專利名稱：電子裝置殼體及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置殼體及其制造方法。
背景技術：
請參閱圖1，一種電子裝置殼體10，其包括底殼11、頂蓋12及邊框13。頂蓋12的邊緣通過焊接與底殼11連接在一起。頂蓋12上開設有定位槽(圖未標)，邊框13定位于頂蓋12的定位槽中，且兩者通過雙面膠14相互連接。然而，在制造上述電子裝置殼體10的過程中，需對底殼11與頂蓋12進行焊接，并對焊接部位進行拋光，然后將邊框13粘接在頂蓋12，制造過程較為繁瑣。另外，對焊接部位進行拋光后仍可能存在色差，導致電子裝置殼體10的外觀品質較差。

發(fā)明內容
鑒于以上內容，有必要提供一種易于制造且具有較佳外觀的電子裝置殼體及其制造方法。一種電子裝置殼體，其包括底殼、支架及塑膠邊框，支架固定設置于底殼上，支架邊緣開設有定位槽，塑膠邊框部分嵌入定位槽內。一種電子裝置殼體的制造方法，其包括(1)提供一個底殼及支架，并將支架固定于底殼上；O)于支架上銑削出定位槽；(3)對準支架的定位槽注射熔融的塑膠材料；(4) 冷卻塑膠材料以于支架上形成塑膠邊框。制造上述電子裝置殼體時，只需將底殼與支架固定，然后于支架上開設定位槽，以注入塑膠材料成型塑膠邊框即可，不涉及可能會影響外觀品質的焊接制程，以及需相對焊接部位需進行拋光的制程，易于制造且具有較佳的外觀。


圖1是一種電子裝置殼體的立體示意圖。圖2是本發(fā)明實施例的電子裝置殼體的立體示意圖。圖3是圖2所示電子裝置殼體的立體分解圖。圖4是圖2所示電子裝置殼體沿IV-IV線的部分剖面示意圖。圖5是圖4所示電子裝置殼體成型塑膠邊框前的示意圖。主要元件符號說明
電子裝置殼體30底殼31底板31權利要求
1.一種電子裝置殼體，其包括底殼及固定設置于底殼上的支架，其特征在于所述支架的邊緣開設有定位槽，所述電子裝置殼體還包括部分嵌入所述定位槽內的塑膠邊框。
2.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述支架通過鉚合的方式與底殼固定在一起。
3.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述底殼包括底板及由底板邊緣延伸形成的側壁，所述側壁的頂端彎折形成有與支架扣合的掛接部。
4.如權利要求3所述的電子裝置殼體，其特征在于所述塑膠邊框與底殼的掛接部相互連接。
5.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于所述塑膠邊框嵌入定位槽的部分與支架為曲面連接。
6.如權利要求5所述的電子裝置殼體，其特征在于所述塑膠邊框伸出支架的部分形成有安裝槽。
7.一種電子裝置殼體的制造方法，其包括(1)提供一個底殼及支架，并將支架固定于底殼上；( 于支架上銑削出定位槽；C3)對準支架的定位槽注射熔融的塑膠材料；(4)冷卻塑膠材料以于支架上形成塑膠邊框。
8.如權利要求7所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于所述支架通過鉚合的方式與底殼固定在一起。
9.如權利要求7所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于所述塑膠邊框嵌入定位槽的部分與支架為曲面連接。
10.如權利要求7所述的電子裝置殼體的制造方法，其特征在于所述底殼包括底板及由底板邊緣延伸形成的側壁，所述側壁的頂端彎折形成有與支架扣合的掛接部。
全文摘要
一種電子裝置殼體，其包括底殼、支架及塑膠邊框，支架固定設置于底殼上，支架邊緣開設有定位槽，塑膠邊框部分嵌入定位槽內。上述電子裝置殼體具有易于制造且外觀較佳的優(yōu)點。本發(fā)明還公開一種制造上述電子裝置殼體的方法。
文檔編號H05K5/02GK102378506SQ20101024839
公開日2012年3月14日 申請日期2010年8月9日 優(yōu)先權日2010年8月9日
發(fā)明者代斌, 石發(fā)光 申請人:富泰華工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司