專利名稱：Led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED燈的制作方法，尤其涉及一種LED燈組件作為照明大功率器 件時的制作方法。
背景技術(shù)：
目前，用LED燈或LED燈組來作為景觀或者照明用燈，取代現(xiàn)有的白熾燈或者節(jié) 能熒光燈，已成趨勢；這種趨勢起到了節(jié)約能源，延長使用壽命長的有益效果。但是在制作 LED燈及LED燈組時，一般是先預(yù)設(shè)好一個安裝板，再將一個個獨立的LED燈珠置于該安裝 板上，通過導(dǎo)線將各LED燈珠根據(jù)需要串接或者并接，最后成為LED燈或LED燈組，由電源 供電。如中國專利申請?zhí)枮?00810053010. 6所公開的一種LED燈條，將一散熱框架作為支 撐架，將LED燈設(shè)置于散熱框架的合適位置處，再設(shè)置散光面、反光面等。該專利中散熱框 架是作為一個安裝LED燈珠的座體，要解決散熱功能，還需要另外再設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)，如此增 加了工序及加工成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種方法簡便、制作成本低的LED 燈的制作方法。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了下述技術(shù)方案一種LED燈的制作方法，包括含電 路設(shè)計的基板和設(shè)置于基板上的若干LED燈組件，其所述方法包括下述步驟a)根據(jù)電路設(shè)計選擇覆金屬板為基板；b)將基板上的金屬層依據(jù)電路設(shè)計設(shè)置成若干相互絕緣的獨立可焊區(qū)域；c)在每個獨立可焊區(qū)域上直接設(shè)置LED晶元；d)根據(jù)電路設(shè)計要求通過導(dǎo)線將設(shè)有LED晶元的相互絕緣的獨立可焊區(qū)域電連 接；e)對LED晶元封膠。所述的LED燈的制作方法，其c步驟中每個單獨的LED晶元通過焊接方式設(shè)置于 可焊區(qū)域中。所述的LED燈的制作方法，其步驟d中，各獨立可焊區(qū)域之間通過串連、并連或者 串并連的方式電連接。所述的LED燈的制作方法，其基板是硬質(zhì)印刷電路板或者柔性印刷電路板。所述的LED燈的制作方法，若所述的基板為柔性印刷電路板，則可以將柔性基板 根據(jù)需要設(shè)計成圓筒形或者扇形或者卷曲的螺旋形狀，使LED燈的發(fā)光面根據(jù)需要呈現(xiàn)。所述的LED燈的制作方法，其覆金屬板為覆鋁板。通過上述技術(shù)方案，從而可以減少加工工序，減少加工成本，適應(yīng)于批量生產(chǎn)，或 者是直接應(yīng)用于現(xiàn)有的燈管中。


圖1為本發(fā)明LED燈的制作方法的基板立體示意圖。圖2為本發(fā)明LED燈制作方法基板為柔性時的立體示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作出進一步的說明。如圖1所示，這種LED燈的制作方法，包括含電路設(shè)計的d硬質(zhì)基板1和設(shè)置于基 板上方的若干LED燈組件，包括下述步驟a)根據(jù)電路設(shè)計選擇覆金屬板為基板1，該覆金屬板為覆鋁板；b)將基板上的金屬層依據(jù)電路設(shè)計設(shè)置成若干相互絕緣的獨立可焊區(qū)域2 ；c)在每個獨立的可焊區(qū)域上直接設(shè)置LED晶元3 ；d)根據(jù)電路設(shè)計要求通過導(dǎo)線將使設(shè)有LED晶元的相互絕緣的獨立可焊區(qū)域電 性連接；e)對LED晶元封膠4。其中，在c步驟中每個單獨的LED晶元通過焊接方式設(shè)置于可焊區(qū)域中。所述的步驟d中，各獨立可焊區(qū)域之間通過串連、并連或者串并連的方式電連接 (未圖示)。當然，如圖2所示，本發(fā)明LED燈的制作方法的基板1’也可以為柔性印刷電路板， 則可以將柔性基板根據(jù)需要設(shè)計成圓筒形，或者扇形或者卷曲的螺旋形狀(未圖示)，使 LED燈的發(fā)光面根據(jù)需要呈現(xiàn)?；蛘呔гc晶元座的接觸片同為LED燈的某一極，則通過導(dǎo)線將該LED燈的晶元 連接至相對極的電極片上，所述的晶元座通過導(dǎo)線與相應(yīng)的極性片串接導(dǎo)電相通，電極片 與其對應(yīng)極的極性片同樣串接導(dǎo)電相通；所述的極性片直接與電源的相應(yīng)極接通，可以直 接使用在LED燈管中使用。與現(xiàn)有技術(shù)相比，可以減少加工工序，減少加工成本，適應(yīng)于批量生產(chǎn)，或者是直 接應(yīng)用于現(xiàn)有的燈管中，且適應(yīng)性強。
權(quán)利要求
1.一種LED燈的制作方法，包括含電路設(shè)計的基板和設(shè)置于基板上的若干LED燈組件， 其特征在于所述方法包括下述步驟a)根據(jù)電路設(shè)計選擇覆金屬板為基板；b)將基板上的金屬層依據(jù)電路設(shè)計設(shè)置成若干相互絕緣的獨立可焊區(qū)域；c)在每個獨立可焊區(qū)域上直接設(shè)置LED晶元；d)根據(jù)電路設(shè)計要求通過導(dǎo)線將設(shè)有LED晶元的相互絕緣的獨立可焊區(qū)域電連接；e)對LED晶元封膠。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈的制作方法，其特征在于c步驟中每個單獨的LED晶元 通過焊接方式設(shè)置于可焊區(qū)域中。
3.如權(quán)利要求1所述的LED燈的制作方法，其特征在于所述的步驟d中，各獨立可焊 區(qū)域之間通過串連、并連或者串并連的方式電連接。
4.如權(quán)利要求1所述的LED燈的制作方法，其特征在于所述的基板是硬質(zhì)印刷電路 板或者柔性印刷電路板。
5.如權(quán)利要求4所述的LED燈的制作方法，其特征在于若所述的基板為柔性印刷電 路板，則可以將柔性基板根據(jù)需要設(shè)計成圓筒形或者扇形或者卷曲的螺旋形狀，使LED燈 的發(fā)光面根據(jù)需要呈現(xiàn)。
6.如權(quán)利要求1-5任意一項所述的LED燈的制作方法，其特征在于所述的覆金屬板 為覆鋁板。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED燈的制作方法，包括含電路設(shè)計的基板和設(shè)置于基板上的若干LED燈組件，所述方法包括下述步驟a)根據(jù)電路設(shè)計選擇覆金屬板為基板；b)將基板上的金屬層依據(jù)電路設(shè)計設(shè)置成若干相互絕緣的獨立可焊區(qū)域；c)在每個獨立可焊區(qū)域上直接設(shè)置LED晶元；d)根據(jù)電路設(shè)計要求通過導(dǎo)線將設(shè)有LED晶元的相互絕緣的獨立可焊區(qū)域電連接；e)對LED晶元封膠；是一種簡便、制作成本低的LED燈的制作方法。
文檔編號H05K1/03GK102128365SQ20101004278
公開日2011年7月20日 申請日期2010年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月14日
發(fā)明者何忠亮 申請人:何忠亮