專利名稱：固定結構及應用該固定結構的電子裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是關于一種固定結構及應用該固定結構的電子裝置。
背景技術：
在移動電話等電子裝置的組裝過程中，常需要將電路板、金屬板等各類裝配件與電子裝置的殼體固定在一起?，F(xiàn)有的做法大都采用多個螺釘直接穿過金屬板、電路板和殼體，以將其鎖緊。然而，此種裝配方式較為繁瑣，且由于殼體大都為塑料制成，難以與螺釘緊密配合，時間一久，容易導致螺釘松動，難以將金屬板及電路板較穩(wěn)固地鎖持于殼體內。而金屬板上的顯示屏一般通過柔性電路板(flexible printed circuit, FPC)等電性連接至電路板上，若金屬板及電路板無法鎖固于殼體內，則可能導致該金屬板及電路板發(fā)生錯位， 甚至導致該FPC斷裂，嚴重影響電子裝置的整體性能。
發(fā)明內容
鑒于上述內容，有必要提供一種裝配簡便且可鎖固電路板、金屬板和殼體的固定結構。另，還有必要提高一種應用所述固定結構的電子裝置。一種固定結構，用于將一金屬板及一電路板裝設于一殼體內，所述固定結構包括至少一定位部、數量與定位部數量相應的定位孔及數量與所述定位部數量相應的通孔，所述定位部設置于殼體內，所述定位孔設置于電路板上，所述通孔設置于金屬板上，所述通孔的四周開設有若干缺口，所述定位部通過熱熔結合固定于相應的定位孔及通孔內，并填充所述缺口。一種電子裝置，其包括一殼體、一電路板、一金屬板及一固定結構，所述固定結構將所述金屬板及電路板裝設于殼體內，所述固定結構包括至少一定位部、數量與定位部數量相應的定位孔及數量與所述定位部數量相應的通孔，所述定位部設置于殼體內，所述定位孔設置于電路板上，所述通孔設置于金屬板上，所述通孔的四周開設有若干缺口，所述定位部通過熱熔結合固定于相應的定位孔及通孔內，并填充所述缺口。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的電子裝置無須使用螺釘即可將該電路板及金屬板較穩(wěn)固的裝配于殼體內。其裝配方式簡單，成本較低，且可有效防止金屬板與電路板發(fā)生錯位， 進而防止用于電性連接設置于金屬板上的顯示屏及電路板的FPC因錯位而發(fā)生斷裂，提高了電子裝置的整體性能。
圖1為本發(fā)明較佳實施例的電子裝置的分解示意圖；圖2為圖1所示電子裝置中定位部熱熔前的組裝示意圖；圖3為圖2所示電子裝置中定位部熱熔后的組裝示意圖；圖4為沿圖3所示電子裝置中IV-IV線的剖視圖。
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主要元件符號說明
電子裝置100
殼體10
底壁12
周壁14
容置腔16
電路板20
板體21
延伸部23
配合部25
金屬板30
主體部31
彎折部33
固定結構50
顯示屏60
定位部121
卡持部122
卡持孔123
定位孔211
框體311
通孔312
缺口313
卡扣孔33具體實施例方式本發(fā)明公開了一種固定結構，其適用于移動電話、個人數位助理(Personal Digital Assistant, PDA)等電子裝置。請參閱圖1，一電子裝置100包括一殼體10、一電路板20、一金屬板30及一固定結構50。該固定結構50用以將電路板20及金屬板30裝設并固定于殼體10上。該殼體10由塑料制成，其包括一底壁12及一圍繞該底壁12設置的周壁14，該底壁12和周壁14共同圍成一容置腔16。該底壁12上設置有二定位部121及二卡持部122， 所述定位部121由塑膠材料制成，其可通過模內注射等方式與殼體10—體成型。該定位部 121大致呈柱狀，二者相對地設置在所述周壁14的內側。所述卡持部122大致呈矩形片體狀，其與周壁14大致平行設置，且其高度略高于該周壁14。每一卡持部122上開設一大致呈矩形的卡持孔123。該電路板20裝設于殼體10的容置腔16內，該電路板20包括一板體21、二延伸部 23及二配合部25。該板體21大致呈長方形，其一端設置有二定位孔211，該定位孔211與殼體10上的定位部121相對。每一個定位部121可穿過與其對應的定位孔211，以將該電路板20與殼體10組裝至一起。該延伸部23及配合部25均由電路板20的兩側延伸而成，且均為與板體21處于同一平面內的矩形片狀突起，二者間隔地設置在電路板20兩側邊上。 該延伸部23與該卡持孔123相對應，可與該卡持孔123相互卡合，以進一步將該電路板20 固定于該容置腔16內。該金屬板30包括一主體部31及二彎折部33。該主體部31大致呈長方形，其形狀及大小與殼體10相匹配，可裝設于殼體10的容置腔16內。該主體部31的一端設置一框體311，另一端開設二通孔312。該框體311用以承載電子裝置100的顯示屏，該顯示屏可通過一現(xiàn)有的柔性電路板(flexible printed circuit, FPC)連接至電路板20上，以與電路板20建立電性連接。當金屬板30及電路板20容置于容置腔16時，該通孔312與電路板20的定位孔211相對，且套設于該定位部121上。該通孔312的四周開設有若干大致呈半圓狀的缺口 313。每一彎折部33均由主體部31的兩側沿垂直于主體部31的方向彎折形成，且其上開設一大致呈方形的卡扣孔331，該卡扣孔331與配合部25 —一對應，可與其相互卡合固定，從而使金屬板30及電路板20組裝于一體。可以理解，該定位部121、定位孔211、通孔312、卡持部122、延伸部23、配合部25 及彎折部33共同構成該固定結構50，以將電路板20及金屬板30較穩(wěn)固地組裝至殼體10 內，進而防止該電路板20及金屬板30發(fā)生錯位。 請一并參閱圖2及圖3，組裝該電子裝置100時，先將電路板20裝設于殼體10上。 具體地，首先將電路板20上的定位孔211及延伸部23分別對準殼體10上的定位部121及卡持部122上的卡持孔123。垂直按下該電路板20，使得該定位部121穿過該定位孔211并從該電路板20的一側露出。此時，該電路板20上的延伸部23與該卡持孔123相互卡持， 以進一步固定該電路板20及殼體10。接著將一現(xiàn)有的顯示屏60放置于該電路板20上，并通過一 FPC(圖未示)與電路板20建立電性連接。將金屬板30上的框體311對準該顯示屏60、該通孔312對準該定位部121，垂直按下該金屬板30，使得該定位部121中露出電路板20的一側繼續(xù)穿過該通孔312，以分別定位該電路板20及金屬板30。此時該顯示屏60 裝設于該框體311內，且該彎折部33中的卡扣孔331與該配合部25相互卡合，以將該電路板20及金屬板30組裝在一起。最后開啟一熱熔治具(圖未示)，并利用熱熔時產生的高溫使該定位部121熔融于該通孔312內，并流向設置于通孔312四周的缺口 313，以填充該金屬板30中定位部121與通孔312之間的間隙(請參閱圖4)。待定位部121冷卻后，該定位部121與通孔312可較牢固的結合，進而有效防止該金屬板30及電路板20沿該定位部 121晃動，從而將該金屬板30較穩(wěn)固的固定于該殼體10上。 顯然，本發(fā)明的電子裝置100通過設置一固定結構50，無須使用螺釘便可將該電路板20及金屬板30較穩(wěn)固的裝配于殼體10內。其裝配方式簡單，成本較低，可有效防止該金屬板30與電路板20發(fā)生錯位，進而防止用于電性連接設置于金屬板30上的顯示屏60 及電路板20的FPC因金屬板30與電路板20錯位而發(fā)生斷裂。
權利要求
1.一種固定結構，用于將一金屬板及一電路板裝設于一殼體內，其特征在于所述固定結構包括至少一定位部、數量與定位部數量相應的定位孔及數量與所述定位部數量相應的通孔，所述定位部設置于殼體內，所述定位孔設置于電路板上，所述通孔設置于金屬板上，所述通孔的四周開設有若干缺口，所述定位部通過熱熔結合固定于相應的定位孔及通孔內，并填充所述缺口。
2.如權利要求1所述的固定結構，其特征在于所述固定結構包括至少一卡持部及數量與卡持部數量相應的延伸部，所述卡持部設置于所述殼體內，所述卡持部上開設一卡持孔，所述延伸部設置于電路板上，所述延伸部卡持于相應的所述卡持孔內。
3.如權利要求1所述的固定結構，其特征在于所述固定結構包括至少一配合部及數量與配合部數量相應的彎折部，所述配合部為設置于電路板上，所述彎折部設置于金屬板上，所述彎折部上設置一卡扣孔，所述卡扣孔與相應的配合部卡合固定。
4.一種電子裝置，其包括一殼體、一電路板、一金屬板及一固定結構，所述固定結構將所述金屬板及電路板裝設于殼體內，其特征在于所述固定結構包括至少一定位部、數量與定位部數量相應的定位孔及數量與所述定位部數量相應的通孔，所述定位部設置于殼體內，所述定位孔設置于電路板上，所述通孔設置于金屬板上，所述通孔的四周開設有若干缺口，所述定位部通過熱熔結合固定于相應的定位孔及通孔內，并填充所述缺口。
5.如權利要求4所述的電子裝置，其特征在于所述固定結構包括至少一卡持部及數量與卡持部數量相應的延伸部，所述卡持部設置于所述殼體內，所述卡持部上開設一卡持孔，所述延伸部設置于電路板上，所述延伸部卡持于相應的所述卡持孔內。
6.如權利要求5所述的電子裝置，其特征在于所述電路板包括一板體，所述延伸部為與板體處于同一平面內的片狀突起。
7.如權利要求5所述的電子裝置，其特征在于所述固定結構包括至少一配合部及數量與配合部數量相應的彎折部，所述配合部為設置于電路板上，所述彎折部設置于金屬板上，所述彎折部上設置一卡扣孔，所述卡扣孔與相應的配合部卡合固定。
8.如權利要求7所述的電子裝置，其特征在于所述金屬板包括一主體部，所述彎折部由主體部的兩側沿垂直于主體部的方向彎折形成。
9.如權利要求8所述的電子裝置，其特征在于所述主體部的一端設置一框體，所述框體內承載一顯示屏，所述顯示屏通過一柔性電路板連接至所述電路板上。
10.如權利要求4所述的電子裝置，其特征在于所述定位部與殼體一體成型。
全文摘要
本發(fā)明提供一種固定結構及應用該固定結構的電子裝置，該電子裝置包括一殼體、一電路板、一金屬板及一固定結構，所述固定結構將所述金屬板及電路板裝設于殼體內，所述固定結構包括至少一定位部、數量與定位部數量相應的定位孔及數量與所述定位部數量相應的通孔，所述定位部設置于殼體內，所述定位孔設置于電路板上，所述通孔設置于金屬板上，所述通孔的四周開設有若干缺口，所述定位部通過熱熔結合固定于相應的定位孔及通孔內，并填充所述缺口。
文檔編號H05K7/12GK102340962SQ20101023923
公開日2012年2月1日 申請日期2010年7月28日 優(yōu)先權日2010年7月28日
發(fā)明者殷文異, 王堯, 陳冠宏 申請人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司