專利名稱：一種用于雙面及多層柔性印刷線路板的電鍍方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷線路板的表面處理，尤其是涉及一種用于雙面及多層柔性印刷線路板的電鍍方法。
背景技術(shù)：
雙面高撓曲的柔性印刷線路板(例如滑蓋手機動態(tài)滑曲部分的柔性印刷線路板) 通常有10萬次以上的撓曲要求，這就決定了此類線路板必須使用超薄的材料和孔鍍銅工藝。此類線路板常規(guī)的工藝流程是銅箔裁斷一機械鉆孔一黑孔一壓干膜一曝光一顯影一孔鍍銅一去干膜一化研一再壓干膜一再曝光一再顯影一線路蝕刻一再去干膜。但是超薄的材料在上述工藝過程中極易產(chǎn)生折皺，從而在線路成型過程中產(chǎn)生多達15%以上的線路不良(包括開路、短路、線路缺損和余銅)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有在雙面及多層柔性印刷線路板的電鍍過程中會產(chǎn)生15%以上的線路不良的缺陷，提出一種在雙面及多層柔性印刷線路板的電鍍過程中不良率低的電鍍方法。本發(fā)明提供了一種用于雙面及多層柔性印刷線路板的電鍍方法，依次包括以下步驟銅箔裁斷、機械鉆第一通孔、黑孔、第一次壓干膜、第一次曝光、第一次顯影、圖形電鍍、 化學(xué)研磨、第二次壓干膜、第二次曝光、第二次顯影、線路蝕刻、去干膜；圖形電鍍是將覆銅板與電鍍液接觸，在沒有干膜覆蓋的第一通孔及其線路圖形之間鍍覆銅層，而有干膜覆蓋的線路圖形表面未鍍覆銅層；線路蝕刻是將覆銅板與蝕刻液接觸，在其表面蝕刻出線路圖形。本發(fā)明的電鍍方法，線路的圖形在圖形電鍍曝光時就已形成，線路間鍍銅使產(chǎn)品變硬，可以很好保護產(chǎn)品防止折皺，顯著改善線路不良。本發(fā)明的方法只有一次去干膜，降低成本，加快交貨速度，同時也防止折皺，提高成品的良率。
具體實施例方式本發(fā)明提供了一種用于雙面及多層柔性印刷線路板的電鍍方法，依次包括以下步驟銅箔裁斷、機械鉆孔、黑孔、第一次壓干膜、第一次曝光、第一次顯影、圖形電鍍、化學(xué)研磨、第二次壓干膜、第二次曝光、第二次顯影、線路蝕刻、去干膜；圖形電鍍是將覆銅板與電鍍液接觸，在沒有干膜覆蓋的第一通孔及其線路圖形之間鍍覆銅層，而有干膜覆蓋的線路圖形表面未鍍覆銅層；線路蝕刻是將覆銅板與蝕刻液接觸，在其表面蝕刻出線路圖形。所述圖形電鍍的部位包括導(dǎo)通孔及其線路圖形之間鍍覆銅層，與電鍍液直接接觸，電鍍液的Cu2+在其表面獲得電子后以金屬Cu的形式析出后沉積銅層，這些部位的銅層相對較厚，特別是線路圖形之間，這樣可以提高線路板在后期的制作過程中的抗折皺性， 在最后通過蝕刻有去除這部分銅，符合對線路板的厚度的要求；而可屈曲部位即線路圖形表面被干膜保護，與電鍍液隔絕而未沉積銅層，這些部位的銅層相對較薄，可以提高彎折性能。根據(jù)本發(fā)明所提供的用于雙面及多層柔性印刷線路板的電鍍方法，所述第一次壓干膜的部位還包括地銅區(qū)，經(jīng)過第一次曝光、第一次顯影后在覆蓋在地銅區(qū)的干膜上均勻形成第二通孔，所述第二通孔可以在圖形電鍍的時候分散電力線，使圖形電鍍的均勻性更好，使線路之間的鍍銅在“線路蝕刻”時更容易的被蝕刻掉而不至形成線路短路。所述第二通孔的直徑為0. 1-0. 15毫米，所述第二通孔相鄰兩孔之間的中心距離為0. 2-0. 4毫米，第二通孔的直徑為0. 1-0. 15的及間距0. 2-0. 4mm跟線路板的線寬和線距接近，既能更好的改善鍍銅均勻性。所述圖形電鍍所鍍覆的銅層厚度為12μπι-25μπι，電鍍電流密度為1. 5Α/ dm2-2. 5A/dm2，電鍍時間為0. 4-1小時。電鍍電流密度高于2. 5A/dm2，銅面會粗糙和燒蝕；電鍍電流密度低于1. 5A/dm2，工作效率太低，鍍銅時間過長，光敏高分子薄膜在電鍍液侵蝕下會產(chǎn)生滲鍍的不良后果。 所述干膜是光敏高分子薄膜。所述光敏高分子薄膜是耐電鍍液腐蝕的紫外光敏高分子薄膜。所述耐電鍍液腐蝕的紫外光敏高分子薄膜的厚度是20 μ m-40 μ m。所述黑孔是在第一通孔內(nèi)壁表面粘附導(dǎo)電碳粉層。使雙層或多層線路板之間導(dǎo) H1^ ο所述第一次壓干膜是將干膜壓貼在覆銅板的表面；所述第二次壓干膜是將干膜再壓貼在覆銅板的表面。所述第一次曝光、第二次曝光是用紫外光照射覆銅板表面的紫外光敏高分子薄膜，使其中的光敏官能團在光引發(fā)劑的作用下發(fā)生聚合反應(yīng)，形成結(jié)構(gòu)致密、分子鏈更長的高分子。在第一次曝光的時候只對線路圖形區(qū)域和地銅的部分區(qū)域進行曝光，使線路圖形區(qū)域和地銅的部分區(qū)域的干膜固化，線路之間和第一通孔區(qū)域的干膜未固化。地銅的部分區(qū)域的干膜固化是使地銅區(qū)域形成上述第二通孔。在第二次曝光的時候只對第一通孔的區(qū)域進行曝光，是第一通孔的區(qū)域的干膜固化，以在線路蝕刻時包括第一通孔區(qū)域不被蝕刻。所述第一次顯影、第二次顯影是在顯影液中將未發(fā)生聚合反應(yīng)形成結(jié)構(gòu)致密、分子鏈更長的高分子的紫外光敏高分子薄膜從覆銅板表面溶化除去。所述去干膜是，在氫氧化鈉去干膜液中將已發(fā)生聚合反應(yīng)形成結(jié)構(gòu)致密、分子鏈更長的高分子的紫外光敏高分子薄膜從覆銅板表面溶化除去。所述化學(xué)研磨是用硫酸、雙氧水、去離子水配制的化學(xué)清洗液清洗覆銅板表面被氧化的銅、油污及雜質(zhì)。根據(jù)本發(fā)明所提供的電鍍方法，根據(jù)所述線路板的孔盤的大小，可以選擇性地在圖形電鍍的時候?qū)⒖妆P也進行電鍍。實施例1一種用于雙面柔性印刷線路板的圖形電鍍方法，依次有以下步驟銅箔裁斷一機械鉆第一通孔一黑孔一第一次壓干膜一第一次曝光一第一次顯影 —圖形電鍍一化學(xué)研磨一第二次壓干膜一第二次曝光一第二次顯影一線路蝕刻一去干膜。所述銅箔裁斷是將覆銅板原材料裁切成設(shè)定的尺寸。所述機械鉆孔是用鉆機在覆銅板上鉆出第一通孔。
所述黑孔是在第一通孔內(nèi)壁表面粘附導(dǎo)電碳粉層。所述第一次壓干膜是將干膜壓貼在覆銅板的表面，干膜是厚度是40 μ m的耐電鍍液腐蝕的紫外光敏高分子薄膜，通過機械方式壓貼。所述第二次壓干膜是將干膜壓貼在覆銅板的表面，干膜是厚度是40 μ m的耐電鍍液腐蝕的紫外光敏高分子薄膜，通過機械方式壓貼。所述第一次曝光、第二次曝光是用紫外光照射覆銅板表面的紫外光敏高分子薄膜，使其中的部分官能團在光引發(fā)劑的作用下發(fā)生聚合反應(yīng)，形成結(jié)構(gòu)致密、分子鏈更長的高分子，曝光時用感光膠片貼在紫外光敏高分子薄膜上，感光膠片的黑色部分會全反射紫外光，對應(yīng)區(qū)域的紫外光敏高分子薄膜不會發(fā)生所述聚合反應(yīng)。所述第一次顯影、第二次顯影是在顯影液中將未發(fā)生聚合反應(yīng)形成結(jié)構(gòu)致密、分子鏈更長的高分子的紫外光敏高分子薄膜從覆銅板表面溶化除去。所述線路蝕刻是線路蝕刻步驟將覆銅板與蝕刻液接觸，表面被干膜保護的銅不會與蝕刻液發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，而沒有被干膜保護的銅會與蝕刻液發(fā)生氧化還原反應(yīng)，被氧化成 Cu2+后溶入蝕刻液，在覆銅板表面蝕刻出線路圖形。所述去干膜是在氫氧化鈉去干膜液中將已發(fā)生聚合反應(yīng)形成結(jié)構(gòu)致密、分子鏈更長的高分子的紫外光敏高分子薄膜從覆銅板表面溶化除去。所述圖形電鍍是，將覆銅板與電鍍液接觸，在沒有干膜覆蓋的部位包括導(dǎo)通孔及其線路之間鍍覆厚度為25微米的銅層，而已壓干膜的線路圖形表面未鍍覆銅層，電鍍電流密度為1. 8A/dm2，電鍍時間為0. 7小時。得到雙面柔性印刷線路板Al的線寬為0. Imm,線距為0. 1mm。實施例2一種用于四層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法，步驟同實施例1。得到四層柔性印刷線路板A2的最外層線寬0. 1mm，線距為0. 1mm。實施例3—種用于雙面柔性印刷線路板的圖形電鍍方法，步驟同實施例1。不同之處在于貼在所述地銅區(qū)從形成有第二通孔。第二通孔的直徑為0. 15毫米，所述第二通孔之間的中心距離為0. 3毫米。得到雙面柔性印刷線路板A3的線寬為0. Imm,線距為0. 1mm。對比例1一種用于雙面柔性印刷線路板的圖形電鍍方法，依次有以下步驟銅箔裁斷一機械鉆孔一黑孔一壓干膜一曝光一顯影一孔鍍銅一去干膜一化學(xué)研磨一再壓干膜一再曝光一再顯影一線路蝕刻一在去干膜。所述銅箔裁斷是將覆銅板原材料裁切成設(shè)定的尺寸。所述機械鉆孔是用鉆機在覆銅板上鉆出通孔。所述黑孔是在覆銅板的通孔內(nèi)壁表面粘附導(dǎo)電碳粉層。所述壓干膜是將干膜壓貼在覆銅板的表面，干膜是厚度是40 μ m的耐電鍍液腐蝕的紫外光敏高分子薄膜，通過機械方式壓貼。所述再壓干膜是將干膜再壓貼在蝕刻有線路圖形的覆銅板的表面，干膜是厚度是 40 μ m的耐電鍍液腐蝕的紫外光敏高分子薄膜，通過機械方式壓貼，以避免蝕刻時將第一通孔表面的銅蝕刻。所述曝光、再曝光是用紫外光照射覆銅板表面的紫外光敏高分子薄膜，使其中的部分官能團在光引發(fā)劑的作用下發(fā)生聚合反應(yīng)，形成結(jié)構(gòu)致密、分子鏈更長的高分子，曝光時用感光膠片貼在紫外光敏高分子薄膜上，感光膠片的黑色部分會全反射紫外光，對應(yīng)區(qū)域的紫外光敏高分子薄膜不會發(fā)生所述聚合反應(yīng)。所述顯影、再顯影是在顯影液中將未發(fā)生聚合反應(yīng)形成結(jié)構(gòu)致密、分子鏈更長的高分子的紫外光敏高分子薄膜從覆銅板表面溶化除去。所述線路蝕刻是，線路蝕刻步驟將覆銅板與蝕刻液接觸，表面被干膜保護的銅不會與蝕刻液發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，而沒有被干膜保護的銅會與蝕刻液發(fā)生氧化還原反應(yīng)，被氧化成Cu2+后溶入蝕刻液，在覆銅板表面蝕刻出線路圖形。所述去干膜、再去干膜是，在氫氧化鈉去干膜液中將已發(fā)生聚合反應(yīng)形成結(jié)構(gòu)致密、分子鏈更長的高分子的紫外光敏高分子薄膜從覆銅板表面溶化除去。所述孔鍍銅是，將覆銅板與電鍍液接觸，在沒有干膜覆蓋的通孔內(nèi)鍍覆厚度為 12-25微米的銅層，而已壓干膜的覆銅板表面未鍍覆銅層，電鍍電流密度為1. 7A/dm2,電鍍時間為0. 5小時。得到雙面柔性印刷線路板Bl的線寬為0. Imm,線距為0. 1mm。對比例2一種用于四層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法，外層線路的制作步驟同對比例1。得到四層柔性印刷線路板B2的最外層線寬0. 1mm，線距為0. 1mm。良率測試分別將100個Al、A2、A3和Bi、B2用自動光學(xué)檢測裝置(Automated OpticalInspection System，簡稱Α0Ι)檢查線路圖形，記錄良品率。表 權(quán)利要求
1.一種用于雙面及多層柔性印刷線路板的電鍍方法，其特征在于，依次包括以下步驟 銅箔裁斷、機械鉆第一通孔、黑孔、第一次壓干膜、第一次曝光、第一次顯影、圖形電鍍、化學(xué)研磨、第二次壓干膜、第二次曝光、第二次顯影、線路蝕刻、去干膜；圖形電鍍是將覆銅板與電鍍液接觸，在沒有干膜覆蓋的第一通孔及其線路圖形之間鍍覆銅層，而有干膜覆蓋的線路圖形表面未鍍覆銅層；線路蝕刻是將覆銅板與蝕刻液接觸，在其表面蝕刻出線路圖形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于雙面及多層柔性印刷線路板的電鍍方法，其特征在于 所述第一次壓干膜的部位還包括地銅區(qū)，經(jīng)過第一次曝光、第一次顯影后在覆蓋在地銅區(qū)的干膜上均勻形成第二通孔，所述第二通孔的直徑為0. 1-0. 15毫米，所述第二通孔相鄰兩孔之間的中心距離為0. 2-0. 4毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于雙面及多層柔性印刷線路板的電鍍方法，其特征在于 所述圖形電鍍所鍍覆的銅層厚度為12 μ m-25 μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項所述的用于雙面及多層柔性印刷線路板的電鍍方法，其特征在于所述干膜是光敏高分子薄膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項所述的用于雙面及多層柔性印刷線路板的電鍍方法，其特征在于所述黑孔是在第一通孔內(nèi)壁表面粘附導(dǎo)電碳粉層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項所述的用于雙面及多層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法，其特征在于所述第一次壓干膜是將干膜壓貼在覆銅板的表面；所述第二次壓干膜是將干膜再壓貼在覆銅板的表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項所述的用于雙面及多層柔性印刷線路板的電鍍方法，其特征在于所述第一次曝光、第二次曝光是用紫外光照射覆銅板表面的紫外光敏高分子薄膜，使其中的光敏官能團在光引發(fā)劑的作用下發(fā)生聚合反應(yīng)，形成結(jié)構(gòu)致密、分子鏈更長的高分子。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項所述的用于雙面及多層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法，其特征在于所述第一次顯影、第二次顯影是在顯影液中將未發(fā)生聚合反應(yīng)形成結(jié)構(gòu)致密、分子鏈更長的高分子的紫外光敏高分子薄膜從覆銅板表面溶化除去。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項所述的用于雙面及多層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法，其特征在于所述去干膜是在氫氧化鈉去干膜液中將已發(fā)生聚合反應(yīng)形成結(jié)構(gòu)致密、分子鏈更長的高分子的紫外光敏高分子薄膜從覆銅板表面溶化除去。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項所述的用于雙面及多層柔性印刷線路板的圖形電鍍方法，其特征在于所述化學(xué)研磨是用硫酸、雙氧水、去離子水配制的化學(xué)清洗液清洗覆銅板表面被氧化的銅、油污及雜質(zhì)。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于雙面及多層柔性印刷線路板的電鍍方法，依次包括以下步驟銅箔裁斷、機械鉆第一通孔、黑孔、第一次壓干膜、第一次曝光、第一次顯影、圖形電鍍、化學(xué)研磨、第二次壓干膜、第二次曝光、第二次顯影、線路蝕刻、去干膜；圖形電鍍是將覆銅板與電鍍液接觸，在沒有干膜覆蓋的部位包括第一通孔及其線路圖形之間鍍覆銅層，而有干膜覆蓋的線路圖形表面未鍍覆銅層；線路蝕刻是將覆銅板與蝕刻液接觸，在其表面蝕刻出線路圖形。本發(fā)明的電鍍方法，線路的圖形在圖形電鍍曝光時就已形成，線路間鍍銅使產(chǎn)品變硬，可以很好保護產(chǎn)品防止折皺，顯著改善線路不良。本發(fā)明的方法只有一次去干膜，降低成本，加快交貨速度，同時也防止折皺，提高成品的良率。
文檔編號H05K3/18GK102316677SQ20101021912
公開日2012年1月11日 申請日期2010年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月30日
發(fā)明者龐道成, 謝兵斌 申請人:比亞迪股份有限公司