專利名稱：高密度線路板對位孔及制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路板對位孔及制作方法，尤其涉及一種高密度線路板對位孔及 制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，線路板產(chǎn)業(yè)也越來越發(fā)達，逐步出現(xiàn)了采用激光鉆孔的技 術(shù)。激光鉆孔技術(shù)的出現(xiàn)，可以獲得比機械鉆孔加工方法更精細的加工精度，孔徑從原來 最小0. 2mm縮小至0. 05mm,線路板的布線密度和布孔密度大大增加，孔環(huán)大小從原來的 0. 15mm-0. 20mm縮小到0. 075mm—0. 050mm，其制作技術(shù)的要求也越來越高。對于高密度線 路板而言，高密度線路板，其層數(shù)多，在制作過程中需要將各層精確對位，而其線路寬度和 焊盤都很小，制作的難度十分大?，F(xiàn)有技術(shù)情況是采用肉眼觀察單元內(nèi)的對準度情況、或者 采用板邊的通孔孔來判斷盲孔的對位效果，這樣對位精度很差，生產(chǎn)良率低且效率低下。激 光鉆孔高密度線路板的可靠性測試也是一個十分棘手的問題，現(xiàn)有的方法需要切片方法才 能獲得相應(yīng)數(shù)據(jù)，費時費力成本高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的技術(shù)問題是提供高密度線路板對位孔及制作方法，克服現(xiàn)有技術(shù) 中高密度線路板對位技術(shù)復(fù)雜，不能獲得精確對位的效果。本發(fā)明的技術(shù)方案是構(gòu)建一種高密度線路板對位孔，在所述高密度線路板圖形 區(qū)域周圍設(shè)置多組對位孔，所述每組對位孔為多行多列的激光盲孔陣列，所述每組對位孔 的激光盲孔之間采用導(dǎo)線串聯(lián)連接以使每組激光盲孔陣列形成一個導(dǎo)電通路。本發(fā)明的進一步技術(shù)方案是所述多組對位孔分別設(shè)置在所述高密度線路板圖形 區(qū)域周圍的四角。本發(fā)明的進一步技術(shù)方案是所述激光盲孔陣列行距為15mil_40mil，列距為為 20miI-IOOmiI0本發(fā)明的進一步技術(shù)方案是在激光盲孔陣列的激光盲孔周圍設(shè)置阻焊，所述阻 焊離激光盲孔至少2密耳。本發(fā)明的進一步技術(shù)方案是所述激光盲孔陣列距離線路板邊緣的距離大于等于 5毫米。本發(fā)明的進一步技術(shù)方案是所述激光盲孔陣列與所述高密度線路板圖形區(qū)域的 距離為0. 5毫米至5毫米。本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種高密度線路板對位孔制作方法，在所述高密度線 路板圖形區(qū)域周圍上設(shè)置多組對位孔，制作方法包括如下步驟確定對位孔設(shè)置位置在高密度線路板圖形區(qū)域周圍確定對位孔設(shè)置位置；設(shè)置激光盲孔陣列在確定位置設(shè)置對位孔，所述對位孔為多組，所述每組對位孔 為多行多列的激光盲孔陣列，所述每組對位孔的激光盲孔之間采用導(dǎo)線串聯(lián)連接以使每組激光盲孔陣列形成一個導(dǎo)電通路；電鍍時激光盲孔陣列的處理在高密度線路板上包括進行圖形處理的菲林，在高 密度線路板圖形區(qū)域的激光盲孔不需要電鍍填平時，所述對位孔在所述菲林上采用干膜蓋 住；在高密度線路板圖形區(qū)域的激光盲孔需要電鍍填平時，所述對位孔中激光盲孔陣列的 靠近線路板圖形區(qū)域的部分激光盲孔在所述菲林上采用干膜蓋住。本發(fā)明的進一步技術(shù)方案是所述多組對位孔分別設(shè)置在所述高密度線路板圖形 區(qū)域周圍的四角。本發(fā)明的進一步技術(shù)方案是所述激光盲孔陣列行距為15mil_40mil，列距為為 20miI-IOOmiI0本發(fā)明的進一步技術(shù)方案是所述激光盲孔陣列與所述高密度線路板圖形區(qū)域的 距離為0. 5毫米至5毫米。本發(fā)明的技術(shù)效果是通過在所述高密度線路板圖形區(qū)域周圍設(shè)置多組對位孔， 所述每組對位孔為多行多列的激光盲孔陣列，所述每組對位孔的激光盲孔之間采用導(dǎo)線串 聯(lián)連接以使每組激光盲孔陣列形成一個導(dǎo)電通路。本發(fā)明的對位孔，既能完成精確對位， 又便于通過檢測激光盲孔的導(dǎo)電檢測激光盲孔的問題，從而提高了線路板制作的質(zhì)量和效率。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明的激光盲孔陣列示意圖。圖3為本發(fā)明的激光盲孔導(dǎo)線連接示意圖。圖4為本發(fā)明的阻焊示意圖。圖5為本發(fā)明的流程圖。
具體實施例方式下面結(jié)合具體實施例，對本發(fā)明技術(shù)方案進一步說明。如圖1所示，本發(fā)明構(gòu)建一種高密度線路板對位孔3，在所述高密度線路板圖形區(qū) 域1周圍2設(shè)置多組對位孔3，所述每組對位孔3為多行多列的激光盲孔陣列，所述每組對 位孔3的激光盲孔之間采用導(dǎo)線33串聯(lián)連接以使每組激光盲孔陣列形成一個導(dǎo)電通路。本 發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，所述多組對位孔分別設(shè)置在所述高密度線路板圖形區(qū)域周圍的四本發(fā)明的具體實施過程如下在所述所述高密度線路板圖形區(qū)域1周圍2確定設(shè) 置對位孔3的位置，然后將多組對位孔3分別設(shè)置在相應(yīng)位置上，所述每組對位孔3為多行 多列的激光盲孔陣列，將每組激光盲孔陣列中的各個激光盲孔35用導(dǎo)線33串聯(lián)連接以使 每組激光盲孔陣列形成一個導(dǎo)電通路。如圖2所示，本發(fā)明的優(yōu)選實施方式是所述激光盲孔陣列行距為15mil_40mil， 所述激光盲孔陣列行距最佳值為20mil，所述激光盲孔陣列列距為為20mil-100mil，所述 激光盲孔陣列列距最佳值為40mil。本發(fā)明具體實施例中激光盲孔陣列為10行10列。如圖3所示，在設(shè)置激光盲孔陣列導(dǎo)電通路時，所述表層激光盲孔陣列和最里層
4激光盲孔陣列采用導(dǎo)線33錯位串聯(lián)不重復(fù)地連接所述每組對位孔的激光盲孔以使每組激 光盲孔陣列形成一個導(dǎo)電通路。如圖4所示，本發(fā)明的優(yōu)選實施方式是在激光盲孔陣列的激光盲孔35周圍設(shè)置 阻焊，所述阻焊離激光盲孔至少2密耳。本發(fā)明中，激光盲孔陣列處所有的激光盲孔35均 不蓋阻焊，阻焊離激光盲孔35的距離至少為2mil (0. 05mm)，對位時以阻焊不上盲孔錫圈。本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，所述激光盲孔陣列距離線路板邊緣的距離大于等于5 毫米，所述激光盲孔陣列與所述高密度線路板圖形區(qū)域的距離為0. 5毫米至5毫米。本發(fā)明通過在所述高密度線路板圖形區(qū)域1周圍2設(shè)置多組對位孔3，所述每組對 位孔3為多行多列的激光盲孔陣列，所述每組對位孔3的激光盲孔之間采用導(dǎo)線33串聯(lián)連 接以使每組激光盲孔陣列形成一個導(dǎo)電通路。本發(fā)明的對位孔，既能完成精確對位，又便于 通過檢測激光盲孔35的導(dǎo)電檢測激光盲孔的問題，從而提高了線路板制作的質(zhì)量和效率。如圖5所示，本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種高密度線路板對位孔制作方法，在所 述高密度線路板圖形區(qū)域周圍上設(shè)置多組對位孔，制作方法包括如下步驟步驟100 確定對位孔設(shè)置位置，即，在高密度線路板圖形區(qū)域周圍確定對位孔設(shè) 置位置。本發(fā)明在在高密度線路板圖形區(qū)域周圍確定對位孔設(shè)置位置時，所述激光盲孔陣 列距離線路板邊緣的距離大于等于5毫米，所述激光盲孔陣列與所述高密度線路板圖形區(qū) 域的距離為0. 5毫米至5毫米。在這樣的區(qū)域確定激光盲孔陣列的位置，既可以防止離線 路板圖形區(qū)域太近，以影響線路板圖形的效果，又可以防止激光盲孔陣列離線路板圖形區(qū) 域太遠，影響對位的效果。步驟200 設(shè)置激光盲孔陣列，即，在確定位置設(shè)置對位孔，所述對位孔為多組，所 述每組對位孔為多行多列的激光盲孔陣列，所述每組對位孔的激光盲孔之間采用導(dǎo)線串聯(lián) 連接以使每組激光盲孔陣列形成一個導(dǎo)電通路。在設(shè)置激光盲孔陣列導(dǎo)電通路時，所述表 層激光盲孔陣列和最里層激光盲孔陣列采用導(dǎo)線錯位串聯(lián)不重復(fù)地連接所述每組對位孔 的激光盲孔以使每組激光盲孔陣列形成一個導(dǎo)電通路，其中導(dǎo)線連接不存在重復(fù)連接。步驟300 電鍍時激光盲孔陣列的處理，即，在高密度線路板上包括進行圖形處理 的菲林，在高密度線路板圖形區(qū)域的激光盲孔不需要電鍍填平時，所述對位孔在所述菲林 上采用干膜蓋住；在高密度線路板圖形區(qū)域的激光盲孔需要電鍍填平時，所述對位孔中激 光盲孔陣列的靠近線路板圖形區(qū)域的部分激光盲孔在所述菲林上采用干膜蓋住。本發(fā)明的優(yōu)選實施方式是所述多組對位孔分別設(shè)置在所述高密度線路板圖形區(qū) 域周圍的四角。所述激光盲孔陣列行距為15mil-40mil，列距為為20mil-100mil。所述激 光盲孔陣列與所述高密度線路板圖形區(qū)域的距離為0. 5毫米至5毫米。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定 本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在 不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的 保護范圍。
權(quán)利要求
一種高密度線路板對位孔，其特征在于，在所述高密度線路板圖形區(qū)域周圍設(shè)置多組對位孔，所述每組對位孔為多行多列的激光盲孔陣列，所述每組對位孔的激光盲孔之間采用導(dǎo)線串聯(lián)連接以使每組激光盲孔陣列形成一個導(dǎo)電通路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度線路板對位孔，其特征在于，所述多組對位孔分別設(shè) 置在所述高密度線路板圖形區(qū)域周圍的四角。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度線路板對位孔，其特征在于，所述激光盲孔陣列行距 為 15mil-40mil，列距為為 20mil_100mil。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度線路板對位孔，其特征在于，在激光盲孔陣列的激光 盲孔周圍設(shè)置阻焊，所述阻焊離激光盲孔至少2密耳。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度線路板對位孔，其特征在于，所述激光盲孔陣列距離 線路板邊緣的距離大于等于5毫米。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度線路板對位孔，其特征在于，所述激光盲孔陣列與所 述高密度線路板圖形區(qū)域的距離為0. 5毫米至5毫米。
7.一種高密度線路板對位孔制作方法，其特征在于，在所述高密度線路板圖形區(qū)域周 圍上設(shè)置多組對位孔，制作方法包括如下步驟確定對位孔設(shè)置位置在高密度線路板圖形區(qū)域周圍確定對位孔設(shè)置位置；設(shè)置激光盲孔陣列在確定位置設(shè)置對位孔，所述對位孔為多組，所述每組對位孔為多 行多列的激光盲孔陣列，所述每組對位孔的激光盲孔之間采用導(dǎo)線串聯(lián)連接以使每組激光 盲孔陣列形成一個導(dǎo)電通路；電鍍時激光盲孔陣列的處理在高密度線路板上包括進行圖形處理的菲林，在高密度 線路板圖形區(qū)域的激光盲孔不需要電鍍填平時，所述對位孔在所述菲林上采用干膜蓋?。?在高密度線路板圖形區(qū)域的激光盲孔需要電鍍填平時，所述對位孔中激光盲孔陣列的靠近 線路板圖形區(qū)域的部分激光盲孔在所述菲林上采用干膜蓋住。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高密度線路板對位孔制作方法，其特征在于，所述多組對位 孔分別設(shè)置在所述高密度線路板圖形區(qū)域周圍的四角。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高密度線路板對位孔制作方法，其特征在于，所述激光盲孔 陣列行距為15mil-40mil，列距為為20mil-100mil。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高密度線路板對位孔制作方法，其特征在于，所述激光盲孔 陣列與所述高密度線路板圖形區(qū)域的距離為0. 5毫米至5毫米。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種高密度線路板對位孔，在所述高密度線路板圖形區(qū)域周圍設(shè)置多組對位孔，所述每組對位孔為多行多列的激光盲孔陣列，所述每組對位孔的激光盲孔之間采用導(dǎo)線串聯(lián)連接以使每組激光盲孔陣列形成一個導(dǎo)電通路。本發(fā)明的對位孔，既能完成精確對位，又便于通過檢測激光盲孔的導(dǎo)電檢測激光盲孔的問題，從而提高了線路板制作的質(zhì)量和效率。
文檔編號H05K1/11GK101917821SQ201010248690
公開日2010年12月15日 申請日期2010年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月6日
發(fā)明者劉 東, 彭衛(wèi)紅, 李正才, 王海燕, 賴長連, 高團芬 申請人:深圳崇達多層線路板有限公司