專利名稱：印刷電路板的線路結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板的線路結構改進，具體地說是涉及一種可以減少阻抗異常的線路結構設計。
背景技術：
印刷電路板的線路由于蝕刻時與蝕刻藥水的接觸量和接觸時間不同，因此蝕刻出的線路的橫截面不是正方形，而是梯形，即線路的上表面寬度——上線寬小于線路的下表面寬度一一下線寬，印刷電路板行業(yè)內將下線寬與上線寬的差值叫做差異值(R值)。在具有電阻、電感和電容的電路里，對交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。上下線寬差異值對于線路的阻抗會產生一定的影響。在設計時，一般將線路的上、下線寬的差異值設計為 Imil (0. 0254mm)左右，這個大小的差異值會使阻抗難以管控。

發(fā)明內容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種印刷電路板的線路結構，該印刷電路板的線路結構不僅符合實際制程能力，更能減少阻抗異常，且結構簡單、易于實施。本發(fā)明為了解決其技術問題所采用的技術方案是一種印刷電路板的線路結構，將線路的上表面的寬度定義為上線寬，將線路的下表面的寬度定義為下線寬，將下線寬與上線寬的差值定義為差異值，所述差異值小于等于 0. 0127mm(0. 5mil)。在設計時，將差異值設定為0. 5mil。本發(fā)明的進一步技術方案是當線路的銅厚度為35μπι(1盎司)時，所述差異值的平均值為 0. 0098044mm(0. 386mil)。當線路的銅厚度為17. 5μπι(0. 5盎司)時，所述差異值的平均值為 0. 0062992mm(0. 248mil)。所述線路為印刷電路板的內層線路。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明的印刷電路板的線路結構由于其線路的下線寬與上線寬的差異值的實際大小是小于等于0. 5mil，設計時的差異值為0. 5mil,因此線路的阻抗更易于管控，有利于減少阻抗異常，而且符合實際制程能力。


圖1為本發(fā)明所述線路的橫截面圖。
具體實施例方式實施例一種印刷電路板的線路結構，將線路的上表面1的寬度定義為上線寬，將線路的下表面2的寬度定義為下線寬，將下線寬與上線寬的差值定義為差異值，所述差異值小于等于0. 0127mm(0. 5mil)。在設計時，將差異值設定為0. 5mil。
當線路的銅厚度為35 μ m(l盎司) 0. 0098044mm(0. 386mil)。當線路的銅厚度為17. 5 μ m(0. 5盎司 0. 0062992mm(0. 248mil)。所述線路為印刷電路板的內層線路。
時，所述差異值的平均值為 )時，所述差異值的平均值為
權利要求
1.一種印刷電路板的線路結構，將線路的上表面(1)的寬度定義為上線寬，將線路的下表面O)的寬度定義為下線寬，將下線寬與上線寬的差值定義為差異值，其特征在于所述差異值小于等于0. 0127mm。
2.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板的線路結構，其特征在于當線路的銅厚度為 35 μ m時，所述差異值的平均值為0. 0098044mm。
3.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板的線路結構，其特征在于當線路的銅厚度為 17. 5 μ m時，所述差異值的平均值為0. 0062992mm。
4.根據(jù)權利要求1至3之一所述的印刷電路板的線路結構，其特征在于所述線路為印刷電路板的內層線路。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印刷電路板的線路結構，將線路的上表面的寬度定義為上線寬，將線路的下表面的寬度定義為下線寬，將下線寬與上線寬的差值定義為差異值，差異值小于等于0.5mil，而在設計時，差異值設定為0.5mil，這樣的線路尺寸結構使得線路的阻抗更易于管控，有利于減少阻抗異常，而且符合實際制程能力。
文檔編號H05K1/02GK102316666SQ201010223488
公開日2012年1月11日 申請日期2010年7月2日 優(yōu)先權日2010年7月2日
發(fā)明者李澤清 申請人:競陸電子(昆山)有限公司