專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板。
背景技術：
目前，一些印刷電路板上會設置需要連接差分信號線的連接器，該連接器與該差分信號線之間還需連接交流耦合電容，如圖1所示，印刷電路板100的第一信號層110設有用于連接一連接器(未示出)的兩連接器焊盤12、一對差分信號線14及設于該對差分信號線14上用于連接兩交流耦合電容15的兩對電容焊盤16。當該連接器焊接在該兩連接器焊盤12且該兩交流耦合電容15焊接在該兩對電容焊盤16時，該連接器通過該交流耦合電容 15接收該對差分信號線14上的信號。但是，由于使用實體的交流耦合電容15，故會提高成本，還會占用電路板的布線空間。

發(fā)明內容
鑒于上述內容，有必要提供一種不需使用實體的交流耦合電容即可實現(xiàn)交流耦合電容功能的印刷電路板。一種印刷電路板，包括一第一信號層、一第二信號層及一位于該第一信號層與第二信號層之間的介質層，該第一信號層上設有兩連接器焊盤，該第二信號層對應該兩連接器焊盤的位置處設有與該兩連接器焊盤大小、材料均相同的兩導電部，該兩導電部連接一對差分信號線，該兩連接器焊盤與該兩導電部形成兩交流耦合電容。相較現(xiàn)有技術，由于本發(fā)明印刷電路板將該兩連接器焊盤配合其下層的兩導電部來形成交流耦合電容，而無須使用實體的交流耦合電容，故可降低成本，并且節(jié)省了電路板的布線空間。


下面參照附圖結合較佳實施方式對本發(fā)明作進一步詳細描述圖1為現(xiàn)有一種印刷電路板的示意圖。圖2為本發(fā)明印刷電路板較佳實施方式的局部示意圖。主要元件符號說明印刷電路板200信號層210、230連接器焊盤212介質層220導電部232差分信號線23具體實施方式
請參考圖2，本發(fā)明印刷電路板200的較佳實施方式包括一第一信號層210、一第二信號層230及一位于該第一信號層210與第二信號層230之間的介質層220，該第一信號層210上設有用于連接一連接器(未示出)的兩連接器焊盤212，該第二信號層230對應該兩連接器焊盤212的位置處設有與該兩連接器焊盤212大小、材料均相同的兩導電部232， 該兩導電部232連接一對差分信號線234。
當該連接器焊接在該兩連接器焊盤212上時，由于該兩連接器焊盤212與該兩導電部232的大小、材料均相同，故相當于兩交流耦合電容，即該連接器通過由該兩連接器焊盤212與該兩導電部232形成的交流耦合電容接收該對差分信號線234上的信號。該兩連接器焊盤212與該兩導電部232之間的材料為具有高介電系數(shù)的材料，通過調整介電系數(shù)可對應調整由該兩連接器焊盤212與該兩導電部232形成的交流耦合電容的電容值，以符合相關要求。由于本發(fā)明印刷電路板200將連接器的連接器焊盤212配合其下層的兩導電部232來形成交流耦合電容，而無須使用實體的交流耦合電容，故可降低成本，并且節(jié)省了電路板的布線空間。
權利要求
1.一種印刷電路板，包括一第一信號層、一第二信號層及一位于該第一信號層與第二信號層之間的介質層，該第一信號層上設有兩連接器焊盤，該第二信號層對應該兩連接器焊盤的位置處設有與該兩連接器焊盤大小、材料均相同的兩導電部，該兩導電部連接一對差分信號線，該兩連接器焊盤與該兩導電部形成兩交流耦合電容。
2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該兩連接器焊盤與該兩導電部之間的材料為具有高介電系數(shù)的材料。
全文摘要
一種印刷電路板，包括一第一信號層、一第二信號層及一位于該第一信號層與第二信號層之間的介質層，該第一信號層上設有兩連接器焊盤，該第二信號層對應該兩連接器焊盤的位置處設有與該兩連接器焊盤大小、材料均相同的兩導電部，該兩導電部連接一對差分信號線，該兩連接器焊盤與該兩導電部形成兩交流耦合電容。所述印刷電路板不需使用實體的交流耦合電容即可實現(xiàn)交流耦合電容功能。
文檔編號H05K1/11GK102316672SQ20101021760
公開日2012年1月11日 申請日期2010年7月5日 優(yōu)先權日2010年7月5日
發(fā)明者劉建宏, 白育彰, 許壽國, 謝博全 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司