專利名稱：印刷電路板的制造方法及利用該方法制造的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板的制造方法以及利用該方法制造的印刷電路板，更具體 地說，涉及一種印刷電路板(PCB)的制造方法及利用該方法制造的印刷電路板，其中，在 同時(shí)形成用于提高阻抗的電阻值和電磁波衰減等電學(xué)效率的特殊用途的點(diǎn)形成電路(dot circuit)以及外部電路的印刷電路板及其制造方法中，對(duì)特殊用途的點(diǎn)形成電路(dot circuit)的結(jié)構(gòu)以及構(gòu)造方法進(jìn)行改善和改良，從而同時(shí)形成點(diǎn)形成電路和外部電路。
背景技術(shù)：
一般來說，印刷電路板是當(dāng)前諸多領(lǐng)域的電器、電子產(chǎn)品中最基本的部件，印刷電 路板廣泛用于家電產(chǎn)品，如IXD TV、DVD、臺(tái)式電腦、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、移動(dòng)電話、PDA和 MP3等。另外，隨著電器、電子儀器領(lǐng)域中數(shù)字方式的飛速發(fā)展和半導(dǎo)體開發(fā)的高端化、小型 化、高集成度，高性能的印刷電路板不僅開始應(yīng)用于數(shù)字衛(wèi)星接收裝置、DVR監(jiān)測(cè)裝置、掌上 電腦、半導(dǎo)體模塊、半導(dǎo)體監(jiān)測(cè)裝置、汽車電子儀表等，而且逐漸擴(kuò)展到作為國(guó)防工業(yè)尖端 武器的導(dǎo)彈彈頭、戰(zhàn)斗機(jī)及人工衛(wèi)星等領(lǐng)域。考慮到上述趨勢(shì)，本申請(qǐng)人提出了注冊(cè)專利第0864616號(hào)。該專利涉及印刷電路 板(PCB)的制造方法以及利用該方法制造的印刷電路板，特別是涉及雙面印刷電路板和多 層印刷電路板。下面，參照?qǐng)Dla至圖lj以及圖2a至圖21，對(duì)本申請(qǐng)人提出的上述注冊(cè)專利進(jìn)行 說明。首先，參照?qǐng)Dla至圖lj，對(duì)共同形成有特殊用途的點(diǎn)形成電路和外部電路的單面 印刷電路板的制造方法進(jìn)行說明。圖la圖示了在基板絕緣體11a的一側(cè)面上涂敷有銅箔lib的覆銅層疊板(Copper clad laminate)110如圖lb所示，為了在覆銅層疊板11的銅箔lib表面構(gòu)成特殊用途的點(diǎn)形成電路， 貼附含有感光劑的干膜12。在光學(xué)處理工序中，除了含有感光劑的干膜以外，還可以使用 LPI (Liquid Photo Ink)用涂層油墨以及其它感光用涂劑。如圖lc所示，貼附完干膜12后，進(jìn)行曝光和顯像，形成干膜開口部13，以便形成點(diǎn) 形成電路。如圖Id所示，在用于形成特殊用途點(diǎn)形成電路的干膜開口部13上進(jìn)行非電解化 學(xué)鍍銅或電解鍍銅處理，形成銅鍍層14。此時(shí)，所述銅鍍層14的厚度優(yōu)選為70 SOym， 也可以大于或小于該范圍。在這里，用于形成特殊用途點(diǎn)形成電路的干膜開口部13上還可以使用電特性不 同的其它金屬鍍層物質(zhì)。如圖le所示，通過規(guī)定的剝離工序(strip process)除去作為形成特殊用途點(diǎn)形 成電路的銅鍍層14以外部位的鍍金保護(hù)膜來使用的干膜12a，完成作為第一金屬層的點(diǎn)形 成電路14a。
如圖If所示，在點(diǎn)形成電路14a上再次貼附含有感光劑的干膜15。如圖lg所示，再次貼附干膜15后，為了通過光學(xué)處理工序在已形成的點(diǎn)形成電路 14a上形成外部電路，先對(duì)準(zhǔn)中心，然后經(jīng)曝光和顯像工序形成用于形成外部電路的蝕刻保 護(hù)膜15a。此時(shí)，為了構(gòu)成蝕刻保護(hù)膜15a而使用的感光劑除了干膜15以外，還可以使用 LPI用涂層油墨以及其它感光用涂劑。如圖lh所示，蝕刻掉通過光學(xué)處理工序形成的蝕刻保護(hù)膜15a以外的銅箔后，通 過規(guī)定的剝離工序除去作為蝕刻保護(hù)膜來使用的感光用干膜15a，從而共同形成特殊用途 的點(diǎn)形成電路14a和外部電路11c。如圖li所示，為了確保蝕刻電路之間相互絕緣，進(jìn)行PSR工序或聚酰亞胺系絕緣 材料的印刷工序，在需要進(jìn)行表面處理區(qū)域以外的電路之間形成絕緣層16。如圖lj所示，為了提高共同形成的特殊用途的點(diǎn)形成電路14a和外部電路11c的 導(dǎo)電性，通過非電解或電解鍍金方式進(jìn)行鍍鎳和/或鍍金的表面處理，從而形成第二金屬 層17。此時(shí)，如果上述第二鍍層17由鎳鍍層形成，其厚度優(yōu)選為3 7 y m，如果由金鍍層 形成，其厚度優(yōu)選為2. 5 3. 5 ym，但也可以大于或小于所述范圍。此后，經(jīng)后處理工序完成單面印刷電路板的制造。下面，參照?qǐng)D2a至圖21，對(duì)共同形成有特殊用途的點(diǎn)形成電路和外部電路的雙面 印刷電路板以及多層印刷電路板的制造方法進(jìn)行說明。圖2a圖示了在基板絕緣體21a的兩側(cè)面涂敷有銅箔21b的覆銅層疊板(Copper clad laminate) 210如圖2b所示，進(jìn)行鉆孔加工后，進(jìn)行非電解(化學(xué))鍍銅處理形成第一鍍層22，使 兩側(cè)銅箔相互導(dǎo)通。此時(shí)，所述第一鍍層22的厚度優(yōu)選為0. 5 1. 0 y m。如圖2c所示，對(duì)上述第一鍍層22的表面進(jìn)行電解鍍銅處理，形成第二鍍層23。此 時(shí)，第二鍍層23的厚度優(yōu)選為15 25 y m。如圖2d所示，為了在覆銅層疊板21的第二鍍層23表面形成特殊用途的點(diǎn)形成電 路，在兩側(cè)面貼附含有感光劑的干膜24。在兩側(cè)面貼附干膜24后，如圖2e所示，通過光學(xué)處理工序進(jìn)行曝光和顯像，形成 用于形成點(diǎn)形成電路的干膜開口部25。
0025]在這里，上述光學(xué)處理工序中，除含有感光劑的干膜24以外，還可以使用LPI用涂 層油墨以及其它感光用涂劑。如圖2f所示，對(duì)需要形成特殊用途的點(diǎn)形成電路的部位25進(jìn)行電解鍍銅處理，形 成銅鍍層26。此時(shí)，上述銅鍍層26的厚度優(yōu)選為70 80 iim，但也可以大于或小于該范圍。另外，也可以在上述需要形成特殊用途的點(diǎn)形成電路的部位25使用特性不同的 其它金屬鍍層物質(zhì)。如圖2g所示，通過規(guī)定的剝離工序除去作為形成特殊用途的點(diǎn)形成電路的銅鍍 層26以外部位的鍍保護(hù)膜來使用的感光用干膜24a，從而完成作為第一金屬層的點(diǎn)形成電 路 26a。如圖2h所示，在點(diǎn)形成電路26a上再次貼附含 感光劑的干膜27。
如圖2i所示，再次貼附干膜27后，為了在通過光學(xué)處理工序形成的點(diǎn)形成電路 26a上形成外部電路，先對(duì)準(zhǔn)中心，然后經(jīng)曝光和顯像工序形成用于形成外部電路的蝕刻保 護(hù)膜27a。此時(shí)，為了形成外部電路而使用的含有感光劑的干膜27，除了干膜以外，還可以使 用LPI用涂層油墨以及其它感光用涂劑。如圖2j所示，對(duì)通過光學(xué)處理工序形成的用于構(gòu)成外部電路的蝕刻保護(hù)膜27a以 外的銅箔21b、第一鍍層22、第二鍍層23進(jìn)行蝕刻，形成外部電路23a后，通過規(guī)定的剝離 工序除去作為蝕刻保護(hù)膜使用的干膜27a，從而共同形成特殊用途的點(diǎn)形成電路26a以及 外部電路23a。如圖2k所示，為了確保蝕刻電路之間相互絕緣，進(jìn)行PSR工序或聚酰亞胺系絕緣 材料的印刷工序，在需要進(jìn)行表面處理區(qū)域以外的電路之間形成絕緣層28。如圖21所示，為了提高特殊用途的點(diǎn)形成電路26a和外部電路23a的導(dǎo)電性，通 過非電解或電解鍍金方式進(jìn)行鍍鎳和/或鍍金處理，形成第二金屬層29。此時(shí)，如果上述第 二鍍層29由鎳鍍層形成，其厚度優(yōu)選為3 7 y m，如果由金鍍層形成，其厚度優(yōu)選為2. 5 3. 5 iim，但也可以大于或小于所述范圍。此后，經(jīng)后處理工序完成雙面印刷電路板和多層印刷電路板的制造。在上述傳統(tǒng)的印刷電路板制造方法中，特殊用途的點(diǎn)形成電路(dotcircuit)通 過電解方式進(jìn)行鍍銅(Copper Plating)形成第一金屬層后，在點(diǎn)形成電路(dot circuit) 上進(jìn)行鍍金(Gold Plating)形成第二金屬層，以提高導(dǎo)電性，從而完成點(diǎn)形成電路(dot circuit)。因此，外部電路和點(diǎn)形成電路由同一金屬一體構(gòu)成，雖然具有較好的導(dǎo)電率，但 由于鍍銅作業(yè)需要耗費(fèi)大量時(shí)間且效率(yield)很低，不僅制造成本過高而且生產(chǎn)效率也 很低。另外，由于鍍銅工藝無法進(jìn)行外加工，需要自身擁有生產(chǎn)設(shè)備，因此，造成固定成本上 升以及維護(hù)費(fèi)用過高，只能進(jìn)行少量生產(chǎn)。另外，在上述傳統(tǒng)的印刷電路板的制造方法中，在改善制造不良率方面具有局限 性，很難應(yīng)用于共同形成特殊用途的點(diǎn)形成電路(dot circuit)以及外部電路的印刷電路 板(PCB)的批量生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
為解決傳統(tǒng)印刷電路板的制造方法中存在的生產(chǎn)效率低下以及生產(chǎn)不良率過高 的問題而提出本發(fā)明。本發(fā)明的目的是提供一種印刷電路板制造方法以及利用該方法制造 的印刷電路板，其中，通過多種形式的特殊用途的點(diǎn)形成電路(Dot circuit)設(shè)計(jì)及其形成 工藝，在共同形成點(diǎn)形成電路(Dotcircuit)和外部電路的同時(shí)，能夠提高制造的印刷電路 板的品質(zhì)、降低生產(chǎn)成本并提高生產(chǎn)效率。另外，本發(fā)明的目的還在于，提供一種印刷電路板的制造方法以及利用該方法制 造的印刷電路板，其中，在形成點(diǎn)形成電路(Dot circuit)時(shí)，除金屬材料外還以多種方 式對(duì)非金屬材料進(jìn)行加工使用，相比于傳統(tǒng)技術(shù)中只使用金屬材料構(gòu)成點(diǎn)形成電路(Dot circuit)的局限性，能夠有效地形成金屬和非金屬層，相比于現(xiàn)有技術(shù)，能夠根據(jù)使用用 途，以所需厚度形成多種形狀并具有可調(diào)節(jié)的大小。為達(dá)到上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，本發(fā)明提供一種印刷電路板的制造
7方法，其中，該制造方法包括如下步驟(a)對(duì)在基板絕緣體的一側(cè)面涂覆有銅箔的覆銅層 疊板的銅箔表面進(jìn)行鉆孔加工后，對(duì)銅箔表面進(jìn)行清潔處理或酸處理，并貼附含有感光劑 的干膜，利用形成電路的主底片對(duì)覆銅層疊板進(jìn)行曝光和顯像，然后進(jìn)行蝕刻并剝離干膜， 從而形成外部電路；(b)對(duì)所述外部電路進(jìn)行清潔處理或酸處理后，選擇進(jìn)行PSR工序、聚 酰亞胺系絕緣材料的印刷和固化處理、預(yù)焊和熱壓工序中的任意一種，在需要進(jìn)行表面處 理的區(qū)域以外的電路之間形成絕緣層；(c)在需要進(jìn)行表面處理的所述區(qū)域即在所述外部 電路上進(jìn)行酸處理和/或清潔處理等后，形成非電解鎳和/或金鍍層、電解鎳和/或金鍍 層或錫鍍層；(d)在所述形成金鍍層或錫鍍層的外部電路上利用金屬掩膜印刷焊料進(jìn)行涂 敷；(e)利用插入機(jī)在所述涂敷在所述外部電路上的焊料上附著點(diǎn)形成電路；(f)在所述涂 敷有焊料的所述外部電路上附著點(diǎn)形成電路后，利用點(diǎn)焊機(jī)對(duì)附著在所述外部電路上的點(diǎn) 形成電路進(jìn)行焊接，從而完成點(diǎn)形成電路的步驟。另外，根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，提供一種印刷電路板的制造方法，其中，該制 造方法包括如下步驟(a)對(duì)在基板絕緣體的兩側(cè)面涂覆有銅箔的覆銅層疊板進(jìn)行鉆孔加 工后，對(duì)所述銅箔進(jìn)行清潔處理或酸處理，并進(jìn)行非電解鍍銅，形成第一鍍層，在該第一鍍 層的表面進(jìn)行電解鍍銅，形成第二鍍層；(b)對(duì)所述第二鍍層進(jìn)行清潔處理和酸處理后，在 兩側(cè)面貼附干膜，利用形成電路的主底片進(jìn)行曝光和顯像，然后進(jìn)行蝕刻并剝離干膜，從而 形成外部電路；(c)對(duì)所述外部電路進(jìn)行清潔處理和酸處理后，選擇進(jìn)行PSR工序、聚酰亞 胺系絕緣材料的印刷和固化處理、預(yù)焊和熱壓工序中的任意一種，在需要進(jìn)行表面處理的 區(qū)域以外的兩側(cè)面的電路之間形成絕緣層；(d)在需要進(jìn)行表面處理的區(qū)域即在外部電路 上進(jìn)行酸處理和/或清潔處理后，形成非電解鎳鍍層和/或金鍍層，電解鎳鍍層和/或金鍍 層或錫鍍層；(e)為了在形成了金鍍層或錫鍍層的所述外部電路上進(jìn)行焊接，利用金屬掩 膜印刷焊料進(jìn)行涂敷；(f)利用插入機(jī)在所述涂敷在外部電路上的所述焊料上附著點(diǎn)形成 電路；(g)在所述涂敷有焊料的外部電路上附著點(diǎn)形成電路后，利用點(diǎn)焊機(jī)對(duì)附著在外部 電路上的點(diǎn)形成電路進(jìn)行焊接使其接合，從而完成點(diǎn)形成電路。另外，根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，本發(fā)明還提供一種印刷電路板制造方法，其 中，該制造方法包括如下步驟(a)對(duì)在基板絕緣體的一側(cè)面涂覆有銅箔的覆銅層疊板的 銅箔面進(jìn)行鉆孔加工后，對(duì)銅箔表面進(jìn)行清潔處理或酸處理，并貼附含有感光劑的干膜，利 用形成電路的主底片進(jìn)行曝光和顯像，然后進(jìn)行蝕刻并剝離干膜，從而形成外部電路；(b) 對(duì)所述外部電路進(jìn)行清潔處理和酸處理后，再次貼附含有感光劑的干膜，利用形成有用于 形成高度差的電路的主底片進(jìn)行曝光和顯像，形成干膜開口部，以便在外部電路上形成高 度差；(c)對(duì)所述干膜開口部的銅箔面進(jìn)行蝕刻，在外部電路上形成高度差，并剝離外部電 路以外的干膜，形成具有高度差的外部電路；(d)對(duì)所述形成有高度差的外部電路進(jìn)行清 潔處理和酸處理后，選擇進(jìn)行PSR工序、聚酰亞胺系列絕緣材料的印刷和固化處理、預(yù)焊和 熱壓工序中的任意一種，在需要進(jìn)行表面處理區(qū)域以外的電路之間形成絕緣層；(e)在所 述需要進(jìn)行表面處理的區(qū)域即在外部電路上進(jìn)行酸處理和/或清潔處理后，形成非電解鎳 鍍層和/或金鍍層、電解鎳鍍層和/或金鍍層或錫鍍層；(f)為了在形成有金鍍或錫鍍層的 所述外部電路上焊接點(diǎn)形成電路，利用金屬掩膜印刷焊料進(jìn)行涂敷；(g)利用插入機(jī)在所 述涂敷在外部電路上的焊料上附著點(diǎn)形成電路；(h)在所述涂敷有焊料的外部電路上附著 點(diǎn)形成電路后，利用點(diǎn)焊機(jī)對(duì)附著在所述外部電路上的點(diǎn)形成電路進(jìn)行焊接使其接合，從而完成點(diǎn)形成電路。另外，根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，本發(fā)明還提供一種印刷電路板制造方法，其 中，該制造方法包括如下步驟(a)對(duì)在基板絕緣體的兩側(cè)面涂覆有銅箔的覆銅層疊板進(jìn) 行鉆孔加工后，對(duì)所述銅箔進(jìn)行清潔處理或酸處理，并進(jìn)行非電解鍍銅，形成第一鍍層，在 該第一鍍層的表面進(jìn)行電解鍍銅，形成第二鍍層；(b)對(duì)所述第二鍍層的表面進(jìn)行清潔處 理和酸處理后，貼附干膜，并利用形成電路的主底片進(jìn)行曝光和顯像，然后進(jìn)行蝕刻并剝離 干膜，從而形成外部電路；(c)對(duì)所述外部電路進(jìn)行清潔處理和酸處理后，在兩側(cè)面再次貼 附含有感光劑的干膜，利用形成有用于形成高度差的電路的主底片進(jìn)行曝光和顯像，形成 干膜開口部，以便在外部電路上形成高度差；(d)對(duì)所述干膜開口部的鍍銅面進(jìn)行蝕刻，在 外部電路上形成高度差，并剝離外部電路以外的干膜，從而形成具有高度差的外部電路； (e)對(duì)所述形成有高度差的外部電路進(jìn)行清潔處理和酸處理后，選擇進(jìn)行PSR工序、聚酰亞 胺系絕緣材料的印刷和固化處理、預(yù)焊和熱壓工序中的任意一種，在需要進(jìn)行表面處理區(qū) 域以外的兩側(cè)面的電路之間形成絕緣層；(f)在所述需要進(jìn)行表面處理的區(qū)域即在外部電 路上進(jìn)行酸處理和/或清潔處理后，形成非電解鎳和/或金鍍層、電解鎳和/或金鍍層或錫 鍍層；(g)為了在形成有金鍍或錫鍍層的所述外部電路上焊接點(diǎn)形成電路，利用金屬掩膜 印刷焊料進(jìn)行涂敷；(h)利用插入機(jī)在所述涂敷在外部電路上的焊料上附著點(diǎn)形成電路； (i)在所述涂敷有焊料的外部電路上附著點(diǎn)形成電路后，利用點(diǎn)焊機(jī)對(duì)附著在外部電路上 的點(diǎn)形成電路進(jìn)行焊接使其接合，從而完成點(diǎn)形成電路。另外，本發(fā)明還提供了由上述制造方法制造的印刷電路板。本發(fā)明通過多樣的特殊用途的點(diǎn)形成電路設(shè)計(jì)及其形成工藝，同時(shí)形成點(diǎn)形成電 路(Dot circuit)和外部電路，在制造印刷電路板時(shí)能夠降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，減 少產(chǎn)品不良率并且提高品質(zhì)。另外，根據(jù)本發(fā)明，在形成點(diǎn)形成電路(Dot circuit)時(shí)，不僅是金屬材料，對(duì)于 非金屬材料也能夠很容易地形成金屬層，因此，能夠按照所需的厚度對(duì)點(diǎn)形成電路(Dot circuit)的多種形式及大小進(jìn)行調(diào)節(jié)，其應(yīng)用范圍非常廣泛。


圖la至圖lj是用于說明傳統(tǒng)的具有特殊用途的點(diǎn)形成電路以及外部電路的單面 印刷電路板制造方法的剖面圖；圖2a至圖21是用于說明傳統(tǒng)的具有特殊用途的點(diǎn)形成電路以及外部電路的雙面 印刷線路板以及多層印刷電路板制造方法的剖面圖；圖3a至圖3i是用于說明本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的具有特殊用途的點(diǎn)形成電路以及 外部電路的單面印刷電路板制造方法的剖面圖；圖4a至圖4k是用于說明本發(fā)明另一實(shí)施方式的具有特殊用途的點(diǎn)形成電路以及 外部電路的雙面印刷線路板和多層印刷電路板制造方法的剖面圖；圖5a至圖51是用于說明本發(fā)明另一實(shí)施方式的具有特殊用途的點(diǎn)形成電路以及 外部電路的單面印刷電路板制造方法的剖面圖；圖6a至圖6n是用于說明本發(fā)明另一實(shí)施方式的具有特殊用途的點(diǎn)形成電路以及 外部電路的雙面印刷線路板和多層印刷電路板制造方法的剖面圖。
附圖標(biāo)記
31 覆銅層j31c外部電路32干膜
33 絕緣層36焊料37點(diǎn)形成電路
41 覆銅層j42第一,荽層43第二鍍層
43a:外部電路44干膜45絕緣層
48 焊料49點(diǎn)形成電路51覆銅層疊板
51c 外部電路52干膜53干膜
55 絕緣層58焊料59點(diǎn)形成電路
61 覆銅層j62第一,荽層63第二鍍層
63a:外部電路64干膜66干膜開口部
70 焊料71點(diǎn)形成電路
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。并且，附圖中相同符號(hào)代 表相同部件。圖3a至圖3i是用于說明本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的共同形成有特殊用途的點(diǎn)形成電 路以及外部電路的單面印刷電路板制造方法的剖面圖。圖3a圖示了在基板絕緣體31a的單面上涂覆有銅箔31b的覆銅層疊板(Copper clad laminate)31。如圖3b所示，在覆銅層疊板31的銅箔31b表面進(jìn)行鉆孔(Drill)加工后，作為確 保銅箔表面形成均勻平面的預(yù)處理過序，通過機(jī)械研磨等方式對(duì)銅箔表面進(jìn)行清潔處理， 或通過化學(xué)處理等方式進(jìn)行酸處(AcidTreatment)，然后貼附含有感光劑的干膜(D/F)32。 在光學(xué)處理工序中，除含有感光劑的干膜以外，還可以使用LPI (Liquid Photo Ink)用涂層 油墨以及其它感光用涂劑。如圖3c所示，在貼附干膜32后，利用形成電路的主底片(master film)等通過光 學(xué)處理工序進(jìn)行曝光和顯像，形成用于形成特殊用途的點(diǎn)形成電路的外部電路的蝕刻保護(hù) 膜 32a。為了形成比上述電路更為精細(xì)的電路，可以使用玻璃主盤(Glass master)代替上 述主底片，或通過直接使用CAM數(shù)據(jù)的激光成像(Laser imaging)方式進(jìn)行曝光和顯像。如圖3d所示，對(duì)通過光學(xué)處理工序形成的外部電路用蝕刻保護(hù)膜32a以外的銅 箔面進(jìn)行蝕刻(etching)，從而形成外部電路31c，并通過規(guī)定的剝離工序除去蝕刻保護(hù)膜 32a，從而完成外部電路31c。此時(shí)，為了替代上述圖3b所示的干膜貼附工序、圖3c所示的曝光和顯像工序以及 圖3d所示的蝕刻(etching)和剝離工序，可以在對(duì)基板絕緣體31a進(jìn)行清潔處理或酸處理 后，通過形成外部電路的絲網(wǎng)印刷(Silk Screen)或金屬絲網(wǎng)鏤印(Metal screen)等印刷 方法以一定厚度印刷銅(Copper)、銀(Silver)、金(Gold)等材料中的任意一種或從所述 材料中選擇并混合而成的具有導(dǎo)電性(Electrical conductivity)的油墨(ink)或漿料 (paste)后，進(jìn)行熱處理而完成外部電路的形成。如圖3e所示，對(duì)所述外部電路31c的表面進(jìn)行清潔處理或酸處理后，為了使蝕刻的電路之間相互絕緣，選擇進(jìn)行PSR工序、聚酰亞胺系絕緣材料的印刷和固化處理、涂覆有 粘結(jié)劑的聚酰亞胺系絕緣材料的預(yù)焊和熱壓(HotPress)工序中的任意一種，在需要進(jìn)行 表面處理的區(qū)域34以外的電路之間形成絕緣層33。如圖3f所示，在上述需要進(jìn)行表面處理的區(qū)域34即在外部電路31c上進(jìn)行酸處 理和/或清潔處理后，為提高附著特殊用途的點(diǎn)形成電路(dotcircuit)時(shí)的焊接性和導(dǎo)電 性，一般進(jìn)行非電解鍍鎳和/或鍍金、電解鍍鎳和/或鍍金而形成金鍍層35。此時(shí)，也可以 進(jìn)行鍍錫(Tin)和/或鍍鉛(Lead)來代替上述非電解鍍鎳和/或鍍金、電解鍍鎳和/或鍍 金，從而形成錫(Tin)鍍層35。在這里，上述金鍍層35的厚度優(yōu)選為0. 04 0. 10 y m,上述 錫(Tin)鍍層35的厚度優(yōu)選為3.0 7.0 ym。當(dāng)然，根據(jù)需要，所述金鍍層35和錫(Tin) 鍍層35的厚度也可以大于或小于所述范圍。一方面，形成上述金鍍層35或錫鍍層35時(shí)，也可以不使用非電解或電解鍍金方 式，通過形成有需要進(jìn)行表面處理區(qū)域圖案(Pad)的絲網(wǎng)印刷(SilkScreen)或金屬絲網(wǎng)鏤 印(Metal screen)等印刷方法在需要進(jìn)行表面處理的區(qū)域外部電路上以所需厚度印刷銅 (Copper)、銀(Silver)、金(Gold)等材料中的任意一種或從所述材料中選擇并混合而成的 具有導(dǎo)電性(Electricalconductivity)的油墨(ink)或漿料(paste)后，進(jìn)行熱處理而形 成金屬層。如圖3g所示，為了在通過鍍金或鍍錫完成表面處理的外部電路31c上以焊接方式 附著特殊用途的點(diǎn)形成電路(dot circuit)，需要通過金屬掩膜(Metal Mask)等印刷焊料 (Solder) 360此時(shí)，所述焊料(Solder)36是錫(Tin)和/或鉛(Lead)成份的統(tǒng)稱。如圖3h所示，在涂敷于外部電路31c上的焊料(Solder) 36上，通過自動(dòng)插入機(jī) (Auto insert machine)(Steel)、 同(Copper)、#韋同(Bronze)、H 同(Brass) 才才
料作為基底構(gòu)成的圓筒形、帽子形(￡i)、斗笠(梯)形或其它多種形狀的點(diǎn)形成電路 (dot circuit) 37附著在涂敷有焊料(Solder) 36的外部電路31c上。此時(shí)，上述點(diǎn)形成電路(dot circuit) 37是在由鐵(Steel)、銅(Copper)、青銅 (Bronze)、黃銅(Brass)等材料構(gòu)成的第一金屬層3a上通過鍍鎳和/或鍍金處理形成第二 金屬層3b和第二金屬層3c的特殊用途的點(diǎn)形成電路(dot circuit)。另外，如果上述點(diǎn)形成電路37的第一金屬層3a采用的材料不是銅(Copper)，而是 鐵(Steel)或其它材料，則為了增大貼附力，在進(jìn)行鍍鎳和/或鍍金處理之前，可以在中間 通過鍍金或涂敷方式貼附銅(Copper)。另外，上述點(diǎn)形成電路37的厚度優(yōu)選為0. 5 1. 5mm,當(dāng)然也可以形成為其它多種厚度。一方面，上述點(diǎn)形成電路(dot circuit) 37可以不使用鐵(Steel)、銅(Copper)、 青銅(Bronze)、黃銅(Brass)等金屬材料，以塑料等非金屬材料為基底，通過鍍金或涂敷金 屬粉末的方式進(jìn)行附著或蒸鍍，使其在金屬化的狀態(tài)下附著于涂敷有焊料(Solder) 36的 外部電路31c上形成。如圖3i所示，在上述涂敷有焊料(S0lder)36的外部電路31c上附著特殊用途的 點(diǎn)形成電路(dot circuit)37后，通過自動(dòng)點(diǎn)焊機(jī)(Auto Solder reflowmachine)進(jìn)行焊 接(Soldering)，使其接合36a，從而在外部電路31c上形成特殊用途的點(diǎn)形成電路(dot circuit)37。
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此時(shí)，如果上述外部電路31c上需要形成特殊用途的點(diǎn)形成電路(d0tcircuit)37 的部位不多或無需擔(dān)心品質(zhì)下降時(shí)，可以不使用上述通過金屬掩膜涂敷焊料36，也可以不 使用自動(dòng)插入機(jī)和自動(dòng)點(diǎn)焊機(jī)，而通過手工作業(yè)附著點(diǎn)形成電路(dot circuit) 37，并進(jìn)行 手工焊接，使其接合36a，從而形成特殊用途的點(diǎn)形成電路(dot CirCUit)37。此后，經(jīng)后加工工序即可完成單面印刷電路板。圖4a至圖4k是用于說明本發(fā)明另一實(shí)施方式的共同形成有特殊用途的點(diǎn)形成電 路以及外部電路的雙面印刷線路板和多層印刷電路板制造方法的剖面圖。圖4a圖示了在基板絕緣體41a的兩側(cè)面涂覆有銅箔41b的覆銅層疊板(Copper
clad 1已minate)410如圖4b所示，在覆銅層疊板41的銅箔41b表面進(jìn)行鉆孔(drill)加工后，作為確 保銅箔表面形成均勻平面的預(yù)處理過序，通過機(jī)械研磨等方式對(duì)銅箔表面進(jìn)行清潔處理， 或通過化學(xué)處理等方式進(jìn)行酸處理(Acidtreatment)，然后為使兩側(cè)銅箔面能夠?qū)?，進(jìn)行 非電解(化學(xué))鍍銅，形成第一鍍層42。此時(shí)，第一鍍層42的厚度優(yōu)選為0.5 1.0 ym。另外，如圖4c所示，在所述第一鍍層42的兩側(cè)面進(jìn)行鍍銅，形成第二鍍層43。此 時(shí)，第二鍍層43的厚度優(yōu)選為15 25 ym，也可以大于或小于該范圍。另夕卜，如圖4d所示，對(duì)上述第二鍍層43表面進(jìn)行清潔處理或酸處理 (acidtreatment)后，在兩側(cè)面貼附含有感光劑的干膜(D/F)44。此時(shí)，在光學(xué)處理工序中， 除含有感光劑的干膜以外，還可以使用LPI (Liquid Photo Ink)用涂層油墨以及其它感光 用涂劑等。一方面，在第二鍍層43的兩側(cè)表面貼附干膜44后，如圖4e所示，利用形成電路的 主底片等通過光學(xué)處理工序進(jìn)行曝光和顯像，形成用于形成特殊用途的點(diǎn)形成電路的外部 電路的蝕刻保護(hù)膜44a。此時(shí)，為了形成比上述電路更為精細(xì)的電路，可以使用玻璃主盤(Glassmaster) 代替上述主底片，或通過直接使用CAM數(shù)據(jù)的激光成像(Laserimaging)方式進(jìn)行曝光和顯
像工序。如圖4f所示，對(duì)通過光學(xué)處理工序形成的外部電路用蝕刻保護(hù)膜44a以外的銅箔 41b、第一鍍層42、第二鍍層43進(jìn)行蝕刻(etching)，從而形成外部電路43a，并通過規(guī)定的 剝離工序除去蝕刻保護(hù)膜44a，從而完成外部電路43a。此時(shí)，為了替代上述圖4b所示的非電解鍍銅工序、圖4c所示的電解鍍銅工序、 圖4d所示的干膜貼附工序、圖4e所示的曝光和顯像工序以及圖4f所示的蝕刻(etching) 和剝離工序，可以在對(duì)基板絕緣體41a進(jìn)行清潔處理或酸處理后，通過形成外部電路以 及焊接區(qū)(Land)的絲網(wǎng)印刷(Silk screen)或金屬絲網(wǎng)鏤印(Metal screen)等印 刷方法在基板絕緣體41a的孔(Hole)以及兩側(cè)表面以一定厚度印刷銅(Copper)、銀 (Silver)、金(Gold)等材料中的任意一種或從所述材料中選擇并混合而成的具有導(dǎo)電性 (Electricalconductivity)的油墨(ink)或漿料(paste)等，從而使兩側(cè)面能夠?qū)?，然?進(jìn)行熱處理形成外部電路以及焊接區(qū)(Land)。如圖4g所示，對(duì)所述外部電路43a的表面進(jìn)行清潔處理或酸處理后，為了使蝕刻 的電路之間相互絕緣，選擇進(jìn)行PSR工序、聚酰亞胺系絕緣材料的印刷和固化處理、或者涂 覆有粘結(jié)劑的聚酰亞胺系絕緣材料的預(yù)焊和熱壓(Hot Press)工序中的任意一種，在需要進(jìn)行表面處理的區(qū)域46以外的兩側(cè)面電路之間形成絕緣層45。如圖4h所示，在上述需要進(jìn)行表面處理的區(qū)域46，即在外部電路43a上進(jìn)行酸處 理和/或清潔處理后，為提高附著特殊用途的點(diǎn)形成電路(dotcircuit)時(shí)的焊接性和導(dǎo)電 性，進(jìn)行非電解鍍鎳和/或鍍金、電解鍍鎳和/或鍍金形成金鍍層47。此時(shí)，也可以進(jìn)行鍍 錫(Tin)和/或鍍鉛(Lead)來代替所述非電解鍍鎳和/或鍍金、電解鍍鎳和/或鍍金，從 而形成錫(Tin)鍍層47。在這里，所述金鍍層47的厚度優(yōu)選為0. 04 0. 10 y m，所述錫 (Tin)鍍層47的厚度優(yōu)選為3.0 7.0 ym。當(dāng)然，根據(jù)需要，所述金鍍層47及錫(Tin)鍍 層47的厚度也可以大于或小于所述范圍。一方面，形成上述金鍍層47或錫鍍層47時(shí)，也可以不使用非電解或電解鍍金方 式，通過形成有需要進(jìn)行表面處理區(qū)域圖案(Pad)的絲網(wǎng)印刷(SilkScreen)或金屬絲網(wǎng)鏤 印(Metal screen)等印刷方法在需要進(jìn)行表面處理的區(qū)域外部電路上以所需厚度印刷銅 (Copper)、銀(Silver)、金(Gold)等材料中的一種或從所述材料中選擇并混合而成的具有 導(dǎo)電性(Electricalconductivity)的油墨(ink)或漿料(paste)等，進(jìn)行熱處理而形成金 屬層。如圖4i所示，為了在通過金鍍層47或錫鍍層47完成表面處理的外部電路43a上 以焊接方式附著特殊用途的點(diǎn)形成電路(dot circuit)，需要通過金屬掩膜(Metal Mask) 等來印刷焊料(Solder)48.此時(shí)，所述焊料(Solder)48是錫(Tin)和/或鉛(Lead)成份 的統(tǒng)稱。如圖4j所示，通過自動(dòng)插入機(jī)(Auto insert machine)在涂敷于外部電路43a上 的焊料(Solder) 48上附著另外由鐵(Steel)、銅(Copper)、青銅(Bronze)、黃銅(Brass)等
材料作為基底構(gòu)成的圓筒形、帽子形(U)、斗笠(梯)形或其它多種形狀的點(diǎn)形成電 路(dot circuit)49o此時(shí)，上述點(diǎn)形成電路(dot circuit) 49是在第一金屬層4a上通過鍍鎳和/或鍍 金處理而形成第二金屬層4b和第二金屬層4c的特殊用途的點(diǎn)形成電路(dot circuit)。另外，如果上述點(diǎn)形成電路49的第一金屬層4a采用的材料不是銅(Copper)，而是 鐵(Steel)或其它材料，為了增大貼附力，在進(jìn)行鍍鎳和/或鍍金處理之前，可以在中間通 過鍍金或涂敷方式貼附銅(Copper)。此時(shí)，上述點(diǎn)形成電路49的厚度優(yōu)選為0.5 1.5mm，當(dāng)然也可以形成為其它多種厚度。在這里，上述點(diǎn)形成電路(dot circuit)49可以不使用鐵(Steel)、銅(Copper)、 青銅(Bronze)、黃銅(Brass)等金屬材料，而以塑料等非金屬材料為基底，通過鍍金或涂敷 金屬粉末的方式進(jìn)行附著或蒸鍍，從而將金屬化的點(diǎn)形成電路(dot circuit) 49附著在涂 敷有焊料(Solder)48的外部電路43a上。如圖4k所示，在上述涂敷有焊料(Solder)48的外部電路43a上附著特殊用途的 點(diǎn)形成電路(dot circuit)49后，通過自動(dòng)點(diǎn)焊機(jī)(Auto Solderreflow machine)進(jìn)行焊 接，使其接合48a，從而在外部電路43a上形成特殊用途的點(diǎn)形成電路(dot circuit) 490此時(shí)，如果上述外部電路43a上需要形成特殊用途的點(diǎn)形成電路(d0tcircuit)49 的部位不多或無需擔(dān)心品質(zhì)下降時(shí)，可以不使用上述金屬掩膜、涂敷焊料、自動(dòng)插入機(jī)、自 動(dòng)點(diǎn)焊機(jī)，而通過手工作業(yè)附著點(diǎn)形成電路(dotcircUit)49，并進(jìn)行手工焊接使其接合
1348a，從而形成特殊用途的點(diǎn)形成電路(dot circuit) 49。此后，經(jīng)后加工工序即可完成雙面及多層印刷電路板。一方面，在通過PSR工序或利用聚酰亞胺系絕緣材料進(jìn)行印刷和固化處理或?qū)ν?敷有粘結(jié)劑的聚酰亞胺系絕緣材料進(jìn)行預(yù)焊和熱壓(Hot Press)工序，以在電路之間形成 絕緣層時(shí)，上述圖3a至圖3i所示的實(shí)施方式和圖4a至圖4k所示的實(shí)施方式會(huì)出現(xiàn)中心 (Center)偏移或印刷油墨浸漬或樹脂流動(dòng)(Resin flow)等問題，從而在外部電路上殘留 絕緣材料的浸漬油墨或樹脂(Resin)，導(dǎo)致將以特殊用途加工的點(diǎn)形成電路(dot circuit) 附著到外部電路上時(shí)，由于無法保證外部電路的平坦度，造成外部電路和點(diǎn)形成電路(dot circuit)之間的中心(Center)錯(cuò)位的現(xiàn)象。因此，為解決上述品質(zhì)問題，提出下面的圖5a至圖51所示的實(shí)施方式和圖6a至 圖6n所示的實(shí)施方式，提供一種改進(jìn)的共同形成特殊用途的點(diǎn)形成電路和外部電路的單 面、雙面以及多層印刷電路板制造方法。首先，參照附圖5a至51，對(duì)共同形成特殊用途點(diǎn)形成電路及外部電路的單面印刷 電路板制造方法進(jìn)行詳細(xì)說明。圖5a圖示了在基板絕緣體51a的一側(cè)面涂覆有銅箔51b的覆銅層疊板(Copper clad laminate)51。如圖5b所示，在覆銅層疊板51的銅箔51b表面進(jìn)行鉆孔(Drill)加工后，作 為確保銅箔表面形成均勻平面的預(yù)處理過序，通過機(jī)械研磨等方式對(duì)銅箔表面進(jìn)行清潔 處理，或通過化學(xué)處理等方式進(jìn)行酸處理(Acidtreatment)，然后貼附含有感光劑的干膜 (D/F)52。此時(shí)，在光學(xué)處理工序中，除含有感光劑的干膜52以外，還可以選擇性地使用 LPI (Liquid Photo Ink)用涂層油墨以及其它感光用涂劑等。如圖5c所示，貼附干膜52后，利用形成電路的主底片(Master Film)等通過光學(xué) 處理工序進(jìn)行曝光和顯像，形成用于形成特殊用途的點(diǎn)形成電路的外部電路的蝕刻保護(hù)膜 52& o此時(shí)，為了形成比上述電路更為精細(xì)的電路，可以使用玻璃主盤(Glassmaster) 代替上述主底片，或通過直接使用CAM數(shù)據(jù)的激光成像(Laserimaging)方式進(jìn)行曝光和顯像。如圖5d所示，對(duì)通過光學(xué)處理工序形成的外部電路用蝕刻保護(hù)膜52a以外的銅箔 面進(jìn)行蝕刻，從而形成外部電路51c，并通過規(guī)定的剝離工序除去蝕刻保護(hù)膜52a，從而完 成外部電路51c。此時(shí)，為了替代上述圖5b所示的干膜貼附工序、圖5c所示的曝光和顯像工序以及 圖5d所示的蝕刻和剝離工序，可以在對(duì)基板絕緣體51a進(jìn)行清潔處理或酸處理后，通過印 刷方式印刷銅(Copper)、銀(Silver)、金(Gold)等材料中的任意一種或從所述材料中選擇 并混合而成的具有導(dǎo)電性(Electrical conductivity)的油墨(ink)或漿料(paste)，進(jìn)行 印刷和熱處理形成外部電路。如圖5e所示，對(duì)外部電路51c的表面進(jìn)行清潔處理或酸處理后，再次貼附干膜53。 其目的是，在外部電路51c的中心部(Center)形成大于點(diǎn)形成電路(dot circuit)大小
:Size)的高度差，從而將以特殊用途加工的點(diǎn)形成電路(dot circuit)附著在外部電 路51c上時(shí)，能夠防止外部電路51c和點(diǎn)形成電路(dot circuit)之間的中心(Center)錯(cuò)位，使點(diǎn)形成電路(dotcircuit)能夠順利地附著在外部電路51c上。在這里，在光學(xué)處理 工序中，除含有感光劑的干膜53外，還可以使用LPI (Liquid Photo Ink)用涂層油墨以及 其它感光用涂劑。如圖5f所示，在所述外部電路51c上再次貼附含有感光劑的干膜53后，利用形成 有用于形成高度差的電路的主底片(master film)通過光學(xué)處理工序進(jìn)行曝光和顯像，在 外部電路51c上形成用于形成高度差的干膜開口部54。此時(shí)，對(duì)于上述外部電路51c上的 干膜開口部54以外的其它電路部位，利用干膜等形成蝕刻保護(hù)膜53a。此時(shí)，為了形成比上述電路更為精細(xì)的電路，可以使用玻璃主盤(Glassmaster) 代替上述主底片，或通過直接使用CAM數(shù)據(jù)的激光成像(Laserimaging)方式進(jìn)行曝光和顯 像。在這里，上述用于在外部電路51c上形成高度差的干膜開口部54的大小要小于外 部電路51c的大小(①size)。如圖5g所示，對(duì)外部電路51c上的干膜開口部54的銅箔進(jìn)行蝕刻(etching)，在 外部電路51c上形成高度差51d后，通過規(guī)定的剝離工序除去蝕刻保護(hù)膜53a，完成形成有 高度差的外部電路51e。此時(shí)，高度差51d的大小(0) :size)優(yōu)選大于點(diǎn)形成電路的大小 (Size)，公差優(yōu)選控制在100 ii m以內(nèi)，高度差51d的深度(d印th)優(yōu)選控制在5 y m以內(nèi)。 當(dāng)然，高度差的大小和深度也可以大于或小于所述范圍。如圖5h所示，對(duì)形成有高度差51d的外部電路51e的表面進(jìn)行清潔處理或酸處理 后，為了使蝕刻(etching)的電路之間相互絕緣，選擇進(jìn)行PSR工序、聚酰亞胺系絕緣材料 的印刷和固化處理、涂覆有粘結(jié)劑的聚酰亞胺系絕緣材料的預(yù)焊和熱壓(Hot Press)工序 中的任意一種，在需要進(jìn)行表面處理區(qū)域56以外的電路之間形成絕緣層55。如圖5i所示，在上述需要進(jìn)行表面處理的區(qū)域56，即在形成有高度差的外部電路 51e的表面進(jìn)行酸處理和/或清潔處理后，為提高在形成有高度差的外部電路51e上附著特 殊用途的點(diǎn)形成電路(dot circuit)時(shí)的焊接性和導(dǎo)電性，一般進(jìn)行非電解鍍鎳和/或鍍 金、電解鍍鎳和/或鍍金而形成金鍍層57。也可以進(jìn)行鍍錫(Tin)和/或鍍鉛(Lead)代 替所述非電解和/或電解鍍金，從而形成錫(Tin)鍍層57。所述金鍍層57的厚度優(yōu)選為 0. 04 0. 10 y m,所述錫(Tin)鍍層57的厚度優(yōu)選為3. 0 7. 0 y m。當(dāng)然，根據(jù)需要，所述 金鍍層57或錫(Tin)鍍層57的厚度也可以大于或小于所述范圍。一方面，形成上述金鍍層57或錫鍍層57時(shí)，也可以不使用非電解或電解鍍金方 式，通過形成有需要進(jìn)行表面處理區(qū)域圖案(Pad)的絲網(wǎng)印刷(SilkScreen)或金屬絲網(wǎng)鏤 印(Metal screen)等印刷方法在需要進(jìn)行表面處理的區(qū)域外部電路上以所需厚度印刷銅 (Copper)、銀(Silver)、金(Gold)等材料中的任意一種或從所述材料中選擇并混合而成的 具有導(dǎo)電性(Electricalconductivity)的油墨(ink)或漿料(paste)，進(jìn)行熱處理形成金 屬層。如圖5j所示，在通過所述鍍金或鍍錫完成表面處理后，為了在形成高度差的外部 電路51e上以焊接方式附著以特殊用途加工的點(diǎn)形成電路(dotCirCUit)59，需要通過金屬 掩膜(Metal Mask)等印刷焊料(Solder) 580此時(shí)，所述焊料(Solder)58是錫(Tin)和/ 或鉛(Lead)成份的統(tǒng)稱。一方面，如圖5k所示，通過自動(dòng)插入機(jī)(Auto insert machine)在涂敷于上述外部電路51e上的焊料(Solder) 58上附著由鐵(Steel)J (Copper)、青銅(Bronze)、黃銅 (Brass)等材料作為基底構(gòu)成的圓筒形、帽子形(Δ)、斗笠(梯)形(Δ)或其它多種形狀 的點(diǎn)形成電路(dot circuit) 59。此時(shí)，上述點(diǎn)形成電路(dot circuit) 59是在第一金屬層5a上通過鍍鎳和/或鍍 金處理形成第二金屬層5b和第二金屬層5c的特殊用途的點(diǎn)形成電路(dot circuit)。另外，如果上述點(diǎn)形成電路59的第一金屬層5a采用的材料不是銅(Copper)而 是鐵(Steel)或其它材料時(shí)，為了增大貼附力，在進(jìn)行鍍鎳和/或鍍金處理之前，可以在中 間通過鍍金或涂敷方式貼附銅(Copper)。此時(shí)，所述點(diǎn)形成電路59的厚度優(yōu)選為0. 5 1.5mm，也可以大于或小于該范圍。另一方面，上述點(diǎn)形成電路(dot circuit) 59可以不使用鐵(Steel)、銅 (Copper)、青銅(Bronze)、黃銅(Brass)等金屬材料，而采用以塑料等非金屬材料為基 底，通過鍍金或涂敷金屬粉末的方式進(jìn)行附著或蒸鍍，從而將金屬化的點(diǎn)形成電路(dot circuit) 59附著在涂敷有焊料(Solder) 58的外部電路51e上。如圖51所示，在上述涂敷有焊料(S0lder)58的外部電路51e上附著特殊用途的 點(diǎn)形成電路(dot circuit)59后，通過自動(dòng)點(diǎn)焊機(jī)(Auto Solder reflowmachine)進(jìn)行焊 接使其接合58a，從而在外部電路51e上形成特殊用途的點(diǎn)形成電路(dot circuit) 59。此時(shí)，如果上述外部電路51e上需要形成特殊用途的點(diǎn)形成電路59 (dotcircuit) 的部位不多或無需擔(dān)心品質(zhì)下降時(shí)，可以不使用上述金屬掩膜、涂敷焊料、自動(dòng)插入機(jī)、自 動(dòng)點(diǎn)焊機(jī)，而通過手工作業(yè)附著點(diǎn)形成電路(dotcircuit) 59，并進(jìn)行手工焊接使其接合 58a，從而形成特殊用途的點(diǎn)形成電路(dot circuit) 59。此后，經(jīng)后加工處理即可完成單面印刷電路板。圖6a至圖6η是用于說明本發(fā)明另一實(shí)施方式的共同形成有特殊用途的點(diǎn)形成電 路以及外部電路的雙面印刷線路板和多層印刷電路板制造方法的剖面圖。圖6a圖示了在基板絕緣體61a的兩側(cè)面涂覆有銅箔61b的覆銅層疊板(Copper clad laminate)61 ο如圖6b所示，在覆銅層疊板61的銅箔61b表面進(jìn)行鉆孔(drill)加工后，作為確 保銅箔表面形成均勻平面的預(yù)處理過序，通過機(jī)械研磨等方式對(duì)銅箔表面進(jìn)行清潔處理， 或通過化學(xué)處理等方式進(jìn)行酸處理(Acidtreatment)，然后為使兩側(cè)銅箔61b面能夠?qū)ǎ?進(jìn)行非電解(化學(xué))鍍銅處理，形成第一鍍層62。此時(shí)，第一鍍層62的厚度優(yōu)選為0. 5 1. 0 μ m。另外，如圖6c所示，在所述第一鍍層62的兩側(cè)面進(jìn)行電解鍍銅形成第二鍍層63。 此時(shí)，所述第二鍍層63的厚度優(yōu)選為15 25 μ m，也可以大于或小于該范圍。如圖6d所示，對(duì)上述覆銅層疊板61的第二鍍層63表面進(jìn)行清潔處理或酸處理 后，在兩側(cè)面貼附含有感光劑的干膜(D/F) 64。此時(shí)，在光學(xué)處理工序中，除含有感光劑的干 膜外，還可以使用LPI (Liquid Photo Ink)用涂層油墨以及其它感光用涂劑等。如圖6e所示，在所述第二鍍層63的兩側(cè)表面貼附干膜64后，利用形成電路的主 底片(Master Film)等通過光學(xué)處理工序進(jìn)行曝光和顯像工序，形成用于形成特殊用途的 點(diǎn)形成電路的外部電路的蝕刻保護(hù)膜64a。此時(shí)，為了形成比上述電路更為精細(xì)的電路，可以使用玻璃主盤(Glassmaster)代替上述主底片，或通過直接使用CAM數(shù)據(jù)的激光成像(Laserimaging)方式進(jìn)行曝光和顯
像工序。如圖6f所示，對(duì)通過光學(xué)處理工序形成的外部電路用蝕刻保護(hù)膜64a以外的銅箔 61b、第一鍍層62、第二鍍層63進(jìn)行蝕刻(etching)，從而形成外部電路63a，并通過規(guī)定的 剝離工序除去蝕刻保護(hù)膜64a，從而完成外部電路63a。此時(shí)，為了替代上述圖6b所示的非電解鍍銅工序、圖6c所示的電解鍍銅工序、圖 6d所示的干膜貼附工序、圖6e所示的曝光和顯像工序以及圖6f所示的蝕刻和剝離工序， 可以在對(duì)基板絕緣體61a進(jìn)行清潔處理或酸處理后，通過形成外部電路和焊接區(qū)(Land)的 絲網(wǎng)印刷(Silk screen)或金屬絲網(wǎng)鏤印(Metal screen)等印刷方法在基板絕緣體61a 的孔(Hole)及兩側(cè)表面以所需厚度印刷銅(Copper)、銀(Silver)、金(Gold)等材料中的 任意一種或從所述材料中選擇并混合而成的具有導(dǎo)電性(Electrical conductivity)的 油墨(ink)或漿料(paste)，使兩側(cè)面能夠?qū)?，然后進(jìn)行熱處理形成外部電路和焊接區(qū) (Land) 0如圖6g所示，對(duì)所述外部電路63a的表面進(jìn)行清潔處理或酸處理后，在兩側(cè)面再 次貼附干膜65。其目的是，在外部電路63a的中心(Center)形成大于點(diǎn)形成電路(dot circuit)大小(Φ :size)的高度差，從而將以特殊用途加工的點(diǎn)形成電路(dot circuit) 附著在外部電路63a上時(shí)，能夠防止外部電路63a和點(diǎn)形成電路(dot circuit)之間的中 心(Center)錯(cuò)位，使點(diǎn)形成電路(dot circuit)能夠順利地附著在外部電路63a上。此時(shí)， 在光學(xué)處理工序中，除含有感光劑的干膜65外，還可以使用LPI(Liquid Photo Ink)用涂 層油墨以及其它感光用涂劑等。如圖6h所示，在所述外部電路63a的兩側(cè)面再次貼附含有感光劑的干膜65后，利 用具有用于形成高度差的電路的主底片(Master Film)通過光學(xué)處理工序進(jìn)行曝光和顯像 工序，在外部電路63a上形成用于形成高度差的干膜開口部66。此時(shí)，對(duì)于所述外部電路 63a以外的其它電路部位，利用干膜等形成蝕刻保護(hù)膜65a。為了形成比上述電路更為精細(xì)的電路，可以使用玻璃主盤(Glass master)代替上 述主底片，或通過直接使用CAM數(shù)據(jù)的激光成像(Laser imaging)方式進(jìn)行曝光和顯像工序。在這里，上述用于在外部電路63a上形成高度差的干膜開口部66的大小要小于外 部電路63a的大小(Φ :size)。如圖6i所示，對(duì)外部電路63a上的干膜開口部66的第二鍍層63a的銅鍍金面進(jìn) 行蝕刻(etching)，在外部電路63a上形成高度差63b后，通過規(guī)定的剝離工序除去蝕刻保 護(hù)膜65a，完成形成有高度差的外部電路63c。此時(shí)，高度差63b的大小(Φ :size)優(yōu)選大 于點(diǎn)形成電路的大小(Size)，公差優(yōu)選控制在100 μ m以內(nèi)，高度差63b的深度(d印th)優(yōu) 選控制在5 μ m以內(nèi)。當(dāng)然，高度差的大小和深度也可以大于或小于所述范圍。如圖6j所示，對(duì)形成有所述高度差63b的外部電路63c的表面進(jìn)行清潔處理或 酸處理后，為了使蝕刻(etching)的電路之間相互絕緣，選擇進(jìn)行PSR工序、聚酰亞胺系 絕緣材料的印刷和固化處理、或涂覆有粘結(jié)劑的聚酰亞胺系絕緣材料的預(yù)焊和熱壓(Hot Press)工序中的任意一種，在需要進(jìn)行表面處理區(qū)域68以外的兩側(cè)面電路之間形成絕緣 層67。
如圖6k所示，在上述需要進(jìn)行表面處理的區(qū)域68，即在形成有高度差63b的外部 電路63c的表面進(jìn)行酸處理和/或清潔處理后，為了提高在形成有高度差的外部電路63c 上附著特殊用途的點(diǎn)形成電路(dot circuit)時(shí)的焊接性和導(dǎo)電性，一般進(jìn)行非電解鍍鎳 和/或鍍金、電解鍍鎳和/或鍍金形成金鍍層69。此時(shí)，也可以進(jìn)行鍍錫(Tin)和/或鍍鉛 (Lead)來代替所述非電解和/或電解鍍金，從而形成錫(Tin)鍍層69。所述金鍍層69的 厚度優(yōu)選為0. 04 0. 10 μ m，所述錫(Tin)鍍層69的厚度優(yōu)選為3. 0 7. 0 μ m。當(dāng)然，也 可以大于或小于上述范圍。另外，形成上述金鍍層69或錫鍍層69時(shí)，也可以不使用非電解或電解鍍金方式， 通過形成有需要進(jìn)行表面處理區(qū)域圖案(Pad)的絲網(wǎng)印刷(SilkScreen)或金屬絲網(wǎng)鏤印 (Metal screen)等印刷方法，在需要進(jìn)行表面處理的區(qū)域外部電路上以所需厚度印刷銅 (Copper)、銀(Silver)、金(Gold)等材料中的任意一種或從所述材料中選擇并混合而成的 具有導(dǎo)電性(Electrical conductivity)的油墨(ink)或漿料(paste)，進(jìn)行熱處理而形成 ^riM O如圖61所示，在通過鍍金或鍍錫完成表面處理后，為了在形成高度差的外部電 路63c上以焊接方式附著以特殊用途加工的點(diǎn)形成電路(dotcircuit)，需要通過金屬掩膜 (Metal Mask)等印刷焊料(Solder) 70。此時(shí)，上述焊料(Solder) 70是錫(Tin)和/或鉛 (Lead)成份的統(tǒng)稱。如圖6m所示，通過自動(dòng)插入機(jī)(Auto insert machine)在涂敷于上述外部電路 63c 上的焊料(Solder) 70 上附著由鐵(Steel)JIf (Copper)、青銅(Bronze)、黃銅(Brass)
等材料作為基底構(gòu)成的圓筒形、帽子形(Δ)、斗笠形(Δ)或其它多種形狀的點(diǎn)形成電路 (dot circuit)71 ο此時(shí)，上述點(diǎn)形成電路(dot circuit) 71是在第一金屬層6a上通過鍍鎳和/或鍍 金處理形成第二金屬層6b和第二金屬層6c的特殊用途的點(diǎn)形成電路(dot circuit) 0另 外，如果上述點(diǎn)形成電路71的第一金屬層6a采用的材料不是銅(Copper)，而是鐵(Steel) 或其它材料時(shí)，為了增大貼附力，在進(jìn)行鍍鎳和/或鍍金處理之前，可以在中間通過鍍金或 涂敷方式貼附銅(Copper)。上述點(diǎn)形成電路71的厚度優(yōu)選為0. 5 1. 5mm，也可以大于或小于該范圍。另一方面，上述點(diǎn)形成電路(dot circuit) 71可以不使用鐵(Steel)、銅 (Copper)、青銅(Bronze)、黃銅(Brass)等金屬材料，采用以塑料等非金屬材料為基底， 通過鍍金或涂敷金屬粉末的方式進(jìn)行附著或蒸鍍，從而將金屬化的點(diǎn)形成電路(dot circuit) 71附著在涂敷有焊料(Solder) 70的外部電路63c上。如圖6η所示，在上述涂敷有焊料(Solder) 70的外部電路63c上附著特殊用途的 點(diǎn)形成電路(dot circuit)71后，通過自動(dòng)點(diǎn)焊機(jī)(Auto Solderreflow machine)進(jìn)行焊 接，使其接合70a，從而在外部電路63c上形成特殊用途的點(diǎn)形成電路(dot circuital。此 時(shí)，如果上述外部電路63c上需要形成特殊用途點(diǎn)形成電路71 (dot circuit)的部位不多 或無需擔(dān)心品質(zhì)下降時(shí)，可以不使用上述金屬掩膜、涂敷焊料、自動(dòng)插入機(jī)、自動(dòng)點(diǎn)焊機(jī)，而 通過手工作業(yè)附著點(diǎn)形成電路(dot circuit)，并進(jìn)行手工焊接使其接合70a，從而形成特 殊用途的點(diǎn)形成電路(dot circuit) 71。此后，經(jīng)后加工處理工序即可完成雙面及多層印刷電路板。
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以上對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行了圖示和說明，但本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施 方式，在不脫離本發(fā)明技術(shù)思想的范圍內(nèi)，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以進(jìn)行多種變更和修正。
權(quán)利要求
一種印刷電路板的制造方法，其特征在于，該制造方法包括如下步驟(a)對(duì)在基板絕緣體(31a)的一側(cè)面涂覆有銅箔(31b)的覆銅層疊板(31)的銅箔表面進(jìn)行鉆孔加工后，對(duì)銅箔表面進(jìn)行清潔處理或酸處理，并貼附含有感光劑的干膜(32)，利用形成電路的主底片對(duì)所述覆銅層疊板進(jìn)行曝光和顯像，然后進(jìn)行蝕刻并剝離干膜(32a)，從而形成外部電路(31c)；(b)對(duì)所述外部電路(31c)進(jìn)行清潔處理或酸處理后，選擇進(jìn)行PSR工序、聚酰亞胺系絕緣材料的印刷和固化處理、預(yù)焊和熱壓工序中的任意一種，在需要進(jìn)行表面處理的區(qū)域(34)以外的電路之間形成絕緣層(33)；(c)在需要進(jìn)行表面處理的所述區(qū)域(34)即在所述外部電路(31c)上進(jìn)行酸處理或清潔處理后，形成非電解鎳鍍層、非電解金鍍層、電解鎳鍍層、電解金鍍層、錫鍍層中的任意一種；(d)為了在進(jìn)行了所述步驟(c)的所述外部電路(31c)上焊接點(diǎn)形成電路，利用金屬掩膜印刷焊料(36)而進(jìn)行涂敷；(e)利用插入機(jī)在所述涂敷在所述外部電路(31c)的所述焊料(36)上附著點(diǎn)形成電路(37)；(f)在所述涂敷有焊料的所述外部電路(31c)上附著點(diǎn)形成電路(37)后，利用點(diǎn)焊機(jī)對(duì)附著在所述外部電路(31c)上的點(diǎn)形成電路(37)進(jìn)行焊接使其接合，從而完成所述點(diǎn)形成電路；其中，所述點(diǎn)形成電路(37)呈圓筒形、帽子形或斗笠形FSA00000175255100011.tif,FSA00000175255100012.tif
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述點(diǎn)形成電路(37) 通過在由鐵、銅、青銅或黃銅中的任意一種材質(zhì)制成的第一金屬層(3a)上進(jìn)行鍍鎳或鍍金 處理形成第二金屬層(3b，3c)而構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述點(diǎn)形成電路(37) 以非金屬材料為基底進(jìn)行鍍金或涂敷金屬粉末而金屬化。
4.一種印刷電路板的制造方法，其特征在于，該制造方法包括如下步驟(a)對(duì)在基板 絕緣體(41a)的兩側(cè)面涂敷有銅箔(41b)的覆銅層疊板(41)進(jìn)行鉆孔加工后，對(duì)所述銅箔 (41b)進(jìn)行清潔處理或酸處理，并進(jìn)行非電解鍍銅，形成第一鍍層(42)，在該第一鍍層(42) 的表面進(jìn)行電解鍍銅，形成第二鍍層(43) ； (b)對(duì)所述第二鍍層(43)進(jìn)行清潔處理和酸處 理后，在兩側(cè)面貼附干膜(44)，利用形成電路的主底片進(jìn)行曝光和顯像，然后進(jìn)行蝕刻并剝 離干膜(44a)，從而形成外部電路(43a) ； (c)對(duì)所述外部電路(43a)進(jìn)行清潔處理和酸處 理后，選擇進(jìn)行PSR工序、聚酰亞胺系絕緣材料的印刷和固化處理、預(yù)焊和熱壓工序中的任 意一種，在需要進(jìn)行表面處理區(qū)域(46)以外的兩側(cè)面的電路之間形成絕緣層(45) ； (d)在 所述需要進(jìn)行表面處理的區(qū)域(46)即在所述外部電路(43a)上進(jìn)行酸處理或清潔處理后， 形成非電解鎳鍍層、非電解金鍍層、電解鎳鍍層、電解金鍍層和錫鍍層中的任意一種；(e) 為了在進(jìn)行了所述步驟(d)的所述外部電路(43a)上焊接點(diǎn)形成電路，利用金屬掩膜來印 刷焊料(48)進(jìn)行涂敷；(f)利用插入機(jī)在涂敷在外部電路(43a)上的所述焊料(48)上附 著點(diǎn)形成電路(49) ； (g)在所述涂敷有焊料的外部電路(43a)上附著點(diǎn)形成電路(49)后， 利用點(diǎn)焊機(jī)對(duì)附著在所述外部電路(43a)上的點(diǎn)形成電路(49)進(jìn)行焊接使其接合，從而完 成所述點(diǎn)形成電路；其中，所述點(diǎn)形成電路(49)呈圓筒形、帽子形(Zi)或斗笠形(￡\)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述點(diǎn)形成電路(49) 通過在由鐵、銅、青銅或黃銅中的任意一種材質(zhì)制成的第一金屬層(4a)上進(jìn)行鍍鎳或鍍金 處理形成第二金屬層(4b，4c)而構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述點(diǎn)形成電路(49) 以非金屬材料為基底進(jìn)行鍍金或涂敷金屬粉末而金屬化。
7.—種印刷電路板的制造方法，其特征在于，該制造方法包括如下步驟(a)對(duì)在基板 絕緣體(51a)的一側(cè)面涂敷有銅箔(51b)的覆銅層疊板(51)的銅箔表面進(jìn)行鉆孔加工后， 對(duì)銅箔表面進(jìn)行清潔處理或酸處理，并貼附含有感光劑的干膜(52)，利用形成電路的主底 片進(jìn)行曝光和顯像，然后進(jìn)行蝕刻并剝離干膜(52a)，從而形成外部電路(51c) ； (b)對(duì)所述 外部電路(51c)進(jìn)行清潔處理和酸處理后，再次貼附含有感光劑的干膜(53)，利用形成有 用于形成高度差的電路的主底片進(jìn)行曝光和顯像，形成干膜開口部(54)，以便在所述外部 電路(51c)上形成高度差(51d) ； (c)對(duì)所述干膜開口部(54)的銅箔面進(jìn)行蝕刻，在外部電 路(51c)上形成高度差(51d)，并剝離外部電路(51c)以外的干膜(53a)，形成具有高度差 (51d)的外部電路(51e) ； (d)對(duì)所述形成有所述高度差(51d)的外部電路(51e)進(jìn)行清潔 處理和酸處理后，選擇進(jìn)行PSR工序、聚酰亞胺系絕緣材料的印刷和固化處理、預(yù)焊和熱壓 工序中的任意一種，在需要進(jìn)行表面處理區(qū)域(56)以外的電路之間形成絕緣層(55) ； (e) 在所述需要進(jìn)行表面處理的區(qū)域域(56)即在所述外部電路(51e)上進(jìn)行酸處理和/或清 潔處理后，形成非電解鎳鍍層、非電解金鍍層、電解鎳鍍層、電解金鍍層、錫鍍層中的任意一 種；(f)為了在進(jìn)行了所述步驟(e)的外部電路(51e)上焊接點(diǎn)形成電路，利用金屬掩膜印 刷焊料(58)進(jìn)行涂敷；(g)利用插入機(jī)在涂敷在所述外部電路(51e)上的所述焊料(58) 上附著點(diǎn)形成電路(59) ； (h)在涂敷有焊料的所述外部電路(51e)上附著點(diǎn)形成電路(59) 后，利用點(diǎn)焊機(jī)對(duì)附著在所述外部電路(51e)上的點(diǎn)形成電路(59)進(jìn)行焊接使其接合，從 而完成點(diǎn)形成電路；其中，所述點(diǎn)形成電路(59)呈圓筒形、帽子形(Δ )或斗笠形(Δ)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述點(diǎn)形成電路(59) 通過在由鐵、銅、青銅或黃銅中的任意一種材質(zhì)制成的第一金屬層(5a)上進(jìn)行鍍鎳或鍍金 處理形成第二金屬層(5b，5c)而構(gòu)成。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述點(diǎn)形成電路(59) 以非金屬材料為基底進(jìn)行鍍金或涂敷金屬粉末而金屬化。
10.一種印刷電路板的制造方法，其特征在于，該制造方法包括如下步驟(a)對(duì)在基 板絕緣體(61a)的兩側(cè)面涂敷有銅箔(61b)的覆銅層疊板(61)進(jìn)行鉆孔加工后，對(duì)銅箔 (61b)進(jìn)行清潔處理或酸處理，并進(jìn)行非電解鍍銅，形成第一鍍層(62)，在第一鍍層(62)的 表面進(jìn)行電解鍍銅處理，形成第二鍍層(63) ； (b)對(duì)所述第二鍍層(63)的表面進(jìn)行清潔處 理和酸處理后，貼附干膜(64)，并利用形成電路的主底片進(jìn)行曝光和顯像，然后進(jìn)行蝕刻并 剝離干膜(64a)，從而形成外部電路(63a) ； (c)對(duì)所述外部電路(63a)進(jìn)行清潔處理和酸 處理后，再次貼附含有感光劑的干膜(65)，利用形成有用于形成高度差的電路的主底片進(jìn) 行曝光和顯像，形成干膜開口部(66)，以便在所述外部電路(63a)上形成高度差；(d)對(duì)所 述干膜開口部(66)的鍍銅面進(jìn)行蝕刻，在所述外部電路(63a)上形成高度差(63b)，并剝離 外部電路(63a)以外的干膜(65a)，形成具有所述高度差(63b)的外部電路(63c) ； (e)對(duì)所 述形成有所述高度差(63b)的外部電路(63c)進(jìn)行清潔處理和酸處理后，選擇進(jìn)行PSR工 序、聚酰亞胺系絕緣材料的印刷及固化處理、預(yù)焊及熱壓工序中的任意一種，在需要進(jìn)行表 面處理區(qū)域(68)以外的兩側(cè)面的電路之間形成絕緣層(67) ； (f)在所述需要進(jìn)行表面處理的區(qū)域(68)即在所述外部電路(63c)上進(jìn)行酸處理或清潔處理后，形成非電解鎳鍍層、非 電解金鍍層、電解鎳鍍層、電解金鍍層、錫鍍層中的任意一種；(g)為了在進(jìn)行了所述步驟 (f)的所述外部電路(63c)上焊接點(diǎn)形成電路，利用金屬掩膜印刷焊料(70)進(jìn)行涂敷；(h) 利用插入機(jī)在涂敷在所述外部電路(63c)上的所述焊料(70)上附著點(diǎn)形成電路(71)；⑴ 在涂敷有所述焊料的所述外部電路(63c)上附著點(diǎn)形成電路(71)后，利用點(diǎn)焊機(jī)對(duì)附著在 所述外部電路(63c)上的所述點(diǎn)形成電路(71)進(jìn)行焊接使其接合，從而完成點(diǎn)形成電路；其中，所述點(diǎn)形成電路(71)呈圓筒形、帽子形(Zi)或斗笠形(Δ)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述點(diǎn)形成電路 (71)通過在由鐵、銅、青銅或黃銅中的任意一種材質(zhì)制成的第一金屬層(6a)上進(jìn)行鍍鎳或 鍍金處理形成第二金屬層(6b，6c)而構(gòu)成。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于，所述點(diǎn)形成電路 (71)以非金屬材料為基底進(jìn)行鍍金或涂敷金屬粉末而金屬化。
13.一種根據(jù)權(quán)利要求1至12中的任意一項(xiàng)所述的方法制造的印刷電路板。
全文摘要
本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB)的制造方法以及利用該方法制造的印刷電路板。該制造方法包括如下步驟(a)對(duì)覆銅層疊板的銅箔面進(jìn)行鉆孔加工后，貼附含有感光劑的干膜，進(jìn)行曝光和顯像，然后進(jìn)行蝕刻并剝離干膜，從而形成外部電路；(b)在電路之間形成絕緣層；(c)在所述需要進(jìn)行表面處理的區(qū)域即在外部電路上進(jìn)行酸處理和/或清潔處理后，形成非電解鎳鍍層和/或金鍍層、電解鎳鍍層和/或金鍍層或錫鍍層；(d)在所述形成金鍍層或錫鍍層的外部電路上利用金屬掩膜印刷焊料進(jìn)行涂敷；(e)利用插入機(jī)在所述涂敷在外部電路上的焊料上附著點(diǎn)形成電路；(f)利用點(diǎn)焊機(jī)對(duì)附著在外部電路上的點(diǎn)形成電路進(jìn)行焊接使其接合。
文檔編號(hào)H05K3/46GK101938885SQ20101021918
公開日2011年1月5日 申請(qǐng)日期2010年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月26日
發(fā)明者姜成元, 孫慶愛 申請(qǐng)人:孫慶愛;姜成元