專利名稱：電路板及其連接部的成形方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種電路板及其連接部的成形方法，特別是一種關(guān)于以復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn) 形成于其接觸式接點(diǎn)上的電路板及成形方法。
背景技術(shù)：
隨著環(huán)保意識(shí)逐漸普遍，各種生活相關(guān)制品均朝向綠色主義發(fā)展，電子產(chǎn)品也不 例外。隨著電子科技的進(jìn)步，大部分電子產(chǎn)品均包含電路板，其上搭載著許多電子零件， 用以達(dá)成電子控制功能。在環(huán)保規(guī)范的要求下，這些元件均被要求是不含鉛的。以電路板 為例，其包含銅箔，以顯影、蝕刻的方式形成所需的電路布局，其中包含用來(lái)焊接電子零件 (例如主動(dòng)或被動(dòng)元件)的焊接墊及用來(lái)與外部電子元件連接的接觸式電連接部(例如金 手指)。于電路板制程中，先在焊接墊上涂布錫膏，以使于過(guò)表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technique, SMT)的錫爐時(shí)，設(shè)置于其上的電子零件可被穩(wěn)固地焊接，此時(shí)焊接墊即完成它 的目的。然而，前述接觸式電連接部因其用途需保持長(zhǎng)時(shí)間的裸露，以供日后電連接之用， 例如插入連接器的插槽中。但此裸露的要求也造成接觸式電連接部氧化的結(jié)果，嚴(yán)重影響 后續(xù)電連接的效果。有鑒于此，目前對(duì)電路板施以抗氧化的方法有涂布有機(jī)保護(hù)膜 (OrganicSo1derabi1ity Preservatives, OSP)> 化 f易法(Immersion Tin)> 化金法 (Electroless Ni/Au)、鍍錫、鍍金、噴錫法(Hot Air Solder Level,HASL)等。OSP 產(chǎn)生的 防氧化層時(shí)效有限，而其他制程則是增加額外的制程并且也增加了不少成本。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的之一在于提供一種電路板，電路板包含有連接部，用來(lái)與外部 電子元件以接觸方式達(dá)成電連接。該連接部其上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)抗氧化性較佳的金屬點(diǎn)，以 取代該連接部的金屬薄片的接觸功能。為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種電路板，電路板包含連接部。該連接部具有金屬薄 片，復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)位于該金屬薄片上，其中該復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)的抗氧化性優(yōu)于該金屬薄片的 抗氧化性，例如使用用于無(wú)鉛制程的焊錫合金。藉此，該復(fù)數(shù)個(gè)抗氧化性較佳的金屬點(diǎn)取代 原來(lái)的抗氧化性較差的金屬薄片作為式電接觸的功能，以提供更可靠的電接觸。此外，在同 一接觸區(qū)域內(nèi)，以該復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)提供與原來(lái)的金屬薄片所提供相當(dāng)?shù)慕佑|平面，可避免 以單一金屬涂布于該金屬薄片上可能造成的凹凸不平的現(xiàn)象而產(chǎn)生接觸不良的現(xiàn)象，并可 有效控制該復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)的高度，即其所形成的新接觸平面，以使與之電接觸的外部電子 元件的接點(diǎn)仍能保持彈性接觸。進(jìn)一步地，每一個(gè)金屬點(diǎn)為丘狀突起。進(jìn)一步地，每一個(gè)金屬點(diǎn)的底截面為圓形或矩形。進(jìn)一步地，該電路板具有復(fù)數(shù)個(gè)焊接點(diǎn)，該復(fù)數(shù)個(gè)焊接點(diǎn)用來(lái)焊接電子零件，該復(fù) 數(shù)個(gè)焊接點(diǎn)的材質(zhì)與該復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)的材質(zhì)相同。
進(jìn)一步地，每一個(gè)金屬點(diǎn)的直徑介于0. 5至1. Omm之間。進(jìn)一步地，該復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)以金屬合金組成。進(jìn)一步地，該金屬合金為錫銀銅合金、錫銀合金、錫銀鉍銦合金或錫鋅合金。進(jìn)一步地，該復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)以平面陣列方式分布于該金屬薄片上。本發(fā)明的另一目的在于提供一種電路板的連接部的成形方法，即用以形成前述電路板，尤其是形成該復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)于該金屬薄片上。本發(fā)明的成形方法包含提供電路板，該電路板包含連接部，該連接部具有金屬薄 片；以網(wǎng)版印刷的方式涂布金屬膏狀物于該金屬薄片上，藉以形成復(fù)數(shù)個(gè)膏狀點(diǎn)于該金屬 薄片上；以及固化該復(fù)數(shù)個(gè)膏狀點(diǎn)以形成復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)，其中該復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)的抗氧化性 優(yōu)于該金屬薄片。藉此，該成形方法可整合至SMT制程中涂布錫膏的程序中，一次處理完 成，避免二次加工帶來(lái)的制程變異，徒耗資源。進(jìn)一步地，涂布該金屬膏狀物于該金屬薄片上，藉以形成該復(fù)數(shù)個(gè)膏狀點(diǎn)于該金 屬薄片上，包含下列步驟提供具有復(fù)數(shù)個(gè)通孔的遮板；將該遮板置于該電路板上，以使該 復(fù)數(shù)個(gè)通孔位于該金屬薄片之上；經(jīng)由該復(fù)數(shù)個(gè)通孔涂布該金屬膏狀物于該金屬薄片上， 藉以形成該復(fù)數(shù)個(gè)膏狀點(diǎn)于該金屬薄片上；以及移去該遮板。進(jìn)一步地，該遮板具有特定厚度，每一個(gè)膏狀點(diǎn)的直徑等于該特定厚度。進(jìn)一步地，每一個(gè)通孔具有圓形截面或矩形截面。進(jìn)一步地，固化該復(fù)數(shù)個(gè)膏狀點(diǎn)以形成該復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)，包含下列步驟加熱該復(fù) 數(shù)個(gè)膏狀點(diǎn)以凝固形成為該復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)。進(jìn)一步地，每一個(gè)膏狀點(diǎn)被形成具有介于0. 5至1. Omm之間的直徑。進(jìn)一步地，該金屬膏狀物包含金屬合金粉末及助焊劑。進(jìn)一步地，該金屬合金粉末為錫銀銅合金粉末、錫銀合金粉末、錫銀鉍銦合金粉末 或錫鋅合金粉末。進(jìn)一步地，該電路板具有復(fù)數(shù)個(gè)焊接墊，該復(fù)數(shù)個(gè)焊接墊用來(lái)焊接電子零件，該成 形方法以該網(wǎng)版印刷方式同時(shí)涂布該金屬膏狀物于該金屬薄片及該復(fù)數(shù)個(gè)焊接墊上。進(jìn)一步地，若該金屬點(diǎn)的材質(zhì)與該電路板上其他焊接點(diǎn)的材質(zhì)相同，例如使用無(wú) 鉛錫膏，則該金屬膏狀物(即錫膏)可在一步驟中，同時(shí)涂布于焊接墊及該金屬薄片上，并 于后續(xù)過(guò)SMT爐后，形成該焊接點(diǎn)及該金屬點(diǎn)。由于該金屬點(diǎn)系直接利用電路板制程已有 的SMT制程來(lái)一并形成，因此本發(fā)明的電路板無(wú)需額外制程即可制作，并且額外所耗費(fèi)用 (包含涂布用的遮板孔位加工費(fèi)用及形成金屬點(diǎn)所需的錫膏成本)相對(duì)于整個(gè)制程成本極 其微小，卻可帶來(lái)的有效的抗氧化的效益。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明針對(duì)具有用于電接觸的連接部的電路板，提出了一種形 成復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)于該連接部的金屬薄片上的方法，藉以取代該金屬薄片電接觸的功能。本 發(fā)明利用該金屬點(diǎn)的抗氧化性優(yōu)于該金屬薄片的抗氧化性的特性，以使該電路板能提供更 佳的電接觸介面。因此，本發(fā)明解決了先前技術(shù)中銅箔容易氧化而不利于多次電接觸的電 連接模式的問(wèn)題。此外，本發(fā)明提出的成形方法可并入一般SMT制程，且可使用一般焊料， 使得該成形方法的制程成本極為低廉，甚至可忽略不計(jì)。關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神可以藉由以下的發(fā)明詳述及所附圖式得到進(jìn)一步的了解。


圖1為根據(jù)本發(fā)明的其中一較佳具體實(shí)施例的電路板的立體圖；圖2為電路板于圖1中圓圈A內(nèi)的局部放大圖； 圖3為圖2中連接部的放大側(cè)視圖；圖4為其金屬點(diǎn)的底截面為矩形的電路板的局部放大圖；圖5為其金屬點(diǎn)以單排結(jié)構(gòu)排列的電路板的局部放大圖；圖6為根據(jù)本發(fā)明的另一較佳具體實(shí)施例的電路板的立體圖；圖7為圖6中電路板的側(cè)視圖；圖8為根據(jù)本發(fā)明的其中一較佳具體實(shí)施例的電路板的連接部的成形方法的流 程圖；圖9為未完成的電路板的俯視圖；圖10為根據(jù)其中一實(shí)施例的圖8中以網(wǎng)版印刷的流程圖；圖11為遮板置于電路板上的示意圖。
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖1及圖2，圖1為根據(jù)本發(fā)明的其中一較佳具體實(shí)施例的電路板1的立體 圖，圖2為電路板1于圖1中圓圈A內(nèi)的局部放大圖。電路板1包含多層板體12及復(fù)數(shù)個(gè) 電子零件14。板體12具有電路布局(未繪示于圖中)，電子零件14依據(jù)該電路布局焊接 于板體12上。板體12包含連接部16，用來(lái)與外接電子元件以接觸的方式達(dá)成電連接。連 接部16具有金屬薄片162，其上設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)164 (僅標(biāo)示其一)，其中金屬點(diǎn)164 的抗氧化性優(yōu)于金屬薄片162的抗氧化性。于本實(shí)施例中，金屬薄片162可為多層板體12 中的銅箔的部分，金屬點(diǎn)164為丘狀突起，并且其底截面可為圓形，該復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)164以 平面陣列方式，均勻地分布于金屬薄片162上；但本發(fā)明不以此為限。請(qǐng)并參閱圖3，其為圖2中連接部16的放大側(cè)視圖，其中為便于說(shuō)明，金屬薄片 162、金屬點(diǎn)164相對(duì)于連接部16整體厚度是以夸大繪示。習(xí)知作法是在金屬薄片162上 形成保護(hù)膜(OSP)或其他金屬層，以完整地覆蓋金屬薄片162，藉以獲得保護(hù)金屬薄片162 的接觸面或以新的、較具抗氧化性的接觸面取代原接觸面的效果，并達(dá)到提供外部電子元 件良好的電接觸介面的目的。本發(fā)明則是以多個(gè)金屬點(diǎn)164分布于金屬薄片162上，每一 個(gè)金屬點(diǎn)164的頂端處形成一個(gè)新的接觸面(以虛線表示于圖中)，其增加金屬薄片162的 整體高度166，其中金屬薄片162的整體高度166應(yīng)視金屬點(diǎn)164的大小而定。于本實(shí)施例中，金屬點(diǎn)164與金屬薄片162間的附著力良好，呈現(xiàn)銳角的接觸角， 金屬點(diǎn)164呈現(xiàn)丘狀結(jié)構(gòu)?？v使每一個(gè)金屬點(diǎn)164與金屬薄片162間的附著力有些微不同， 因于實(shí)際應(yīng)用中，每一個(gè)金屬點(diǎn)164的總體積幾乎相等，金屬點(diǎn)164的高度差的比例并不 大。并且，于本實(shí)施例中，金屬點(diǎn)164的直徑(或粒徑)(particle size)介于0.5至1.0mm 之間，縱有前述高度差的比例，其實(shí)質(zhì)高度差將更顯微小。因此，本發(fā)明利用復(fù)數(shù)個(gè)微小的 金屬點(diǎn)所構(gòu)成的新接觸面，其平面波動(dòng)可忽略(即平面度相當(dāng)小)，而可直接視為平整的平 面。補(bǔ)充說(shuō)明的是，于本實(shí)施例中，金屬點(diǎn)164的高度約為其直徑的二分之一，即0.25至 0. 5mm之間。若連接部16是以插入插槽中來(lái)達(dá)成電連接，則前述增加的厚度尚在一般插槽容許范圍內(nèi)，包含容置空間大小及彈片彈性變形范圍。換句話說(shuō)，根據(jù)本發(fā)明的電路板1雖 增加些許連接部16整體的厚度，但對(duì)實(shí)際插入的操作并無(wú)實(shí)質(zhì)影響，電路板1還可以保有 連接部16優(yōu)良的電接觸特性。前述對(duì)金屬點(diǎn)164的直徑或高度的設(shè)定，可視產(chǎn)品規(guī)格而定， 本發(fā)明不以前述范圍為限。請(qǐng)參閱圖4，其為其金屬點(diǎn)164的底截面為矩形的電路板1的局部放大圖。前述 實(shí)施例雖以金屬點(diǎn)164的底截面為圓形為例，但本發(fā)明不以此為限，以矩形當(dāng)作金屬點(diǎn)164 的底截面亦可得到相同的效果；當(dāng)然，其他形狀亦可，例如三角形或其他多邊形等。另外，無(wú) 論是圖2或是圖4中顯示的金屬點(diǎn)164，均以平面陣列排列，但本發(fā)明不以此為限，例如以環(huán) 狀排列或是依設(shè)計(jì)需求而有不同的分布密度均可。又，前述雖以平面排列為說(shuō)明基礎(chǔ)，但本 發(fā)明仍不以此為限。請(qǐng)參閱圖5，其為其金屬點(diǎn)164以單排結(jié)構(gòu)排列的電路板1的局部放大 圖。圖5顯示的金屬點(diǎn)164是以單排的結(jié)構(gòu)來(lái)排列，其通常適用于較小的腳位間距(pitch) 的介面。因其單一接點(diǎn)(金屬薄片162)的寬度相當(dāng)窄，故以單排的金屬點(diǎn)164排列已足。再補(bǔ)充說(shuō)明的是，前述實(shí)施例雖以介面卡的金手指為例，但本發(fā)明不以此為限。請(qǐng) 參閱圖6及圖7，圖6為根據(jù)本發(fā)明的另一較佳具體實(shí)施例的電路板3的立體圖，其中以虛 線表示連接部16所在位置；圖7為圖6中電路板3的側(cè)視圖，其中虛線表示容置電路板3的 外殼，外部電子元件5穿過(guò)外殼以與連接部16電接觸。于本實(shí)施例中，連接部16為僅提供 平面電接觸的區(qū)域，其亦包含金屬薄片162及形成于金屬薄片162上的復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)164。 金屬薄片162及金屬點(diǎn)164的說(shuō)明可直接參閱前述實(shí)施例的相關(guān)說(shuō)明，不再贅述。連接部 16與外部電子元件5不再透過(guò)插入插槽的方式來(lái)達(dá)到電連接的目的，而是單純以彈片壓迫 (或直接以彈性正向壓迫)的方式來(lái)達(dá)到彈性電接觸的目的。于實(shí)際應(yīng)用中，外部電子元件 5與連接部16亦可以其他電連接器作為電連接的媒介，不以第7圖中所示者為限。相較于現(xiàn)有技術(shù)，電路板1運(yùn)用抗氧化性較高的金屬點(diǎn)164來(lái)取代抗氧性較差的 金屬薄片162，并由復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)164形成的新接觸面來(lái)取代原來(lái)由金屬薄片162所提供 的接觸面，有效解決因金屬薄片162氧化而導(dǎo)致電接觸不良的問(wèn)題。又，金屬點(diǎn)164的材質(zhì) 得以與其他電子零件14焊接時(shí)所使用的焊料材質(zhì)相同，例如金屬點(diǎn)164與焊接點(diǎn)144 (請(qǐng) 參閱圖1)均使用常用的焊錫料，例如錫銀銅合金、錫銀合金、錫銀鉍銦合金、錫鋅合金或 其他焊錫性佳的金屬合金。藉此，形成金屬點(diǎn)164的制程能并入電路板1的表面黏著技術(shù) (Surface Mount Technique, SMT)制程中實(shí)施，無(wú)需額外制程費(fèi)用，其制程詳如后文。整體 而言，根據(jù)本發(fā)明的電路板1能以極低廉的手段制作，并有效地解決接點(diǎn)氧化問(wèn)題，而現(xiàn)有 技術(shù)中，需二次加工(另外制程處理)及額外處理費(fèi)用(藥劑涂布、電鍍、浸鍍)等，徒增產(chǎn) 品成本及產(chǎn)品制造的風(fēng)險(xiǎn)。請(qǐng)參閱圖8及圖9，第8圖 為根據(jù)本發(fā)明的其中一較佳具體實(shí)施例的電路板的連接 部的成形方法的流程圖，圖9為未完成的電路板2的俯視圖。首先，該成形方法提供該電路 板2，如步驟SlOO所示。電路板2如圖9所示。此電路板2相對(duì)于圖1的電路板1屬未完 成的電路板，其多層板體12包含連接部16及其他設(shè)置電子零件14的部分，連接部16具有 金屬薄片162，板體12其他部分則具有復(fù)數(shù)個(gè)焊接墊142，供后續(xù)焊接電子零件14之用。于 本實(shí)施例中，金屬薄片162及焊接墊142即為電路板2的多層板體12中銅箔裸露的部分， 其他銅箔形成的電路部分則另以保護(hù)層覆蓋保護(hù)。接著，如步驟S120所示，該成形方法以網(wǎng)版印刷的方式涂布金屬膏狀物于金屬薄片162及焊接墊142上，藉以形成復(fù)數(shù)個(gè)膏狀點(diǎn)于金屬薄片162上及形成均勻涂布的金屬 膏狀物于焊接墊142上。補(bǔ)充說(shuō)明的是，因本實(shí)施例是以電路板2與其他電子零件14的 SMT制程一并施作為例，在考量成本及制程便利性，該金屬膏狀物同時(shí)用于形成金屬點(diǎn)164 及焊接電子零件14的焊錫料，故該金屬膏狀物直接采用慣用的錫膏，其包含金屬合金粉末 及助焊劑，其中該金屬合金粉末為錫銀銅合金粉末、錫銀合金粉末、錫銀鉍銦合金粉末、錫 鋅合金粉末或其他焊錫性佳的金屬合金粉末，但本發(fā)明不以此為限。當(dāng)然，涂布于金屬薄片 162上與涂布于焊接墊142上的金屬膏狀物亦可不同，端視產(chǎn)品規(guī)格而定。
請(qǐng)參閱圖10及圖11，圖10為根據(jù)其中一實(shí)施例的圖8中以網(wǎng)版印刷的流程圖， 圖11為遮板4置于電路板2上的示意圖。于本實(shí)施例中，前述步驟S120可進(jìn)一步分解為 提供具有復(fù)數(shù)個(gè)通孔42的遮板4，如步驟S122所示；接著，將該遮板置于電路板2上，以使 該復(fù)數(shù)個(gè)通孔42對(duì)應(yīng)地位于金屬薄片162及焊接墊142之上，如步驟S124所示；再接著， 經(jīng)由通孔42涂布該金屬膏狀物于金屬薄片162及焊接墊142上，藉以形成復(fù)數(shù)個(gè)膏狀點(diǎn)于 金屬薄片162上及形成均勻涂布的金屬膏狀物于焊接墊142上，如步驟S126所示；最后，移 去遮板4，如步驟S128所示。于本實(shí)施例中，對(duì)應(yīng)金屬薄片162的通孔42具有圓形截面，藉此可涂布圓柱狀的 膏狀點(diǎn)于金屬薄片162上，并于后續(xù)的固化步驟后，可形成具有圓形底截面的丘狀突起，即 如圖2所示。若當(dāng)對(duì)應(yīng)金屬薄片162的通孔42具有矩形截面時(shí)，藉此涂布于金屬薄片162 上的柱狀的膏狀點(diǎn)于后續(xù)的固化步驟后，可形成具有矩形底截面的丘狀突起，即如圖4所 示。若欲形成其直徑介于0. 5至1. Omm之間的金屬點(diǎn)164 (可參閱圖2)，則每一個(gè)膏狀點(diǎn)可 被形成具有介于0. 5至1. Omm之間的直徑，或是再略大些，此因該金屬膏狀物含有揮發(fā)性物 質(zhì)，固化后，體積會(huì)縮小些。但于實(shí)際應(yīng)用中，本發(fā)明中涂布的膏狀點(diǎn)的直徑不以上述為限。此外，因?yàn)楫?dāng)涂布的膏狀點(diǎn)的直徑遠(yuǎn)大于其高度時(shí)，待膏狀點(diǎn)熔化后，因熔融金屬 液體內(nèi)聚力、表面張力及與金屬薄片162間的附著力等作用，該熔融金屬液體無(wú)法平均分 布于膏狀點(diǎn)原先所占的區(qū)域上，而是分布在數(shù)個(gè)破碎的、不規(guī)則狀的且獨(dú)立的區(qū)域。待冷 卻、凝固后，原先單一膏狀點(diǎn)即形成數(shù)個(gè)大小不一的(亦伴隨著高度不一)、形狀不一的、獨(dú) 立的金屬丘狀物。因此，于實(shí)際應(yīng)用中，遮板4通常以鋼板制作，當(dāng)涂布的膏狀點(diǎn)的直徑與 遮板4的厚度大約相等時(shí)，可得到較佳的金屬點(diǎn)164成形效果。補(bǔ)充說(shuō)明的是，于本實(shí)施例中，因只采用同一種金屬膏狀物，故可一次性地、同時(shí) 地將金屬膏狀物涂布于金屬薄片162及焊接墊142上；若采用兩種金屬膏狀物以分別涂布 于金屬薄片162及焊接墊142上，仍可藉由控制涂布操作或?qū)⒄诎?進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆指粼O(shè)計(jì)， 以一次性地、同時(shí)地將兩種金屬膏狀物以分別涂布。當(dāng)然，分次涂布單一種或兩種金屬膏狀 物亦可。另外，該金屬點(diǎn)的成份不限金屬合金，單一金屬(可包含少量雜質(zhì))亦可。同理， 該金屬膏狀物所含的金屬粉末，亦不以金屬合金為限，不再贅述。請(qǐng)回到圖8。于涂布完該金屬膏狀物之后，該成形方法接著將需焊接于電路板2上 的電子零件14放置于對(duì)應(yīng)的涂布有該金屬膏狀物的焊接墊142上，如步驟S140所示。如 步驟S160所示，最后，該成形方法固化涂布于金屬薄片162上的該復(fù)數(shù)個(gè)膏狀點(diǎn)以形成復(fù) 數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)164，同時(shí)，涂布于焊接墊142上的金屬膏狀物亦固化形成焊接點(diǎn)144 (以影線繪 示于圖1中)，焊接電子零件14于電路板2上。至此，電路板1即完成，如圖1所示。于實(shí) 際應(yīng)用中，該金屬膏狀物是以加熱的方式，以使該金屬膏狀物中助焊劑揮發(fā)并使金屬合金粉末熔融，再冷卻固化成形。因本實(shí)施例與電子零件14的SMT制程一并實(shí)施，故前述加熱、 成形等均在SMT爐中進(jìn)行；但本發(fā)明不以此為限，以其他加熱方式亦可。補(bǔ)充說(shuō)明的是，前述成形方法主要基于并入現(xiàn)有SMT制程，以簡(jiǎn)化制程，進(jìn)行說(shuō) 明，但本發(fā)明并不以此為限。通常電子零件14的焊接僅需實(shí)施一次，故對(duì)焊接點(diǎn)144的要求 首重焊錫性；相對(duì)的，金屬點(diǎn)164因需達(dá)到能提供多次良 好的電接觸的目的，故對(duì)其的要求 首重在表面抗氧化能力，此即為了解決現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題之一，即以抗氧化性優(yōu)于金屬薄片162 的金屬，來(lái)取代金屬薄片162(銅箔)易氧化的問(wèn)題。因此，若有特別需求，當(dāng)然金屬點(diǎn)164 的材質(zhì)可與焊接點(diǎn)144的材質(zhì)不同，不待贅述。又，此時(shí)兩者制程是否需合并實(shí)施例，尚需 考量這兩種不同材質(zhì)所需的實(shí)施環(huán)境(例如溫度、氣氛等)，并不限于前述實(shí)施方式。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明針對(duì)具有用于電接觸的連接部的電路板，提出了一種形 成復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)于該連接部的金屬薄片上的方法，藉以取代該金屬薄片電接觸的功能。本 發(fā)明利用該金屬點(diǎn)的抗氧化性優(yōu)于該金屬薄片的抗氧化性的特性，以使該電路板能提供更 佳的電接觸介面。因此，本發(fā)明解決了先前技術(shù)中銅箔容易氧化而不利于多次電接觸的電 連接模式的問(wèn)題。此外，本發(fā)明提出的成形方法可并入一般SMT制程，且可使用一般焊料， 使得該成形方法的制程成本極為低廉，甚至可忽略不計(jì)。另外，本發(fā)明利用復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)，每一個(gè)金屬點(diǎn)尺寸遠(yuǎn)小于金屬薄片的整體接觸 面積，亦即利用控制金屬點(diǎn)的直徑，作為控制每一個(gè)金屬點(diǎn)的成形輪廓的手段，以達(dá)到控制 金屬點(diǎn)高度的目的，并確保由金屬點(diǎn)所構(gòu)成的接觸平面的平面度能在容許范圍內(nèi)。因此，本 發(fā)明縱使利用復(fù)數(shù)個(gè)結(jié)構(gòu)獨(dú)立的金屬點(diǎn)，仍能維持新的接觸平面與金屬薄片所提供的原接 觸平面的平行度。若將因形成金屬點(diǎn)而增加的連接部的整體厚度控制在容許范圍內(nèi)，則可 使本發(fā)明的電路板在使用上與以現(xiàn)有技術(shù)制造的電路板無(wú)異。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求范圍所做的均等變化與 修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
一種電路板，其特征在于該電路板包含有連接部，該連接部具有金屬薄片，復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)位于該金屬薄片上，其中該復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)的抗氧化性優(yōu)于該金屬薄片的抗氧化性。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于每一個(gè)該金屬點(diǎn)為丘狀突起。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于每一個(gè)該金屬點(diǎn)的底截面為圓形或矩形。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于該電路板具有復(fù)數(shù)個(gè)焊接點(diǎn)，該復(fù)數(shù)個(gè)焊 接點(diǎn)用來(lái)焊接電子零件，該復(fù)數(shù)個(gè)焊接點(diǎn)的材質(zhì)與該復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)的材質(zhì)相同。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于每一個(gè)該金屬點(diǎn)的直徑介于0.5至1. Omm 之間。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于該復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)以平面陣列方式分布于該金屬薄片上。
7.一種電路板的連接部的成形方法，其特征在于該成形方法包含下列步驟 提供電路板，該電路板包含連接部，該連接部具有金屬薄片；以網(wǎng)版印刷的方式涂布金屬膏狀物于該金屬薄片上，藉以形成復(fù)數(shù)個(gè)膏狀點(diǎn)于該金屬 薄片上；以及固化該復(fù)數(shù)個(gè)膏狀點(diǎn)以形成復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)，其中該復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)的抗氧化性優(yōu)于該金 屬薄片的抗氧化性。
8.如權(quán)利要求7所述的成形方法，其特征在于涂布該金屬膏狀物于該金屬薄片上，藉 以形成該復(fù)數(shù)個(gè)膏狀點(diǎn)于該金屬薄片上，包含下列步驟提供具有復(fù)數(shù)個(gè)通孔的遮板；將該遮板置于該電路板上，以使該復(fù)數(shù)個(gè)通孔位于該金屬薄片之上； 經(jīng)由該復(fù)數(shù)個(gè)通孔涂布該金屬膏狀物于該金屬薄片上，藉以形成該復(fù)數(shù)個(gè)膏狀點(diǎn)于該 金屬薄片上；以及 移去該遮板。
9.如權(quán)利要求8所述的成形方法，其特征在于該遮板具有特定厚度，每一個(gè)該膏狀點(diǎn) 的直徑等于該特定厚度。
10.如權(quán)利要求8所述的成形方法，其特征在于每一個(gè)該通孔具有圓形截面或矩形截面。
11.如權(quán)利要求7所述的成形方法，其特征在于固化該復(fù)數(shù)個(gè)膏狀點(diǎn)以形成該復(fù)數(shù)個(gè) 金屬點(diǎn)，包含下列步驟加熱該復(fù)數(shù)個(gè)膏狀點(diǎn)以凝固形成為該復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)。
12.如權(quán)利要求7所述的成形方法，其特征在于每一個(gè)該膏狀點(diǎn)被形成具有介于0.5至 1.0mm之間的直徑。
13.如權(quán)利要求7所述的成形方法，其特征在于該金屬膏狀物包含金屬合金粉末及助 焊劑。
14.如權(quán)利要求7所述的成形方法，其特征在于該電路板具有復(fù)數(shù)個(gè)焊接墊，該復(fù)數(shù)個(gè) 焊接墊用來(lái)焊接電子零件，該成形方法以該網(wǎng)版印刷方式同時(shí)涂布該金屬膏狀物于該金屬 薄片及該復(fù)數(shù)個(gè)焊接墊上。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種電路板及其連接部的成形方法。該電路板包含有連接部，其具有金屬薄片。以網(wǎng)版印刷的方式涂布金屬膏狀物于該金屬薄片上，藉以形成復(fù)數(shù)個(gè)膏狀點(diǎn)于該金屬薄片上；再固化該復(fù)數(shù)個(gè)膏狀點(diǎn)以形成復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)，其中該復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)的抗氧化性優(yōu)于該金屬薄片的抗氧化性。藉此，該電路板能藉由抗氧化性較佳的金屬點(diǎn)來(lái)與外部電子元件電接觸，而不必?fù)?dān)心該金屬薄片氧化的問(wèn)題。此外，利用排列該復(fù)數(shù)個(gè)金屬點(diǎn)于該金屬薄片上，可獲得可控制的接觸面平面度，而不必?fù)?dān)心因涂布其他材料于該金屬薄片上而破壞了接觸面的平面度。
文檔編號(hào)H05K3/32GK101868121SQ201010212570
公開日2010年10月20日 申請(qǐng)日期2010年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月6日
發(fā)明者何明璋, 劉家豪, 楊承哲 申請(qǐng)人:蘇州達(dá)方電子有限公司;達(dá)方電子股份有限公司