專利名稱：制造電子部件單元的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
說(shuō)明書所述的實(shí)施例涉及制造電子部件單元的方法。
背景技術(shù)：
已知安裝有電子部件的襯底(參見日本未審專利公布No. 4-171993)和配置了這種襯底的電子部件單元，襯底的兩個(gè)表面都安裝了電子部件。有的情況下是通過(guò)回流焊接 工藝將電子部件安裝在襯底上。日本未審實(shí)用新型申請(qǐng)公布No. 7-18479和日本未審專利 公布No. 2006-203061公開了相關(guān)技術(shù)。如果在襯底的兩個(gè)表面都安裝電子部件，就先通過(guò)回流焊接工藝將電子部件安裝 在襯底的第一表面上，再通過(guò)回流焊接工藝將電子部件安裝在襯底的第二表面上。因此，襯 底兩次經(jīng)受高溫環(huán)境。此外，將電子部件安裝在襯底的每個(gè)表面上以后，如果因?yàn)檫M(jìn)行測(cè)試而導(dǎo)致出現(xiàn) 某種錯(cuò)誤時(shí)，就可能要移開電子部件再重新安裝。這樣的話，當(dāng)移走電子部件時(shí)和重新安裝 電子部件時(shí)，施加的熱量與回流時(shí)相當(dāng)。因此，襯底總共四次暴露在高溫環(huán)境下。并且，先 安裝在襯底上的電子部件也是總共四次暴露在高溫環(huán)境下。因此，在將電子部件安裝在襯 底的每個(gè)表面上的電子部件單元中，很難采用低熱阻(heat resistance)的襯底或電子部 件。此外，襯底包括樹脂制成的絕緣層和金屬制成的導(dǎo)體層。因此，將襯底暴露在高溫 環(huán)境下時(shí)，由于絕緣層和導(dǎo)體層的熱膨脹系數(shù)不同，襯底會(huì)彎曲。當(dāng)襯底彎曲時(shí)，例如，鍍?cè)?通孔上的鍍層會(huì)破裂，或者，部件電極與襯底之間的間隙會(huì)變大，導(dǎo)致焊接缺陷。此外，由于 襯底的彎曲縮窄了襯底寬度，會(huì)導(dǎo)致襯底從送料軌道上掉落的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，實(shí)施例一個(gè)方案的目的是提供一種制造電子部件單元的方法，當(dāng)制造電子 部件單元時(shí)降低了熱量的影響，并且電子部件單元具有良好的熱阻。根據(jù)實(shí)施例的方案，一種制造電子部件單元的方法，所述方法包括步驟通過(guò)回流 焊接工藝將第一電子部件安裝在第一襯底的第一表面上；通過(guò)回流焊接工藝將第二電子部 件安裝在第二襯底的第二表面上；將所述第一襯底的第二表面粘合到第三襯底的第一表 面；以及將所述第二襯底的第二表面粘合到所述第三襯底的第二表面。通過(guò)權(quán)利要求書中特別指出的元件和組合，可實(shí)現(xiàn)并獲得本發(fā)明的目的和優(yōu)點(diǎn)。應(yīng)當(dāng)理解，上面的一般性描述和下面的詳細(xì)描述都是示例性和說(shuō)明性的，并非對(duì) 權(quán)利要求書所主張的本發(fā)明的限制。


圖1是根據(jù)第一實(shí)施例的電子部件單元的說(shuō)明性示意圖；圖2A至圖2E是制造電子部件單元的方法的說(shuō)明性示意圖3是電操作的檢查測(cè)試的說(shuō)明性示意圖；圖4是基本襯底與探測(cè)銷的連接的說(shuō)明性示意圖；圖5是電操作的檢查測(cè)試的說(shuō)明性示意圖；圖6是基本襯底、內(nèi)部襯底與探測(cè)銷的連接的說(shuō)明性示意圖；圖7是根據(jù)第二實(shí)施例的電子部件單元的說(shuō)明性示意圖；圖8A至圖8D是根據(jù)第三實(shí)施例的電子部件單元的說(shuō)明性示意圖；圖9A至圖9C是根據(jù)第三實(shí)施例的電子部件單元的說(shuō)明性示意圖；圖10是內(nèi)部襯底的說(shuō)明性示意圖；圖IlA至圖IlC是根據(jù)第四實(shí)施例的制造電子部件單元的方法的說(shuō)明性示意圖；圖12A至圖12C是根據(jù)第五實(shí)施例的制造電子部件單元的方法的說(shuō)明性示意圖；圖13A至圖13D是根據(jù)第六實(shí)施例的制造電子部件單元的方法的說(shuō)明性示意圖；圖14A和圖14B是根據(jù)第六實(shí)施例的制造電子部件單元的方法的說(shuō)明性示意圖；圖15A和圖15B是根據(jù)第六實(shí)施例的制造電子部件單元的方法的說(shuō)明性示意圖；圖16A和圖16B是根據(jù)第七實(shí)施例的電子部件單元的說(shuō)明性示意圖；圖17A和圖17B是根據(jù)第八實(shí)施例的電子部件單元的說(shuō)明性示意圖；圖18A至圖18C是根據(jù)第九實(shí)施例的粘合電子部件單元的方法的說(shuō)明性示意圖；圖19A和圖19B是根據(jù)第十實(shí)施例的粘合電子部件單元的方法的說(shuō)明性示意圖；以及圖20是根據(jù)第十一實(shí)施例的電子部件單元的說(shuō)明性示意圖。
具體實(shí)施例方式下面描述實(shí)施例。[第一實(shí)施例]圖1是根據(jù)第一實(shí)施例的電子部件單元的說(shuō)明性示意圖。電子部件單元包括基本 襯底(base substrate) 10和20、內(nèi)部襯底30以及粘合組件40。此外，圖1示出的組件相 互隔開，幫助理解這些配置。電子部件50安裝在基本襯底10的第一表面11上。電子部件 60安裝在基本襯底20的第一表面21上。基本襯底10對(duì)應(yīng)于第一基本襯底。基本襯底20 對(duì)應(yīng)于第二基本襯底。電子部件50對(duì)應(yīng)于第一電子部件。電子部件60對(duì)應(yīng)于第二電子部 件?；疽r底10和20都有導(dǎo)電性布線圖案，形成在絕緣襯底上。內(nèi)部襯底30是多層 襯底，由包括銅層38和絕緣層39的多個(gè)層制成。銅層38包括形成在絕緣層39表面上的 布線圖案和電極。絕緣層39例如由聚酰亞胺樹脂或玻璃環(huán)氧樹脂制成，優(yōu)選具有較低的熱 膨脹系數(shù)。粘合組件40例如為薄片形(sheet shape)，其材料可以是由熱固樹脂或半固化 片(pr印reg)制成。優(yōu)選地，大約以120攝氏度的溫度將粘合組件40硬化(harden)。圖2A至圖2E是制造電子部件單元的方法的說(shuō)明性示意圖。如圖2A和圖2B所示， 通過(guò)回流焊接工藝(reflow soldering)將電子部件50安裝在基本襯底10的第一表面11 上。例如，在這樣的熱處理過(guò)程中，最高溫度大約是240攝氏度。通過(guò)回流焊接工藝將用于 連接電子部件50與基本襯底10的焊料熔化。然后，通過(guò)冷卻焊料，將基本襯底10與電子 部件50相互電連接。將電子部件50安裝在基本襯底10上對(duì)應(yīng)于第一安裝步驟。同樣地，如圖2C和圖2D所示，將電子部件60安裝在基本襯底20的第一表面21上。將電子部件60 安裝在基本襯底20上對(duì)應(yīng)于第二安裝步驟。接著如圖2E所示，通過(guò)粘合組件40將基本襯底10的第二表面12粘合到內(nèi)部襯 底30的第一表面31。進(jìn)行粘合時(shí)的溫度大約是120攝氏度，比進(jìn)行回流焊接時(shí)的溫度低。 將基本襯底10粘合到內(nèi)部襯底30的步驟對(duì)應(yīng)于第一粘合步驟。然后，通過(guò)粘合組件40將 基本襯底20的第二表面22粘合到內(nèi)部襯底30的第二表面32。將基本襯底20粘合到內(nèi)部 襯底30的步驟對(duì)應(yīng)于第二粘合步驟。通過(guò)上述步驟制造出電子部件單元。在這種方式下， 基本襯底10和20、電子部件50和60只在240攝氏度下加熱一次，并在120攝氏度下加熱 一次。內(nèi)部襯底30只在120攝氏度下加熱一次。因此與傳統(tǒng)方法相比，使得加熱的影響更 小。因此，這樣就抑制了因?yàn)槎啻芜M(jìn)行回流焊接工藝所帶來(lái)的問(wèn)題。此外，電子部件沒(méi)有安裝在基本襯底10的第二表面12和基本襯底20的第二表面 22上。因此，可利用支撐在支撐平臺(tái)上的基本襯底10的第二表面12和基本襯底20的第二 表面22進(jìn)行回流焊接工藝。這樣就抑制了基本襯底10和20的彎曲。例如，如果將電子部件安裝在襯底的兩個(gè)表面上，那么是通過(guò)回流焊接工藝將電 子部件安裝在其中一個(gè)表面上，然后將電子部件安裝在另一個(gè)表面上。將電子部件安裝在 另一個(gè)表面上時(shí)，必須朝上支撐所述另一個(gè)表面。因?yàn)槭孪葘㈦娮硬考惭b在另一表面上， 所以是通過(guò)在電子部件之間的間隙插入銷(Pin)等工具來(lái)支撐襯底。因此，支撐的面積小， 因而難以穩(wěn)定地支撐襯底?？梢岳斫?，要支撐襯底的其中一個(gè)表面，就要支撐安裝在這個(gè)表 面上的電子部件。但是，因?yàn)橐M(jìn)行回流焊接工藝將電子部件安裝在另一個(gè)表面上，所以事 先安裝在其中一個(gè)表面上的電子部件達(dá)到高溫。這樣會(huì)熔化將電子部件連接到襯底其中一 個(gè)表面上的焊料，導(dǎo)致電子部件移位(removal)。但是如上所述，只將電子部件安裝在基本襯底10和20的其中一個(gè)表面，并且基本 襯底10和20是單獨(dú)進(jìn)行回流。因此不會(huì)出現(xiàn)上述問(wèn)題。圖3是電操作的檢查測(cè)試的說(shuō)明性示意圖。測(cè)試裝置90對(duì)測(cè)試對(duì)象是適當(dāng)可導(dǎo)還 是絕緣進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試裝置90與插接板92電連接。插接板92設(shè)置有多個(gè)探測(cè)銷(probe pin)94。圖4是基本襯底10與探測(cè)銷94的連接的說(shuō)明性示意圖。電子部件50是BGA型， 安裝在基本襯底10上。此外，電子部件50可以是LGA型。電子部件50具有焊料凸點(diǎn)51。 襯底電極17穿過(guò)基本襯底10。焊料175印在襯底電極17的電極端子(electrode end) 171 上。通過(guò)回流焊接工藝將焊料175和焊料凸點(diǎn)51熔化，使電子部件50與基本襯底10相互 電連接。通過(guò)將探測(cè)銷94的一個(gè)端子與襯底電極17的電極端子172鄰接，進(jìn)行基本襯底 10的電操作的檢查測(cè)試。這樣測(cè)試電子部件50是否正常安裝在基本襯底10上。通過(guò)這種 方式，襯底電極17穿過(guò)基本襯底10，從而對(duì)襯底與電子部件(例如BGA型或LGA型)的電 連接進(jìn)行測(cè)試。如圖4所示，襯底電極17還具有設(shè)置在第一表面11上的電極端子171和設(shè)置在 第二表面12上的電極端子172。這樣就降低了第一表面11側(cè)與第二表面12側(cè)之間金屬量 的差異。當(dāng)基本襯底10暴露在高溫環(huán)境(例如回流焊接工藝)下時(shí)，基本襯底10會(huì)因?yàn)?絕緣層與導(dǎo)電層之間熱膨脹系數(shù)的不同而彎曲。但是，因?yàn)榻档土说谝槐砻?1側(cè)與第二表 面12側(cè)之間金屬量的差異，所以抑制了基本襯底10的彎曲。
圖5是電操作的檢查測(cè)試的說(shuō)明性示意圖。插接板92a配置在基本襯底10與內(nèi) 部襯底30之間，插接板96a配置在內(nèi)部襯底30與基本襯底20之間。插接板92a的探測(cè)銷 94a的一個(gè)端子連接到基本襯底10側(cè)的電極，探測(cè)銷94a的另一個(gè)端子連接到內(nèi)部襯底30 側(cè)的電極。此外，探測(cè)銷98a的一個(gè)端子連接到基本襯底20側(cè)的電極，探測(cè)銷98a的另一 個(gè)端子連接到內(nèi)部襯底30側(cè)的電極。這種配置使得能夠測(cè)試電子部件單元整體的電操作。圖6是基本襯底10、內(nèi)部襯底30與探測(cè)銷94a的連接的說(shuō)明性示意圖。多個(gè)襯底 電極37設(shè)置在內(nèi)部襯底30的第一表面31上。襯底電極37包括配置在內(nèi)部襯底30第一 表面31側(cè)的電極端子371和配置在內(nèi)部襯底30第二表面32側(cè)的電極端子372。電極端 子371和372經(jīng)由內(nèi)部襯底30中的銅層38等部件相互電連接。電極端子372與電極端子 371經(jīng)由探測(cè)銷94a相連接，從而能測(cè)試基本襯底10和內(nèi)部襯底30的操作。因此，在將基 本襯底10和20粘合到內(nèi)部襯底30之前就能進(jìn)行測(cè)試。
[第二實(shí)施例]圖7是根據(jù)第二實(shí)施例的電子部件單元的說(shuō)明性示意圖。此外，圖7中省略了基本 襯底20側(cè)。雖然襯底電極17a包括配置在基本襯底10第一表面11側(cè)的電極端子171，但 是襯底電極17a沒(méi)有從基本襯底10的第二表面12突出來(lái)?；疽r底10與內(nèi)部襯底30通 過(guò)粘合組件40a粘合。粘合組件40a是具有導(dǎo)電性和熱固特性的各向異性粘合劑(bonding agent)，并且是膏狀。特別地，粘合組件40a由具有絕緣特性的粘合劑和混合入其中的多個(gè) 導(dǎo)電顆粒制成。因此，即使在襯底電極17a與電極端子371間接地相互接觸時(shí)，導(dǎo)電顆粒也 能保證基本襯底10與內(nèi)部襯底30之間的電連接(基本襯底10與內(nèi)部襯底30之間有窄間 隙)。[第三實(shí)施例]圖8A至圖8D、圖9A至圖9C是根據(jù)第三實(shí)施例的電子部件單元的說(shuō)明性示意圖。 如圖8A所示，基本襯底IOb具有通孔14。在第一表面11上，在通孔14周圍形成底部圖案 (foot pattern) 13。如圖8B所示，支撐組件70、熱阻膜80和82配置在基本襯底IOb的第 二表面12側(cè)。支撐組件70具有與通孔14對(duì)應(yīng)的通孔74。此外，熱阻膜80和82都具有與 通孔14對(duì)應(yīng)的孔。在基本襯底IOb的第二表面12側(cè)，將粘合材料涂在熱阻膜82上。將熱 阻膜82粘貼在基本襯底IOb的第二表面12上。如圖8C所示，將導(dǎo)電膏17b涂在底部圖案13表面和通孔14內(nèi)。作為涂導(dǎo)電膏 17b的方法，例如有涂刷法(squeegee printing)或浸涂法(dipapplying)。導(dǎo)電膏17b在 通孔14內(nèi)流動(dòng)，到達(dá)基本襯底IOb的第二表面12側(cè)。接著如圖8D所示，只移動(dòng)配置在熱 阻膜82與支撐組件70之間的熱阻膜80。因此，導(dǎo)電膏17b的下端被切除。這樣使得導(dǎo)電 膏17b具有從基本襯底IOb的第二表面12側(cè)突出的形狀。接著將電子部件50安裝在基本襯底IOb的第一表面11上。特別地，如圖9A所示， 通過(guò)安裝裝置將電子部件50的焊料凸點(diǎn)51配置在通孔14上，然后在這種狀態(tài)下進(jìn)行回流 焊接工藝。通過(guò)回流焊接工藝將焊料凸點(diǎn)51和導(dǎo)電膏17b熔化。然后將它們冷卻，焊料凸 點(diǎn)51連接到底部圖案13和導(dǎo)電膏17b。接著如圖9B所示，將基本襯底IOb從熱阻膜82移 開。通過(guò)這種方式，形成襯底電極，其端子從基本襯底IOb的第二表面12側(cè)突出來(lái)，如圖9C 所示。導(dǎo)電膏17b對(duì)應(yīng)于襯底電極。此外，形成襯底電極的步驟對(duì)應(yīng)于電極形成步驟。圖10是內(nèi)部襯底30的說(shuō)明性示意圖。如圖10所示，在內(nèi)部襯底30的第一表面31上形成襯底電極37的電極端子371。在內(nèi)部襯底30的第二表面32上形成襯底電極37 的電極端子372。通過(guò)電鍍工藝形成電極端子371和372。接著，通過(guò)粘合組件40a將基本 襯底IOb的第二表面12粘合到內(nèi)部襯底30的第一表面31。粘合組件40a是具有導(dǎo)電性和熱固特性的各向異性粘合劑，并且是膏狀。在此工藝中，即使導(dǎo)電膏17b的下端沒(méi)有與電極 端子371形成接觸，也可通過(guò)粘合組件40a保證電連接，如第二實(shí)施例所述。此外，導(dǎo)電膏 17b與電極端子371之間的間隙比在第二實(shí)施例中所述的小，因此能保證確定性的電連接。 此外，待連接的電極之間的間隙小，因此使得導(dǎo)電顆粒的直徑小。這樣，即使在不應(yīng)當(dāng)連接 的電極之間的間隙小時(shí)，也抑制了短路問(wèn)題。[第四實(shí)施例]圖IlA至圖IlC是根據(jù)第四實(shí)施例的制造電子部件單元的方法的說(shuō)明性示意圖。如圖IlA所示，將粘合組件40b粘合到內(nèi)部襯底30的第一表面31。粘合組件40b 的孔44用于暴露出配置在第一表面31側(cè)的襯底電極37的電極端子371。如圖IlB所示， 將導(dǎo)電膏34涂在形成粘合組件40b的孔的部分，也就是涂在襯底電極37的電極端子371 上。如圖IlC所示，基本襯底IOc的第二表面12貼在內(nèi)部襯底30的第一表面31上，使得 第二表面12上襯底電極17a的端子與導(dǎo)電膏34形成接觸。導(dǎo)電膏34保證了基本襯底IOc 與內(nèi)部襯底30之間的電連接。此外還可保證導(dǎo)電膏34與襯底電極17a之間的接觸面積以 及導(dǎo)電膏34與襯底電極37之間的接觸面積。[第五實(shí)施例]圖12A至圖12C是根據(jù)第五實(shí)施例的制造電子部件單元的方法的說(shuō)明性示意圖。 如圖12A所示，將焊料35涂在粘合組件40b的孔內(nèi)。焊料35的熔點(diǎn)大約是120度。涂焊 料35的方法例如是墨水注入方法或焊料印刷方法。接著如圖12B所示，將基本襯底IOd翻 轉(zhuǎn)后將焊料15涂在基本襯底IOd中形成的通孔上。上文所述涂焊料的方法也適用于涂焊 料15的方法。此外，將覆蓋通孔的電極端子171設(shè)置在基本襯底IOd中的第一表面11側(cè)。 然后如圖12C所示，將基本襯底IOd貼在內(nèi)部襯底30上，使焊料35與焊料15相對(duì)應(yīng)，然后 加熱。這樣就將焊料35與焊料15熔化并接合在一起。[第六實(shí)施例]圖13A至圖13D、圖14A、圖14B、圖15A、圖15B是根據(jù)第六實(shí)施例的制造電子部件 單元的方法的說(shuō)明性示意圖。如圖13A和圖13B所示，將基本襯底IOb配置在支撐組件70a 上。支撐組件70a設(shè)置有支撐銷71a，用于支撐基本襯底IOb的第二表面12。支撐組件70a 還設(shè)置有定位銷73a，用于將基本襯底IOb定位。此外，定位銷73a具有錨形的端部，用于 固定基本襯底IOb的第一表面11側(cè)。因此，當(dāng)進(jìn)行回流時(shí)，支撐銷71a和定位銷73a抑制 了基本襯底IOb的彎曲，如下所述。接著如圖13C所示，將導(dǎo)電膏17d涂在通孔14內(nèi)以及 底部圖案13的上表面。然后將基本襯底IOb從支撐組件70a移開，將夾具70b配置在支撐 組件70a上，將基本襯底IOb再次貼在支撐組件70a上，如圖13D所示。夾具70b在與通孔 14相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有銷77b。銷77b具有圓錐形端部。將銷77b的端部插入通孔14后， 除去了通孔14中的氣體。接著如圖14A所示，將電子部件50配置在基本襯底IOb上后進(jìn)行回流工藝。這樣 將焊料凸點(diǎn)51和導(dǎo)電膏17d熔化并將它們電連接。然后如圖14B所示，將支撐組件70a和 夾具70b從基本襯底IOb移開以后，導(dǎo)電膏17d的第二表面12的端部為圓錐凹入形。
如圖15A所示，內(nèi)部襯底30b的襯底電極37d具有電極端子371d和372d。電極 端子371d和372d都是圓錐突起形。通過(guò)電鍍工藝形成電極端子371d和372d。如圖15B 所示，將基本襯底IOb粘合到內(nèi)部襯底30b，使電極端子371d嵌入(engage)導(dǎo)電膏17d下 端。電極端子371d和導(dǎo)電膏17d具有互補(bǔ)形狀，從而改善定位對(duì)準(zhǔn)和電連接。[第七實(shí)施例]圖16A和圖16B是根據(jù)第七實(shí)施例的電子部件單元的說(shuō)明性示意圖。如圖16A所示，通過(guò)粘合組件40c和40d將基本襯底10與內(nèi)部襯底30粘合。如圖16B所示，將粘合組 件40d配置在外側(cè)，形成框架形，將粘合組件40c配置在框架中央。粘合組件40c和40d都 是薄片形。粘合組件40c和40d是熱固粘合材料。粘合組件40d的流動(dòng)性比粘合組件40c 的流動(dòng)性低。當(dāng)進(jìn)行熱硬化時(shí)，這樣就防止了粘合組件40c流出基本襯底10的邊緣等部位。 此外，流動(dòng)性低的粘合劑價(jià)格低廉。因此，降低了制造成本。[第八實(shí)施例]圖17A和圖17B是根據(jù)第八實(shí)施例的電子部件單元的說(shuō)明性示意圖。如圖17A所 示，通過(guò)粘合組件40e和40f將基本襯底10與內(nèi)部襯底30粘合。粘合組件40e包括的材 料成分與粘合組件40f的不同。粘合組件40e和40f都具有絕緣特性。在基本襯底10的 第一表面11上形成有布線圖案1 Ipa和1 Ipb，布線圖案1 Ipa和1 Ipb分別與電子部件50相 對(duì)應(yīng)。同樣地，在基本襯底10的第二表面12上形成有布線圖案12pa和12pb。將粘合組件40e粘合到布線圖案12pa，將粘合組件40f粘合到布線圖案12pb。通 過(guò)這種方式，因?yàn)檎澈辖M件40e與粘合組件40f的材料不同，所以它們的介電常數(shù)不同。因 為粘合組件40e和粘合組件40f的介電常數(shù)的影響，所以布線圖案12pa和12pb中流動(dòng)的 交流電的阻抗變化。因此，可通過(guò)改變粘合組件的材料來(lái)調(diào)節(jié)阻抗。此外，雖然通過(guò)調(diào)整圖 案的寬度或厚度可實(shí)現(xiàn)調(diào)節(jié)阻抗的技術(shù)，但是圖案的設(shè)計(jì)有很多限制。此外，通過(guò)下述也能實(shí)現(xiàn)調(diào)節(jié)阻抗的方法。如圖17B所示，粘合組件40g設(shè)置有凹 入部分41g。凹入部分41g導(dǎo)致一部分布線圖案12pb不與粘合組件40g相接觸。用這種方 式也能調(diào)節(jié)阻抗。[第九實(shí)施例]圖18A至圖18C是根據(jù)第九實(shí)施例的電子部件單元的粘合方法的說(shuō)明性示意圖。 如圖18A所示，通過(guò)粘合組件40將基本襯底10與內(nèi)部襯底30暫時(shí)粘合，然后將基本襯底 10、內(nèi)部襯底30和粘合組件40全部用熱阻片70c覆蓋。熱阻片70c對(duì)應(yīng)于覆蓋組件。熱 阻片70c為袋形。熱阻片70c例如用聚酰亞胺樹脂制成。接著，在用泵等工具從開口 H抽 真空的同時(shí)將熱阻片70c整體加熱。加熱溫度大約是120度。加熱能使基本襯底10與內(nèi) 部襯底30相互粘合。然后將內(nèi)部襯底30的第二表面32暫時(shí)粘合到基本襯底20，在將熱阻 片70c抽真空的同時(shí)將基本襯底10、20和內(nèi)部襯底30加熱。這樣就去除了基本襯底10與 內(nèi)部襯底30之間的空氣以及基本襯底20與內(nèi)部襯底30之間的空氣。因此，能提高基本襯 底10、20與內(nèi)部襯底30之間的粘合性。此外如圖18C所示，當(dāng)通過(guò)按壓夾具(press jig) 70d將基本襯底10、20推向內(nèi)部 襯底30側(cè)時(shí)，可進(jìn)行抽真空和加熱。這樣進(jìn)一步提高了粘合性。按壓夾具70d具有凹入部 分71d，用于防止與電子部件50、60相妨礙(interference)。按壓夾具70d例如用金屬制 成。按壓夾具70d有助于按壓基本襯底10、20。這樣提高了基本襯底10、20與內(nèi)部襯底30之間的粘合性。此外，當(dāng)基本襯底10、20掉落時(shí)，按壓夾具70d具有保護(hù)電子部件50、60的 功能。[第十實(shí)施例]圖19A和圖19B是根據(jù)第十實(shí)施例的電子部件單元的粘合方法的說(shuō)明性示意圖。 如圖19A所示，將按壓夾具70d配置在基本襯底10的第一表面11側(cè)，然后通過(guò)按壓夾具70d 將基本襯底10壓向內(nèi)部襯底30，同時(shí)加熱基本襯底10。通過(guò)這種方式，將基本襯底10粘 合到內(nèi)部襯底30。接著如圖19B所示，將按壓夾具70d配置在基本襯底20的第一表面21 側(cè)。將基本襯底10、20壓向內(nèi)部襯底30，同時(shí)加熱基本襯底10、20。因此，基本襯底20與 內(nèi)部襯底30相互粘合。此外，可將基本襯底10、20同時(shí)粘合到內(nèi)部襯底30。也就是說(shuō)，將 按壓夾具70d支撐的基本襯底10、20壓向內(nèi)部襯底30，同時(shí)加熱基本襯底10、20，從而以一 個(gè)步驟就將基本襯底10、20粘合到內(nèi)部襯底30。[第十一實(shí)施例]圖20是根據(jù)第十一實(shí)施例的電子部件單元的說(shuō)明性示意圖。將電子部件39安裝在內(nèi)部襯底30的第一表面31和第二表面32上。電子部件39 是較小的部件，例如電容器或電阻器。通過(guò)這種方式，可使用安裝了電子部件39的內(nèi)部襯 底30c。此外，在粘合組件40中，設(shè)置孔以避免妨礙電子部件39。此外，將粘合組件40設(shè)置 為避免與基本襯底10的第二表面12或基本襯底20的第二表面22上形成的圖案相妨礙。說(shuō)明書中提出的所有實(shí)例和條件性語(yǔ)句都是為了教導(dǎo)的目的，以幫助讀者理解發(fā) 明人為了促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展而貢獻(xiàn)出的發(fā)明和概念，并且構(gòu)造為不限制這些特別提出的實(shí)例和 條件，說(shuō)明書中對(duì)這些實(shí)例的組織也不涉及顯示本發(fā)明的先進(jìn)和落后。雖然已經(jīng)詳細(xì)描述 了本發(fā)明的實(shí)施例，但是應(yīng)當(dāng)理解，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的情況下，可做出多種變 化、替換和改變。
權(quán)利要求
一種制造電子部件單元的方法，所述方法包括步驟通過(guò)回流焊接工藝將第一電子部件安裝在第一襯底的第一表面上；通過(guò)回流焊接工藝將第二電子部件安裝在第二襯底的第二表面上；將所述第一襯底的第二表面粘合到第三襯底的第一表面；以及將所述第二襯底的第二表面粘合到所述第三襯底的第二表面。
2.如權(quán)利要求1所述的制造電子部件單元的方法，還包括步驟在所述第一襯底的第 二表面上形成第一襯底電極，用于電連接所述第一電子部件的電極。
3.如權(quán)利要求2所述的制造電子部件單元的方法，其中，所述第一襯底電極從所述第 一襯底的第一表面和第二表面突出。
4.如權(quán)利要求2所述的制造電子部件單元的方法，還包括步驟在所述第三襯底的第 一襯底電極被粘合的位置形成突起形電極；其中，當(dāng)從所述第一襯底的第二表面?zhèn)扔^察時(shí)，所述第一電極為凹入形。
5.如權(quán)利要求1所述的制造電子部件單元的方法，其中，將所述第一襯底的第二表面 粘合到第三襯底的第一表面包括步驟將薄片形的粘合組件貼在所述第三襯底上避免與電連接到第一襯底電極的電極相妨 礙的位置；以及在所述電極中設(shè)置導(dǎo)電組件。
6.如權(quán)利要求1所述的制造電子部件單元的方法，其中，將所述第一襯底的第二表面 粘合到第三襯底的第一表面包括步驟利用粘合組件將所述第一襯底粘合到所述第三襯 底，所述粘合組件為薄片形、具有絕緣特性、還具有凹入部分以避免與所述第一襯底的一部 分相妨礙。
7.如權(quán)利要求1所述的制造電子部件單元的方法，其中，將所述第一襯底的第二表面 粘合到第三襯底的第一表面包括步驟利用多個(gè)粘合組件將所述第一襯底粘合到所述第三 襯底，所述多個(gè)粘合組件各自具有不同的材料，且均為薄片形。
8.如權(quán)利要求1所述的制造電子部件單元的方法，其中，將所述第一襯底的第二表面 粘合到第三襯底的第一表面包括步驟在所述第一襯底的第二表面或者所述第三襯底的第一表面的外側(cè)配置流動(dòng)性低的粘 合組件；以及在所述第一襯底的第二表面或者所述第三襯底的第一表面的內(nèi)側(cè)配置流動(dòng)性高的粘 合組件。
9.如權(quán)利要求1所述的制造電子部件單元的方法，其中，將所述第一襯底的第二表面 粘合到第三襯底的第一表面包括步驟用袋形的覆蓋組件將所述第一襯底和所述第三襯底覆蓋； 將所述覆蓋組件內(nèi)部抽真空；以及 抽真空之后進(jìn)行回流焊接工藝。
10.如權(quán)利要求1所述的制造電子部件單元的方法，其中，將所述第一襯底的第二表面 粘合到第三襯底的第一表面包括步驟將按壓夾具固定在所述第一襯底的第一表面上以包圍所述第一電子部件；以及 通過(guò)按壓所述按壓夾具將所述第一襯底壓向所述第三襯底。
全文摘要
一種制造電子部件單元的方法，所述方法包括步驟通過(guò)回流焊接工藝將第一電子部件安裝在第一襯底的第一表面上；通過(guò)回流焊接工藝將第二電子部件安裝在第二襯底的第二表面上；將所述第一襯底的第二表面粘合到第三襯底的第一表面；以及將所述第二襯底的第二表面粘合到所述第三襯底的第二表面。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101808472SQ20101000465
公開日2010年8月18日 申請(qǐng)日期2010年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月12日
發(fā)明者入口慈男, 武富伸雄, 畑中清之, 角井和久 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社