專利名稱:芳香族聚酯酰胺共聚物、高分子膜、預浸料坯、預浸料坯層疊體、金屬箔層疊板和印刷線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明公開了芳香族聚酯酰胺共聚物、高分子膜、預浸料坯、預浸料坯層疊體、金屬箔層疊板和印刷線路板。更詳細的公開了相對于全部重復單元含有來自芳香族二醇的重復單元(A) 20 25摩爾%,上述來自芳香族二醇的重復單元(A)同時含有來自間苯二酚的重復單元(RCN)和來自聯(lián)苯酚和氫醌中的至少1種化合物的重復單元(HQ)的芳香族聚酯酰胺共聚物,采用了上述芳香族聚酯酰胺共聚物的高分子膜,預浸料坯和預浸料坯層疊體, 以及采用了上述預浸料坯或預浸料坯層疊體的金屬箔層疊板和印刷線路板。
背景技術(shù):
最近隨著電子儀器的小型化、多功能化,正在進行印刷線路板的高密度化、小型化,銅箔層疊板由于沖壓加工性、鉆削加工性優(yōu)異,且價格低廉而作為電子儀器的印刷線路板用基板廣泛利用。用于這樣的印刷線路板用銅箔層疊板的預浸料坯為了適合半導體的性能和半導體封裝制造工序條件而需要滿足以下的主要特性。(1)能夠應(yīng)對金屬熱膨脹率的低熱膨脹率(2) IGHz以上的高頻區(qū)域中的低介電常數(shù)和介電穩(wěn)定性(3)對270°C左右的回流工序的耐熱性上述預浸料坯是將來自環(huán)氧或雙馬來酰亞胺三嗪的樹脂含浸于玻璃布后,進行干燥和半固化而制造。然后,在上述預浸料坯上層疊銅箔,使樹脂固化而制造銅箔層疊板。這樣的銅箔層疊板薄膜化后會經(jīng)過270°C的回流工序等高溫工序,但存在著經(jīng)過這樣的高溫工序時薄膜形態(tài)的銅箔層疊板由于熱變形而收率下降等問題。另外,環(huán)氧樹脂或雙馬來酰亞胺三嗪樹脂由于其自身的高吸濕性,所以需要改善成低吸濕性,特別是在IGHz以上的高頻區(qū)域中的介電特性差,所以存在難以適用于要求高頻、高速處理的半導體封裝用的印刷線路板的問題。因此,需要不引起這種問題的低介電性的預浸料坯。另外,最近,作為環(huán)氧樹脂或雙馬來酰亞胺三嗪樹脂的代替方案,還有將芳香族聚酯用于預浸料坯的形成的例子。這樣的預浸料坯是將芳香族聚酯含浸在有機布或無機布而制造。特別是有時還使用芳香族聚酯樹脂和芳香族聚酯布制造芳香族聚酯預浸料坯。具體來說,將芳香族聚酯溶解于含有氯等商素元素的溶劑中制造溶液組合物,將該溶液組合物含浸在芳香族聚酯布后,進行干燥來制造芳香族聚酯預浸料坯。但是,該方法難以將含有鹵素元素的溶劑完全除去,鹵素元素有可能腐蝕銅箔,所以需要改善成使用非鹵素溶劑。
發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)課題本發(fā)明的一個實施方式提供具有低熱膨脹率、低介電常數(shù)和低介電損耗的芳香族聚酯酰胺共聚物。
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本發(fā)明的另一個實施方式提供采用了上述芳香族聚酯酰胺共聚物的預浸料坯和預浸料坯層疊體。本發(fā)明的又一個實施方式提供采用了上述預浸料坯或預浸料坯層疊體的金屬箔層疊板和印刷線路板。課題解決方法本發(fā)明的一個方面是,相對于全部重復單元含有來自芳香族二醇的重復單元 (A) 20 25摩爾%,所述來自芳香族二醇的重復單元(A)同時含有來自間苯二酚的重復單元(RCN)和來自聯(lián)苯酚和氫醌中的至少1種化合物的重復單元(HQ)。上述重復單元(RCN)的含量和上述重復單元(HQ)的含量滿足下述條件0 < η (RCN) / [η (RCN) +η (HQ) ] < 1。其中,n(RCN)和n(HQ)分別是上述芳香族聚酯酰胺共聚物中含有的重復單元 (RCN)和重復單元(HQ)的摩爾數(shù)。上述芳香族聚酯酰胺共聚物相對于全部重復單元還可含有來自芳香族羥基羧酸的重復單元(B) 2 25摩爾%。上述芳香族聚酯酰胺共聚物相對于全部重復單元還可含有來自具有酚羥基的芳香族胺的重復單元(C)和來自芳香族二胺的重復單元(C')中的至少一種重復單元20 25摩爾%。上述芳香族聚酯酰胺共聚物相對于全部重復單元還可含有來自芳香族二羧酸的重復單元(D) 35 48摩爾%。本發(fā)明的另一方面是提供含有上述芳香族聚酯酰胺共聚物的高分子膜。本發(fā)明的另一方面是提供含有含浸有上述芳香族聚酯酰胺共聚物的基材的預浸料坯。本發(fā)明的另一方面是提供包括2張以上的上述預浸料坯的預浸料坯層疊體。本發(fā)明的另一方面是提供在上述預浸料坯或上述預浸料坯層疊體的至少一面上形成有金屬薄膜的金屬箔層疊板。本發(fā)明的另一方面是提供將上述金屬箔層疊板的金屬薄膜蝕刻而得到的印刷線路板。本發(fā)明的另一方面是提供在上述高分子膜的至少一面印刷金屬電路圖案而形成的印刷線路板。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明的一個實施方式,可以提供具有低熱膨脹率、低介電常數(shù)和低介電損耗的芳香族聚酯酰胺共聚物。根據(jù)本發(fā)明的另一個實施方式,通過采用上述芳香族聚酯酰胺共聚物,可以提供具有低熱膨脹率、低介電常數(shù)和低介電損耗的預浸料坯和預浸料坯層疊體。根據(jù)本發(fā)明的又一個實施方式,可以提供采用上述預浸料坯或預浸料坯層疊體的金屬箔層疊板和印刷線路板。
具體實施例方式以下對根據(jù)本發(fā)明的一個實施方式的芳香族聚酯酰胺共聚物和包括用上述共聚物含浸的基材的預浸料坯進行詳細說明。根據(jù)本實施方式的芳香族聚酯酰胺共聚物相對于全部重復單元含有來自芳香族二醇的重復單元(A) 20 25摩爾%,所述來自芳香族二醇的重復單元(A)同時含有來自間苯二酚的重復單元(RCN)和來自聯(lián)苯酚和氫醌中的至少1種化合物的重復單元(HQ)。上述重復單元(A)的含量小于20摩爾%時,由于在溶劑中的溶解度下降而不優(yōu)選,超過25摩爾%時,熔融溫度過高而不優(yōu)選。另外,上述芳香族聚酯酰胺共聚物中含有的上述重復單元(RCN)的摩爾數(shù) (n(RCN))和上述重復單元(HQ)的摩爾數(shù)(n(HQ))可以滿足下述條件0 < η (RCN) / [η (RCN) +η (HQ) ] < 1。另外,上述芳香族聚酯酰胺共聚物相對于全部重復單元還可含有來自芳香族羥基羧酸的重復單元(B) 2 25摩爾%。上述重復單元(B)的含量小于2摩爾%時,由于芳香族聚酯酰胺共聚物的機械強度下降而不優(yōu)選,超過25摩爾%時,由于芳香族聚酯酰胺共聚物的熱性能下降而不優(yōu)選。上述重復單元⑶可含有來自對羥基苯甲酸和2-羥基-6-萘甲酸中的至少1種化合物的重復單元。另外,上述芳香族聚酯酰胺共聚物相對于全部重復單元還可含有來自具有酚羥基的芳香族胺的重復單元(C)和來自芳香族二胺的重復單元(C')中的至少一種重復單元 20 25摩爾%。另外,上述重復單元(C)和重復單元(C')的合計含量小于20摩爾%時,由于在溶劑中的溶解性降低而不優(yōu)選,超過25摩爾%時,由于熔融溫度過高而不優(yōu)選。上述重復單元(C)可含有來自選自3-氨基苯酚、4-氨基苯酚和2-氨基-6-萘酚中的1種以上的化合物的重復單元,上述重復單元(c')可含有來自1,4_苯二胺、1,3_苯二胺和2,6-萘二胺中的1種以上的化合物的重復單元。另外,上述芳香族聚酯酰胺共聚物相對于全部重復單元還可含有來自芳香族二羧酸的重復單元(D) 35 48摩爾—上述重復單元(D)的含量小于35摩爾%時,由于溶解性下降而不優(yōu)選,超過48摩爾%時,由于耐熱性、低熱膨脹、低介電特性下降而不優(yōu)選。上述重復單元(D)可含有來自選自間苯二甲酸、萘二甲酸和對苯二甲酸中的1種以上的化合物的重復單元。具體來說,上述芳香族聚酯酰胺共聚物含有的各自的重復單元可以由下述化學式中的任一種來表示(1)來自芳香族二醇的重復單元㈧
權(quán)利要求
1.一種芳香族聚酯酰胺共聚物,其特征在于,相對于全部重復單元含有來自芳香族二醇的重復單元A 20 25摩爾%,所述來自芳香族二醇的重復單元A同時含有來自間苯二酚的重復單元RCN和來自聯(lián)苯酚和氫醌中的至少1種化合物的重復單元HQ。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芳香族聚酯酰胺共聚物,其特征在于,所述重復單元RCN的含量和所述重復單元HQ的含量滿足下述條件0 < η (RCN) / [η (RCN) +η (HQ) ] < 1,其中,η (RCN)和η (HQ)分別是所述芳香族聚酯酰胺共聚物中含有的重復單元RCN和重復單元HQ的摩爾數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芳香族聚酯酰胺共聚物,其特征在于,相對于全部重復單元還含有來自芳香族羥基羧酸的重復單元B 2 25摩爾%。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芳香族聚酯酰胺共聚物,其特征在于,所述重復單元B來自對羥基苯甲酸和2-羥基-6-萘甲酸中的至少1種化合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芳香族聚酯酰胺共聚物,其特征在于,相對于全部重復單元還含有來自具有酚羥基的芳香族胺的重復單元C和來自芳香族二胺的重復單元C'中的至少一種重復單元20 25摩爾%。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芳香族聚酯酰胺共聚物,其特征在于,所述重復單元C來自選自由3-氨基苯酚、4-氨基苯酚和2-氨基-6-萘酚組成的組中的1種以上的化合物,所述重復單元C'來自選自由1,4_苯二胺、1,3_苯二胺和2,6_萘二胺組成的組中的1種以上的化合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芳香族聚酯酰胺共聚物,其特征在于,相對于全部重復單元還含有來自芳香族二羧酸的重復單元D 35 48摩爾%。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芳香族聚酯酰胺共聚物,其特征在于,所述重復單元D來自選自由間苯二甲酸、萘二甲酸和對苯二甲酸組成的組中的1種以上的化合物。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芳香族聚酯酰胺共聚物,其特征在于,數(shù)均分子量為1,000 20,000,熔融溫度為250 4000C。
10.一種高分子膜,其特征在于,含有權(quán)利要求1 9中任一項所述的芳香族聚酯酰胺共聚物。
11.一種預浸料坯,其特征在于,含有含浸有權(quán)利要求1 9中任一項所述的芳香族聚酯酰胺共聚物的基材。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的預浸料坯,其特征在于,所述芳香族聚酯酰胺共聚物在所述基材的每單位面積含浸量為0. 1 1,000g/m2的范圍。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的預浸料坯,其特征在于,所述基材包括選自由芳香族聚酯纖維、玻璃纖維、碳纖維和紙組成的組中的至少1種。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的預浸料坯,其特征在于,以相對于所述芳香族聚酯酰胺共聚物100重量份為0. 0001 100重量份的比例還含有在所述基材中添加的有機填料或無機填料。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的預浸料坯,其特征在于,單方向的熱膨脹率為10ppm/K以下。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的預浸料坯,其特征在于,介電常數(shù)為3.5以下,介電損耗為(0.01以下。
17.一種預浸料坯層疊體,其特征在于,包括2張以上的權(quán)利要求11所述的預浸料坯。
18.一種金屬箔層疊板,其特征在于,包括權(quán)利要求11所述的預浸料坯和配置在所述預浸料坯的至少一面上的至少一張金屬薄膜。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的金屬箔層疊板,其特征在于,所述預浸料坯為至少2張,是預浸料坯層疊體。
20.一種印刷線路板,其特征在于,將權(quán)利要求18所述的金屬箔層疊板的金屬薄膜蝕刻而得到。
21.—種印刷線路板,其特征在于,在權(quán)利要求10所述的高分子膜的至少一面印刷金屬電路圖案而形成。
全文摘要
本發(fā)明公開了芳香族聚酯酰胺共聚物、高分子膜、預浸料坯、預浸料坯層疊體、金屬箔層疊板和印刷線路板。公開的芳香族聚酯酰胺共聚物相對于全部重復單元含有來自芳香族二醇的重復單元(A)20~25摩爾%,上述來自芳香族二醇的重復單元(A)同時含有來自間苯二酚的重復單元(RCN)和來自聯(lián)苯酚和氫醌中的至少1種化合物的重復單元(HQ)。
文檔編號H05K3/46GK102272200SQ200980153272
公開日2011年12月7日 申請日期2009年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月31日
發(fā)明者具本赫, 吳永澤, 德米特里·N·克拉夫丘克, 樸貞源, 玉泰俊, 金萬鐘 申請人:三星精密化學株式會社