專利名稱：印刷線路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可優(yōu)選在SSD等中使用以安裝多個閃速存儲器的超薄印刷線路 板以及這種印刷線路板的制造方法。
背景技術(shù)：
例如，日本特開2006-19433號公報說明了一種目的在于提供薄型線路板的制造 方法。在該制造方法中，在硅基板上形成絕緣層，并且在該絕緣層中形成通路導(dǎo)體(via conductor) 0之后，在通路導(dǎo)體上形成布線層，并且在該布線層上安裝半導(dǎo)體元件，并利用 樹脂封裝該半導(dǎo)體元件。然后，通過去除硅基板來獲得線路板。這里通過引用包含該公報 的全部內(nèi)容。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，一種印刷線路板包括層間樹脂絕緣層，其具有通路導(dǎo)體 用的貫通孔；導(dǎo)電電路，其形成在所述層間樹脂絕緣層的一個表面上；通路導(dǎo)體，其形成于 所述貫通孔中，并且具有相對于所述層間樹脂絕緣層的另一表面而突出的突出部；以及表 面處理涂布物，其形成在所述通路導(dǎo)體的所述突出部的表面上。該通路導(dǎo)體連接至所述導(dǎo) 電電路，并且具有形成在所述貫通孔的側(cè)壁上的第一導(dǎo)電層以及填充所述貫通孔的鍍層。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，一種印刷線路板的制造方法包括在支撐基板上形成可 去除層；在所述可去除層上形成層間樹脂絕緣層；在所述層間樹脂絕緣層中形成貫通孔； 在所述層間樹脂絕緣層上和所述貫通孔的側(cè)壁上形成第一導(dǎo)電層；在所述層間樹脂絕緣層 上形成導(dǎo)電電路；在所述貫通孔中形成通路導(dǎo)體；通過使用所述可去除層從所述層間樹脂 絕緣層去除所述支撐基板；形成所述通路導(dǎo)體相對于所述層間樹脂絕緣層的表面而突出的 突出部；以及在所述通路導(dǎo)體的所述突出部的表面上形成表面處理涂布物。


通過參考以下結(jié)合附圖所進(jìn)行的詳細(xì)說明，隨著理解的深入能夠容易地獲得對本 發(fā)明更完整的評價以及本發(fā)明許多隨之而來的優(yōu)點，其中圖1是用于制造根據(jù)本發(fā)明第一實施例的印刷線路板的步驟的圖；圖2是用于制造根據(jù)第一實施例的印刷線路板的步驟的圖；圖3是用于制造根據(jù)第一實施例的印刷線路板的步驟的圖；圖4是用于制造根據(jù)第一實施例的印刷線路板的步驟的圖；圖5是用于制造根據(jù)第一實施例的印刷線路板的步驟的圖；圖6是用于制造根據(jù)第一實施例的印刷線路板的步驟的圖；圖7是示出第一實施例的印刷線路板的斷面圖；圖8是示出第一實施例的印刷線路板的斷面圖；圖9是通過放大第一實施例的印刷線路板中的通路導(dǎo)體和凸塊(bump)所示出的制造步驟的圖；圖10是示出第一實施例的印刷線路板中的通路導(dǎo)體的圖；圖11是用于制造根據(jù)本發(fā)明第二實施例的印刷線路板的步驟的圖；圖12是示出第二實施例的印刷線路板的斷面圖；圖13是示出第二實施例的印刷線路板的斷面圖；圖14是通過放大第二實施例的印刷線路板中的通路導(dǎo)體和凸塊所示出的制造步 驟的圖；以及圖15是通過放大第三實施例的印刷線路板中的通路導(dǎo)體和凸塊所示出的制造步 驟的圖。
具體實施例方式現(xiàn)在將參考

這些實施例，其中，在各附圖中，相同的附圖標(biāo)記表示相應(yīng)或 相同的元件。第一實施例參考圖1 圖9來說明根據(jù)本發(fā)明第一實施例的印刷線路板以及這種印刷線路板 的制造方法。圖7是示出印刷線路板10的一部分的斷面圖。在印刷線路板10中，安裝有通過 層壓多片存儲器(100A、100B、100C)所制成的存儲器層壓體(memory laminate) IOO0存儲 器層壓體100利用粘合層110固定至印刷線路板10。例如，存儲器層壓體100的各存儲器 通過引線106彼此連接。這些存儲器還可以經(jīng)由通過噴墨所形成的布線彼此連接。印刷線路板10具有第一層間樹脂絕緣層40和第二層間樹脂絕緣層60的雙層結(jié) 構(gòu)。在第一層間樹脂絕緣層40中所形成的開口 42中，形成通路導(dǎo)體50。在第一層間樹脂 絕緣層上，形成導(dǎo)電電路52和通路連接層(via land)51。在第二層間樹脂絕緣層60中形 成開口 62，并且在開口 62中形成表面處理涂布物70。印刷線路板10和存儲器層壓體100 通過橫跨印刷線路板10的表面處理涂布物70和存儲器層壓體100的焊盤102之間的引線 106相連接。在通路導(dǎo)體50的下表面?zhèn)?第一表面?zhèn)?，形成外部連接用的表面處理涂布 物80以具有能夠進(jìn)行引線接合(wire bonding)的結(jié)構(gòu)。利用成型樹脂120來封裝存儲器 層壓體100。圖9的(C)示出圖7的通路導(dǎo)體50周圍的區(qū)域的放大圖。通路導(dǎo)體50上的表面 處理涂布物70形成有填充在第二層間樹脂絕緣層60的開口 62中的鍍鎳(Ni)層64、鍍鎳 層64上的鈀(Pd)膜66以及鈀膜66上的金(Au)膜68。為了防止導(dǎo)電電路的腐蝕并使得 由金線制成的引線106容易進(jìn)行接合的目的而涂布金膜68。在第一層間樹脂絕緣層40中的開口 42的側(cè)壁上，按順序依次形成氮化鈦(TiN) 濺射膜44a (第一導(dǎo)電層)、鈦(Ti)濺射膜44b (第一導(dǎo)電層)和銅(Cu)濺射膜44c (第二 導(dǎo)電層)。即，通路導(dǎo)體50形成有氮化鈦濺射膜44a、鈦濺射膜44b、銅濺射膜44c以及形 成在銅濺射膜44c的內(nèi)側(cè)上的電解鍍銅膜48。從通路導(dǎo)體50的下表面?zhèn)?第一表面?zhèn)? 去除氮化鈦濺射膜44a和鈦濺射膜44b，并且在銅濺射膜44c的表面上形成表面處理涂布 物80。表面處理涂布物80形成有在通路導(dǎo)體50的第一表面上形成的鎳膜82、鎳膜82上 的鈀膜84以及鈀膜84上的金膜86。
各層的膜厚如圖10的(A)所示。第一層間樹脂絕緣層和第二層間樹脂絕緣層被形 成為約3μπι厚。形成表面處理涂布物70的鍍鎳層被形成為約10 μ m厚。鍍鎳層上的鈀膜 被形成為約0. 05 μ m,并且鈀膜上的金膜被形成為約0. 3 μ m。同時，通路導(dǎo)體開口的側(cè)壁上 形成的銅濺射膜被形成為約lOOnm，鈦濺射膜被形成為約35nm，并且氮化鈦濺射膜被形成 為約15nm。形成表面處理涂布物80的鎳濺射層被形成為約6 μ m,鈀層被形成為約0. 05 μ m， 并且金層被形成為約0.3 μ m。如上所述，從通路導(dǎo)體50的下表面?zhèn)热コ仦R射膜44b和氮化鈦濺射膜44a，并且 銅濺射膜44c的表面相對于第一層間樹脂絕緣層40的第二表面突出了距離d(50ym)(參 見圖10的(B))。在根據(jù)第一實施例的印刷線路板中，由于通路導(dǎo)體50的下表面相對于第一層間 樹脂絕緣層40的下表面突出了 d (50 μ m)，因此利用在通路導(dǎo)體50上形成的表面處理涂布 物80來實現(xiàn)錨固效果，并且提高了通路導(dǎo)體50和表面處理涂布物80之間的粘合性。這里，當(dāng)用于形成表面處理涂布物80的基體(通路導(dǎo)體50的第一表面?zhèn)?是 濺射膜時，這種膜由于其細(xì)結(jié)晶(fine crystallization)而展現(xiàn)出阻擋作用(barrier function)，并且抑制形成通路導(dǎo)體的銅離子擴(kuò)散到表面處理涂布物80中。因此，確保了表 面處理涂布物80的粘合強(qiáng)度。然而，即使通過電解電鍍所形成的表面處理涂布物80由與 濺射膜(銅濺射膜44c)相同的金屬制成，它們的結(jié)晶結(jié)構(gòu)也不相同。另外，由于與鍍膜相 比較，濺射膜(銅濺射膜44c)具有平坦表面，因此，例如在引線接合時或當(dāng)在模塊中生成熱 時，可以從通路導(dǎo)體50去除表面處理涂布物80。因此，在本實施例中，使通路導(dǎo)體50的第 一表面?zhèn)认鄬τ诘谝粚娱g樹脂絕緣層40的第二表面突出。因此，即使用于形成表面處理涂 布物80的基體(通路導(dǎo)體50的第一表面?zhèn)?是濺射膜，也確保了通路導(dǎo)體50和表面處理 涂布物80之間的粘合性。以下說明用于制造根據(jù)第一實施例的印刷線路板的方法。首先，在圖1的(A)所示的支撐基板30上，層壓3μπι厚的熱塑性樹脂(ΗΤ250，由 Nissan Chemical Industries, Ltd.制造)32 (圖1的(B))。然后，在熱塑性樹脂32上層 壓4 μ m厚的層間樹脂絕緣層(商品名WPR，由JSR Corp.制造)40 (圖1的(C))。使用光刻技術(shù)，在預(yù)定部位形成直徑約為200 μ m的通路開口 42 (圖2的(A))。在 層間樹脂絕緣層40的包括通路開口 42的內(nèi)部的表面上，通過濺射形成三層遮擋層44 (圖2 的(B))。通過參考圖8的(A)中的開口 42的放大圖，進(jìn)一步詳細(xì)說明這種遮擋層的結(jié)構(gòu)。 遮擋層44由氮化鈦濺射膜44a、鈦濺射膜44b和銅濺射膜44c構(gòu)成。由于通過濺射形成氮 化鈦濺射膜44a、鈦濺射膜44b和銅濺射膜44c，因此這些膜均平而薄，并且彼此高度粘合。通過在涂布有遮擋層44的層間樹脂絕緣層40上施加市場上可獲得的抗蝕劑，然 后通過進(jìn)行曝光和顯影，形成具有預(yù)定圖案的抗鍍層(plating resist) 46 (圖2的(C))。 然后，通過進(jìn)行電解電鍍，在沒有形成抗鍍層的區(qū)域上形成電解鍍銅膜48(圖3的(A))。這 里，由于同樣使用銅在銅濺射膜44c上形成電解鍍銅膜48，因此遮擋層44和電解鍍銅膜48 之間的粘合性高。通過去除抗鍍層(圖3的(B))，并且通過使用快速蝕刻去除位于抗鍍層 下方的遮擋層44，在開口 42中形成通路導(dǎo)體50，并且在層間樹脂絕緣層40上形成導(dǎo)電電 路52和通路連接層51(圖3的(C))。當(dāng)形成兩個以上的布線層時，通路導(dǎo)體50優(yōu)選為填 充的通路。通過將通路導(dǎo)體50形成為填充的通路，通路導(dǎo)體50的表面變得大致平坦。在印刷線路板具有多層布線結(jié)構(gòu)的情況下，可以將通路導(dǎo)體直接布置在通路導(dǎo)體50上。因而， 可以實現(xiàn)高度集成的布線。在具有導(dǎo)電電路52的第一層間樹脂絕緣層40上，層壓4 μ m厚的層間樹脂絕緣 層(商品名WPR，由JSR Corp.制造)60(圖3的(D))。使用光刻技術(shù)，在預(yù)定的通路導(dǎo)體 上形成直徑為200 μ m的開口 62(圖4的(A))。然后，在經(jīng)由開口 62而暴露的通路導(dǎo)體50 上，通過無電電鍍(electroless plating)，按順序依次形成鍍鎳層64、鍍鈀層66和鍍金層 68(圖 4 的(B))。在層間樹脂絕緣層60上，利用粘合層110來安裝通過層壓存儲器(100AU00B和 100C)所構(gòu)成的存儲器層壓體100，并且使用引線106來連接存儲器層壓體100的焊盤102 和表面處理涂布物70 (通路導(dǎo)體50)(圖4的(C))。由成型樹脂120封裝層間樹脂絕緣層60和存儲器層壓體100(圖5的(A))。之 后，進(jìn)行加熱，并且通過使用熱塑性樹脂32滑動支撐基板30來去除該支撐基板30 (圖5的 (B))。圖8的(B)示出支撐基板30被去除之后通路導(dǎo)體50的放大圖。通過拋光(ashing) 去除熱塑性樹脂32(圖6的(A)以及作為圖6的(A)的放大圖的圖8的(C))。使用包含 氫氧化鉀(KOH)的蝕刻劑進(jìn)行蝕刻，以去除經(jīng)由層間樹脂絕緣層40中的開口 42而暴露的 鈦濺射膜44b和氮化鈦濺射膜44a。這里，鈦容易被氫氧化鉀溶解，但銅難以溶解。圖9的 (A)示出在去除了經(jīng)由開口 42而暴露的鈦濺射膜44b和氮化鈦濺射膜44a之后通路導(dǎo)體 50的放大圖。然后，通過噴砂(sandblasting)對第一層間樹脂絕緣層40的表面進(jìn)行研磨，以使 厚度減小了 d(50ym)(圖6的(B)以及作為圖6的(B)的放大圖的圖9的(B))。如以上參 考圖10的(B)所述，銅濺射膜44c的表面相對于第一層間樹脂絕緣層40的第二表面突出 了距離 d(50ym)。然后，在位于通路導(dǎo)體50的底部的銅濺射膜44c上通過無電電鍍形成鎳膜82之 后，通過無電電鍍按順序依次形成鈀膜84和金膜86，并且形成表面處理涂布物80 (圖7)。 圖9的(C)示出圖7中的表面處理涂布物80的放大圖。利用引線或焊料凸塊將如上制造出的半導(dǎo)體設(shè)備安裝在母板上。這里，可以層壓 多個這種半導(dǎo)體設(shè)備，然后將這些半導(dǎo)體設(shè)備安裝在母板上。這樣，例如，當(dāng)將16層存儲器 安裝在母板上時，僅使用通過將4層存儲器安裝在如上的印刷線路板上所獲得的好半導(dǎo)體 設(shè)備是可行的，并且將提高生產(chǎn)率。第二實施例參考圖11 14來說明根據(jù)本發(fā)明第二實施例的印刷線路板以及這種印刷線路板 的制造方法。圖12是示出印刷線路板10的一部分的斷面圖。第二實施例的印刷線路板10被 構(gòu)造成與以上通過參考圖7所述的第一實施例中的印刷線路板相同。然而，在第一實施例 中，將銅濺射膜44c、鈦濺射膜44b和氮化鈦濺射膜44a這三層形成在層間樹脂絕緣層40中 的開口 42的側(cè)壁上。相比之下，在第二實施例中，如作為圖12中的通路導(dǎo)體50的放大圖 的圖14的(C)所示，采用如下的雙層結(jié)構(gòu)在該雙層結(jié)構(gòu)中，將由氮化鈦濺射膜44a(第一 導(dǎo)電層)和銅濺射膜44c(第二導(dǎo)電層)構(gòu)成的兩層形成在開口 42的側(cè)壁上。在第二實施例的印刷線路板中，由于通路導(dǎo)體50的下表面相對于第一層間樹脂絕緣層40的第二表面突出了 50 μ m(d2)，因此利用形成在通路導(dǎo)體50上的表面處理涂布物 80來實現(xiàn)錨固效果，并且提高了通路導(dǎo)體50和表面處理涂布物80之間的粘合性。以下說明用于制造第二實施例的印刷線路板的方法。如以上通過參考圖1至圖2的(A)所述，在硅基板30上形成熱塑性樹脂32，并且 在熱塑性樹脂32上層壓層間樹脂絕緣層40 (圖11的(A))。在預(yù)定部位形成直徑為200 μ m 的通路開口 42(圖11的(B))。在層間樹脂絕緣層40的包括通路開口 42的內(nèi)部的表面上， 通過濺射形成雙層遮擋層44(圖11的(C))。通過參考圖13的㈧所示的開口 42的放大 圖，進(jìn)一步詳細(xì)說明這種遮擋層的結(jié)構(gòu)。遮擋層44由氮化鈦濺射膜44a和銅濺射膜44c構(gòu) 成。下面，形成與以上通過參考圖2的(C) 圖5的⑶所述的第一實施例中的印刷線 路板相同的印刷線路板，并且由成型樹脂120封裝層間樹脂絕緣層60和存儲器層壓體100。 之后，進(jìn)行加熱，并且使用熱塑性樹脂32去除硅基板30 (圖13的(B))，然后通過拋光去除 熱塑性樹脂32 (圖13的(C))。使用氫氧化鉀進(jìn)行蝕刻，以去除經(jīng)由層間樹脂絕緣層40中 的開口 42而暴露的氮化鈦濺射膜44a (圖14的(A))。通過噴砂對第一層間樹脂絕緣層40的表面進(jìn)行研磨，以使厚度減小了 d2 (50 μ m) (圖14的(B))。如以上參考圖14的(C)所述，銅濺射膜44c的表面相對于第一層間樹脂 絕緣層40的第二表面突出了距離d2 (50 μ m)。然后，在位于通路導(dǎo)體50的底部的銅濺射膜44c上，通過濺射形成鎳膜82。之后， 通過利用無電電鍍涂布鈀膜84和金膜86，來形成由鎳膜82、鈀膜84和金膜86構(gòu)成的表面 處理涂布物80(圖12)。圖14的(C)示出圖12中的表面處理涂布物80的放大圖。第三實施例參考圖15來說明用于制造根據(jù)第三實施例的印刷線路板的方法。在第一實施例中，在去除熱塑性樹脂之后，進(jìn)行蝕刻，以去除經(jīng)由層間樹脂絕緣層 40中的開口 42而暴露的鈦濺射膜44b和氮化鈦濺射膜44a。然后，通過噴砂對第一層間樹 脂絕緣層40的表面進(jìn)行研磨。相比之下，在第三實施例中，在如第一實施例中的圖8的(C) 所示去除熱塑性樹脂之后，通過噴砂對第一層間樹脂絕緣層40的表面進(jìn)行研磨(圖15的 (A))。之后，去除經(jīng)由層間樹脂絕緣層40中的開口 42而暴露的鈦濺射膜44b和氮化鈦濺 射膜44a(圖15的(B))。然后，在位于通路導(dǎo)體50的底部的銅濺射膜44c上通過無電電鍍形成鎳膜82之 后，通過無電電鍍按順序依次形成鈀膜84和金膜86，并且形成表面處理涂布物80 (圖15的 (C))。在第三實施例中，如圖15的⑶所示，在開口 42和銅濺射膜44c之間，去除鈦濺 射膜44b和氮化鈦濺射膜44a直到深入其內(nèi)部為止，并且如圖15的(C)所示，表面處理涂 布物80的鎳膜82進(jìn)入通過這種去除所形成的空間。因此，可以增強(qiáng)通路導(dǎo)體50和表面處 理涂布物80之間的粘合性。第四實施例在第四實施例中，使用無電電鍍銅膜作為第一導(dǎo)電層。即，通路導(dǎo)體50包括形成 在層間樹脂絕緣層40中的開口 42的側(cè)壁上的無電電鍍銅膜以及填充在開口 42中的電解 電鍍膜。這里，例如，在去除通路導(dǎo)體的下側(cè)(第一表面?zhèn)?的無電電鍍銅膜時，作為選擇可考慮噴射蝕刻劑。然而，沒有特別限制為該去除方法。在本實施例中，可以實現(xiàn)與第一實 施例的功能和效果相同的功能和效果。第五實施例在第五實施例中，使用非感光性層間樹脂絕緣層。在這種情況下，利用激光形成通 路導(dǎo)體開口。在此期間，優(yōu)選形成開口，直至位于層間樹脂絕緣層下方的去除層的中間為 止。這樣，當(dāng)通過在開口內(nèi)部形成通路導(dǎo)體來形成布線層之后去除支撐基板時，與第一實施 例相同，通路導(dǎo)體的第一表面將相對于層間樹脂絕緣層的第二表面而突出。在第五實施例 中，也可以實現(xiàn)與上述第一實施例的效果相同的效果。在經(jīng)由貫通孔而暴露的通路導(dǎo)體的表面上形成有表面處理涂布物的印刷線路板 中，通路導(dǎo)體形成有相對于層間樹脂絕緣層的一個表面而突出的表面，利用形成在通路導(dǎo) 體的該表面上的表面處理涂布物來實現(xiàn)錨固效果，并且提高了通路導(dǎo)體和表面處理涂布物 之間的粘合性。通路導(dǎo)體可以包括形成在貫通孔的側(cè)壁上的第一導(dǎo)電層以及填充貫通孔的鍍層。顯然，根據(jù)以上教導(dǎo)，可以得出本發(fā)明的許多變形和變化。因此，應(yīng)該理解，除了如 這里具體說明的以外，可以在所附權(quán)利要求書的范圍內(nèi)實施本發(fā)明。相關(guān)申請的交叉引用本申請要求2009年8月28目提交的美國申請61/237，808的優(yōu)先權(quán)。在此通過 引用包含該美國申請的全部內(nèi)容。
權(quán)利要求
1.一種印刷線路板，包括層間樹脂絕緣層，其具有第一表面、位于所述第一表面的相對側(cè)的第二表面以及通路 導(dǎo)體用的貫通孔；導(dǎo)電電路，其形成在所述層間樹脂絕緣層的所述第一表面上； 通路導(dǎo)體，其形成于所述貫通孔中，并且具有相對于所述層間樹脂絕緣層的所述第二 表面而突出的突出部；以及表面處理涂布物，其形成在所述通路導(dǎo)體的所述突出部的表面上， 其中，所述通路導(dǎo)體連接至所述導(dǎo)電電路，并且包括形成在所述貫通孔的側(cè)壁上的第 一導(dǎo)電層以及填充所述貫通孔的鍍層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板，其特征在于，所述通路導(dǎo)體具有位于所述第一 導(dǎo)電層和所述鍍層之間的第二導(dǎo)電層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷線路板，其特征在于，所述第二導(dǎo)電層形成于所述鍍層 和所述表面處理涂布物之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷線路板，其特征在于，所述第二導(dǎo)電層和所述鍍層由相 同的金屬制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷線路板，其特征在于，所述第二導(dǎo)電層和所述鍍層由銅 制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板，其特征在于，所述貫通孔的側(cè)壁上的所述第一 導(dǎo)電層相對于所述通路導(dǎo)體的所述突出部而凹進(jìn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷線路板，其特征在于，所述第一導(dǎo)電層的厚度比所述第二導(dǎo)電層的厚度大。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷線路板，其特征在于，通過濺射形成所述第一導(dǎo)電層和 所述第二導(dǎo)電層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板，其特征在于，所述表面處理涂布物用于涂布所 述貫通孔的外周部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板，其特征在于，所述第一導(dǎo)電層包括形成在所述 層間樹脂絕緣層上的氮化鈦膜和位于所述氮化鈦膜上的鈦膜。
11.一種印刷線路板的制造方法，包括 在支撐基板上形成可去除層；在所述可去除層上形成層間樹脂絕緣層； 在所述層間樹脂絕緣層中形成貫通孔；在所述層間樹脂絕緣層上和所述貫通孔的側(cè)壁上形成第一導(dǎo)電層； 在所述層間樹脂絕緣層上形成導(dǎo)電電路； 在所述貫通孔中形成通路導(dǎo)體；通過使用所述可去除層從所述層間樹脂絕緣層去除所述支撐基板； 形成所述通路導(dǎo)體相對于所述層間樹脂絕緣層的表面而突出的突出部；以及 在所述通路導(dǎo)體的所述突出部的表面上形成表面處理涂布物。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，所述通路導(dǎo)體的所 述突出部的形成包括減小所述層間樹脂絕緣層的厚度。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，所述通路導(dǎo)體的形 成包括在位于所述貫通孔中的所述第一導(dǎo)電層上形成第二導(dǎo)電層。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，所述通路導(dǎo)體的形 成包括在位于所述貫通孔中的所述第一導(dǎo)電層上形成第二導(dǎo)電層并在所述第二導(dǎo)電層上 形成鍍層，并且所述第二導(dǎo)電層和所述鍍層由相同的金屬制成。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，所述通路導(dǎo)體的形 成包括在位于所述貫通孔中的所述第一導(dǎo)電層上形成第二導(dǎo)電層并在所述第二導(dǎo)電層上 形成鍍層，并且所述第二導(dǎo)電層和所述鍍層由銅制成。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，所述通路導(dǎo)體的所 述突出部的形成包括在形成所述表面處理涂布物之前，去除所述第一導(dǎo)電層相對于所述 層間樹脂絕緣層的表面而突出的部分。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，所述可去除層由熱 塑性樹脂制成。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，所述第一導(dǎo)電層的 形成包括在所述層間樹脂絕緣層上濺射氮化鈦膜，并在濺射所述氮化鈦膜之后濺射鈦膜。
19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，同時形成所述導(dǎo)電 電路和所述通路導(dǎo)體。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，利用半添加法來執(zhí) 行所述導(dǎo)電電路的形成和所述通路導(dǎo)體的形成。
全文摘要
本發(fā)明涉及印刷線路板及其制造方法。該印刷線路板包括層間樹脂絕緣層，其具有通路導(dǎo)體用的貫通孔；導(dǎo)電電路，其形成在所述層間樹脂絕緣層的一個表面上；通路導(dǎo)體，其形成于所述貫通孔中，并且具有相對于所述層間樹脂絕緣層的另一表面而突出的突出部；以及表面處理涂布物，其形成在所述通路導(dǎo)體的所述突出部的表面上。該通路導(dǎo)體連接至導(dǎo)電電路，并且具有形成在貫通孔的側(cè)壁上的第一導(dǎo)電層以及填充該貫通孔的鍍層。
文檔編號H05K1/11GK102005434SQ201010269038
公開日2011年4月6日 申請日期2010年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月28日
發(fā)明者東廣和, 小瀨覺, 金子昌弘 申請人:揖斐電株式會社