專利名稱：蝕刻方法及使用該蝕刻方法的pcb制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種蝕刻方法以及使用該蝕刻方法的PCB制造方法。
背景技術(shù)：
同步于電子產(chǎn)品趨于更小型化和更高集成度的發(fā)展趨勢，用在電子產(chǎn)品中的印刷 電路板的電路圖案在尺寸上也變得更小。在制造印刷電路板時，細(xì)微的電路圖案需要精確的蝕刻工藝。然而，由于蝕刻根據(jù) 蝕刻溶液的濃度和溫度而在質(zhì)量上變化，所以執(zhí)行精確蝕刻是非常困難的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種可以執(zhí)行精確蝕刻的蝕刻方法，以及使用該蝕刻方法制造印刷 電路板的方法。本發(fā)明的一個方面提供了 一種蝕刻方法。根據(jù)本發(fā)明實施方式的蝕刻方法可以包 括提供蝕刻對象；在蝕刻對象上堆疊抗蝕層，其中，該抗蝕層具有形成于其上的熔絲圖案 和狹縫，并且該狹縫將熔絲圖案分開(sever)；以及蝕刻所述蝕刻對象，直到在形成對應(yīng)于 熔絲圖案的熔絲之后被狹縫暴露的熔絲分開。熔絲可以包括將被分開部和一對電極，其中，將被分開部在蝕刻時被分開，而一對 電極中的每個電極連接至將被分開部的其中一個端部，以及在對所述蝕刻對象進(jìn)行蝕刻 時，可通過檢測一對電極之間的電斷開來檢測熔絲的分開。在提供蝕刻對象時，可以設(shè)置RF組件，其中，RF組件接合至蝕刻對象并連接至一 對電極，以及在對蝕刻對象進(jìn)行蝕刻時，可以通過檢測RF組件的信號來檢測熔絲的分開。熔絲可以包括將被分開部和多個電極，其中，將被分開部在蝕刻時被分開，并且多 個電極連接至將被分開部，抗蝕層可以包括具有不同間隙的多個狹縫，其中，多個狹縫設(shè)置 在將被分開部上以使多個電極中的每個電極分離。在對蝕刻對象進(jìn)行蝕刻時，可以通過檢 測多個電極之間的電斷開來檢測熔絲的分開。在提供蝕刻對象時，可以設(shè)置RF組件，其中，RF組件接合至蝕刻對象并連接至多 個電極，以及在對蝕刻對象進(jìn)行蝕刻時，可以通過檢測RF組件的信號來檢測熔絲的分開。熔絲可以形成在蝕刻對象的虛設(shè)區(qū)域(dummy area)中。對蝕刻對象進(jìn)行的蝕刻可以包括在蝕刻對象上涂覆蝕刻溶液和在熔絲分開時安 裝阻擋膜，其中，阻擋膜阻擋蝕刻溶液。本發(fā)明的另一方面提供了一種制造印刷電路板的方法。根據(jù)本發(fā)明實施方式的方 法可以包括提供其上形成有金屬層的基底；在金屬層上堆疊抗蝕層，其中，抗蝕層具有形成于其上的熔絲圖案和狹縫，并且狹縫將熔絲圖案分開；以及通過將金屬層蝕刻到在形成 對應(yīng)于熔絲圖案的熔絲之后被狹縫暴露的熔絲分開，來形成電路圖案。熔絲可以包括將被分開部和一對電極，其中，將被分開部在蝕刻時被分開，而一對 電極中的每個電極連接至將被分開部的其中一個端部，并且在形成電路圖案時，可以通過 檢測一對電極之間的電斷開來檢測熔絲的分開。基底可以進(jìn)一步包括連接至一對電極的RF組件，并且在形成電路圖案時，可以通 過檢測RF組件的信號來檢測熔絲的分開。熔絲可以包括將被分開部和多個電極，其中，將被分開部在蝕刻時被分開，而多個 電極連接至將被分開部，并且抗蝕層可以包括具有不同間隙的多個狹縫，其中多個狹縫設(shè) 置在將被分開部上以使多個電極中的每個電極分離。在形成電路圖案時，可以通過檢測多 個電極之間的電斷開來檢測熔絲的分開?；卓梢栽O(shè)置有連接至多個電極的RF組件，并且在形成電路圖案時，可以通過檢 測RF組件的信號來檢測熔絲的分開。熔絲可以形成在基底的虛設(shè)區(qū)域中。電路圖案的形成可以包括在基底上涂覆蝕刻溶液以及在熔絲分開時安裝阻擋膜， 其中，阻擋膜阻擋蝕刻溶液。本發(fā)明的其他方面和優(yōu)點一部分將在隨后的說明書中進(jìn)行闡明，而一部分從本說 明書中是顯而易見的，或者可以通過實踐本發(fā)明來獲知。


圖1是示出了使用根據(jù)本發(fā)明實施方式的蝕刻方法制造印刷電路板的方法的流 程圖。圖2至圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明實施方式的制造印刷電路板的方法的示圖。圖7至圖9是示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施方式的制造印刷電路板的方法的示圖。
具體實施例方式通過下面的附圖和描述，本發(fā)明的特征和優(yōu)點將變得顯而易見。圖1是示出了使用根據(jù)本發(fā)明實施方式的蝕刻方法來制造印刷電路板的方法的 流程圖，圖2至圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明實施方式的制造印刷電路板的方法的示圖。根據(jù)本發(fā)明實施方式的制造印刷電路板的方法包括提供基底(SllO)、堆疊抗蝕層 (S120)以及形成電路圖案(S130)，該方法的特征在于檢測形成電路圖案12時所需要的蝕 刻量。在提供基底的步驟(SllO)中，提供了其上形成有金屬層10(蝕刻對象)的基底5。如圖2所示，本實施方式的基底5是由多個單元基底區(qū)11組成并具有形成在其一 個表面上的金屬層10的平板基底，該金屬層被分成多個單元基底區(qū)11。在堆疊抗蝕層的步驟(S120)中，在金屬層10上堆疊其上形成有熔絲圖案31和 狹縫33的抗蝕層30。熔絲圖案31對應(yīng)于要形成的熔絲20的形狀覆蓋金屬層10，并且 狹縫33將熔絲圖案31分開。這里，對應(yīng)于要形成的電路圖案12而被穿透的直通圖案 (through-pattern) 36 形成在抗蝕層 30 上。
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在下文將描述的形成電路圖案的步驟(S130)中，通過蝕刻來保留與熔絲圖案31 相對應(yīng)的熔絲20，然后通過狹縫33暴露并分開所形成的熔絲20。此外，可以通過直通圖案 36暴露金屬層10上沒有形成電路圖案12的部分，并通過蝕刻來將該部分去除。這里，本實施方式的熔絲20可以形成在基底5的虛設(shè)區(qū)域15中，該虛設(shè)區(qū)域在制 造印刷電路板之后通過將其分開而被分離。即，由于熔絲20形成在將與基底5分離的多余 的區(qū)域中，所以可以不存在用于熔絲20所不必要浪費(fèi)的印刷電路板的空間。本實施方式的熔絲20可以包括將被分開部22，其在蝕刻期間被暴露并被分開； 一對電極M，每個電極連接至將被分開部22的其中一個端部，從而可以在形成電路圖案的 步驟(S130)中通過檢測電斷開來檢測熔絲20的分開。如圖2所示，本實施方式的抗蝕層30具有熔絲圖案31，其設(shè)置在虛設(shè)區(qū)域15中并 與形成在虛設(shè)區(qū)域上的虛設(shè)圖案17分離。于是，熔絲圖案31由對應(yīng)于將被分開部22的分 開部圖案32和對應(yīng)于一對電極M的電極圖案34構(gòu)成。此外，用于分開熔絲圖案31的狹 縫33被形成為將分開部圖案32分開。在形成電路圖案的步驟(S130)中，通過將金屬層10蝕刻到形成對應(yīng)于熔絲圖案 31的熔絲20之后被狹縫33暴露的熔絲20分開，來形成電路圖案12。如圖3所示，由于通過蝕刻到金屬層10達(dá)到預(yù)期的蝕刻量時，熔絲20被形成為分 開，所以可以直接確定在金屬層10上進(jìn)行的蝕刻量。具體地，如圖4所示，在執(zhí)行蝕刻時，通過熔絲圖案31來最初形成具有將被分開部 22的熔絲20。然后，在進(jìn)行進(jìn)一步蝕刻時，熔絲20的將被分開部22被蝕刻并且通過狹縫 33而被分開。即，可以這樣設(shè)置狹縫33使得當(dāng)金屬層10達(dá)到預(yù)期的蝕刻量時熔絲20被分 開。因此，由于直接檢測蝕刻量，并且可以停止蝕刻過程，所以可以通過執(zhí)行精確的蝕 刻過程來形成細(xì)微的電路圖案12，而與蝕刻溶液的濃度或溫度的偏差無關(guān)。特別地，在本實施方式中，可以通過檢測一對電極M之間的電斷開來檢測熔絲20 的分開。具體地，當(dāng)一對電極M彼此電連接時，在通過蝕刻來將熔絲20分開時，可以通過 檢測電斷開來檢測熔絲20的分開。這里，如圖5所示，可以將傳輸無線信號的RF組件沈連接至該對電極24。因此， 如果在檢測到該對電極M之間的電斷開之后，RF組件沈傳輸信號或改變正傳輸?shù)男盘枺?則可以容易地檢測熔絲20的分開。為此，將RF組件沈接合至金屬層10，并且金屬層10接 合至RF組件沈的部分可以通過蝕刻而變?yōu)槿劢z20。此外，熔絲20可以包括連接至將被分開部22的多個電極(未示出)，并且可以在 將被分開部22上設(shè)置多個狹縫33a、33b、33c和33d，使得多個狹縫33a、33b、33c和33d可 以使多個電極彼此分離。具體地，多個狹縫33a、33b、33c和33d可以設(shè)置在將被分開部中 多個電極連接至的部分上，從而可以通過蝕刻來切斷多個電極之間的電連接。為此，如圖7和圖8所示，可以通過將分開部圖案32分開而將分別使電極圖案 35a、35b、35c、35d和35e隔離的多個狹縫33a、33b、33c和33d形成在抗蝕層30上。這里，可以將多個狹縫33a、33b、33c和33d之間的間隙(即，多個狹縫之間的寬 度)設(shè)定為彼此不同，使得可以以不同的蝕刻量來分開將被分開部22。具體地，介于狹縫 33a(具有較窄的寬度)間的電極之間的電斷開遲于介于狹縫33b(具有較寬的寬度)之間
6的電極之間的電斷開發(fā)生。換而言之，根據(jù)蝕刻的量而不同地執(zhí)行電極的電斷開。因此，在 通過以不同的蝕刻量將多個狹縫33a、33b、33c和33d電斷開的方式設(shè)定多個狹縫33a、33b、 33c和33d之后，可以通過檢測以預(yù)期蝕刻量被電斷開的電極來確定蝕刻量。這里，如圖9所示，可以將傳輸無線信號的RF組件27連接至多個電極。因此，如 果在檢測到多個電極之間的電斷開之后，RF組件27傳輸信號或改變正傳輸?shù)男盘?，那么?容易地檢測熔絲20的分開。同時，在本實施方式中，如圖6所示，可以通過經(jīng)由噴射器(spray)60在基底5上 涂覆蝕刻溶液來執(zhí)行蝕刻過程。在這種情況下，當(dāng)熔絲20分開時，可以在噴射器60的前方 安裝阻擋蝕刻溶液的阻擋膜70，從而在通過傳送帶50傳送基底5的同時，可以停止在基底 5上涂覆蝕刻溶液。這可以停止蝕刻過程。通過利用如上闡述的本發(fā)明的特定實施方式，由于在達(dá)到期望的蝕刻量時，可以 通過直接檢測蝕刻量來停止蝕刻過程，所以可通過執(zhí)行精確的蝕刻過程來形成細(xì)微的電路 圖案。盡管已經(jīng)參考特定實施方式詳細(xì)地描述了本發(fā)明的精神，但這些實施方式僅是用 于說明性目的，而不應(yīng)當(dāng)限制本發(fā)明。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，在不背離本發(fā)明的范 圍和精神的前提下，可以改變或修改這些實施方式。如此，與以上闡述的實施方式不同的許多實施方式可以在所附權(quán)利要求中找到。
權(quán)利要求
1.一種蝕刻方法，包括 提供蝕刻對象；在所述蝕刻對象上堆疊抗蝕層，所述抗蝕層具有形成在其上的熔絲圖案和狹縫，所述 狹縫將所述熔絲圖案分開；以及蝕刻所述蝕刻對象，直到在形成對應(yīng)于所述熔絲圖案的熔絲之后被所述狹縫暴露的熔 絲分開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述熔絲包括將被分開部和一對電極，所述將被分開部在蝕刻時被分開，而所述一對 電極中的每個電極連接至所述將被分開部的其中一個端部；以及在對所述蝕刻對象進(jìn)行蝕刻時，通過檢測所述一對電極之間的電斷開來檢測所述熔絲 的分開。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中在提供所述蝕刻對象時，設(shè)置RF組件，所述RF組件接合至所述蝕刻對象，并連接至所 述一對電極；以及在對所述蝕刻對象進(jìn)行蝕刻時，通過檢測所述RF組件的信號來檢測所述熔絲的分開。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述熔絲包括將被分開部和多個電極，所述將被分開部在蝕刻時被分開，所述多個電 極連接至所述將被分開部；所述抗蝕層包括具有不同間隙的多個狹縫，所述多個狹縫設(shè)置在所述將被分開部上， 以使所述多個電極中的每個電極分離；以及在對所述蝕刻對象進(jìn)行蝕刻時，通過檢測所述多個電極之間的電斷開來檢測所述熔絲 的分開。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中在提供所述蝕刻對象時，設(shè)置RF組件，所述RF組件接合至所述蝕刻對象并連接至所述 多個電極；以及在對所述蝕刻對象進(jìn)行蝕刻時，通過檢測所述RF組件的信號來檢測所述熔絲的分開。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述熔絲形成在所述蝕刻對象的虛設(shè)區(qū)域中。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，對所述蝕刻對象進(jìn)行的蝕刻包括 在所述蝕刻對象上涂覆蝕刻溶液；以及在所述熔絲分開時安裝阻擋膜，所述阻擋膜被配置為用于阻擋所述蝕刻溶液。
8.—種制造印刷電路板的方法，所述方法包括 提供其上形成有金屬層的基底；在所述金屬層上堆疊抗蝕層，所述抗蝕層具有形成在其上的熔絲圖案和狹縫，所述狹 縫將所述熔絲圖案分開；以及通過蝕刻所述金屬層到在形成對應(yīng)于所述熔絲圖案的熔絲之后被所述狹縫暴露的熔 絲分開來形成電路圖案。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述熔絲包括所述將被分開部和一對電極，所述將被分開部在蝕刻時被分開，而所述 一對電極中的每個電極連接至所述將被分開部的其中一個端部；以及在形成所述電路圖案時，通過檢測所述一對電極之間的電斷開來檢測所述熔絲的分開。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中所述基底進(jìn)一步包括連接至所述一對電極的RF組件；以及在形成所述電路圖案時，通過檢測所述RF組件的信號來檢測所述熔絲的分開。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述熔絲包括將被分開部和多個電極，所述將被分開部在蝕刻時被分開，而所述多個 電極連接至所述將被分開部；所述抗蝕層包括具有不同間隙的多個狹縫，所述多個狹縫設(shè)置在所述將被分開部上， 以使所述多個電極中的每個電極分離；以及在形成所述電路圖案時，通過檢測所述多個電極之間的電斷開來檢測所述熔絲的分開。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中所述基底設(shè)置有連接至所述多個電極的RF組件；以及在形成所述電路圖案時，通過檢 測所述RF組件的信號來檢測所述熔絲的分開。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述熔絲形成在所述基底的虛設(shè)區(qū)域中。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述電路圖案的形成包括 在所述基底上涂覆蝕刻溶液；以及在所述熔絲分開時安裝阻擋膜，所述阻擋膜被配置為用于阻擋所述蝕刻溶液。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種蝕刻方法和使用該蝕刻方法制造印刷電路板的方法。根據(jù)本發(fā)明實施方式的蝕刻方法可以包括提供蝕刻對象；在蝕刻對象上堆疊抗蝕層，其中，該抗蝕層具有形成于其上的熔絲圖案和狹縫，并且該狹縫將該熔絲圖案分開；以及對蝕刻對象進(jìn)行蝕刻，直到在形成與熔絲圖案對應(yīng)的熔絲之后被狹縫暴露的熔絲分開。因此，由于直接檢測蝕刻的量，并且可以停止蝕刻過程，所以可以通過執(zhí)行精確的蝕刻過程來形成細(xì)微的電路圖案。
文檔編號H05K3/06GK102115888SQ20101025168
公開日2011年7月6日 申請日期2010年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月31日
發(fā)明者崔昌煥, 李東煥, 李宇鎮(zhèn), 李珍旭 申請人:三星電機(jī)株式會社