專(zhuān)利名稱(chēng)：大板與功放的組裝裝置及基站的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種大板與功放的組裝裝置及基站。
背景技術(shù)：
基站產(chǎn)品平臺(tái)化、低成本要求日益迫切，不同制式、不同頻率的基站單板共平臺(tái)設(shè) 計(jì)已成為未來(lái)基站形態(tài)的重要發(fā)展趨勢(shì)。 由于不同制式、不同頻率的功率放大器(PA，Power Amplifier)很難共存于同一塊 印制板(PCB， Printed Circuit Board)，因此，通常是單獨(dú)設(shè)計(jì)功放，再將功放嵌入大板(包 括收發(fā)信機(jī)(TRX， Transceiver)、中頻、電源等的單板)，功放與大板通過(guò)跳線相連，若需要 改變功放的制式或頻率，則可以通過(guò)更換嵌入大板的功放來(lái)實(shí)現(xiàn)。 如圖l所示，目前主要采用的大板與功放的組裝裝置包括大板10、功放印制板20、 金屬襯底30以及結(jié)構(gòu)件40，功放印制板20以疊加方式固定于金屬襯底30的上表面，大板 10與金屬襯底30分別以疊加方式固定于結(jié)構(gòu)件40的上表面，結(jié)構(gòu)件40與大板10內(nèi)有一 用于嵌設(shè)功放印制板20與金屬襯底30的柱狀凹槽50 ;大板10與結(jié)構(gòu)件40之間、以及金 屬襯底30與結(jié)構(gòu)件40之間柵格狀地填充有導(dǎo)熱硅脂60 ;功放印制板20與大板10通過(guò)跳 線70電連接，跳線70的地回流如圖1中的曲線a-b所示；大板與功放印制板的上表面焊接 有器件80。 在對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的研究和實(shí)踐過(guò)程中，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，由于導(dǎo)熱硅脂不導(dǎo)電， 因此，功放印制板與大板之間跳線的地回流從功放印制板到結(jié)構(gòu)件，以及從結(jié)構(gòu)件到大板 時(shí)需避開(kāi)導(dǎo)熱硅脂，可能會(huì)使跳線的地回流的路徑較長(zhǎng)而性能不良，從而導(dǎo)致電氣性能的
一致性差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種大板與功放的組裝裝置及基站，能夠提高電氣性能的一致 性。 本發(fā)明實(shí)施例提供了一種大板與功放的組裝裝置，包括結(jié)構(gòu)件、大板、功放印制板 以及金屬襯底，功放印制板以疊加方式固定于金屬襯底的上表面，大板與金屬襯底分別以 疊加方式固定于結(jié)構(gòu)件的上表面，結(jié)構(gòu)件與大板內(nèi)有一用于嵌設(shè)功放印制板與金屬襯底的 凹槽，大板與功放印制板通過(guò)跳線電連接，其中，大板的部分上表面通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘 接于功放印制板或金屬襯底的部分下表面。 本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種大板與功放的組裝裝置，包括結(jié)構(gòu)件、大板、功放印制 板以及金屬襯底，功放印制板以疊加方式固定于金屬襯底的上表面，大板與金屬襯底分別 以疊加方式固定于結(jié)構(gòu)件的上表面，結(jié)構(gòu)件與大板內(nèi)有一用于嵌設(shè)功放印制板與金屬襯底 的凹槽，大板與功放印制板通過(guò)跳線電連接，其中，大板的部分下表面通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或 粘接于功放印制板或金屬襯底的部分上表面。 本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種基站，包括大板與功放的組裝裝置，該組裝裝置包括
4結(jié)構(gòu)件、大板、功放印制板以及金屬襯底，功放印制板以疊加方式固定于金屬襯底的上表面，大板與金屬襯底分別以疊加方式固定于結(jié)構(gòu)件的上表面，結(jié)構(gòu)件與大板內(nèi)有一用于嵌設(shè)功放印制板與金屬襯底的凹槽，大板與功放印制板通過(guò)跳線電連接，其中，大板的部分上表面通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接于功放印制板或金屬襯底的部分下表面。 本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種基站，包括大板與功放的組裝裝置，該組裝裝置包括
結(jié)構(gòu)件、大板、功放印制板以及金屬襯底，功放印制板以疊加方式固定于金屬襯底的上表
面，大板與金屬襯底分別以疊加方式固定于結(jié)構(gòu)件的上表面，結(jié)構(gòu)件與大板內(nèi)有一用于嵌
設(shè)功放印制板與金屬襯底的凹槽，大板與功放印制板通過(guò)跳線電連接，其中，大板的部分下
表面通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接于功放印制板或金屬襯底的部分上表面。 從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn) 本發(fā)明實(shí)施例中，由于大板與功放印制板或金屬襯底有直接通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接的區(qū)域，使得功放印制板與大板之間線的地回流從功放印制板直接到大板，或者從功放印制板經(jīng)過(guò)金屬襯底到大板，而不經(jīng)過(guò)結(jié)構(gòu)件，因此跳線的地回流不會(huì)受到大板與結(jié)構(gòu)件之間、以及金屬襯底與結(jié)構(gòu)件之間的導(dǎo)熱硅脂的影響，從而提高了電氣性能的一致性。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中大板與功放的組裝裝置的示意圖； 圖2是本發(fā)明實(shí)施例中大板與功放的組裝裝置的一個(gè)實(shí)施例的示意圖； 圖3是圖2所示實(shí)施例中組裝裝置的俯視圖； 圖4是本發(fā)明實(shí)施例中大板與功放的組裝裝置的另一實(shí)施例的示意圖； 圖5是本發(fā)明實(shí)施例中大板與功放的組裝裝置的另一實(shí)施例的示意圖； 圖6是本發(fā)明實(shí)施例中大板與功放的組裝裝置的另一實(shí)施例的示意圖； 圖7是本發(fā)明實(shí)施例中大板與功放的組裝裝置的另一實(shí)施例的示意圖； 圖8是本發(fā)明實(shí)施例中基站的一個(gè)實(shí)施例的示意圖； 圖9是本發(fā)明實(shí)施例中基站的另一實(shí)施例的示意圖； 圖10是本發(fā)明實(shí)施例中基站的另一實(shí)施例的示意圖； 圖11是本發(fā)明實(shí)施例中基站的另一實(shí)施例的示意圖； 圖12是本發(fā)明實(shí)施例中基站的另一實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明實(shí)施例提供一種大板與功放的組裝裝置及基站。以下分別進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
本發(fā)明實(shí)施例中的大板與功放的組裝裝置，包括結(jié)構(gòu)件、大板、功放印制板以及金屬襯底，功放印制板以疊加方式固定于金屬襯底的上表面，大板與金屬襯底分別以疊加方式固定于結(jié)構(gòu)件的上表面，結(jié)構(gòu)件與大板內(nèi)有一用于嵌設(shè)功放印制板與金屬襯底的凹槽，大板與功放印制板通過(guò)跳線電連接； 其中，大板的部分上表面通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接于功放印制板或金屬襯底的部分下表面，或，大板的部分下表面通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接于功放印制板或金屬襯底的部分上表面。 由于大板與功放印制板或金屬襯底有直接通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接的區(qū)域，使得功放印制板與大板之間跳線的地回流從功放印制板直接到大板，或者從功放印制板經(jīng)過(guò)金屬襯底到大板，而不經(jīng)過(guò)結(jié)構(gòu)件，因此跳線的地回流不會(huì)受到大板與結(jié)構(gòu)件之間、以及金屬襯底與結(jié)構(gòu)件之間的導(dǎo)熱硅脂的影響，從而提高了電氣性能的一致性。 下面，以具體的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的大板與功放的組裝裝置進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明實(shí)施例中的大板與功放的組裝裝置的一個(gè)實(shí)施例包括
結(jié)構(gòu)件1、大板2、功放印制板3以及金屬襯底4，功放印制板3以疊加方式固定于金屬襯底4的上表面，大板2與金屬襯底4分別以疊加方式固定于結(jié)構(gòu)件1的上表面，結(jié)構(gòu)件1與大板2內(nèi)有一用于嵌設(shè)功放印制板3與金屬襯底4的凹槽5，大板2與功放印制板3通過(guò)跳線6電連接。 大板2的縱剖面呈階梯狀，功放印制板3與金屬襯底4的縱剖面分別呈方形，凹槽5的縱剖面呈階梯狀，大板2的部分上表面通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接于功放印制板3的部分下表面。 大板2與功放印制板3的上表面焊接有器件9。 進(jìn)一步地，金屬襯底4與結(jié)構(gòu)件1之間，以及大板2與結(jié)構(gòu)件1之間柵格狀地填充有導(dǎo)熱硅脂7。 請(qǐng)參閱圖3，圖3為圖2所示實(shí)施例的俯視圖。如圖3所示，大板2與功放印制板3的上表面焊接有器件9，大板2的部分上表面與功放印制板3的部分下表面的焊接或粘接區(qū)域8位于跳線6的下方，使得功放印制板3與大板2之間跳線6的地回流的路徑較短，使得跳線6的地回流的性能較為良好，跳線6的地回流如圖2中的曲線c-d所示。
進(jìn)一步地，焊接或粘接區(qū)域8呈方形，且以跳線6在該區(qū)域的垂直投影的所在直線為中線，即在圖3中，焊接或粘接區(qū)域8以跳線6在該區(qū)域的垂直投影的所在直線上下對(duì)稱(chēng)，使得跳線6的地回流的性能更好。 如圖2所示，由于大板與功放印制板有直接通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接的區(qū)域，使得功放印制板與大板之間跳線的地回流從功放印制板直接到大板，而不經(jīng)過(guò)結(jié)構(gòu)件，因此，跳線的地回流不會(huì)受到大板與結(jié)構(gòu)件之間、以及金屬襯底與結(jié)構(gòu)件之間的導(dǎo)熱硅脂的影響，從而提高了電氣性能的一致性。 請(qǐng)參閱圖4，圖4為本發(fā)明實(shí)施例中大板與功放的組裝裝置的另一實(shí)施例的示意圖，本實(shí)施例與圖2所示實(shí)施例的區(qū)別之處在于 金屬襯底4的縱剖面呈與大板2相配合的階梯狀，大板2的部分上表面通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接于金屬襯底4的部分下表面，而不是功放印制板3的部分下表面。
請(qǐng)參閱圖5，圖5為本發(fā)明實(shí)施例中大板與功放的組裝裝置的另一實(shí)施例的示意圖，本實(shí)施例與圖2所示實(shí)施例的區(qū)別之處在于 大板2的縱剖面呈方形，金屬襯底4的縱剖面呈與大板2及功放印制板3相配合的階梯狀，大板2的部分下表面通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接于金屬襯底4的部分上表面。另外，本實(shí)施例中功放印制板3上的器件在圖5中未示出。 請(qǐng)參閱圖6，圖6為本發(fā)明實(shí)施例中大板與功放的組裝裝置的另一實(shí)施例的示意圖，本實(shí)施例與圖5所示實(shí)施例的區(qū)別之處在于 大板2的縱剖面呈階梯狀，金屬襯底4的縱剖面呈方形。另外，本實(shí)施例中功放印制板3上的器件在圖6中未示出。 圖4、圖5和圖6所示實(shí)施例中，功放印制板與大板之間跳線的地回流均從功放印制板經(jīng)過(guò)金屬襯底到大板，而不經(jīng)過(guò)結(jié)構(gòu)件，因此，跳線的地回流不會(huì)受到大板與結(jié)構(gòu)件之間、以及金屬襯底與結(jié)構(gòu)件之間的導(dǎo)熱硅脂的影響，從而提高了電氣性能的一致性。
請(qǐng)參閱圖7，圖7為本發(fā)明實(shí)施例中大板與功放的組裝裝置的另一實(shí)施例的示意圖，本實(shí)施例與圖6所示實(shí)施例的區(qū)別之處在于 功放印制板3的縱剖面呈與大板2相配合的階梯狀，大板2的部分下表面通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接于功放印制板3的部分上表面，而不是金屬襯底4的部分上表面。另外，本實(shí)施例中功放印制板3上的器件在圖7中未示出。 本實(shí)施例中，大板與功放印制板有直接通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接的區(qū)域，使得功放印制板與大板之間跳線的地回流從功放印制板直接到大板，而不經(jīng)過(guò)結(jié)構(gòu)件，因此，跳線的地回流不會(huì)受到大板與結(jié)構(gòu)件之間、以及金屬襯底與結(jié)構(gòu)件之間的導(dǎo)熱硅脂的影響，從而提高了電氣性能的一致性。 另外，現(xiàn)有技術(shù)中，大板與功放的組裝裝置的組裝過(guò)程如下先通過(guò)表面貼裝技術(shù)(SMT， Surface Mount Technology)在大板和功放印制板上分別焊接器件，再在結(jié)構(gòu)件上進(jìn)行組裝，然后手工焊接大板和功放印制板之間的跳線。 而本發(fā)明實(shí)施例中，由于大板與功放印制板或金屬襯底有直接通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接的區(qū)域，因此，大板與功放的組裝裝置的組裝過(guò)程可以為先在大板和功放印制板上布置好需要焊接的器件和跳線，再通過(guò)SMT焊接這些器件和跳線，并且將大板和功放印制板或金屬襯底通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接好，再與結(jié)構(gòu)件組裝。由此可見(jiàn)，本發(fā)明實(shí)施例能夠?qū)崿F(xiàn)一次貼片組裝，跳線自動(dòng)焊接，提高了生產(chǎn)效率。
下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的基站進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。 本發(fā)明實(shí)施例中的基站包括大板與功放的組裝裝置，該組裝裝置包括結(jié)構(gòu)件、大板、功放印制板以及金屬襯底，功放印制板以疊加方式固定于金屬襯底的上表面，大板與金屬襯底分別以疊加方式固定于結(jié)構(gòu)件的上表面，結(jié)構(gòu)件與大板內(nèi)有一用于嵌設(shè)功放印制板與金屬襯底的凹槽，大板與功放印制板通過(guò)跳線電連接； 其中，大板的部分上表面通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接于功放印制板或金屬襯底的部分下表面，或，大板的部分下表面通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接于功放印制板或金屬襯底的部分上表面。 請(qǐng)參閱圖8，圖8為本發(fā)明實(shí)施例中的基站的一個(gè)實(shí)施例的示意圖。本實(shí)施例中基站100包括大板與功放的組裝裝置200，且該組裝裝置200包括 結(jié)構(gòu)件1、大板2、功放印制板3以及金屬襯底4，功放印制板3以疊加方式固定于金屬襯底4的上表面，大板2與金屬襯底4分別以疊加方式固定于結(jié)構(gòu)件1的上表面，結(jié)構(gòu)件1與大板2內(nèi)有一用于嵌設(shè)功放印制板3與金屬襯底4的凹槽5，大板2與功放印制板3通過(guò)跳線6電連接。 大板2的縱剖面呈階梯狀，功放印制板3與金屬襯底4的縱剖面分別呈方形，凹槽5的縱剖面呈階梯狀，大板2的部分上表面通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接于功放印制板3的部分下表面。 大板2的上表面焊接有器件9，功放印制板3的上表面焊接有器件(圖未示)。進(jìn)一步地，金屬襯底4與結(jié)構(gòu)件1之間，以及大板2與結(jié)構(gòu)件1之間柵格狀地填充有導(dǎo)熱硅脂 7。 大板2的部分上表面與功放印制板3的部分下表面的焊接或粘接區(qū)域8位于跳線 6的下方，使得功放印制板3與大板2之間跳線6的地回流的路徑較短，使得跳線6的地回 流的性能較為良好，跳線6的地回流如圖2中的曲線c-d所示。 進(jìn)一步地，焊接或粘接區(qū)域8呈方形，且以跳線6在該區(qū)域的垂直投影的所在直線 為中線，即焊接或粘接區(qū)域8以跳線6在該區(qū)域的垂直投影的所在直線上下對(duì)稱(chēng)，使得跳線 6的地回流的性能更好。 本實(shí)施例中，由于大板與功放印制板有直接通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接的區(qū)域，使 得功放印制板與大板之間跳線的地回流從功放印制板直接到大板，而不經(jīng)過(guò)結(jié)構(gòu)件，因此， 跳線的地回流不會(huì)受到大板與結(jié)構(gòu)件之間、以及金屬襯底與結(jié)構(gòu)件之間的導(dǎo)熱硅脂的影 響，從而提高了電氣性能的一致性。 請(qǐng)參閱圖9，圖9為本發(fā)明實(shí)施例中基站的另一實(shí)施例的示意圖，本實(shí)施例與圖8 所示實(shí)施例的區(qū)別之處在于 金屬襯底4的縱剖面呈與大板2相配合的階梯狀，大板2的部分上表面通過(guò)導(dǎo)電 材料焊接或粘接于金屬襯底4的部分下表面，而不是功放印制板3的部分下表面。
請(qǐng)參閱圖10，圖10為本發(fā)明實(shí)施例中基站的另一實(shí)施例的示意圖，本實(shí)施例與圖 8所示實(shí)施例的區(qū)別之處在于 大板2的縱剖面呈方形，金屬襯底4的縱剖面呈與大板2及功放印制板3相配合 的階梯狀，大板2的部分下表面通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接于金屬襯底4的部分上表面。
請(qǐng)參閱圖11，圖11為本發(fā)明實(shí)施例中基站的另一實(shí)施例的示意圖，本實(shí)施例與圖 10所示實(shí)施例的區(qū)別之處在于 大板2的縱剖面呈階梯狀，金屬襯底4的縱剖面呈方形。 圖9、圖10和圖11所示實(shí)施例中，功放印制板與大板之間跳線的地回流均從功放 印制板經(jīng)過(guò)金屬襯底到大板，而不經(jīng)過(guò)結(jié)構(gòu)件，因此，跳線的地回流不會(huì)受到大板與結(jié)構(gòu)件 之間、以及金屬襯底與結(jié)構(gòu)件之間的導(dǎo)熱硅脂的影響，從而提高了電氣性能的一致性。
請(qǐng)參閱圖12，圖12為本發(fā)明實(shí)施例中基站的另一實(shí)施例的示意圖，本實(shí)施例與圖 11所示實(shí)施例的區(qū)別之處在于 功放印制板3的縱剖面呈與大板2相配合的階梯狀，大板2的部分下表面通過(guò)導(dǎo) 電材料焊接或粘接于功放印制板3的部分上表面，而不是金屬襯底4的部分上表面。
本實(shí)施例中，大板與功放印制板有直接通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接的區(qū)域，使得功 放印制板與大板之間跳線的地回流從功放印制板直接到大板，而不經(jīng)過(guò)結(jié)構(gòu)件，因此，跳線 的地回流不會(huì)受到大板與結(jié)構(gòu)件之間、以及金屬襯底與結(jié)構(gòu)件之間的導(dǎo)熱硅脂的影響，從 而提高了電氣性能的一致性。 可以理解的是，本發(fā)明實(shí)施例中的大板與功放的組裝裝置可以同時(shí)具備以下兩 點(diǎn)在大板的部分上表面通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接于功放印制板或金屬襯底的部分下表 面，大板的部分下表面通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接于功放印制板或金屬襯底的部分上表面。
以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的大板與功放的組裝裝置及基站進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本 文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本發(fā)明的核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具 體實(shí)施方式及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明 的限制。
權(quán)利要求
一種大板與功放的組裝裝置，包括結(jié)構(gòu)件、大板、功放印制板以及金屬襯底，功放印制板以疊加方式固定于金屬襯底的上表面，大板與金屬襯底分別以疊加方式固定于結(jié)構(gòu)件的上表面，結(jié)構(gòu)件與大板內(nèi)有一用于嵌設(shè)功放印制板與金屬襯底的凹槽，大板與功放印制板通過(guò)跳線電連接，其特征在于大板的部分上表面通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接于功放印制板或金屬襯底的部分下表面。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的組裝裝置，其特征在于功放印制板或金屬襯底的部分下表面與大板的部分上表面的焊接或粘接區(qū)域位于跳線的下方。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的組裝裝置，其特征在于所述焊接或粘接區(qū)域呈方形，且以跳線在該區(qū)域的垂直投影的所在直線為中線。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的組裝裝置，其特征在于大板的縱剖面呈階梯狀，功放印制板與金屬襯底的縱剖面分別呈方形。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的組裝裝置，其特征在于大板的縱剖面呈階梯狀，金屬襯底的縱剖面呈與大板相配合的階梯狀，功放印制板的縱剖面呈方形。
6. —種大板與功放的組裝裝置，包括結(jié)構(gòu)件、大板、功放印制板以及金屬襯底，功放印制板以疊加方式固定于金屬襯底的上表面，大板與金屬襯底分別以疊加方式固定于結(jié)構(gòu)件的上表面，結(jié)構(gòu)件與大板內(nèi)有一用于嵌設(shè)功放印制板與金屬襯底的凹槽，大板與功放印制板通過(guò)跳線電連接，其特征在于大板的部分下表面通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接于功放印制板或金屬襯底的部分上表面。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的組裝裝置，其特征在于功放印制板或金屬襯底的部分上表面與大板的部分下表面的焊接或粘接區(qū)域位于跳線的下方。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的組裝裝置，其特征在于所述焊接或粘接區(qū)域呈方形，且以跳線在該區(qū)域的垂直投影的所在直線為中線。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的組裝裝置，其特征在于大板的縱剖面呈階梯狀，功放印制板與金屬襯底的縱剖面分別呈方形。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的組裝裝置，其特征在于大板與功放印制板的縱剖面分別呈方形，金屬襯底的縱剖面呈與大板及功放印制板相配合的階梯狀。
11. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的組裝裝置，其特征在于大板的縱剖面呈階梯狀，金屬襯底的縱剖面呈方形，功放印制板的縱剖面呈與大板相配合的階梯狀。
12. —種基站，包括大板與功放的組裝裝置，該組裝裝置包括結(jié)構(gòu)件、大板、功放印制板以及金屬襯底，功放印制板以疊加方式固定于金屬襯底的上表面，大板與金屬襯底分別以疊加方式固定于結(jié)構(gòu)件的上表面，結(jié)構(gòu)件與大板內(nèi)有一用于嵌設(shè)功放印制板與金屬襯底的凹槽，大板與功放印制板通過(guò)跳線電連接，其特征在于大板的部分上表面通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接于功放印制板或金屬襯底的部分下表面。
13. 根據(jù)權(quán)利要12所述的基站，其特征在于功放印制板或金屬襯底的部分下表面與大板的部分上表面的焊接或粘接區(qū)域位于跳線的下方。
14. 一種基站，包括大板與功放的組裝裝置，該組裝裝置包括結(jié)構(gòu)件、大板、功放印制板以及金屬襯底，功放印制板以疊加方式固定于金屬襯底的上表面，大板與金屬襯底分別以疊加方式固定于結(jié)構(gòu)件的上表面，結(jié)構(gòu)件與大板內(nèi)有一用于嵌設(shè)功放印制板與金屬襯底的凹槽，大板與功放印制板通過(guò)跳線電連接，其特征在于大板的部分下表面通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接于功放印制板或金屬襯底的部分上表面。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的組裝裝置，其特征在于功放印制板或金屬襯底的部分上表面與大板的部分下表面的焊接或粘接區(qū)域位于跳線的下方。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種大板與功放的組裝裝置，包括結(jié)構(gòu)件、大板、功放印制板以及金屬襯底，功放印制板以疊加方式固定于金屬襯底的上表面，大板與金屬襯底分別以疊加方式固定于結(jié)構(gòu)件的上表面，結(jié)構(gòu)件與大板內(nèi)有一用于嵌設(shè)功放印制板與金屬襯底的凹槽，大板與功放印制板通過(guò)跳線電連接；其中，大板的部分上表面通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接于功放印制板或金屬襯底的部分下表面，或，大板的部分下表面通過(guò)導(dǎo)電材料焊接或粘接于功放印制板或金屬襯底的部分上表面。本發(fā)明實(shí)施例還提供相應(yīng)的基站。本發(fā)明實(shí)施例能夠提高電氣性能的一致性。
文檔編號(hào)H05K1/02GK101795545SQ201010115919
公開(kāi)日2010年8月4日 申請(qǐng)日期2010年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月25日
發(fā)明者袁文欣, 路彥軍 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司