專利名稱：一種印刷電路板以及印刷電路板的加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及機械加工領(lǐng)域，尤其涉及 一 種印刷電路板(PCB， PrintedCircuitBoard)以及印刷電路板的加工方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，PCB上可能會鉆有多種孔，其中包括通孔，埋孔以及盲孔，通孔是指貫穿PCB頂部與底部的孔，埋孔是指埋在PCB內(nèi)部的孔，盲孔是指一端在PCB表面，另一端在PCB內(nèi)部的孔。 在PCB的濕加工過程中，會用到各種PCB藥水，這些PCB藥水可能會流入已經(jīng)鉆好的盲孔，由于盲孔的厚徑比一般比較大，因此流入PCB藥水后難以清洗，從而帶來可靠性風(fēng)險。 現(xiàn)有技術(shù)中一種PCB加工方法為在PCB鉆出盲孔之后，用導(dǎo)電膏或樹脂將盲孔完全塞住，這樣在濕加工過程中即可避免藥水流入，當(dāng)完成濕加工之后，再用控深鉆對盲孔重新進行鉆孔，去除導(dǎo)電膏或樹脂。 但是，該技術(shù)方案中，需要進行兩次鉆孔，由于鉆孔器械本身的定位精度等問題，很容易使得兩次鉆孔后的盲孔出現(xiàn)差別，同樣會影響PCB的可靠性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供了一種印刷電路板以及印刷電路板的加工方法，能夠提高PCB的可靠性。 本發(fā)明實施例提供的印刷電路板，包括第一子板，粘接層和保護層；所述第一子板上開設(shè)有盲孔，所述盲孔的開口面設(shè)置有粘接層，所述粘接層上覆蓋有保護層；所述粘接層在位于每個盲孔的位置開設(shè)有與所述盲孔對應(yīng)的窗口。 本發(fā)明實施例提供的印刷電路板的加工方法，包括在第一子板上鉆出盲孔；在所述盲孔的開口面鋪設(shè)粘接層，所述粘接層在位于每個盲孔的位置開設(shè)有與所述盲孔對應(yīng)的窗口 ；在所述粘接層的上方壓合保護層。 從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實施例具有以下優(yōu)點 本發(fā)明實施例中，PCB由第一子板，粘接層和保護層組成，保護層通過粘接層與子板連接，由于保護層可以完全覆蓋住盲孔，因此在PCB進行濕加工的時候，PCB藥水不會流入盲孔中，同時，由于粘接層在位于每個盲孔的位置開設(shè)有與盲孔對應(yīng)的窗口，因此在保護層與粘接層壓合時，粘接層的粘性材料不會流入盲孔中，從而能夠提高PCB的可靠性。


圖1為本發(fā)明實施例中印刷電路板一個實施例示意圖； 圖2為本發(fā)明實施例中粘接層俯視圖； 圖3為本發(fā)明實施例中印刷電路板另一實施例示意 圖4為本發(fā)明實施例中印刷電路板加工方法流程 圖5為本發(fā)明實施例中一種減銅方式示意 圖6為本發(fā)明實施例中另一種減銅方式示意圖。
具體實施例方式
本發(fā)明實施例提供了一種印刷電路板以及印刷電路板的加工方法，能夠提高PCB的可靠性。 請參閱圖1 ，本發(fā)明實施例中提供的PCB包括
第一子板101，粘接層103和保護層104 ; 第一子板101上開設(shè)有盲孔102，盲孔102的開口面設(shè)置有粘接層103，粘接層103上覆蓋有保護層104 ; 粘接層103在位于每個盲孔102的位置開設(shè)有與盲孔102對應(yīng)的窗口，請參閱圖2，圖2為粘接層俯視圖，該粘接層上設(shè)置有若干窗口 201，每個窗口 201都與盲孔的大小相對應(yīng)。 本實施例中，第一子板101上的盲孔102的位置，數(shù)量，深度以及孔徑均不做限定，此處僅以兩個盲孔為例進行說明。 第一子板101上的盲孔102之上設(shè)置有粘接層103，該粘接層103的大小可以與第一子板101的面積相似，粘接層103的厚度此處不做限定。 該粘接層103上開設(shè)有若干窗口 ，具體的窗口的數(shù)量，位置和大小均和第一子板101上的盲孔102相對應(yīng)，該粘接層103鋪設(shè)在第一子板101上之后要使得第一子板101上的盲孔102鏤空，其他位置被覆蓋，由于粘接層103上的窗口與第一子板101上的盲孔102相對應(yīng)，因此在保護層104與粘接層103壓合時，粘接層103的粘性材料不會流入盲孔102中。 需要說明的是，該粘接層103是具有粘性的物質(zhì)，例如可以為加銅的低流膠粘接材料(例如可以是加銅的低流膠聚丙烯，或者是加銅的低流膠聚酰亞胺)，或者是芯板，具體的粘接層103還可是其他類型的粘性物質(zhì)，具體此處不做限定。 在粘接層103上覆蓋有保護層104，該保護層104的大小也可以與第一子板101的面積相似，保護層104通過粘接層103粘接在第一子板101上。 該保護層104在實際應(yīng)用中可以為銅箔，該銅箔的厚度大于或等于H盎司，優(yōu)選可以為1盎司。 在保護層104上可以設(shè)置間隙(clearance) 105，該間隙105用以在PCB完成化學(xué)制程之后方便的撕除防護層104。 本實施例中，PCB由第一子板IOI，粘接層103和保護層104組成，保護層104通過粘接層103與第一子板101連接，由于保護層104可以完全覆蓋住盲孔102，因此在PCB進行濕加工的時候，PCB藥水不會流入盲孔102中，同時，由于粘接層103在位于每個盲孔102的位置開設(shè)有與盲孔102對應(yīng)的窗口，因此在保護層104與粘接層103壓合時，粘接層103的粘性材料不會流入盲孔102中，從而能夠提高PCB的的可靠性。 上述實施例中描述的是單面PCB的情況，在實際應(yīng)用中，為了增加PCB上所插設(shè)的器件數(shù)量，還可以使用雙面PCB，具體請參閱圖3，本發(fā)明實施例中PCB另一實施例包括
第一子板301，第二子板302，隔離層303 ; 第一子板301與第二子板302通過隔離層303壓合連接； 第一子板301上開設(shè)有盲孔304，盲孔304的開口面設(shè)置有粘接層305，粘接層305上覆蓋有保護層306 ; 粘接層305在位于每個盲孔304的位置開設(shè)有與盲孔304對應(yīng)的窗口 。 第二子板302上開設(shè)有盲孔307，盲孔307的開口面設(shè)置有粘接層308，粘接層308
上覆蓋有保護層309 ; 粘接層308在位于每個盲孔307的位置開設(shè)有與盲孔307對應(yīng)的窗口 ，具體的俯視圖可以如圖2所示，此處不再贅述。 需要說明的是，第一子板301上盲孔304，粘接層305以及保護層306之間的關(guān)系和第二子板302上盲孔307，粘接層308以及保護層309之間的關(guān)系均和前述圖1所示的實施例中描述的關(guān)系相同，此處不再贅述。 上述對本發(fā)明實施例中的PCB進行了說明，下面介紹本發(fā)明實施例中的PCB加工
方法，請參閱圖4，具體的加工工序可以包括 401、在第一子板上鉆出盲孔； 具體鉆出盲孔的過程本發(fā)明實施例中不做限定。 402、在盲孔的開口面鋪設(shè)粘接層； 鉆出盲孔之后，可以在盲孔的開口面鋪設(shè)粘接層，該粘接層在位于每個盲孔的位置開設(shè)有與盲孔對應(yīng)的窗口。 本實施例中，該粘接層上開設(shè)有若干窗口 ，具體的窗口的數(shù)量，位置和大小均和第一子板上的盲孔相對應(yīng)，該粘接層鋪設(shè)在第一子板上之后要使得第一子板上的盲孔鏤空，其他位置被覆蓋。 需要說明的是，該粘接層是具有粘性的物質(zhì)，例如可以為加銅的低流膠粘接材料(例如可以是加銅的低流膠聚丙烯，或者是加銅的低流膠聚酰亞胺)，或者是芯板，具體的粘接層還可是其他類型的粘性物質(zhì)，具體此處不做限定。
403、在粘接層的上方壓合保護層。 當(dāng)鋪設(shè)粘接層之后，即可在粘接層上覆蓋有保護層，該保護層的大小也可以與第一子板的面積相似，保護層通過粘接層粘接在第一子板上。 該保護層在實際應(yīng)用中可以為銅箔，該銅箔的厚度大于或等于H盎司，優(yōu)選可以為1盎司。 上述實施例中描述的是單面PCB的情況，在實際應(yīng)用中還可以有雙面PCB，則還可以通過隔離層對第一子板與第二子板進行壓合連接，該第二子板的結(jié)構(gòu)可以與第一子板相同，即第二子板的盲孔的開口面鋪設(shè)粘接層，粘接層在位于每個盲孔的位置開設(shè)有與盲孔對應(yīng)的窗口 ，在粘接層的上方壓合保護層。 本實施例中，當(dāng)PCB完成化學(xué)制程之后，即可去除保護層，具體可以在壓合保護層和粘接層時，在盲孔區(qū)域外緣的保護層上蝕刻一個間隙(clearance)，具體可以如圖l所示的間隙105，當(dāng)需要去除保護層時，直接拉住間隙(clearance)撕掉保護層即可。
需要說明的是，在實際壓合保護層的過程中可能會出現(xiàn)盲孔與盲孔之間或其他位置出現(xiàn)流膠不足的情況，或者盲孔中出現(xiàn)流膠進孔的情況，為克服這些問題，本實施例中可以進行減銅處理，具體可以采用以下兩種方式
—、減少銅箔面積 請參閱圖5，本實施例中，在子板加工的過程中，通過增層的方式，僅在第一子板和 /或第二子板的盲孔的孔環(huán)上設(shè)置銅箔(即如圖5中501所示之處)，其它區(qū)域全部無銅箔。
需要說明的是，在圖5中，501處的外層孔盤采用全孔盤線路(Pad Only)方式，502 處原稿層通孔孔盤被埋入次外層，其中，2N為子板原稿設(shè)計層數(shù)，2N+2為在原稿設(shè)計層數(shù) 的上下各增加一層PAD 0NLY層，2N+4為在增加了PAD ONLY層之后，上下再各增加一層保護 層。 二、減少銅箔厚度 請參閱圖6，本實施例中，在子板加工之后(即粘接層與保護層壓合之后)，可以通 過減薄銅處理，以使得銅箔厚度降低，具體處理方式為本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識，此處不 做限定。 當(dāng)進行了減銅處理之后，使得PCB上的銅層較少，這樣在壓合保護層和粘接層時
即不會對粘接層產(chǎn)生太大的壓力，從而能夠避免粘接層的粘性物質(zhì)進入盲孔； 其次，銅層變薄之后，使得保護層與粘接層各處的壓合壓力比較平均，從而能夠避
免盲孔與盲孔之間或其他位置出現(xiàn)流膠不足的情況。 本實施例中，PCB由第一子板，粘接層和保護層組成，保護層通過粘接層與子板連 接，由于保護層可以完全覆蓋住盲孔，因此在PCB進行濕加工的時候，PCB藥水不會流入盲 孔中，同時，由于粘接層在位于每個盲孔的位置開設(shè)有與盲孔對應(yīng)的窗口，因此在保護層與 粘接層壓合時，粘接層的粘性材料不會流入盲孔中，從而能夠提高PCB的可靠性；
其次，本實施例中可以使用雙面PCB，從而提高PCB的利用率； 再次，本實施例中可以對子板進行減銅處理，所以可以避免盲孔與盲孔之間出現(xiàn) 流膠不足或流膠進孔的問題； 更進一步，本實施例中，可以在盲孔區(qū)域外緣的保護層上蝕刻一個間隙
(clearance)，因此當(dāng)需要去除保護層時可以輕松的拉住旁邊的保護層，撕掉即可； 再進一步，本實施例中，無需使用控深鉆等精密儀器，因此能夠降低生產(chǎn)成本，同
時，現(xiàn)有技術(shù)中，由于需要在盲孔中填入導(dǎo)電膏或樹脂，所以在用控深鉆對盲孔重新進行鉆
孔之后，還需要使用化學(xué)藥劑對盲孔進行反復(fù)清洗以去除導(dǎo)電膏或樹脂，而本實施例中，由
于不使用導(dǎo)電膏或樹脂填充盲孔，因此無需再對盲孔進行反復(fù)清洗，從而能夠縮短生產(chǎn)周期。 本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實現(xiàn)上述實施例方法中的全部或部分步驟是可以 通過程序來指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲于一種計算機可讀存儲介質(zhì)中，上 述提到的存儲介質(zhì)可以是只讀存儲器，磁盤或光盤等。 以上對本發(fā)明所提供的一種印刷電路板以及印刷電路板的加工方法進行了詳細(xì) 介紹，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實施例的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍 上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
一種印刷電路板，其特征在于，包括第一子板，粘接層和保護層；所述第一子板上開設(shè)有盲孔，所述盲孔的開口面設(shè)置有粘接層，所述粘接層上覆蓋有保護層；所述粘接層在位于每個盲孔的位置開設(shè)有與所述盲孔對應(yīng)的窗口。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板還包括 第二子板以及隔離層；所述隔離層位于第一子板與第二子板之間，所述第一子板與第二子板壓合連接； 所述第二子板上開設(shè)有盲孔，所述盲孔的開口面設(shè)置有粘接層，所述粘接層上覆蓋有 保護層；所述粘接層在位于每個盲孔的位置開設(shè)有與所述盲孔對應(yīng)的窗口。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板，其特征在于，所述保護層為銅箔，所述銅箔 的厚度大于或等于H盎司。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板，其特征在于，所述粘接層為加銅的低流膠粘 接材料，或者是芯板。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板，其特征在于，所述保護層上設(shè)置有用于撕除 所述保護層的間隙。
6. —種印刷電路板的加工方法，其特征在于，包括 在第一子板上鉆出盲孔；在所述盲孔的開口面鋪設(shè)粘接層，所述粘接層在位于每個盲孔的位置開設(shè)有與所述盲 孔對應(yīng)的窗口；在所述粘接層的上方壓合保護層。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法還包括 通過隔離層對所述第一子板與第二子板進行壓合連接；在第二子板的盲孔的開口面鋪設(shè)粘接層，所述粘接層在位于每個盲孔的位置開設(shè)有與 所述盲孔對應(yīng)的窗口；在所述粘接層的上方壓合保護層。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述保護層為銅箔，所述銅箔的厚度大于 或等于H盎司。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述在粘接層的上方壓合保護層之前還 包括對所述第一子板和/或第二子板進行減銅處理。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述對第一子板和/或第二子板進行減 銅處理包括僅在所述第一子板和/或第二子板的盲孔的孔環(huán)上設(shè)置銅箔。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，所述在粘接層的上方壓合保護層之后還 包括對所述第一子板和/或第二子板進行減銅處理。
12. 根據(jù)權(quán)利要求6至11中任一項所述的方法，其特征在于，所述在所述粘接層的上方壓合保護層之后包括當(dāng)所述印刷電路板完成化學(xué)制程之后，去除所述保護層。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，所述方法還包括在保護層上設(shè)置間隙；所述去除保護層包括通過所述間隙撕除所述保護層。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了一種印刷電路板以及印刷電路板的加工方法，用于提高PCB的可靠性。本發(fā)明實施例方法包括在第一子板上鉆出盲孔；在所述盲孔的開口面鋪設(shè)粘接層，所述粘接層在位于每個盲孔的位置開設(shè)有與所述盲孔對應(yīng)的窗口；在所述粘接層的上方壓合保護層。本發(fā)明實施例還提供一種印刷電路板。本發(fā)明實施例可以有效的提高PCB的可靠性。
文檔編號H05K3/00GK101784163SQ20101013578
公開日2010年7月21日 申請日期2010年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月26日
發(fā)明者劉山當(dāng), 周水平, 李敬科, 高峰 申請人:華為技術(shù)有限公司