專(zhuān)利名稱(chēng)：在可彎曲的區(qū)域中帶有生長(zhǎng)的金屬層的印制電路板的制作方法
在可彎曲的區(qū)域中帶有生長(zhǎng)的金屬層的印制電路板本發(fā)明涉及一種印制電路板和一種用于制造印制電路板的方法。
背景技術(shù)：
由DE 10 2005 102 404 B4已知一種印制電路板，其具有第一、第二和第三剛性區(qū)域與第一和第二柔性區(qū)域。剛性區(qū)域垂直于印制電路板側(cè)面，且比剛性區(qū)域薄，其中柔性區(qū)域通過(guò)對(duì)印制電路板的深銑削來(lái)形成。柔性區(qū)域包括印制電路板層、印制電路板層上面的保護(hù)層和位于印制導(dǎo)線層的與保護(hù)層對(duì)置的側(cè)面上的由印制電路板材料構(gòu)成的殘余層。利用常用的印制電路板材料會(huì)使得柔性區(qū)域的彎曲性有限。由WO 2007/064138 Al已知一種印制電路板，其具有第一和第二部分，其中在第一與第二部分之間設(shè)置由凹缺。在印制電路板的表面上通過(guò)濺射過(guò)程敷設(shè)有金屬層。DE 44 05 228 Cl和WO 2005/033787 Al也公開(kāi)了具有多個(gè)區(qū)段的印制電路板，其中至少一個(gè)區(qū)段具有凹缺。
發(fā)明概要本發(fā)明的目的在于，提供一種印制電路板及其制造方法，其中該印制電路板具有改善的特性。該目的通過(guò)獨(dú)立權(quán)利要求的主題得以實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明的有利實(shí)施方式在從屬權(quán)利要求中說(shuō)明。根據(jù)此處所公開(kāi)主題的第一方面，提供一種印制電路板，其具有第一部分、第二部分和凹缺，其中該凹缺設(shè)置在第一部分和第二部分之間，印制電路板的厚度在凹缺區(qū)域中減小，其中由于該凹缺，第一部分相對(duì)于第二部分可擺動(dòng)。在凹缺中在印制電路板表面區(qū)段上設(shè)置有生長(zhǎng)的金屬層。如此規(guī)定的第一和第二部分也稱(chēng)為剛性區(qū)域，而凹缺區(qū)域也稱(chēng)為柔性區(qū)域。根據(jù)第一方面，金屬層通過(guò)生長(zhǎng)在凹缺中被敷設(shè)到印制電路板的表面區(qū)段上。這種生長(zhǎng)在此可以采用任何適當(dāng)?shù)姆椒▉?lái)進(jìn)行，例如從溶液中生長(zhǎng)，例如無(wú)電流地或者電地進(jìn)行電鍍，化學(xué)沉積、蒸鍍、陰極濺射(濺射)等。不言而喻，除了所述表面區(qū)段外，金屬層還可以在凹缺下面的區(qū)域上生長(zhǎng)。根據(jù)一種用于沉積金屬層的實(shí)施方式，整個(gè)印制電路板都浸在相應(yīng)的溶液中，由此，視方法而定，在印制電路板的整個(gè)表面上，或者在印制電路板的電偏壓的表面區(qū)段上，沉積金屬層。印制電路板具有至少一個(gè)接觸孔，所述接觸孔位于印制電路板中，例如位于第一或第二部分中。在接觸孔中設(shè)置有金屬層，其中位于至少一個(gè)接觸孔中的金屬層和位于凹缺中的表面區(qū)段上的金屬層由同一種材料構(gòu)成。根據(jù)一種實(shí)施方式，在印制電路板的兩個(gè)部分中的至少一個(gè)部分中開(kāi)設(shè)接觸孔。例如，印制電路板可以具有至少兩個(gè)電導(dǎo)體，這些電導(dǎo)體在垂直于相關(guān)部分的板平面的方向上彼此間隔開(kāi)地布置，其中在至少一個(gè)接觸孔中的金屬層使得至少兩個(gè)電導(dǎo)體導(dǎo)電地連接。根據(jù)另一實(shí)施方式，印制電路板具有由電絕緣材料構(gòu)成的絕緣層。例如，絕緣層可以由FR4材料構(gòu)成。根據(jù)另一實(shí)施方式，凹缺延伸到絕緣層中，且絕緣層的絕緣材料在凹缺下面在第一部分與第二部分之間延伸。換句話說(shuō)，凹缺并不完全穿過(guò)絕緣層，而是僅僅延伸到絕緣層中一定的深度。根據(jù)一種實(shí)施方式，凹缺下面的絕緣材料可以形成凹缺中的表面區(qū)段的至少一部分，金屬層就在所述部分上生長(zhǎng)。根據(jù)一種實(shí)施方式，金屬層覆蓋凹缺的底部。此外，金屬層也可以覆蓋凹缺側(cè)壁的一部分或全部。通過(guò)在凹缺底部上生長(zhǎng)的金屬層，改善了印制電路板的在凹缺區(qū)域即在柔性區(qū)域中的彎曲性。這可能是歸因于金屬層良好地覆蓋了裂紋和斷裂處。此外，印制電路板表面中或附近的纖維斷裂情況明顯得到減少。另夕卜，由于金屬層在凹缺側(cè)壁的表面區(qū)段上生長(zhǎng)，可以減小電磁兼容性問(wèn)題(EMV問(wèn)題)或者可以改善EMV。此外，由于金屬層在側(cè)壁的表面區(qū)段上生長(zhǎng)，可以產(chǎn)生與印制導(dǎo)線金屬化層的電接觸。根據(jù)一種實(shí)施方式，金屬層由銅構(gòu)成。根據(jù)另一實(shí)施方式，金屬層含有銅。根據(jù)另一實(shí)施方式，在金屬層上面設(shè)置有用于覆蓋金屬層的覆蓋層。根據(jù)此處所公開(kāi)主題的第二方面，提供一種用于制造印制電路板的方法，該方法含有(i)在印制電路板上產(chǎn)生凹缺，由此規(guī)定印制電路板的第一部分和第二部分，其中由于該凹缺，第一部分相對(duì)于第二部分可擺動(dòng)jP(ii)在凹缺中生長(zhǎng)金屬層。該方法還含有，在印制電路板中產(chǎn)生至少一個(gè)接觸孔，其中通過(guò)同一個(gè)過(guò)程順序同時(shí)將金屬層敷設(shè)到凹缺和至少一個(gè)接觸孔中。敷設(shè)金屬層在此可以由一個(gè)唯一的過(guò)程步驟構(gòu)成，或者可以由多個(gè)步驟構(gòu)成，例如上面所述那樣敷設(shè)一個(gè)導(dǎo)電層，接下來(lái)進(jìn)行電鍍。附加地或者替代地，該過(guò)程順序例如可以包括敷設(shè)附著中間層、萌生層(Keimschicht)等。根據(jù)該方法的一種實(shí)施方式，其中產(chǎn)生有凹缺的初始印制電路板已經(jīng)可以具有凹缺的預(yù)備階段，例如粗銑(Vorfrken)。根據(jù)另一實(shí)施方式，可以在預(yù)先銑削中設(shè)置印制電路板部件，例如印制導(dǎo)線金屬化層，然后通過(guò)步驟(i)，即通過(guò)在凹缺區(qū)域中產(chǎn)生凹缺來(lái)去掉該印制導(dǎo)線金屬化層。根據(jù)第二方面，該方法的一種實(shí)施方式還包括，將導(dǎo)電層敷設(shè)到凹缺中的表面區(qū)段上，其中金屬層的生長(zhǎng)包括電鍍導(dǎo)電層。根據(jù)第二方面，在該方法的另一種實(shí)施方式中，在生長(zhǎng)金屬層之前，印制電路板在第一部分與第二部分中的至少一個(gè)部分上具有外部的印制導(dǎo)線金屬化層。該印制導(dǎo)線金屬化層例如可以是敷設(shè)在印制電路板的絕緣層上的薄膜。在凹缺中生長(zhǎng)金屬層之前，該印制導(dǎo)線金屬化層已經(jīng)可以被結(jié)構(gòu)化。替代地，在凹缺中生長(zhǎng)金屬層時(shí)，該印制導(dǎo)線金屬化層可以不被結(jié)構(gòu)化。根據(jù)另一實(shí)施方式，在產(chǎn)生凹缺之前，印制電路板就已經(jīng)具有外部的印制導(dǎo)線金屬化層。根據(jù)另一種實(shí)施方式，印制導(dǎo)線金屬化層設(shè)置在印制電路板的第一側(cè)面上，凹缺也設(shè)置在印制電路板的第一側(cè)面上，也就是說(shuō)，印制導(dǎo)線金屬化層和凹缺設(shè)置在印制電路板的同一側(cè)面上。根據(jù)另一種實(shí)施方式，通過(guò)機(jī)械加工，例如通過(guò)銑削、磨削等，在印制電路板上產(chǎn)生凹缺。本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)和特征可由對(duì)當(dāng)前優(yōu)選實(shí)施方式的如下示范性的說(shuō)明得到。本申請(qǐng)的各個(gè)附圖僅應(yīng)被視為示意性的，而非尺寸精準(zhǔn)。
簡(jiǎn)短的


圖I為處于第一制造階段的印制電路板的剖視 圖2為根據(jù)此處所公開(kāi)主題的所示實(shí)施方式的圖I的印制電路板在后續(xù)制造階段中的首丨J視圖;
圖3示出處于第一彎曲狀態(tài)的圖2的印制電路板；
圖4示出處于第二彎曲狀態(tài)的圖2的印制電路板；
圖5為根據(jù)此處所公開(kāi)主題的所示實(shí)施方式的印制電路板的剖視圖。詳細(xì)說(shuō)明
在附圖中，相同的、功能相同的或者彼此相應(yīng)的部件和特征標(biāo)有相同的附圖標(biāo)記，或者標(biāo)有相互間在其頭一個(gè)數(shù)字或所附的字母上有所區(qū)別的附圖標(biāo)記，并對(duì)其不再予以詳述。圖I為根據(jù)此處所公開(kāi)主題的所示實(shí)施方式的處于第一制造階段的印制電路板100的剖視圖。該印制電路板100在此具有由電絕緣材料構(gòu)成的絕緣層102。典型的電絕緣材料是由纖維和粘合劑如樹(shù)脂構(gòu)成的例如由玻璃纖維和樹(shù)脂構(gòu)成的復(fù)合物，如FR4。根據(jù)圖I中所示的實(shí)施方式，絕緣層102是印制電路板核心。在印制電路板100的頂面104上，在絕緣層102的上面布置有內(nèi)部上方印制導(dǎo)線金屬化層106a，在該內(nèi)部上方印制導(dǎo)線金屬化層的上面布置有上方絕緣層108a，在該上方絕緣層的上面又布置有外部上方印制導(dǎo)線金屬化層106b。根據(jù)一種實(shí)施方式，印制導(dǎo)線金屬化層106a、106b由金屬薄片例如銅薄片構(gòu)成，如圖I中所示。根據(jù)一種實(shí)施方式，上方印制導(dǎo)線金屬化層106a和106b之間的上方絕緣層108a是一種預(yù)浸潰(英文preimpregnated fiber)層。印制電路板100的底面110與頂面104類(lèi)似地構(gòu)造，且在絕緣層102上包括內(nèi)部下方印制導(dǎo)線金屬化層106c，在該內(nèi)部下方印制導(dǎo)線金屬化層的上面布置有下方絕緣層108b，在該下方絕緣層的上面又布置有外部下方印制導(dǎo)線金屬化層106d。術(shù)語(yǔ)“上方”和“下方”在此僅用于解釋圖1，而絕不應(yīng)有任何限制。根據(jù)一種實(shí)施方式，如圖I中所示，處于第一制造階段的印制電路板100形成根據(jù)此處所公開(kāi)主題的其它制造步驟的基礎(chǔ)。圖2為根據(jù)此處所公開(kāi)主題的所示實(shí)施方式的印制電路板100在后續(xù)制造階段中的剖視圖。在圖2所示的制造階段中，在印制電路板100上例如通過(guò)本已公知的深銑削(Tiefenfrasen)開(kāi)設(shè)出凹缺 112。凹缺112限定了印制電路板的兩個(gè)部分，即在凹缺兩側(cè)的第一部分113a和第二部分113b。通過(guò)凹缺112將印制電路板100的厚度減小至值d，由此在凹缺112的區(qū)域中形成印制電路板100的柔性區(qū)域，從而第一部分113a相對(duì)于第二部分113b可擺動(dòng)。不言而喻，根據(jù)其它實(shí)施方式的印制電路板可以具有兩個(gè)或多個(gè)凹缺，進(jìn)而具有兩個(gè)或多個(gè)柔性區(qū)域。通過(guò)這種方式可以實(shí)現(xiàn)幾乎任意形狀的非常復(fù)雜的印制電路板。在圖2所示的印制電路板100上還開(kāi)設(shè)有接觸孔114a、114b。根據(jù)一種實(shí)施方式，(第一)接觸孔114a是盲孔，其不完全穿過(guò)印制電路板100。根據(jù)另一實(shí)施方式，(第二)接觸孔114b是通孔。根據(jù)圖2所示的實(shí)施方式，印制電路板具有兩個(gè)電導(dǎo)體，即上方印制導(dǎo)線金屬化層106a和106b，它們?cè)诖怪庇谙嚓P(guān)的第一部分113a的板平面的方向上彼此間隔開(kāi)地布置。根據(jù)圖2所示的另一實(shí)施方式，印制電路板具有四個(gè)電導(dǎo)體，即上方和下方的印制導(dǎo)線金屬化層106a、106b、106c、106d，它們?cè)诖怪庇谙嚓P(guān)的第一部分113a的板平面的方向上彼此間隔開(kāi)地布置。根據(jù)一種實(shí)施方式,在圖2中還在盲孔114a中構(gòu)造有金屬層116,其中該金屬層將兩個(gè)電導(dǎo)體106a、106b導(dǎo)電地連接。根據(jù)另一實(shí)施方式，在通孔114b中構(gòu)造有金屬層，當(dāng)前在圖2中為金屬層116，其中該金屬層116將與通孔鄰接的電導(dǎo)體106a、106b、106c、106d導(dǎo)電地相互連接。根據(jù)其它實(shí)施方式，并非全部電導(dǎo)體106a、106b、106c、106d在通孔114b中都相互電連接。例如，根據(jù)一種實(shí)施方式，與金屬層116不應(yīng)電連接的位于內(nèi)部的印制導(dǎo)線經(jīng)過(guò)結(jié)構(gòu)化，使得這些印制導(dǎo)線并非暴露在，而是“埋在”孔114a、114b或凹缺112的表面上。替代地，這種印制導(dǎo)線在金屬層生長(zhǎng)之前可以有選擇地覆蓋有絕緣材料。根據(jù)另一實(shí)施方式，在表面區(qū)段118上生長(zhǎng)金屬層，由此給形成凹缺112的表面區(qū)段118覆蓋上金屬層。按照一種實(shí)施方式，位于凹缺112中的表面區(qū)段上的金屬層116即為也在用于電接觸相關(guān)電導(dǎo)體106a、106b、106c、106d的接觸孔114a、114b中構(gòu)造的金屬層·116，也就是說(shuō)，接觸孔中的金屬層116和凹缺112中的金屬層116以同一處理順序產(chǎn)生。凹缺中的金屬層的厚度的值例如可以介于10微米(μ m)和80微米之間，或者根據(jù)另一實(shí)施方式，介于25微米和50微米之間。視生長(zhǎng)方法而定，接觸孔中的層厚度可以比在凹缺中小。根據(jù)圖2中所示的實(shí)施方式，金屬層116還覆蓋印制電路板100的背離凹缺的側(cè)面110，當(dāng)前為外部的印制導(dǎo)線金屬化層106d。這種情況例如可以在無(wú)電的電鍍中出現(xiàn)，如果印制電路板100完全浸入到電鍍?nèi)芤褐?。根?jù)另一實(shí)施方式，印制電路板100的表面區(qū)段，至少凹缺112中的表面區(qū)段118，有選擇地例如通過(guò)電鍍而覆有金屬層116。根據(jù)一種實(shí)施方式，凹缺112延伸到絕緣層即當(dāng)前的絕緣層102中，其中，絕緣層102的絕緣材料保留在凹缺112下面的區(qū)域120中。其優(yōu)點(diǎn)是，內(nèi)部的下方印制導(dǎo)線106c無(wú)需其它措施即可相對(duì)于金屬層116絕緣。圖3示出處于彎曲狀態(tài)的圖2的印制電路板100的剖視圖的一部分(沒(méi)有接觸孔114a、114b)，在這種彎曲狀態(tài)下，第一部分113a相對(duì)于第二部分113b擺動(dòng)至第一擺動(dòng)位置，其中兩個(gè)部分113a、113b的頂面104彼此相向地?cái)[動(dòng)。根據(jù)圖3中所不的實(shí)施方式，凹缺112的底部115凹形地可彎曲或彎曲。圖4示出處于彎曲狀態(tài)的圖2的印制電路板100的剖視圖的一部分(沒(méi)有接觸孔114a、114b)，在這種彎曲狀態(tài)下，第一部分113a相對(duì)于第二部分113b擺動(dòng)至第二擺動(dòng)位置，其中兩個(gè)部分113a、113b的底面110彼此相向地?cái)[動(dòng)。根據(jù)圖4中所不的實(shí)施方式，凹缺112的底部115凸形地可彎曲或彎曲。根據(jù)一種實(shí)施方式，印制導(dǎo)線金屬化層位于彎曲半徑的外側(cè)(如圖3中所示)。在這種情況下，金屬層116意想不到地改善了彎曲性。在反向彎曲時(shí)(圖4)，會(huì)由于銑削上的玻璃節(jié)點(diǎn)撐開(kāi)(Aufspreizen)而產(chǎn)生斷裂風(fēng)險(xiǎn)。這種斷裂風(fēng)險(xiǎn)被凹缺中的金屬層112消除，或者至少被減小。因此，由于凹缺112中的金屬層116，也可以朝向另一方向彎曲，從而印制導(dǎo)線金屬化層位于彎曲半徑的內(nèi)側(cè)，如圖4中所示。凹缺112底部115的彎曲性因而通過(guò)底部115上的金屬層116得到改善。根據(jù)一種實(shí)施方式，因此至少凹缺的底部115覆蓋有金屬層116。根據(jù)另一實(shí)施方式，凹缺的至少一個(gè)壁區(qū)段117，也就是橫向于板平面延伸的表面區(qū)段或者凹缺112的邊緣，覆蓋有金屬層。這有改善EMV保護(hù)的優(yōu)點(diǎn)。此外，至少一個(gè)壁區(qū)段117上的金屬層112可以用作電的接觸部分，例如用作電的接地部分。為此，凹缺的側(cè)壁可以完全地或者部分地覆蓋有金屬層。完全覆蓋的優(yōu)點(diǎn)是，整個(gè)印制電路板都能得到處理，而無(wú)需有選擇地在至少一個(gè)壁區(qū)段117上沉積金屬層116。特別是在這種情況下，凹缺中的金屬層和接觸孔中的金屬層一起產(chǎn)生，也就是以同一處理順序產(chǎn)生。根據(jù)一種實(shí)施方式，在凹缺112的壁區(qū)段117上的金屬層116可以電接觸一個(gè)或多個(gè)印制導(dǎo)線金屬化層，例如外部的印制導(dǎo)線金屬化層106b和/或內(nèi)部的印制導(dǎo)線金屬化層 106a。不言而喻，印制導(dǎo)線金屬化層106a、106b、106c、106d，特別是外部的印制導(dǎo)線金屬化層106b、106d和可能沉積于其上的金屬層116，按照所希望的待建立的電連接，經(jīng)過(guò)適當(dāng)結(jié)構(gòu)化或已結(jié)構(gòu)化。例如，為了相應(yīng)地電連接壁區(qū)段117上的金屬層116，可以采用本已公知的方法對(duì)外部的印制導(dǎo)線金屬化層106b和金屬層116進(jìn)行適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)化(在圖2、圖3和圖4中未不出)。根據(jù)一種實(shí)施方式，金屬層(116)不僅可以在印制導(dǎo)線金屬化層106b、106d的區(qū)域中結(jié)構(gòu)化，而且可以在凹缺(112)中結(jié)構(gòu)化。例如，根據(jù)一種實(shí)施方式，在內(nèi)部的印制導(dǎo)線金屬化層上設(shè)置絕緣層108a、108b和隨后的印制導(dǎo)線金屬化層106b、106d之前,對(duì)內(nèi)部的印制導(dǎo)線金屬化層106a、106c進(jìn)行結(jié)構(gòu)化。根據(jù)一種實(shí)施方式，在敷設(shè)金屬層116之后才對(duì)外部的印制導(dǎo)線金屬化層106b、106d進(jìn)行結(jié)構(gòu)化,進(jìn)而與金屬層116—起結(jié)構(gòu)化。根據(jù)一種實(shí)施方式,在沉積金屬層116之前，對(duì)外部的印制導(dǎo)線金屬化層106b、106d進(jìn)行結(jié)構(gòu)化。金屬層116的沉積也就是生長(zhǎng)，在這種情況下例如可以通過(guò)電鍍高效地進(jìn)行，從而金屬層116有選擇地僅沉積在仍留下來(lái)的印制導(dǎo)線金屬化層區(qū)段上和沉積在凹缺112的相應(yīng)準(zhǔn)備好的表面區(qū)段118上。圖3和圖4中的其余附圖標(biāo)記與圖2中的相應(yīng)的附圖標(biāo)記表示相同的特征，這里對(duì)這些特征不予重復(fù)說(shuō)明。在圖2、圖3和圖4中未示出保護(hù)層,如阻焊劑(L5tstopplack)。但本領(lǐng)域技術(shù)人員知道，在不偏離此處所公開(kāi)主題的原理的情況下，可以在印制電路板上，特別是在金屬層(116)上敷設(shè)一個(gè)或多個(gè)這種層。圖5以剖視圖示出印制電路板200的在凹缺212中的一部分，該凹缺與圖2的凹缺112構(gòu)造相同，除了下述區(qū)別外，該凹缺的細(xì)節(jié)在此不予重復(fù)。而在圖2中已采用適當(dāng)?shù)姆椒ㄖ苯釉诮^緣層102上生長(zhǎng)金屬層，據(jù)圖5所示的實(shí)施方式，首先在凹缺212中在絕緣層202的表面區(qū)段218上敷設(shè)初始層(Vorschicht) 222，其有助于金屬層216的生長(zhǎng)。初始層222例如可以是附著中間層。根據(jù)圖5中所示的另一實(shí)施方式，初始層是導(dǎo)電層，其能實(shí)現(xiàn)通過(guò)電鍍(電鍍)使得金屬層216生長(zhǎng)。不言而喻，就金屬層216還覆蓋接觸孔(圖5中未示出)的實(shí)施方式而言，接觸孔也可以具有初始層222。初始層222根據(jù)其組分采用適當(dāng)?shù)姆椒▉?lái)敷設(shè)，這些方法對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是已知的，例如是化學(xué)沉積。此外，與圖2中的印制電路板100相反，如圖所示，根據(jù)一種實(shí)施方式，印制電路板在金屬層216上面具有至少一個(gè)覆蓋層224。圖5中僅在凹缺212的區(qū)域中示出了覆蓋層224。不言而喻，覆蓋層可以敷設(shè)在整個(gè)印制電路板上，或者根據(jù)另一實(shí)施方式，可以僅僅敷設(shè)在印制電路板的部分區(qū)域中。
覆蓋層224例如可以被構(gòu)造用于保護(hù)金屬層216免遭腐蝕。根據(jù)其它實(shí)施方式，覆蓋層可以是任何其它合適的層，例如是金屬層或有機(jī)層。覆蓋層224尤其可以是能滿足特殊功能的層，例如是Ni/Au層，阻焊劑或0SP。此處所公開(kāi)主題的實(shí)施方式可以實(shí)現(xiàn)通過(guò)凹缺112中的金屬層116來(lái)使得印制電路板100在兩個(gè)方向上彎曲，如圖3和圖4所示，或者使得彎曲角度增大。需要指出，此處所述的實(shí)施方式僅僅是對(duì)本發(fā)明的可行變型設(shè)計(jì)方案的有限選擇。因而可以使得各個(gè)實(shí)施方式的特征以適當(dāng)?shù)姆绞较嗷ソM合，從而本領(lǐng)域技術(shù)人員利用這里詳述的變型設(shè)計(jì)方案將多個(gè)不同的實(shí)施方式視為顯然公開(kāi)。此外，附圖中所示的特征僅應(yīng)理解為示范性地介紹此處所公開(kāi)主題的原理和優(yōu)點(diǎn)。因而印制電路板例如可以具有多于或少于附圖中所示的印制導(dǎo)線金屬化層。另外，不同于此處所公開(kāi)的示例性的實(shí)施方式，其中構(gòu)造有凹缺的印制電路板例如可以采取任一方式來(lái)構(gòu)造。此外應(yīng)該提到，術(shù)語(yǔ)如“一個(gè)”并不排除多個(gè)。術(shù)語(yǔ)如“含有”或“具有”并不排除其它特征或方法步驟?？傊梢源_定
印制電路板含有第一部分、第二部分和位于印制電路板中的凹缺，該凹缺設(shè)置在第一部分和第二部分之間，印制電路板的厚度在凹缺區(qū)域中減小，其中由于該凹缺，第一部分相對(duì)于第二部分可擺動(dòng)。利用通過(guò)生長(zhǎng)而在凹缺中敷設(shè)在印制電路板表面區(qū)段上的金屬層，可以在凹缺區(qū)域中改善印制電路板的彎曲特性。此外，通過(guò)凹缺側(cè)壁上的金屬層，可以減小EMV問(wèn)題，且能產(chǎn)生與印制導(dǎo)線金屬化層的電接觸。
權(quán)利要求
1.一種印制電路板(100、200)，含有 一第一部分(113a); 一第二部分(113b); -印制電路板(100、200)上的凹缺(112、212)，該凹缺設(shè)置在第一部分(113a)和第二部分(113b)之間，印制電路板(100、200)的厚度在凹缺(112、212)的區(qū)域中減小，其中由于該凹缺(112、212)，第一部分(113a)相對(duì)于第二部分(113b)可擺動(dòng)； -在凹缺(112、212)中在印制電路板(100、200)的表面區(qū)段(118)上生長(zhǎng)的金屬層(116,216)； -印制電路板中的至少一個(gè)接觸孔(114a、114b)； —在至少一個(gè)接觸孔(114a、114b)中的金屬層(116、216)； -其中位于至少一個(gè)接觸孔(114a、114b)中的金屬層(116、216)和位于凹缺(112、212)中的表面區(qū)段(118)上的金屬層(116、216)由同一種材料構(gòu)成。
2.如權(quán)利要求I所述的印制電路板，其中 印制電路板(100、200)具有由電絕緣材料構(gòu)成的絕緣層(102、202); 凹缺(112、212)延伸到絕緣層(102、202)中； 絕緣層(102、202)的絕緣材料在凹缺(112、212)下面在第一部分(113a)與第二部分(113b)之間延伸，且形成凹缺(112、212)中的表面區(qū)段(118)的至少一部分，金屬層(116、216)就在所述部分上生長(zhǎng)。
3.如權(quán)利要求I或2中任一項(xiàng)所述的印制電路板，其中金屬層(116、216)覆蓋凹缺(112,212)的底部(115)。
4.如權(quán)利要求3所述的印制電路板，其中金屬層(116、216)覆蓋凹缺(112、212)的底部(115)和側(cè)壁(117)。
5.如權(quán)利要求I至4中任一項(xiàng)所述的印制電路板,其中金屬層(116、216)由銅構(gòu)成或者含有銅。
6.一種用于制造印制電路板(100、200)的方法，該方法含有 -在印制電路板(100、200)上產(chǎn)生凹缺(112、212)，由此規(guī)定印制電路板(100、200)的第一部分(113a)和第二部分(113b),其中由于該凹缺(112、212),第一部分(113a)相對(duì)于第二部分(113b)可擺動(dòng)； —在凹缺(112、212)中生長(zhǎng)金屬層(116、216); -在印制電路板(100、200)中產(chǎn)生至少一個(gè)接觸孔(114a、114b)，在同一個(gè)過(guò)程順序中同時(shí)將金屬層(116、216 )敷設(shè)到凹缺和至少一個(gè)接觸孔(114a、114b )中。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，還含有 -將導(dǎo)電層(222)敷設(shè)到凹缺(112、212)中的表面區(qū)段(118)上； 一其中生長(zhǎng)金屬層(116、216)包括電鍍導(dǎo)電層(222)。
8.如權(quán)利要求6或7所述的方法， -其中在生長(zhǎng)金屬層(116、216)之前，印制電路板(100、200)在第一部分(113a)與第二部分(113b)中的至少一個(gè)部分上具有印制電路板(100、200)上的外部的印制導(dǎo)線金屬化層(106b)； -其中外部的印制導(dǎo)線金屬化層(106b)設(shè)置在印制電路板(100、200)的第一側(cè)面(104)上，凹缺(112,212)也設(shè)置在印制電路板(100,200)的第一側(cè)面(104)上。
9.如權(quán)利要求6至8中任一項(xiàng)所述的方法，其中印制電路板(100、200)上的凹缺(112,212)通過(guò)機(jī)械加工來(lái)產(chǎn)生。
全文摘要
在可彎曲的區(qū)域中具有生長(zhǎng)的金屬層的印制電路板。一種印制電路板(100)，含有第一部分(113a)、第二部分(113b)和在印制電路板(100)上的凹缺(112)，該凹缺設(shè)置在第一部分(113a)和第二部分(113b)之間，印制電路板(100)的厚度在凹缺(112)的區(qū)域中減小，其中由于該凹缺(112)，第一部分(113a)相對(duì)于第二部分(113b)可擺動(dòng)。利用通過(guò)生長(zhǎng)而在凹缺(112)中敷設(shè)在印制電路板(100)的表面區(qū)段(118)上的金屬層(116)，可以在凹缺(112)的區(qū)域中改善印制電路板(100)的彎曲性。此外，通過(guò)凹缺側(cè)壁上的金屬層(116)，可以減小EMV問(wèn)題，且能產(chǎn)生與印制導(dǎo)線金屬化層(116a、116b、116c、116d)的電接觸。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102986306SQ200980150605
公開(kāi)日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2009年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月16日
發(fā)明者D.巴岡 申請(qǐng)人:歐陸汽車(chē)有限責(zé)任公司