專利名稱：電子部件安裝裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種電子部件安裝裝置，其利用吸附嘴吸附電子部件而進行安裝。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電子部件安裝裝置，例如在專利文獻1中所述，在可以在X-Y平面自由移動 的搭載頭上具有吸附嘴，利用吸附從供給托盤中取出電子部件，使搭載頭移動至基板的部 件安裝位置處，在安裝位置處，吸附嘴將電子部件釋放，進行電子部件的安裝。但是，為了利 用吸附嘴容易地將電子部件取出，通常將供給托盤的電子部件收容空間制成為與電子部件 尺寸相比較大。由此，在輸送供給托盤過程中，電子部件會在電子部件收容空間內(nèi)移動，可 能對電子部件造成損壞。由此，如專利文獻2所述，在電子部件收容空間內(nèi)的底面上粘貼具 有粘貼力的保持帶而將電子部件固定，利用加熱使粘貼力降低，利用吸附嘴進行吸附。專利文獻1 日本國特開2006-108292號公報專利文獻2 日本國特開2006-273335號公報

發(fā)明內(nèi)容
在上述專利文獻2中記載的現(xiàn)有的電子部件安裝裝置中，如圖5(A)所示，其粘貼 力被調(diào)整為，不會妨礙電子部件C的吸附，且可以利用吸附嘴N的吸附力容易地剝離，但實 際上，存在每個吸附嘴N的吸附力和各個電子部件的粘貼力產(chǎn)生波動，偶爾如圖5(B)所示， 雖然對所述保持帶進行了加熱，但電子部件的粘貼力會超過吸附嘴N的吸附力，在使吸附 嘴N上升的情況下，有時電子部件C不被剝離。其結(jié)果，產(chǎn)生電子部件的吸附失誤，存在產(chǎn) 生作業(yè)效率下降的問題。另外，有時存在電子部件雖然被剝離，但上升被阻礙，電子部件C 從吸附嘴N落下的情況，在該情況下，電子部件C被消耗，還存在成品率惡化的問題。并且， 在專利文獻2中記載的裝置中，由于必須具有加熱單元，所以可能對電子部件產(chǎn)生不良影 響，或者在靠近吸附位置配置識別照相機等光學裝置的情況下，可能對光學裝置產(chǎn)生不良 影響。本發(fā)明的目的在于，可以更加安全可靠地由吸附嘴吸附電子部件。技術(shù)方案1記載的發(fā)明是一種電子部件安裝裝置，其具有基板保持部，其保持進 行電子部件安裝的基板；部件供給部，其供給要安裝的多個電子部件；搭載頭，其具有吸附 嘴，該吸附嘴對要搭載在所述基板上的所述電子部件進行吸附；搭載頭移動機構(gòu)，其在包含 所述部件供給部以及所述基板保持部在內(nèi)的區(qū)域內(nèi)，對所述搭載頭任意地進行移動定位； 以及動作控制單元，其執(zhí)行相對于所述基板的安裝動作控制，其特征在于，所述電子部件安 裝裝置還具有往復運動施加單元，其對于所述吸附嘴或者所述部件供給部的電子部件中的 某一個，施加連續(xù)的往復運動。技術(shù)方案2記載的發(fā)明，其特征在于，具有與技術(shù)方案1記載的發(fā)明相同的結(jié)構(gòu)， 并且，所述動作控制單元進行控制，以使得在從所述吸附嘴與保持在所述部件供給部內(nèi)的 電子部件接觸而開始吸附電子部件的狀態(tài)，直至至少上升的期間，由所述往復運動施加單元施加往復運動。技術(shù)方案3記載的發(fā)明，其特征在于，具有與技術(shù)方案1或者2記載的發(fā)明相同的 結(jié)構(gòu)，并且，所述往復運動施加單元具有振動施加裝置，該振動施加裝置對所述部件供給部 施加振動。技術(shù)方案4記載的發(fā)明，其特征在于，具有與技術(shù)方案1或者2記載的發(fā)明相同的 結(jié)構(gòu)，并且，在所述搭載頭上搭載有使所述吸附嘴圍繞其中心線旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源，使用所 述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源作為所述往復運動施加單元，一邊向所述吸附嘴施加往復旋轉(zhuǎn)動作，一邊吸 附所述電子部件。技術(shù)方案5記載的發(fā)明，其特征在于，具有與技術(shù)方案1或者2記載的發(fā)明相同的 結(jié)構(gòu)，并且，在所述搭載頭上搭載有使所述吸附嘴沿其中心線升降的升降驅(qū)動源，使用所述 升降驅(qū)動源作為往復運動施加單元，一邊向所述吸附嘴施加上下的往復運動，一邊吸附所 述電子部件。技術(shù)方案6記載的發(fā)明，其特征在于，具有與技術(shù)方案1或者2記載的發(fā)明相同的 結(jié)構(gòu)，并且，使用所述搭載頭移動機構(gòu)的移動驅(qū)動源作為所述往復運動施加單元，一邊向所 述吸附嘴施加沿搭載頭移動方向的往復運動，一邊吸附所述電子部件。技術(shù)方案7記載的發(fā)明，其特征在于，具體與技術(shù)方案1或者記載的發(fā)明相同的結(jié) 構(gòu)，所述部件供給部具有供給托盤，該供給托盤粘貼保持所述各電子部件，所述吸附嘴通過 吸附使所述電子部件從所述供給托盤上剝離。技術(shù)方案8記載的發(fā)明，其特征在于，具有與技術(shù)方案7記載的發(fā)明相同的結(jié)構(gòu)， 并且，在所述供給托盤上，所述各電子部件以平面狀排列配置。發(fā)明的效果在技術(shù)方案1記載的發(fā)明中，由于具有相對于吸附嘴或者部件供給部的電子部件 中的某一個，施加連續(xù)往復運動的往復運動施加單元，所以即使在電子部件的下表面與部 件供給部側(cè)緊貼的情況下，由于利用吸附嘴施加向上方的張力，并施加連續(xù)的往復運動，所 以有效地促使電子部件的剝離，吸附嘴可以更加可靠地對電子部件進行吸附。另外，可以 有效地促進電子部件的剝離，而不必使用加熱單元等對電子部件和周邊裝置產(chǎn)生影響的裝 置。因此，提高了電子部件安裝裝置的安裝動作的可靠性，抑制吸附失誤，提高作業(yè)效率，并 且可以改善成品率。另外，往復運動施加單元所施加的往復運動，可以是直線的往復運動即振動動作， 也可以是往復旋轉(zhuǎn)動作。另外，在該技術(shù)方案1中，不限于將電子部件粘貼在部件供給部上 的情況。即，由于根據(jù)電子部件的材料和部件供給部的材料的不同，即使在沒有進行粘貼等 的情況下，也存在彼此無間隙地發(fā)生緊貼而難以剝離的情況，所以在上述情況下也可以有 效地促使電子部件的剝離。技術(shù)方案2記載的發(fā)明，由于從吸附嘴與存在于部件供給部內(nèi)的電子部件接觸的 狀態(tài)開始，直至至少通過吸附將所述電子部件提起為止，往復運動施加單元施加往復運動， 所以避免施加超過需要的往復運動，可以實現(xiàn)非吸附時的省力化，另外，通過施加除了吸附 時以外的往復運動，可以防止其它電子部件的剝離，位置偏移等。技術(shù)方案3記載的發(fā)明，由于往復運動施加單元對部件供給部施加振動，所以不 必在搭載頭側(cè)搭載振動施加裝置，可以實現(xiàn)搭載頭的小型化以及輕量化。
4
技術(shù)方案4記載的發(fā)明，由于將用于調(diào)整被吸附嘴吸附的電子部件的角度的旋轉(zhuǎn) 驅(qū)動源，還作為往復運動施加單元使用，所以可以避免搭載頭的大型化以及重量增加，并且 實現(xiàn)裝置整體的部件個數(shù)的減少，實現(xiàn)生產(chǎn)成本的降低。技術(shù)方案5記載的發(fā)明，由于將用于進行吸附嘴的升降動作的升降驅(qū)動源，還作 為往復運動施加單元使用，所以可以避免搭載頭的大型化以及重量增加，并且實現(xiàn)裝置整 體的部件個數(shù)的減少，實現(xiàn)生產(chǎn)成本的降低。技術(shù)方案6記載的發(fā)明，由于將用于進行搭載頭的移動動作的移動驅(qū)動源，還作 為往復運動施加單元而使用，所以可以實現(xiàn)裝置整體的部件個數(shù)的減少，實現(xiàn)生產(chǎn)成本的 降低。技術(shù)方案7以及8記載的發(fā)明，即使是在供給托盤上粘貼電子部件的類型的部件 供給部，也可以有效地將電子部件從部件供給部剝離，可以提高作業(yè)效率以及改善成品率。


圖1是表示本實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的整體的俯視圖。圖2是振動施加裝置的側(cè)視圖。圖3是表示電子部件安裝裝置的控制系統(tǒng)的框圖。圖4是電子部件的安裝動作控制的流程圖。圖5是現(xiàn)有例，圖5㈧是由吸附嘴正常進行電子部件吸附時的說明圖，圖5(B)是 沒有將電子部件剝離而產(chǎn)生了吸附失誤時的說明圖。圖6是基板夾緊機構(gòu)的主視圖。
具體實施例方式(發(fā)明的實施方式)基于圖1至圖4，說明本發(fā)明的實施方式。圖1是表示本實施方式所涉及的電子 部件安裝裝置100的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖，圖3是表示電子部件安裝裝置10的控制系統(tǒng)的框 圖。以下，如圖所示，將在水平面上彼此正交的兩個方向分別定義為沿基板輸送方向的X軸 方向和Y軸方向。另外，將與它們正交的鉛直上下方向定義為Z軸方向。電子部件安裝裝 置100向基板K進行各種電子部件C的搭載，如圖1所示，具有第一部件供給部102，其在 X軸方向上并列保持多個電子部件供給器101，該電子部件供給器101供給成為安裝對象的 電子部件C ；第二部件供給部104，其設有載置多個電子部件C的托盤103 ；作為往復運動施 加單元的振動施加裝置30，其對該第二部件供給部104施加振動；基板輸送單元108，其在 X軸方向上輸送基板K ；基板保持部，其設置在該基板輸送單元108的基板輸送路徑的中途， 用于進行相對于基板K的電子部件搭載作業(yè)；搭載頭106，其可升降地保持多個(在本例中 為六個)吸附嘴105，進行電子部件C的保持；作為搭載頭移動機構(gòu)的X-Y龍門架107，其將 搭載頭106在包含兩個部件供給部102、104和基板保持部在內(nèi)的作業(yè)區(qū)域內(nèi)的任意位置上 進行驅(qū)動輸送；基架114，其搭載支撐上述各結(jié)構(gòu)；以及動作控制單元10，其進行上述各結(jié) 構(gòu)的動作控制。(基板輸送單元以及基板保持部)基板輸送單元108具有圖6所示的輸送帶212A、212B，利用該輸送帶沿X軸方向輸
5送基板K。另外，如上所述，在基板輸送單元108的基板輸送路徑的中途，設有基板保持部， 其用于將基板K固定保持在向基板K搭載電子部件C時的作業(yè)位置上?；遢斔蛦卧?08 將基板輸送至基板保持部后停止，利用圖6所示的基板夾緊機構(gòu)222A、222B進行基板K的 保持。即，在由夾緊機構(gòu)保持基板K的狀態(tài)下進行穩(wěn)定的電子部件C的搭載作業(yè)。(第一部件供給部)第一部件供給部102設置在基架114的Y軸方向一端部，是可并列搭載多個電子 部件供給101的沿X軸方向的區(qū)域。在第一部件供給部102的平坦部的上表面上，沿X軸 方向排列并載置安裝有多個電子部件供給器101。另外，在各電子部件供給器101處設有閂 銷機構(gòu)，通過操作閂銷機構(gòu)，可以進行第一部件供給部的拆卸。上述電子部件供給器101，在后端部側(cè)保持有保持帶卷筒(未圖示)，該保持帶卷 筒卷繞將多個電子部件C以均等間隔封入的保持帶，并且在前端部附近，如上所述，具有電 子部件C向搭載頭106傳送的傳送部。在電子部件C的安裝動作時，搭載頭106將吸附嘴105定位在作為搭載對象的電 子部件供給器101的接收部上，進行電子部件C的接收。(第二部件供給部)第二部件供給部104設置在在基架114上，在Y軸方向上隔著基板輸送單元108 設置在與第一部件供給部102相反的一側(cè)。該第二部件供給部104是可以載置托盤103的平板，由后述的振動施加裝置30支 撐，可沿Y軸方向移動。托盤103，在X軸方向和Y軸方向上以均等的間隔將電子部件C配置成矩陣狀，將 電子部件C粘貼在各位置上。即，各電子部件C在托盤103的上表面以平面狀配置。電子 部件C的粘貼，是為了不使電子部件C產(chǎn)生位置偏移的臨時固定，接合強度大致被調(diào)整為， 如果被吸附嘴105吸附而受到向上方的張力，則電子部件C從凹部剝離，但對于各電子部件 C的接合強度，難以準確地實現(xiàn)均一化，會存在一些波動。并且，在電子部件C的安裝動作時，搭載頭106與各個電子部件C相對應，按照順 序?qū)ξ阶?05進行定位，進行電子部件C的傳送。(X-Y 龍門架)X-Y龍門架107具有X軸導軌107a，其向X軸方向引導搭載頭106的移動；兩根Y 軸導軌107b，它們將搭載頭106與該X軸導軌107a —起向Y軸方向引導；X軸電動機109， 其是使搭載頭106沿X軸方向移動的移動驅(qū)動源；以及Y軸電動機110，其是經(jīng)由X軸導軌 107a使搭載頭106向Y軸方向移動的移動驅(qū)動源。并且，利用各電動機109、110的驅(qū)動，搭 載頭106可以在兩根Y軸導軌107b間區(qū)域的整體中進行輸送。另外，各電動機109、110，利用動作控制單元10控制成為期望的旋轉(zhuǎn)量，經(jīng)由搭載 頭106進行吸附嘴105的定位。另外，為了進行電子部件安裝作業(yè)，將所述的第一以及第二 部件供給部102、104和基板保持部均配置在可由X-Y龍門架107對搭載頭106進行輸送的 區(qū)域內(nèi)。(搭載頭)在搭載頭106中設有六個吸附嘴105，它們在前端部利用真空吸引保持電子部件C ；作為升降驅(qū)動源的六個Z軸電動機111 (參照圖3)，它們使各吸附嘴105分別沿Z軸方向 升降；作為旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源的θ軸電動機112(參照圖3)，它們用于使各吸附嘴105分別旋轉(zhuǎn)， 圍繞Z軸方向?qū)λ３值碾娮硬考﨏進行角度調(diào)節(jié)；基板識別照相機115，其用于拍攝基板 K的標記而識別基板位置；以及部件識別照相機113，其用于檢測被各吸附嘴105吸附的電 子部件C相對于吸附嘴前端部的位置以及圍繞Z軸的角度。另外，在圖3中僅對于一個吸 附嘴105圖示出各電動機111、112，但實際上，針對搭載在搭載頭106上的每個吸附嘴105， 設置各電動機111、112。上述各吸附嘴105由搭載頭106支撐，在沿Z軸方向的狀態(tài)下可以升降且可旋轉(zhuǎn)， 通過升降可以進行電子部件C的接收或安裝，并且通過旋轉(zhuǎn)可以進行電子部件C的角度調(diào)節(jié)。另外，部件識別照相機113從側(cè)面對吸附嘴105前端的電子部件C進行拍攝，檢測 在吸附嘴前端有無吸附的電子部件C、以及電子部件C的朝向?；遄R別照相機115朝向垂直下方地被搭載，從上方拍攝基板K，進行基板K上的 定位標記的拍攝，檢測基板位置。(振動施加裝置)圖2是振動施加裝置30的側(cè)視圖。振動施加裝置30具有兩條導軌31 (在圖2 中省略一個)，它們沿Y軸方向支撐平板狀的第二部件供給部104，使其可以往復運動；框架 32，其支撐導軌31 ；以及氣動振動器33，其設置在第二部件供給部104的下側(cè)，向該第二部 件供給部104施加沿Y軸方向的往復運動。氣動振動器33具有桿部33b，其接受氣壓的供給而進行往復的前后動作，該桿部 33b與第二部件供給部104連結(jié)。另外，將該氣動振動器33的桿部33b以其動作方向朝著 Y軸方向的狀態(tài)安裝在框架32上。另外，作為該氣動振動器33，如果利用電磁閥33a(參照圖3)接受氣壓的供給，則 桿部33b進行往復運動，利用動作控制單元10控制對電磁閥33a氣壓供給和停止。氣動振 動器33被供給規(guī)定壓力的氣壓，以規(guī)定頻率向第二部件供給部104施加沿Y軸方向的往 復運動。該振動的頻率優(yōu)選在下述范圍內(nèi)適當?shù)剡x擇，即，適于在吸附嘴105對電子部件 C吸附并提起時促進電子部件C的剝離，并且不會使電子部件C產(chǎn)生損壞。例如在這里為 50[Hz]。(動作控制單元)如圖3所示，動作控制單元10具有所述X軸電動機109、Y軸電動機110、Ζ軸電 動機111以及θ軸電動機112各自的電動機驅(qū)動器109a 112a ；部件圖像處理部113a， 其對部件識別照相機113的拍攝圖像進行數(shù)字數(shù)據(jù)化；基板圖像處理部115a，其對基板識 別照相機115的拍攝圖像進行數(shù)字數(shù)據(jù)化；以及電磁閥33a，其用于控制氣動振動器33。并且，動作控制單元10具有CPU 40，其按照規(guī)定的控制程序，執(zhí)行電子部件C的 安裝動作控制；存儲器41，其通過存儲CPU 40進行處理的各種數(shù)據(jù)，成為各種處理的作業(yè) 區(qū)域；二次存儲裝置42，其存儲用于執(zhí)行各種處理以及控制的程序、安裝在基板K上的電子 部件C的一覽表、和各電子部件C的安裝位置以及電子部件C的接收位置等安裝動作控制 所需的安裝數(shù)據(jù)以及其它的設定信息等；以及I/F(接口)43，其用于實現(xiàn)CPU 40和各種設 備(各電動機驅(qū)動器109a 112a、各圖像處理部113a、115a、電磁閥33a等)的連接。
7
基于圖4的流程圖，說明上述動作控制單元10的CPU 40在從第二部件供給部104 的托盤103吸附電子部件C并安裝在基板K上的情況下的電子部件安裝動作控制。CPU 40從二次存儲裝置42中讀入安裝數(shù)據(jù)，取得進行作為安裝對象的電子部件C 的吸附的位置、和相對于基板K的實際位置坐標數(shù)據(jù)。并且，控制X軸電動機109以及Y軸電動機110，以將搭載頭106上的吸附嘴105 定位在第二部件供給部104的托盤103中的電子部件C的吸附位置上(步驟Si)。然后，通過控制Z軸電動機111，使吸附嘴105下降至電子部件C的接收高度，吸附 電子部件C(步驟S2)。并且，CPU 40控制電磁閥33a，開始對氣動振動器33供給氣壓，對 托盤103和第二部件供給部104沿Y軸方向施加往復運動(步驟S3)。在沿Y軸方向?qū)ν?盤103和第二部件供給部104施加往復運動的期間，吸附嘴105與電子部件C接觸，開始吸 附電子部件C。并且，CPU 40經(jīng)過預先設定的時間后，使Z軸電動機111驅(qū)動，使吸附嘴105上升 至輸送高度(步驟S4)。此時，由于利用氣動振動器33向托盤103施加振動，所以被吸附 嘴105吸引的電子部件C容易地從托盤103脫離，更加可靠地由吸附嘴105吸附保持電子 部件C。另外，控制氣動振動器33的電磁閥33a，以從吸附嘴105的上升開始經(jīng)過預先設定 的時間后，停止氣壓的供給(步驟S5)。然后，開始將搭載頭106向電子部件C的基板安裝位置輸送(步驟S6)。在該搭載 頭106的移動中，利用部件識別照相機113對吸附在吸附嘴105的前端部的電子部件C進 行拍攝，檢測與吸附嘴105的中心位置相對應的電子部件C的位置偏移以及圍繞中心線的 角度(步驟S7)。并且，CPU 40基于檢測出的電子部件C的角度，驅(qū)動θ軸電動機112，校正電子部 件C的朝向(步驟S8)。并且，如果搭載頭106到達基板K的安裝位置，則利用基板識別照相機115對基板 K上的標記進行拍攝(步驟S9)，正確地掌握基板K的位置，并且考慮在上述步驟S7中檢測 出的電子部件C相對于吸附嘴105的位置，校正搭載頭106的X軸方向以及Y軸方向上的 停止位置(步驟S10)。并且，驅(qū)動Z軸電動機111，使吸附嘴105下降至安裝高度(步驟Sll)，將電子部件 C載置在安裝位置上，經(jīng)過規(guī)定的待機時間后，利用Z軸電動機111使吸附嘴105上升(步 驟S12)，結(jié)束安裝動作控制。另外，CPU 40針對在安裝數(shù)據(jù)中設定的全部的作為安裝對象的電子部件C，反復 執(zhí)行上述安裝動作控制。另外，在作為安裝對象的電子部件C是從第一部件供給部102供給的電子部件C 的情況下，不進行上述步驟S3以及S5的由振動施加裝置30的振動施加。(實施方式的效果)如上所述，由于電子部件安裝裝置100具有振動施加裝置30，在吸附嘴105與電子 部件C接觸后直至進行提起的期間，第二部件供給部104以及托盤103進行往復運動，所以 可以有效地促使粘貼在托盤103上的電子部件C的剝離，可以有效地避免托盤103上的電 子部件C的殘留和電子部件C的意外脫落等吸附失誤，可以提高電子部件安裝裝置100的
8安裝動作的可靠性，通過抑制吸附失誤，實現(xiàn)作業(yè)效率的提高，并實現(xiàn)成品率的改善等。另外，由于振動施加裝置30的振動施加動作僅在吸附嘴105與電子部件C接觸后 至通過吸附將其提起為止的期間進行，所以振動施加動為所需的最小限度，可以實現(xiàn)非吸 附時的省力化，也可以防止其它電子部件C的剝離、位置偏移等。另外，利用振動施加使電子部件C剝離的效果，可以通過對吸附嘴105和電子部件 C施加相對的周期性往復運動而得到，但在上述實施方式的電子部件安裝裝置100中，由于 利用振動施加裝置30，第二部件供給部104以及托盤103進行往復運動，所以與吸附嘴105 進行往復運動的情況不同，可以避免向搭載頭106搭載振動施加裝置，可以實現(xiàn)搭載頭106 的小型化以及輕量化。(其它)上述的振動施加裝置30沿Y軸方向?qū)Φ诙考┙o部104施加往復運動，但不限 于該方向，也可以施加向X軸方向、Z軸方向的往復運動或者向?qū)⑺鼈兒铣傻姆较虻耐鶑瓦\動。另外，振動施加裝置30的驅(qū)動源使用了氣動振動器，但也可以將電動機、螺線管、 壓電元件等作為驅(qū)動源。另外，振動施加裝置也可以搭載在對吸附嘴和電子部件C施加相對的往復運動的 作為往復運動施加單元的搭載頭106側(cè)。并且，也可以取代振動施加裝置30，通過在與上述的振動施加裝置30的振動施加 相同的定時，使搭載在搭載頭106上的θ軸電動機112以與所述相同的頻率，以微小角度 進行往復轉(zhuǎn)動，在吸附嘴105和電子部件C之間施加相對的往復運動，從而促使電子部件C 的剝離。在該情況下，θ軸電動機112作為往復運動施加單元起作用，可以利用已有的結(jié) 構(gòu)得到與振動施加裝置30同樣的效果，還可以實現(xiàn)部件成本的降低。另外，相同地，也可以取代振動施加裝置30，通過在與振動施加裝置30相同的定 時，使搭載在搭載頭105上的Z軸電動機111以與所述相同的頻率，以微小幅度往復運動， 在吸附嘴105和電子部件C之間施加相對的往復運動，從而促使電子部件C的剝離。在該 情況下，在往復運動結(jié)束后進行吸附嘴105的提起。并且，也可以取代振動施加裝置30，通 過在與振動施加裝置30相同的定時，使X軸電動機109或者Y軸電動機110以與所述相同 的頻率，以微小幅度進行往復運動，在吸附嘴105和電子部件C之間施加相對的往復運動， 從而促使電子部件C的剝離。如上所述，在使用各電動機109、110、111作為往復運動施加單元的情況下，也可 以得到與使用θ軸電動機112的情況相同的效果。另外，也可以將由所述振動施加裝置30 和各電動機109 112的往復運動的某一種組合使用。在組合的情況下，優(yōu)選使這些運動 方向、相位或者頻率中的某一個不一致。另外，在上述電子部件安裝裝置100中，僅安裝了對第二部件供給部104施加往復 運動的振動施加裝置30，但在電子部件供給器101的保持帶內(nèi)部與電子部件易產(chǎn)生互相吸 附等的情況下，也可以設置對第一部件供給部102施加往復運動的振動施加裝置，以在與 振動施加裝置30相同的定時施加振動?；蛘撸部梢圆会槍Φ谝徊考┙o部102設置振動施加裝置，而是利用某個電動 機109 112，在與振動施加裝置30相同的定時施加住復運動。
權(quán)利要求
一種電子部件安裝裝置，其具有基板保持部，其保持進行電子部件安裝的基板；部件供給部，其供給要安裝的多個電子部件；搭載頭，其具有吸附嘴，該吸附嘴對要搭載在所述基板上的所述電子部件進行吸附；搭載頭移動機構(gòu)，其在包含所述部件供給部以及所述基板保持部在內(nèi)的區(qū)域內(nèi)，對所述搭載頭任意地進行移動定位；以及動作控制單元，其執(zhí)行相對于所述基板的安裝動作控制，其特征在于，所述電子部件安裝裝置還具有往復運動施加單元，其對于所述吸附嘴或者所述部件供給部的電子部件中的某一個，施加連續(xù)的往復運動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，所述動作控制單元進行控制，以使得在從所述吸附嘴與保持在所述部件供給部內(nèi)的電 子部件接觸而開始吸附電子部件的狀態(tài)，直至至少上升的期間，由所述往復運動施加單元 施加往復運動。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，所述往復運動施加單元具有振動施加裝置，該振動施加裝置對所述部件供給部施加振動。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，在所述搭載頭上搭載有使所述吸附嘴圍繞其中心線旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源， 使用所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源作為所述往復運動施加單元，一邊向所述吸附嘴施加往復旋轉(zhuǎn)動 作，一邊吸附所述電子部件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 在所述搭載頭上搭載有使所述吸附嘴沿其中心線升降的升降驅(qū)動源，使用所述升降驅(qū)動源作為往復運動施加單元，一邊向所述吸附嘴施加上下的往復運 動，一邊吸附所述電子部件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，使用所述搭載頭移動機構(gòu)的移動驅(qū)動源作為所述往復運動施加單元，一邊向所述吸附 嘴施加沿搭載頭移動方向的往復運動，一邊吸附所述電子部件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 所述部件供給部具有供給托盤，該供給托盤粘貼保持所述各電子部件， 所述吸附嘴通過吸附使所述電子部件從所述供給托盤上剝離。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 在所述供給托盤上，所述各電子部件以平面狀排列配置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子部件安裝裝置，其可以更加可靠地由吸附嘴吸附電子部件。電子部件安裝裝置(100)具有基板保持部，其保持進行電子部件安裝的基板；部件供給部(104)，其供給要安裝的多個電子部件；搭載頭(106)，其具有吸附嘴(105)，該吸附嘴(105)對要搭載在基板上的電子部件進行吸附；搭載頭移動機構(gòu)(107)，其在包含部件供給部以及基板保持部在內(nèi)的區(qū)域內(nèi)，任意地對所述搭載頭進行移動定位；以及動作控制單元(10)，其執(zhí)行相對于基板的安裝動作控制，其特征在于，電子部件安裝裝置還具有往復運動施加單元(30)，其相對于吸附嘴或者部件供給部的電子部件中的某一個，施加連續(xù)的往復運動。
文檔編號H05K13/02GK101932224SQ20101020787
公開日2010年12月29日 申請日期2010年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月17日
發(fā)明者小倉真太郎, 師岡博明, 池田大介 申請人:Juki株式會社