專利名稱：一種fpc鏤空板及其制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種鏤空板，尤其涉及一種柔性印刷線路板的鏤空板及其制作方法。
背景技術：
FPC(柔性印刷線路板)由于其具有良好的彎曲性能等優(yōu)點而廣泛的應用于各種電子產品中。部分電子產品需要FPC為鏤空板，FPC鏤空板是指板上手指之間為鏤空的柔性印刷線路板。鏤空手指需上錫且提供鏤空安裝空間，以便于其套接在其它部件上。FPC鏤空板不僅要實現兩面良好焊接性能，還需要具有良好的安插接形態(tài)，因此，FPC鏤空板對懸空手指的平整度有非常高的要求。為了實現FPC鏤空板焊接和安插接的良好使用性能，目前，通常是采用純銅箔為原材料制作FPC鏤空板，其制作流程如下純銅箔裁斷一鉆孔一在銅箔的一面貼蓋膜A—壓蓋膜A —烘烤一線路壓干膜一顯影一蝕刻一在銅箔的另一面貼蓋膜B —壓蓋膜B —烘烤一在手指上鍍錫一沖壓一全檢；如圖1所示，其為現有技術中一種FPC鏤空板的結構示意圖。其中，鉆孔主要是在銅箔上鉆與蓋膜復合用的定位孔；蝕刻主要蝕刻線路和鏤空手指；沖壓是用于沖外形；蓋膜A與蓋膜B均為帶有開口的蓋膜，蓋膜A主要用于支撐銅箔以便于其形成線路，同時蓋膜A需要在銅箔的制作鏤空手指處相應的留出開口以進行后序處理，蓋膜B用于對形成的線路進行保護。但由于純銅箔固有的輕薄及高柔軟的特性，FPC 鏤空板在實際的制作過程中容易出現以下問題1、兩面分開貼蓋膜，使兩面貼合的重合度不易保證；2、其為先貼蓋膜A再形成線路。而蓋膜上具有開口，蓋膜在鏤空手指開窗處形成的高階差以及銅箔的輕薄高柔軟的性質影響蓋膜A與銅箔的貼合，且使得在層壓感光干膜時容易在階差部位形成氣泡，進而影響線路的成形，也會在線路成形的其它過程中影響線路的制作，進而導致后續(xù)線路缺損不良，以致降低產品的合格率。3、線路完全成形后，懸空手指在后續(xù)工序制作中容易變形出現裼皺及拉扯等不
良ο總之，由于銅箔柔軟輕薄的特性，及蓋膜的開口，導致純銅箔制作的FPC鏤空板的平整度受損，從而大大影響了線路，進而使產品合格率受到較大影響。

發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題是針對現有技術的FPC鏤空板容易出現折皺、線路容易受損、良品率較低的缺陷，提供一種不易折皺、線路良好的高良品率的FPC鏤空板。本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是提供一種FPC鏤空板的制作方法，其依次包括以下步驟Si、鉆孔在雙面銅箔上鉆導通孔，所述導通孔位于銅箔上用于制作手指的區(qū)域， 其用于導通兩面銅箔上的手指；S2、黑孔及鍍銅將雙面銅箔上的導通孔進行黑孔及鍍銅；S3、制作線路及手指在雙面銅箔的一面形成線路及第一手指，且在雙面銅箔的另一面形成第二手指；S4、貼合蓋膜在雙面銅箔的形成有線路的銅箔面上貼合蓋膜；S5、沖壓將第一手指之間的基材及第二手指之間的基材沖壓掉以形成鏤空板。在上述FPC鏤空板的制作方法中，還包括在步驟S4及步驟S5之間將貼合了蓋膜的雙面銅箔進行烘烤。在上述FPC鏤空板的制作方法中，還包括在步驟S4及步驟S5之間或在步驟S5之后在手指的表層進行表面處理以形成導電保護層。在上述FPC鏤空板的制作方法中，所述導電保護層為錫層。在上述FPC鏤空板的制作方法中，所述鍍銅為孔鍍或板鍍。在上述FPC鏤空板的制作方法中，所述步驟S3依次包括壓干膜、曝光、顯影、及蝕刻。在上述FPC鏤空板的制作方法中，所述蝕刻包括蝕刻線路、第一手指、及第二手指。在上述FPC鏤空板的制作方法中，所述步驟S5之后還包括全檢。為了進一步解決上述技術問題，本發(fā)明還提供了一種FPC鏤空板，其包括基材及設置在基材兩面的銅箔，其中一面銅箔包括線路及第一手指，另一面銅箔包括第二手指，所述第一手指及第二手指均至少為兩個，所述鏤空板上還設置有用于導通第一手指及第二手指的導通孔，形成有線路的銅箔面上貼合有蓋膜，且第一手指之間及第二手指之間為鏤空的。在上述FPC鏤空板中，所述第一手指及第二手指的表層上設置有錫層。本發(fā)明提供的FPC鏤空板及其制作方法，其通過雙面銅箔的基材的支撐，可以先進行線路成型，再貼合蓋膜，避免了蓋膜的開口形成的高階差對貼合及線路成型的影響，避免了鏤空板的折皺及線路的受損；其在雙面銅箔上設置導通孔以導通兩面的手指，從而提供的FPC鏤空板避免了線路折皺及受損，具有良好的線路及良品率。


圖1是現有技術中純銅箔制作的FPC鏤空板的示意圖；圖2是本發(fā)明提供的一優(yōu)選實施例中FPC鏤空板的正面的結構示意圖；圖3是本發(fā)明提供的一優(yōu)選實施例中FPC鏤空板的背面的結構示意圖。
具體實施例方式為了使本發(fā)明所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明通過采用雙面銅箔制作FPC鏤空板，避免了傳統(tǒng)的采用純銅箔制作FPC鏤空板的線路易受損及良品率較低的缺陷。參見圖2至3，圖2是本發(fā)明一實施例中FPC鏤空板的正面的結構示意圖，圖3是一實施例中FPC鏤空板背面的結構示意圖。本發(fā)明提供的 FPC鏤空板的制作方法結合圖2及圖3進行詳細說明，在一優(yōu)選實施例中，其制作步驟依次如下
首先，將原材料即雙面銅箔進行裁切，原材料通常為卷狀的，將其裁切為單張的； 將裁切后的雙面銅箔進行鉆孔，鉆定位孔及導通孔4，例如通過NC鉆孔，定位孔用于后序貼合蓋膜5時便于對位，導通孔4位于雙面銅箔上用于制作手指的區(qū)域，在本發(fā)明的又一實施例中，也可以在裁切后只鉆導通孔，而蓋膜貼合定位是采用蝕刻后產品上的標識來定位，或采用現有技術中其它方式實現蓋膜貼合定位；將導通孔4進行黑孔及鍍銅，由于基材6是不導電的，通過黑孔及鍍銅使導通孔4的孔壁也能導電，從而將兩面的銅箔上的手指電導通， 優(yōu)選地，鍍銅為孔鍍或板鍍；制作線路1及手指即制作FPC板上需要電連接的導線，其制作工藝步驟與現有技術相同，即依次進行壓干膜、曝光、顯影、及蝕刻，但本發(fā)明僅在雙面銅箔的一面蝕刻形成電路的線路1，在雙面銅箔的帶有電路線路1的一面(即產品的正面)上蝕刻出第一手指2，在不帶有電路線路1的一面(即產品的反面)上蝕刻出第二手指3，雙面銅箔正面的線路1、第一手指2及其反面的第二手指3的成型同時進行，其工藝簡單；貼合蓋膜5 將帶有開口的蓋膜5帖在雙面銅箔的帶有線路1的面上，并壓蓋膜5使蓋膜5與雙面銅箔貼合以保護線路1 ；沖壓鏤空板中手指均至少為兩個，參見圖2及圖3，此步驟將第一手指2之間的基材6去掉，也將第二手指3之間的基材6去掉，且第一手指2與第二手指3之間通過導通孔4可以電連接導通，從而形成了鏤空板；然后進行全檢即可。優(yōu)選地，在貼合蓋膜后沖壓前，將雙面銅箔進行烘烤，從而加強固化劑使蓋膜5與雙面銅箔更好的貼合。進一步的優(yōu)選的，在貼合蓋膜5后沖壓前，分別在第一手指2及第二手指3的表層進行表面處理，以在其表面形成導電保護層，例如通過鍍錫或沉金，更優(yōu)選的，采用鍍錫層。本發(fā)明提供的FPC鏤空板即由上述方法制作成，其包括基材6及設置在基材6兩面的銅箔，即采用雙面銅箔作原材料，銅箔的厚度及基材6的厚度根據用戶的需求進行選擇不同類型的雙面銅箔，通常銅箔的厚度為35微米。其中一面銅箔包括線路1及第一手指 2，另一面銅箔包括第二手指3，第一手指2及第二手指3均至少為兩個以形成鏤空板。一般地，第一手指2及第二手指3位于雙面銅箔的兩面的同一位置處，即兩者位置相對應。鏤空板上還包括用于導通第一手指2及第二手指3的導通孔4，且第一手指2之間的基材6被鏤空了，同樣，第二手指3之間的基材6被去掉了以形成鏤空板，帶有線路1的銅箔面上貼合有帶有開口的蓋膜5。在本發(fā)明中，正面的銅箔蝕刻的只剩下線路1及第一手指2，反面的銅箔大范圍的被蝕刻掉，只剩下第二手指3處的銅箔；兩面的手指相互導通，從而保證了產品能與其它的產品電連接。本發(fā)明先形成線路再貼合蓋膜，其與純銅箔制作FPC鏤空板的方法及原理不同； 其在單面形成線路，且在單面貼合蓋膜，且在手指上鉆導通孔，其制作方法及原理與雙面板的制作及原理也不同(雙面板在兩面形成線路，兩面貼合蓋膜，在焊盤處打孔使兩面線路導通)?？傊景l(fā)明采用雙面銅箔做原材料，從而可以先形成線路1再僅僅貼合一面蓋膜5，基材6的支撐使得線路1不易受損，且在手指上設置導通孔4，從而在制作工藝簡單的同時，既實現了 FPC鏤空板，也有效的避免線路受損，其大大提高了 FPC鏤空板的良品率。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種FPC鏤空板的制作方法，其特征在于，依次包括以下步驟51、鉆孔在雙面銅箔上鉆導通孔，所述導通孔位于銅箔上用于制作手指的區(qū)域，其用于導通兩面銅箔上的手指；52、黑孔及鍍銅將雙面銅箔上的導通孔進行黑孔及鍍銅；53、制作線路及手指在雙面銅箔的一面形成線路及第一手指，且在雙面銅箔的另一面形成第二手指；54、貼合蓋膜在雙面銅箔的形成有線路的銅箔面上貼合蓋膜；55、沖壓將第一手指之間的基材及第二手指之間的基材沖壓掉以形成鏤空板。
2.如權利要求1所述的FPC鏤空板的制作方法，其特征在于，還包括在步驟S4及步驟 S5之間將貼合了蓋膜的雙面銅箔進行烘烤。
3.如權利要求1所述的FPC鏤空板的制作方法，其特征在于，還包括在步驟S4及步驟 S5之間或在步驟S5之后在第一手指及第二手指的表層進行表面處理以形成導電保護層。
4.如權利要求3所述的FPC鏤空板的制作方法，其特征在于，所述導電保護層為錫層。
5.如權利要求1所述的FPC鏤空板的制作方法，其特征在于，所述鍍銅為孔鍍或板鍍。
6.如權利要求1所述的FPC鏤空板的制作方法，其特征在于，所述步驟S3依次包括壓干膜、曝光、顯影、及蝕刻。
7.如權利要求6所述的FPC鏤空板的制作方法，其特征在于，所述蝕刻包括蝕刻線路、 第一手指、及第二手指。
8.如權利要求1所述的FPC鏤空板的制作方法，其特征在于，所述步驟S5之后還包括全檢。
9.一種FPC鏤空板，其特征在于，包括基材及設置在基材兩面的銅箔，其中一面銅箔包括線路及第一手指，另一面銅箔包括第二手指，所述第一手指及第二手指均至少為兩個，所述鏤空板上還設置有用于導通第一手指及第二手指的導通孔，形成有線路的銅箔面上貼合有蓋膜，且第一手指之間及第二手指之間為鏤空的。
10.如權利要求9所述的FPC鏤空板，其特征在于，所述第一手指及第二手指的表層上設置有錫層。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種FPC鏤空板及其制作方法，其制作方法依次包括以下步驟S1、鉆孔在雙面銅箔上鉆導通孔，所述導通孔位于銅箔上用于制作手指的區(qū)域，其用于導通兩面銅箔上的手指；S2、黑孔及鍍銅將雙面銅箔上的導通孔進行黑孔及鍍銅；S3、制作線路及手指在雙面銅箔的一面形成線路及第一手指，且在雙面銅箔的另一面形成第二手指；S4、貼合蓋膜在雙面銅箔的形成有線路的銅箔面上貼合蓋膜；S5、沖壓將第一手指之間的基材及第二手指之間的基材沖壓掉以形成鏤空板。本發(fā)明提供的FPC鏤空板具有線路不易受損、線路良好且良品率較高的優(yōu)點。
文檔編號H05K1/11GK102238809SQ20101016029
公開日2011年11月9日 申請日期2010年4月23日 優(yōu)先權日2010年4月23日
發(fā)明者谷日輝, 黃大林 申請人:比亞迪股份有限公司