣層；在閘極絕緣層上的閘極金屬層；一個或多個電容器電極(其中每一個通常電容耦接至互補性電容器電極，其也可為積體線路的一部分或可與基板或天線層整合或是其一部分)；復數個金屬導體，與間極金屬層、源極和汲極端子、最上層及/或最下層二極管層及/或最上層及/或最下層電容器電極電性連接；以及在各種金屬導體及/或半導體層之間的一個或多個介電質層。集成電路通常包括至少一個印刷層。集成電路可進一步包括一個或多個電阻器，其可包括金屬及/或輕或重摻雜的多晶硅。這種集成電路組件之示例性半導體、介電質和金屬層在此處詳述，這種薄層和電路組件之材料和形成方法在美國專利第7，619，248號和美國專利申請公開第2006-0211187 Al號、第2007-0273515 Al號、第2007-0007342 Al 號、第 2008-0042212 Al 號、第 2008-0044964 Al 號、第 2007-0287237 Al 號、和第2008-0048240 Al號中有詳述。在某些實施例中(如第4D圖)，復數個焊墊(如434/436)可在印刷集成電路上形成，并與印刷集成電路電性連接。每個焊墊通常也與天線的末端電性連接。在第4D圖的實施例中，裝置400可進一步包括附著劑層(圖中未示)，附著劑層系在含有集成電路 410之條帶432和基板450之間。附著劑可包括非導電性黏膠，通常會在放置條帶432在基板450上之前，涂敷至或散布至條帶432的底面之上。在一實施例中，附著劑可為B階段 (B-staged)非導電性附著劑。天線(如356、456或510)可包括一個或多個材料層及/或線圈。例如，天線可包括種晶層(如在第4C圖中的452)和其上的大塊導體。進一步來說，天線可在基板的一面或二面上形成(參考美國專利申請公開第2007-0262471 Al號)。通常，天線包括金屬。在一個實施例中，金屬可包括或基本上含有鋁、銀、金、銅、鈀、鈦、鉻、鉬、鎢、鈷、鎳、鉬、鋅、鐵或其金屬合金。較佳地，天線包括銀或金，可鍍在鈀種晶層之上。用于印刷集成電路及/或天線之基板(如350、432、450或500)可包括任何基板， 能夠提供集成電路成形期間及后成形制程期間，并且在其印刷期間用于天線及/或電感器組件的物理支撐。基板可為可撓性、不可撓性或剛性的材料?；蹇蔀閷щ娦?電性上 活化的)或非導電性(電性上未活化的)，如此處所述。[示例性使用方法]
本發(fā)明進一步涉及與本發(fā)明中無線裝置無線通訊的方法。方法通常包括在無線裝置中引發(fā)或感應電流，足以使該裝置吸收、輻射或反向散射可偵測到的電磁輻射(其頻率為所應用的電磁場頻率之整數倍數或整數除數為最佳)、偵測該可偵測到的電磁輻射、以及可選擇地，處理可偵測到的電磁輻射所傳遞的信息。通常，當裝置系在包括振蕩電磁場之偵測區(qū)域中時，本無線裝置中所感應的電流與電壓，足以使裝置吸收、輻射或反向散射可偵測到的電磁輻射。當無線裝置包括辨識卷標時，該方法可與在偵測區(qū)域中偵測物品或對象有關。在這種實施例中，該可偵測到的電磁輻射所傳遞之信息可包括辨識數據、產品或物品數據等。此振蕩電磁場系以傳統的EAS及/或HF、VHF、UHF或RFID設備及/或系統而產生。 因此，本使用方法可進一步包括附接或附加本裝置至欲偵測之物體或對象上(如辨識卡、 欲運送商品的封裝、用于自動收費站或停車權限之汽車貼紙或卡等)，或包括本裝置的其它方式如物體、對象或封裝中。本裝置之讀取機可包括行動電話、個人數字助理(personal digital assistant, PDA)、和包括可攜帶式及/或手持裝置之其它無線傳輸裝置。當本裝置系ID卷標時，通常設計成與感測RF電磁場中干擾的電子辨識及/或安全系統一起使用。此類的電子系統通常會在控制范圍建立電磁場，而該制范圍系以對象離開控制的場所(如零售商店、圖書館等)時必須經過的入口，或其中對象必須放置以被讀取或辨識之空間來界定。在實施例中，具有共振(積體)電路之卷標系附接至每一個這種對象，接著利用接收系統來感測得知卷標電路在控制范圍中的存在，該接收系統偵測卷標并處理從其所得之資料(如界定未授權之對象移除或容器中標有標簽之商品之身分)。許多利用此原理操作之卷標為單次使用或可拋棄式標簽，因此設計成以低成本且大量的方式來生產。其它卷標或裝置(如用于辨識或自動繳款應用之「智能」卡)則可重復使用許多次。另外，本標簽可包括傳感器。在許多傳感器應用中，RF訊號調變特征及/或傳感器之特性會隨著傳感器所附接之物體或對象之特征及/或特性改變而有所改變。例如，本傳感器可附接至不銹鋼(或其它金屬)物體、結構或表面。當物體、結構或表面之特性改變時(如鋼氧化、具有電磁特性之金屬被磁化或載有最小臨界電流、或物體或表面(無論其構成)依預定的差額或臨界量來改變溫度)，本傳感器所輻射、反射或調變之RF信號的特征及 /或特性亦以可偵測的方式而改變。此外，本無線卷標可具有配置以處理一個或多個顯示器及/或光學指示器之信號的線路。因此，本標簽可進一步包括顯示器(如IXD、LED或其它顯示器)、光學、觸覺及/ 或聽覺指示器(如燈號、蜂鳴器或揚聲器)、及/或這種顯示器電路及/或指示器之驅動電路。本標簽可使用(且若有需求及/或可實施時，重復使用)至任何商業(yè)EAS及/或 RFID應用及基本上任何頻率范圍之這種應用中。例如，本卷標可使用的頻率和區(qū)域及/或范圍如以下表1所述
表1 示例性應用
權利要求
1.一種制造裝置之方法，包括在一第一基板上形成一集成電路；以及在該集成電路及/或該第一基板上印刷至少一天線或一天線前驅物層之部分，該天線與該集成電路電性連接。
2.依據申請專利范圍第1項所述之方法，其中該集成電路包括一印刷集成電路 (printed integrated circuit，PIC)。
3.依據申請專利范圍第2項所述之方法，其中在該第一基板上形成該PIC包括在該第一基板上以一第一圖案印刷至少一第一層的一第一材料。
4.依據申請專利范圍第3項所述之方法，其中在該第一基板上形成該PIC(進一步) 包括在該第一圖案上或之上以一第二圖案印刷一第二層的一第二材料。
5.依據申請專利范圍第3項所述之方法，其中該第二材料包括一介電質前驅物。
6.依據申請專利范圍第4項所述之方法，其中在該第一基板上形成該PIC(進一步) 包括在該第一及/或第二圖案上或之上以一第三圖案印刷一第三層的一第三材料。
7.依據申請專利范圍第6項所述之方法，其中該第三材料包括一金屬前驅物。
8.依據申請專利范圍第2項所述之方法，其中在該第一基板上形成該PIC包括在一第二基板上形成該印刷集成電路，然后將該第二基板附接至該第一基板，該第一基板具有一大于該第二基板之面積。
9.依據申請專利范圍第2項所述之方法，其中在該PIC及/或該基板上印刷該天線或該天線前驅物層包括在該PIC上印刷該天線的一第一部分以及在該第一基板上印刷該天線的一第二部分。
10.依據申請專利范圍第2項所述之方法，其中印刷該天線或該天線前驅物層包括在該PIC及該第一基板上印刷一天線前驅物層；以及在該天線前驅物層上電鍍一金屬導體，以形成該天線。
11.依據申請專利范圍第2項所述之方法，其中印刷該天線或該天線前驅物層包括在該PIC上印刷該天線或該天線前驅物層。
12.依據申請專利范圍第2項所述之方法，其中該PIC包括一最上端的鈍化層，其具有第一及一第二開口，曝露第一及第二導電表面用于與該PIC電性連接，且該天線或該天線前驅物層的第一及一第二末端系印刷在該第一及第二導電表面之上。
13.依據申請專利范圍第3項所述之方法，其中印刷該集成電路包括網版印刷、快干印刷、凹版印刷或噴墨印刷。
14.一種裝置，包括一集成電路，在一第一基板上；以及一天線，直接位在該第一基板及/或該集成電路上，與該集成電路電性連接。
15.依據申請專利范圍第14項所述之裝置，其中該集成電路包括一PIC。
16.依據申請專利范圍第15項所述之裝置，進一步包括在該PIC上之復數個焊墊，與該PIC電性連接，每一焊墊與該天線的一末端電性連接。
17.依據申請專利范圍第15項所述之裝置，其中該PIC包括在該第一基板上具一第一圖案的一硅晶層，該硅晶層具有一圓頂狀輪廓。
18.依據申請專利范圍第17項所述之裝置，其中該PIC進一步包括在該硅晶層上或之上具一第二圖案的一介電質層。
19.依據申請專利范圍第15項所述之裝置，其中該PIC進一步包括在該第一基板、該第一圖案及/或該第二圖案上或之上具一第三圖案的一金屬。
20.依據申請專利范圍第14項所述之裝置，進一步包括一第二基板，支撐該印刷集成電路，并具有一小于該第一基板的面積，該第二基板附接至該第一基板。
21.依據申請專利范圍第14項所述之裝置，其中該天線包括 一種晶層，以一天線圖案位在該PIC及該第一基板上；以及一金屬導體，在該種晶層上。
22.依據申請專利范圍第15項所述之裝置，其中該PIC包括一最上端的鈍化層，具有第一及第二開口，曝露該第一及第二導電表面用于與該PIC電性連接，且該天線或該天線前驅物層的第一及一第二末端系與該第一及第二導電表面接觸。
全文摘要
本發(fā)明揭露包括集成電路與天線及/或電感器印刷于其上的無線裝置，如傳感器、互動顯示器以及電子商品監(jiān)視(EAS)及/或無線射頻辨識(RFID)卷標，及用于制造和使用該無線裝置之方法。該無線裝置一般包括在基板上的集成電路及直接位在該基板及/或該集成電路上的天線，與該集成電路電性連接。制造無線裝置的方法一般包括在基板上形成集成電路及在該集成電路及/或基板上印刷至少天線或天線前驅物層的一部分。本發(fā)明有利地提供可于MHz頻率范圍操作且低成本的無線裝置，其可較傳統裝置以較短的時間生產。
文檔編號H05K1/00GK102224768SQ200980146686
公開日2011年10月19日 申請日期2009年11月24日 優(yōu)先權日2008年11月25日
發(fā)明者克里斯維爾·蔡, 維克拉姆·派維特 申請人:Kovio股份有限公司