專利名稱：多層線路板的各層鉚釘孔定位結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多層線路板的各層間定位領(lǐng)域，尤其是一種多層線路板的各層鉚釘孔定位結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
PCB工藝中多層板是需要通過(guò)鉚釘將各層板邊6個(gè)或8個(gè)鉚釘孔(依板大小)依次對(duì)位鉚合而成；這種鉚釘孔是直徑為3. 175mm的圓心孔，再用直徑3. 175mm鉆針鉆出來(lái)的， 現(xiàn)有的鉚釘孔定位結(jié)構(gòu)如圖1所示，鉆孔后不能直觀的辨識(shí)鉚釘孔是否鉆偏，如果鉆偏了， 當(dāng)時(shí)看不出來(lái)，只有等到鉚合完成后照X-ARY才知道，那時(shí)再重工就很麻煩；如不重工或懶得重工，則有層偏風(fēng)險(xiǎn)而導(dǎo)致報(bào)廢。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種多層線路板的各層鉚釘孔定位結(jié)構(gòu)，可直觀的辨識(shí)鉚釘孔是否鉆偏，防止層偏。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種多層線路板的各層鉚釘孔定位結(jié)構(gòu)，形成于各層線路板一面的板邊上，包括覆蓋于各層線路板的基板一面板邊的面積大于鉚釘孔的銅箔區(qū)域，該銅箔區(qū)域內(nèi)開口形成有同圓心的圓形空間和位于圓形空間外圍的環(huán)形空間，該圓形空間與環(huán)形空間之間的銅箔區(qū)域形成環(huán)形銅箔層，該環(huán)形銅箔層的外直徑與鉚釘孔的孔徑相同，鉚釘孔定位結(jié)構(gòu)的成型在實(shí)際制作中是與線路層一體于基板表面的銅箔層上蝕刻成型，即業(yè)內(nèi)常規(guī)所說(shuō)的蝕刻工藝，蝕刻成型前的銅箔區(qū)域即為基板表面待蝕刻的銅箔層中的一部分，蝕刻成型后的上述環(huán)形空間和圓形空間下的基板露出，基板材質(zhì)通常為聚酯膠片(pr印reg，簡(jiǎn)稱PP)。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述環(huán)形銅箔層的外直徑為3. 175mm作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述環(huán)形空間的內(nèi)、外環(huán)邊之間的距離為5mil。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述各層線路板一面的板邊上形成有六個(gè)所述鉚釘孔定位結(jié)構(gòu)。作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述各層線路板一面的板邊上形成有八個(gè)所述鉚釘孔定位結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的有益效果是采用本發(fā)明鉚釘孔定位結(jié)構(gòu)后，鉆孔時(shí)，仍用3. 175mm的鉆針，鉆剩下的一圈5mil的環(huán)形空間，即可直觀的辨識(shí)鉚釘孔是否鉆偏，出現(xiàn)鉆偏情行可立即校正鉆靶機(jī)，防止層偏。


圖1為本發(fā)明所對(duì)比的現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例一種多層線路板的各層鉚釘孔定位結(jié)構(gòu)，形成于各層線路板一面的板邊上，包括覆蓋于各層線路板的基板一面板邊的面積大于鉚釘孔的銅箔區(qū)域1，該銅箔區(qū)域1 內(nèi)開口形成有同圓心的圓形空間11和位于圓形空間外圍的環(huán)形空間12，該圓形空間11與環(huán)形空間12之間的銅箔區(qū)域1形成環(huán)形銅箔層10，該環(huán)形銅箔層10的外直徑與鉚釘孔的孔徑相同，鉚釘孔定位結(jié)構(gòu)的成型在實(shí)際制作中是與線路層一體于基板表面的銅箔層上蝕刻成型，即業(yè)內(nèi)常規(guī)所說(shuō)的蝕刻工藝，蝕刻成型前的銅箔區(qū)域1即為基板表面待蝕刻的銅箔層中的一部分，蝕刻成型后的上述環(huán)形空間和圓形空間下的基板露出，基板材質(zhì)通常為聚酯膠片(Pr印reg，簡(jiǎn)稱PP)。所述環(huán)形銅箔層10的外直徑為3. 175mm所述環(huán)形空間12的內(nèi)、外環(huán)邊之間的距離為5mil。所述各層線路板一面的板邊上形成有六個(gè)所述鉚釘孔定位結(jié)構(gòu)。所述各層線路板一面的板邊上形成有八個(gè)所述鉚釘孔定位結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求
1.一種多層線路板的各層鉚釘孔定位結(jié)構(gòu)，形成于各層線路板一面的板邊上，其特征在于包括覆蓋于各層線路板的基板一面板邊的面積大于鉚釘孔的銅箔區(qū)域(1)，該銅箔區(qū)域(1)內(nèi)開口形成有同圓心的圓形空間(11)和位于圓形空間外圍的環(huán)形空間(12)，該圓形空間(11)與環(huán)形空間(12)之間的銅箔區(qū)域(1)形成環(huán)形銅箔層(10)，該環(huán)形銅箔層 (10)的外直徑與鉚釘孔的孔徑相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板的各層鉚釘孔定位結(jié)構(gòu)，其特征在于所述環(huán)形銅箔層(10)的外直徑為3. 175mm
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層線路板的各層鉚釘孔定位結(jié)構(gòu)，其特征在于所述環(huán)形空間(12)的內(nèi)、外環(huán)邊之間的距離為5mil。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板的各層鉚釘孔定位結(jié)構(gòu)，其特征在于所述各層線路板一面的板邊上形成有六個(gè)所述鉚釘孔定位結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板的各層鉚釘孔定位結(jié)構(gòu)，其特征在于所述各層線路板一面的板邊上形成有八個(gè)所述鉚釘孔定位結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多層線路板的各層鉚釘孔定位結(jié)構(gòu)，形成于各層線路板一面的板邊上，包括覆蓋于各層線路板的基板一面板邊的面積大于鉚釘孔的銅箔區(qū)域，該銅箔區(qū)域內(nèi)開口形成有同圓心的圓形空間和位于圓形空間外圍的環(huán)形空間，該圓形空間與環(huán)形空間之間的銅箔區(qū)域形成環(huán)形銅箔層，該環(huán)形銅箔層的外直徑與鉚釘孔的孔徑相同，鉚釘孔定位結(jié)構(gòu)的成型在實(shí)際制作中是與線路層一體于基板表面的銅箔層上蝕刻成型，即業(yè)內(nèi)常規(guī)所說(shuō)的蝕刻工藝，蝕刻成型前的銅箔區(qū)域即為基板表面待蝕刻的銅箔層中的一部分，蝕刻成型后的上述環(huán)形空間和圓形空間下的基板露出，基板材質(zhì)通常為聚酯膠片(prepreg，簡(jiǎn)稱PP)。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102378492SQ201010258058
公開日2012年3月14日 申請(qǐng)日期2010年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月19日
發(fā)明者李澤清 申請(qǐng)人:競(jìng)陸電子(昆山)有限公司