專利名稱：Pcb板雙面插件孔加工工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于PCB板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板雙面插件孔加工工藝。
背景技術(shù)：
目前，要將IC芯片設(shè)于PCB板上，主要在PCB板上加工插件孔，然后將IC芯片插設(shè)于該插件孔內(nèi)即可。以前，一般只在PCB板的單面加工插件孔，但信號頻率低，無法滿足高頻通訊的要求，為了克服這一不足，現(xiàn)在都在PCB板的雙面加工插件孔，增加PCB板上IC 芯片的集成數(shù)量，使用雙面插件后，可使得信號頻率比單面插件提高1倍以上?，F(xiàn)有的PCB板雙面插件孔加工工藝如下(1)如圖1所示，首先，設(shè)置兩塊子板91、92，子板91、92均為多層的PCB板，分別對兩塊子板91、92進行層壓，使兩塊子板91、92上的各層之間緊密貼合在一起；(2)然后，如圖2所示，分別在兩塊子板91、92上加工通孔911、921 ；(3)接著，如圖3所示，在兩塊子板91、92之間設(shè)置一環(huán)氧樹脂板93，兩塊子板91、 92上的通孔911、921對位一致后(即兩通孔911、921的軸線重合)，將該兩塊子板91、92 進行層壓，由于環(huán)氧樹脂板93具有粘性，環(huán)氧樹脂板93即可將這兩塊子板91、92粘結(jié)在一起，從而制得帶有雙面插件孔的PCB板，同時，由于環(huán)氧樹脂板93為絕緣板，其還可以防止設(shè)于雙面插件孔內(nèi)的IC芯片之間短路。通過上述現(xiàn)有的PCB板雙面插件孔加工工藝的描述可知，由于該工藝有兩次層壓工藝，工藝流程長；在步驟C3)的層壓過程中，兩塊子板91、92之間經(jīng)常會有錯位，導(dǎo)致兩塊子板91、92上的通孔911、921也出現(xiàn)錯位，影響產(chǎn)品的品質(zhì)。同時，由于最終制得的PCB板的雙面插件孔為盲孔，在后續(xù)的蝕刻工藝中存在盲孔藏藥水、易氧化問題，且在后續(xù)的電鍍工藝中還存在內(nèi)壁電鍍不上金屬等缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種只需要一次層壓且雙面插件孔對位精確的PCB板雙面插件孔加工工藝。本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種PCB板雙面插件孔加工工藝，包括以下步驟(1)設(shè)置一子板，將所述子板進行層壓，使所述子板上的各層之間緊密貼合在一起；(2)在所述子板的上下兩面分別加工同軸、大小相同的盲孔；(3)沿著所述盲孔的軸線，將上下相對的兩盲孔打穿，形成一第一通孔，所述第一通孔的直徑比所述盲孔的直徑小0. 3 0. 4mm ；(4)將所述子板進行電鍍，使所述盲孔和第一通孔的內(nèi)壁均電鍍上0. 01 0. 03mm
的金屬層；(5)沿著所述第一通孔的軸線，加工出比盲孔的直徑小0. 15 0. 2mm的第二通孔， 以將所述第一通孔內(nèi)壁上的金屬層去掉。
優(yōu)選地，步驟(3)中，所述第一通孔的直徑比所述盲孔的直徑小0. 3mm。優(yōu)選地，步驟(4)中，所述電鍍?yōu)殂~電鍍，所述金屬層為鍍銅層。優(yōu)選地，步驟(5)中，所述第二通孔的直徑比所述盲孔的直徑小0. 15mm。本發(fā)明制成的帶有雙面插件孔的PCB板在使用時，將IC芯片插設(shè)于PCB板的上下盲孔內(nèi)即可，由于第二通孔的內(nèi)壁絕緣，因而設(shè)于上下盲孔內(nèi)IC芯片不會出現(xiàn)短路現(xiàn)象。 與現(xiàn)有的帶有雙面插件孔的PCB板相比，本發(fā)明只需要一次層壓即可，縮短了工藝流程；本發(fā)明的上下盲孔對位精確，避免了現(xiàn)有的兩塊子板在層壓時上下盲孔出現(xiàn)錯位的現(xiàn)象，保證了產(chǎn)品的品質(zhì)；另外，由于本發(fā)明加工出來的雙面插件孔整體為通孔，解決了現(xiàn)有技術(shù)的雙面插件孔為盲孔而導(dǎo)致藏藥水、易氧化、內(nèi)壁涂覆不上等問題。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的兩塊子板的示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)提供的在兩塊子板上加工通孔的示意圖；圖3是現(xiàn)有技術(shù)提供的將兩塊子板層壓在一起的示意圖；圖4是本發(fā)明實施例提供的一塊子板的示意圖；圖5是本發(fā)明實施例提供的在子板上下兩面加工盲孔的示意圖；圖6是將圖5中的兩盲孔打穿形成第一通孔的示意圖；圖7是沿著圖6中的第一通孔的軸線加工第二通孔的示意圖；圖8是本發(fā)明最終制得的帶有雙面插件孔的PCB板的示意圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明實施例提供的一種PCB板雙面插件孔加工工藝，包括以下步驟(1)如圖4所示，設(shè)置一子板1，將子板1進行層壓，使子板1上的各層之間緊密貼
合在一起；(2)如圖5所示，在子板1的上下兩面分別加工同軸、大小相同的盲孔11，盲孔11 的直徑一般為0. 7mm,由于是在一塊子板1的上下兩面加工盲孔11，因而上下相對的兩盲孔 11很容易對位；(3)如圖6所示，沿著盲孔11的軸線，將上下相對的兩盲孔11打穿，形成一第一通孔12，第一通孔12的直徑比盲孔11的直徑小0. 3 0. 4mm，優(yōu)選地，第一通孔12的直徑比盲孔11的直徑小0. 3mm ；(4)將子板1進行電鍍，使盲孔11和第一通孔12的內(nèi)壁均電鍍上金屬層，金屬層的厚度為0. 01 0. 03mm，所述電鍍優(yōu)選銅電鍍，所述金屬層為鍍銅層；(5)如圖7所示，沿著第一通孔12的軸線，加工出比盲孔11的直徑小0. 15 0. 2mm的第二通孔13，優(yōu)選地，第二通孔13的直徑比盲孔11的直徑小0. 15mm ；通過對上述第一通孔12和第二通孔13的尺寸進行比較可知，第二通孔13的直徑比第一通孔12的直徑大0. 1 0. 25謹，而第一通孔12內(nèi)壁電鍍的金屬層厚度為0. 01 0. 03mm，遠小于0. 1謹，因而加工第二通孔13可以將第一通孔12內(nèi)壁上電鍍的金屬層全部去掉，使第二通孔13的內(nèi)壁絕緣，這樣就制得了帶有雙面插件孔的PCB板(如圖8所示)。本發(fā)明制成的帶有雙面插件孔的PCB板在使用時，將IC芯片插設(shè)于PCB板的上下盲孔11內(nèi)即可，由于第二通孔13的內(nèi)壁絕緣，因而設(shè)于上下盲孔11內(nèi)的IC芯片不會出現(xiàn)短路現(xiàn)象。與現(xiàn)有的帶有雙面插件孔的PCB板相比，本發(fā)明只需要一次層壓即可，縮短了工藝流程；本發(fā)明的上下盲孔11對位精確，避免了現(xiàn)有的兩塊子板在層壓時上下盲孔出現(xiàn)錯位的現(xiàn)象，保證了產(chǎn)品的品質(zhì)；另外，由于本發(fā)明加工出來的雙面插件孔整體為通孔，解決了現(xiàn)有技術(shù)的雙面插件孔為盲孔而導(dǎo)致藏藥水、易氧化、內(nèi)壁涂覆不上等問題。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種PCB板雙面插件孔加工工藝，其特征在于包括以下步驟(1)設(shè)置一子板，將所述子板進行層壓，使所述子板上的各層之間緊密貼合在一起；(2)在所述子板的上下兩面分別加工同軸、大小相同的盲孔；(3)沿著所述盲孔的軸線，將上下相對的兩盲孔打穿，形成一第一通孔，所述第一通孔的直徑比所述盲孔的直徑小0. 3 0. 4mm ；(4)將所述子板進行電鍍，使所述盲孔和第一通孔的內(nèi)壁均電鍍上0.01 0. 03mm的金屬層；(5)沿著所述第一通孔的軸線，加工出比盲孔的直徑小0.15 0. 2mm的第二通孔，以將所述第一通孔內(nèi)壁上的金屬層去掉。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板雙面插件孔加工工藝，其特征在于步驟C3)中，所述第一通孔的直徑比所述盲孔的直徑小0. 3mm。
3.如權(quán)利要求1所述的PCB板雙面插件孔加工工藝，其特征在于步驟(4)中，所述電鍍?yōu)殂~電鍍，所述金屬層為鍍銅層。
4.如權(quán)利要求1所述的PCB板雙面插件孔加工工藝，其特征在于步驟( 中，所述第二通孔的直徑比所述盲孔的直徑小0. 15mm。
全文摘要
一種PCB板雙面插件孔加工工藝，首先設(shè)置一子板，將子板層壓后；然后在子板的上下兩面分別加工同軸、大小相同的盲孔；接著將上下相對的盲孔打穿，形成一第一通孔；之后進行電鍍；最后去除第一通孔內(nèi)壁的電鍍層，即制得了帶有雙面插件孔的PCB板。在使用時，將IC芯片插設(shè)于PCB板的上下盲孔內(nèi)即可，由于第二通孔的內(nèi)壁絕緣，因而上下盲孔內(nèi)IC芯片不會出現(xiàn)短路現(xiàn)象；本發(fā)明只需要一次層壓即可，縮短了工藝流程；本發(fā)明的上下盲孔對位精確，避免了現(xiàn)有的兩塊子板在層壓時上下盲孔出現(xiàn)錯位的現(xiàn)象；由于本發(fā)明加工出來的雙面插件孔整體仍為通孔，解決了現(xiàn)有技術(shù)的雙面插件孔為盲孔而導(dǎo)致藏藥水、易氧化、內(nèi)壁涂覆不上等問題。
文檔編號H05K3/42GK102196677SQ20101011981
公開日2011年9月21日 申請日期2010年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月8日
發(fā)明者劉金峰 申請人:深南電路有限公司