專利名稱：基板及電子元件模組的組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種基板及電子元件模組的組合，尤其涉及一種便于組裝的基板及電子元件模組的組合。
背景技術(shù)：
一般而言，如果基板要與其他零件共用凸柱，通常是用固定螺帽(stand-off)來解決。圖IA為現(xiàn)有一種基板使用固定螺帽的示意圖，而圖IB為圖IA的基板與其他零件組裝在一起后的示意圖。請同時參考圖IA及圖1B，現(xiàn)有是將固定螺帽110打在基板120上， 其中固定螺帽110并無攻牙，而框架的凸柱(未示出)位于基板120下。由于凸柱僅微微凸出于框架的表面，所以當(dāng)基板120的開口套在凸柱上時，凸柱是位在基板120的開口(未示出)內(nèi)。此外，在電子元件模組130的框架132對應(yīng)配設(shè)在固定螺帽110上后，再使用螺絲140穿過框架132的開口(未示出)鎖入位于基板120的開口內(nèi)的凸柱。但是，固定螺帽110的使用讓零件成本無法有效地降低。再者，因為螺絲140的長度很短，或者凸柱在基板120的開口內(nèi)的高度較低，使得螺絲140并無法對應(yīng)且穩(wěn)固地鎖入凸柱中，影響組裝穩(wěn)固性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種基板及電子元件模組的組合。本發(fā)明提出一種基板及電子元件模組的組合，其包括一第一框架、一基板、一緩沖墊圈、一電子元件模組以及一鎖固件。第一框架具有一凸柱(boss)，基板具有一第一開口， 其中凸柱穿過第一開口，并凸出于基板的一表面。緩沖墊圈套設(shè)于凸柱，且基板位于緩沖墊圈及第一框架之間。電子元件模組具有一第二框架，且第二框架具有一第二開口，此第二開口對應(yīng)位于第一開口上。鎖固件穿過第二開口及緩沖墊圈以鎖入凸柱中。在本發(fā)明的基板及電子元件模組的組合的一實施例中，上述的第一框架及第二框架的材質(zhì)為金屬。在本發(fā)明的基板及電子元件模組的組合的一實施例中，上述的凸柱還凸出于緩沖墊圈。在本發(fā)明的基板及電子元件模組的組合的一實施例中，上述的緩沖墊圈貼附于基板上。在本發(fā)明的基板及電子元件模組的組合的一實施例中，電子元件模組還包括固定于第二框架上的一面板。基于上述，在本發(fā)明的基板及電子元件模組的組合中，提高凸柱的長度，并且將緩沖墊圈套設(shè)在凸柱上，使基板位于緩沖墊圈及第一框架之間，再使用鎖固件對應(yīng)穿過電子元件模組的第二框架的開口后鎖入凸柱中，如此可以達(dá)到固定基板的功效，且省去固定螺帽的使用，有效地降低零件使用成本。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合
附圖作詳細(xì)說明如下。


圖IA為現(xiàn)有一種基板使用固定螺帽的示意圖。圖IB為圖IA的基板與其他零件組裝在一起后的示意圖。圖2A為本發(fā)明一實施例的緩沖墊圈、基板及第一框架的組合示意圖。圖2B為電子元件模組與圖2A的緩沖墊圈、基板及第一框架的組合組裝在一起的示意圖。圖3為沿著圖2B的A-A剖面線的剖面圖。主要附圖標(biāo)記說明110固定螺帽；120 基板；
130電子元件模組；132框架;
140螺絲；250鎖固件；
210第一框架；212凸柱;
220基板；222第一開口
224表面；230緩沖墊圈
240電子元件模組；242第二框架
242a 第二開口 ；244面板；200 基板及電子元件模組的組合。
具體實施例方式圖2A為本發(fā)明一實施例的緩沖墊圈、基板及第一框架的組合示意圖、圖2B為電子元件模組與圖2A的緩沖墊圈、基板及第一框架的組合組裝在一起的示意圖，而圖3為沿著圖2B的A-A剖面線的剖面圖。請同時參考圖2A、圖2B及圖3，本實施例的基板及電子元件模組的組合200包括一第一框架210、一基板220、一緩沖墊圈230、一電子元件模組MO以及一鎖固件250。第一框架210具有一凸柱212，基板220具有一第一開口 222，其中凸柱 212穿過第一開口 222，并凸出于基板220的一表面224。緩沖墊圈230套設(shè)于凸柱212，且基板220位于緩沖墊圈230及第一框架210之間。電子元件模組240具有一第二框架M2， 且第二框架242具有一第二開口 242a，此第二開口對加對應(yīng)位于第一開口 222上。鎖固件 250穿過第二開口對加及緩沖墊圈230以鎖入凸柱212中。另外，電子元件模組240例如為顯示模組，其可還包括固定于第二框架242上的一面板M4。詳細(xì)而言，本實施例的第一框架210及第二框架M2的材質(zhì)為金屬，其中凸柱212 可以是利用各種本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的技術(shù)而形成于第一框架210上。第二框架242可大致區(qū)分為用以承載面板244的承載部(未示出)以及位于承載部邊緣以方便組裝的凸出部(未示出)，且第二開口對加是位于第二框架對2的凸出部(未示出)上。將基板220與電子元件模組240組裝在一起的步驟大致如下先將基板220置放于第一框架210上，使基板220的第一開口 222套設(shè)于凸柱212，其中第一開口 222的口徑大于凸柱212的直徑，且凸柱212的高度需要足夠高以能夠凸出于基板220的表面224。之后，將緩沖墊圈230放置在基板220上，且緩沖墊圈230套設(shè)凸柱212。換言之，緩沖墊圈230對應(yīng)位于第一開口 222上。另外，緩沖墊圈230可以是利用貼附的方式以固定在基板 220上。特別的是，凸柱212可還凸出于緩沖墊圈230。之后，再將電子元件模組MO的第二框架242放置在基板220的上方，其中面板 244固定于第二框架242上，而位于第二框架M2的凸出部的第二開口對加對應(yīng)位于緩沖墊圈230上，且電子元件模組MO的第二框架M2的第二開口對加可還套設(shè)于凸柱212。 然后，使用鎖固件250，如螺絲，穿過第二開口 242a、緩沖墊圈230鎖入凸柱212中，以將電子元件模組240與基板220組裝在一起。相比于現(xiàn)有，本實施例中并未使用固定螺帽，而增加了凸柱212的高度以使鎖固件250可以鎖入凸柱212中，同時搭配使用緩沖墊圈230來增加電子元件模組MO的第二框架242的接觸面積，且當(dāng)鎖固件250鎖入凸柱212中時，緩沖墊圈230可以以較大的面積向基板220施予壓力，進(jìn)而提升基板及電子元件模組的組合200的組裝穩(wěn)定性。再者，因為使用成本較為便宜的緩沖墊圈230取代成本較高的固定螺帽，所以可以有效地降低成本。綜上所述，在本發(fā)明的基板及電子元件模組的組合中，提高凸柱的長度，并且將緩沖墊圈套設(shè)在凸柱上，使基板位于緩沖墊圈及第一框架之間，再使用鎖固件對應(yīng)穿過電子元件模組的第二框架的開口后鎖入凸柱中，可以達(dá)到固定基板的目的，且基板及電子元件模組的組合具有良好的組裝穩(wěn)定性。此外，將成本較高的固定螺帽改以成本較低的緩沖墊圈替代，可以有效地降低成本。雖然本發(fā)明已以實施例揭示如上，但其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作任意的更動與等同替換，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以本申請權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種基板及電子元件模組的組合，包括一第一框架，具有一凸柱；一基板，具有一第一開口，其中該凸柱穿過該第一開口，并凸出于該基板的一表面； 一緩沖墊圈，套設(shè)于該凸柱，且該基板位于該緩沖墊圈及該第一框架之間； 一電子元件模組，具有一第二框架，且該第二框架具有一第二開口，對應(yīng)位于該第一開口上； 以及一鎖固件，穿過該第二開口及該緩沖墊圈以鎖入該凸柱中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板及電子元件模組的組合，其中該第一框架及該第二框架的材質(zhì)為金屬。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板及電子元件模組的組合，其中該凸柱還凸出于該緩沖墊圈。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板及電子元件模組的組合，其中該緩沖墊圈貼附于該基板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板及電子元件模組的組合，該電子元件模組還包括一面板，固定于該第二框架上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種基板及電子元件模組的組合，其包括一第一框架、一基板、一緩沖墊圈、一電子元件模組以及一鎖固件。第一框架具有一凸柱，基板具有一第一開口，其中凸柱穿過第一開口，并凸出于基板的一表面。緩沖墊圈套設(shè)于凸柱，且基板位于緩沖墊圈及第一框架之間。電子元件模組具有一第二框架，且第二框架具有一第二開口，此第二開口對應(yīng)位于第一開口上。鎖固件穿過第二開口及緩沖墊圈以鎖入凸柱中。
文檔編號H05K7/00GK102333427SQ20101022749
公開日2012年1月25日 申請日期2010年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月12日
發(fā)明者黃淑華 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司