專利名稱：分段式金手指的加工工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板(PCB)的制作工藝改良，具體地說是涉及一種金手指的制作方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板(PCB)是重要的電子部件，是電子元器件電氣連接的提供者。要將兩塊PCB相互連接，通常采用邊接頭(edge connector)進(jìn)行，這種邊接頭行業(yè)術(shù)語(yǔ)為金手指 (connecting finger)，通常連接時(shí)，將一塊PCB的金手指插入另一塊PCB的插槽中，在計(jì)算機(jī)中，例如，顯卡、聲卡、內(nèi)存卡等就是通過金手指來與主機(jī)板進(jìn)行連接的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因?yàn)榻鸬目寡趸詷O強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)?，F(xiàn)階段采用的一些分段式金手指的加工方法普遍存在加工復(fù)雜、加工周期長(zhǎng)、成本高等缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種分段式金手指的加工工藝，該分段式金手指的加工工藝簡(jiǎn)單易操作，可提高生產(chǎn)效率，而且加工出的分段式金手指品質(zhì)好。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是—種分段式金手指的加工工藝，包括下述步驟①、在電鍍后的外層線路板上壓感光型濕膜，并曝光；②、將分段式金手指需要鍍金的部分顯影出來，使除金手指外的其余銅面和金手指的分段處被濕膜所覆蓋；③、對(duì)顯影出來金手指部位進(jìn)行鍍金，制得分段式金手指；④、將步驟①所壓的壓感光型濕膜剝除；⑤、在外層線路板上壓干膜，并曝光，將除外層線路和金手指以外的其余銅面裸露出；⑥、將未被干膜覆蓋的裸銅蝕刻去除，制得外層線路。本發(fā)明的進(jìn)一步技術(shù)方案是步驟⑥外層線路制作完成后，再依次進(jìn)行外層線路掃描檢測(cè)、阻焊、文字和化金。先對(duì)外層線路板進(jìn)行鉆孔，再將外層線路板進(jìn)行電鍍，使外層線路板表面及孔壁覆銅，然后進(jìn)行步驟①。所述分段式金手指為兩段式金手指。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明直接在電鍍后的外層線路板上壓感光型濕膜，經(jīng)曝光和顯影后，一次性電鍍出分段式金手指，再進(jìn)行外層線路的制作，然后再進(jìn)行后續(xù)的阻焊、文字和化金等步驟，整個(gè)加工過程簡(jiǎn)單易操作，提高了生產(chǎn)效率，且加工出的分段式金手指品質(zhì)好。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例一種兩段式金手指的加工工藝，按下述步驟進(jìn)行①、先對(duì)外層線路板進(jìn)行鉆孔，再將外層線路板進(jìn)行電鍍，使外層線路板表面及孔壁覆銅，然后在電鍍后的外層線路板上壓感光型濕膜，并曝光；②、將兩段式金手指需要鍍金的部分顯影出來，使除金手指外的其余銅面和金手指的分段處被濕膜所覆蓋；③、對(duì)顯影出來金手指部位進(jìn)行鍍金，制得兩段式金手指；④、將步驟①所壓的壓感光型濕膜剝除；⑤、在外層線路板上壓干膜，并曝光，將除外層線路和金手指以外的其余銅面裸露出；⑥、將未被干膜覆蓋的裸銅蝕刻去除，制得外層線路，外層線路制作完成后，再依次進(jìn)行外層線路掃描檢測(cè)、阻焊、文字和化金。
權(quán)利要求
1.一種分段式金手指的加工工藝，其特征在于，包括下述步驟①、在電鍍后的外層線路板上壓感光型濕膜，并曝光；②、將分段式金手指需要鍍金的部分顯影出來，使除金手指外的其余銅面和金手指的分段處被濕膜所覆蓋；③、對(duì)顯影出來金手指部位進(jìn)行鍍金，制得分段式金手指；④、將步驟①所壓的壓感光型濕膜剝除；⑤、在外層線路板上壓干膜，并曝光，將除外層線路和金手指以外的其余銅面裸露出；⑥、將未被干膜覆蓋的裸銅蝕刻去除，制得外層線路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分段式金手指的加工工藝，其特征在于步驟⑥外層線路制作完成后，再依次進(jìn)行外層線路掃描檢測(cè)、阻焊、文字和化金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分段式金手指的加工工藝，其特征在于先對(duì)外層線路板進(jìn)行鉆孔，再將外層線路板進(jìn)行電鍍，使外層線路板表面及孔壁覆銅，然后進(jìn)行步驟①。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3之一所述的分段式金手指的加工工藝，其特征在于所述分段式金手指為兩段式金手指。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種分段式金手指的加工工藝，該分段式金手指的加工工藝直接在鉆孔并電鍍后的外層線路板上壓感光型濕膜，經(jīng)曝光和顯影后，一次性電鍍出分段式金手指，再進(jìn)行外層線路的制作，然后再進(jìn)行后續(xù)的阻焊、文字和化金等步驟，整個(gè)加工過程簡(jiǎn)單易操作，提高了生產(chǎn)效率，且加工出的分段式金手指品質(zhì)好。
文檔編號(hào)H05K3/40GK102264194SQ20101018234
公開日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2010年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月25日
發(fā)明者黎振貴 申請(qǐng)人:柏承科技(昆山)股份有限公司