專利名稱：一種厚銅導(dǎo)線斷路修補方法及其修補結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印制板導(dǎo)線斷路修補的技術(shù)，特別涉及一種厚銅導(dǎo)線斷路的修補 方法及其修補結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
印制線路板再生產(chǎn)過程中會出現(xiàn)的導(dǎo)線斷路板，對這種斷路板可以采用 兩種方法修補，一種是采用普通壓焊修補導(dǎo)線斷路，該種壓焊存在三個缺陷1.焊點僅在 兩個壓焊點上，造成修補的銅絲與印制電路板缺口處的基材沒有實際意義的接觸，跨度大 的斷路不能修補；2.只能修補開口小的斷線和直線條斷線，大面積導(dǎo)線斷線和拐彎導(dǎo)線條 斷線束手無策；3.修補后的印制板外觀質(zhì)量差。第二種是，本發(fā)明人發(fā)表在2006年第2期的《印制電路信息》上的“印制電路板 銅導(dǎo)線斷路修補方法的探索和應(yīng)用”一文中公開了一種印制電路板銅導(dǎo)線斷路修補方法， 該方法是基于導(dǎo)電漿打底和電刷鍍技術(shù)。文中所述的導(dǎo)電漿打底，即在導(dǎo)線斷線位置涂覆 1/3-1/2厚度的導(dǎo)電漿作為打底層，熱固化型的導(dǎo)電漿經(jīng)過一定溫度和一定時間熱固化后， 形成固態(tài)導(dǎo)電層，這一層是后繼電刷鍍的導(dǎo)電層和基礎(chǔ)，文中所述的電刷鍍即在熱固化后 的導(dǎo)電層采用電刷鍍銅的技術(shù)，刷鍍一層銅層。但是這種化學(xué)方法也無法修補厚銅導(dǎo)線斷 線的缺陷，存在機械強度不足等問題。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問題，在于提供一種厚銅導(dǎo)線斷路修補方法及其修補結(jié)構(gòu)， 它能夠能夠克服一般修補的問題，提高修補處的機械強度和電氣性能。本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的本發(fā)明一種厚銅導(dǎo)線斷路修補方法，基于導(dǎo)電漿打底和電刷鍍技術(shù)，它包括如下 步驟001、在所需要修補的位置涂覆一層導(dǎo)電漿料，所述導(dǎo)電漿料熱固化為第一導(dǎo)電漿 層；002、在所述的第一導(dǎo)電漿層上采用電刷鍍技術(shù)，刷鍍一層第一銅層；003、在所述的第一銅層上再涂覆一層導(dǎo)電漿料，所述導(dǎo)電漿料熱固化為第二導(dǎo)電 漿層；004、在所述的第二導(dǎo)電漿層上再采用電刷鍍技術(shù)，刷鍍一層第二銅層。進一步的，所述步驟1的第一導(dǎo)電漿層為碳漿層，或金漿層，或銀漿層，或銅漿層， 或銀銅漿層。進一步的，所述步驟2的第一銅層為采用硝酸銅溶液進行電刷鍍所得。進一步的，所述步驟3的第二導(dǎo)電漿層為碳漿層，或金漿層，或銀漿層，或銅漿層， 或銀銅漿層。進一步的，所述步驟4的第二銅層為采用硝酸銅溶液進行電刷鍍所得。
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本發(fā)明一種采用所述厚銅導(dǎo)線斷路修補方法的修補結(jié)構(gòu)，它從內(nèi)到外依次包括
一第一導(dǎo)電漿層；一第一銅層；一第二導(dǎo)電漿層；一第二銅層。進一步的，所述的第一導(dǎo)電漿層為碳漿層，或金漿層，或銀漿層，或銅漿層，或銀銅 漿層。進一步的，所述的第一銅層為采用硝酸銅溶液電刷鍍的一銅層。進一步的，所述的第二導(dǎo)電漿層為碳漿層，或金漿層，或銀漿層，或銅漿層，或銀銅 漿層。進一步的，所述的第二銅層為采用硝酸銅溶液電刷鍍的一銅層。本發(fā)明的優(yōu)點在于1.本發(fā)明一種厚銅導(dǎo)線斷路修補結(jié)構(gòu)，采用了導(dǎo)電漿打底和電刷鍍銅的技術(shù)，可 以克服普通的壓焊修補方法存在的修補的銅絲與印制電路板缺口處的基材沒有實際意義 的接觸，跨度大的斷路不能修補；只能修補開口小的斷線和直線條斷線，修補后的印制板外 觀質(zhì)量差等問題；2.本發(fā)明采用了一次導(dǎo)電漿層，一次刷鍍銅層，二次導(dǎo)電漿層，二次刷鍍銅層的修 補方法。這種疊加型的導(dǎo)電層加厚發(fā)式，修補后的導(dǎo)體機械強度達到厚銅的技術(shù)要求，所述 的第一銅層和第二銅層采用硝酸銅溶液刷鍍，沉銅的速度快，而且采用硝酸銅溶液刷鍍的 銅層可滿足外觀質(zhì)量要求。

下面參照附圖結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的說明。圖1是本發(fā)明一種厚銅導(dǎo)線斷路修補方法的流程圖。圖2為采用圖1所述厚銅導(dǎo)線斷路修補方法的修補結(jié)構(gòu)一實施例的示意圖。
具體實施方式參閱圖1和圖2，對本發(fā)明實施例進行詳細說明。如圖1，為本發(fā)明一種厚銅導(dǎo)線斷路修補方法的一實施例，第一步，首先在厚銅導(dǎo) 線斷線或殘缺位置涂覆一層導(dǎo)電漿料，所述導(dǎo)電漿料為銀漿，所述的銀漿經(jīng)過熱固化后形 成一層第一銀漿層，這一層銀漿層作為導(dǎo)電層和后繼修補的基礎(chǔ)。第二步，在所述的第一銀 漿層上，電刷鍍一層第一銅層。所述的第一銅層為采用硝酸銅溶液刷鍍的一銅層。第三步， 在所述的第一銅層上面再涂覆一層導(dǎo)電漿料，所述導(dǎo)電漿料為銀漿，將所述的銀漿烘干為 第二銀漿層。第四步，在所述的第二銀漿層上面再刷鍍一層第二銅層，所述的第二銅層是采 用硝酸銅溶液刷鍍的銅層。如圖2所示，本發(fā)明厚銅導(dǎo)線斷路修補方法修補后一實施例的修補結(jié)構(gòu)，打底層 即第一導(dǎo)電漿層，所述第一導(dǎo)電漿層為第一銀漿層1。第二層即第一銅層2，所述第一銅層2 為采用硝酸銅溶液電刷鍍的一銅層。第三層即第二導(dǎo)電漿層，所述第二導(dǎo)電漿層即第二銀 漿層3。第四層即外表層為采用硝酸銅溶液電刷鍍的第二銅層4。所述的第一銀漿層1涂 覆在印制板的殘缺位置，覆蓋于印制板的基材5之上。所述第一銀漿層1與所述印制板基 材5，所述第一銅層2與所述第一銀漿層1，所述第二銀漿層3與所述第一銅層2，所述第二 銅層4與所述第二銀漿層3之間沒有裂痕和空洞現(xiàn)象，可以克服傳統(tǒng)的壓焊修補方法存在的修補的銅絲與印制電路板缺口處的基材沒有實際意義的接觸等問題，硝酸銅溶液電刷鍍 的第二銅層克服了外觀質(zhì)量的問題。 以上所述，僅為本發(fā)明較佳實施例而已，故不能依此限定本發(fā)明實施的范圍，即依 本發(fā)明專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種厚銅導(dǎo)線斷路修補方法，基于導(dǎo)電漿打底和電刷鍍技術(shù)，其特征在于它包括如下步驟001、在所需要修補的位置涂覆一層導(dǎo)電漿料，所述導(dǎo)電漿料熱固化為第一導(dǎo)電漿層；002、在所述的第一導(dǎo)電漿層上采用電刷鍍技術(shù)，刷鍍一層第一銅層；003、在所述的第一銅層上再涂覆一層導(dǎo)電漿料，所述導(dǎo)電漿料熱固化為第二導(dǎo)電漿層；004、在所述的第二導(dǎo)電漿層上再采用電刷鍍技術(shù)，刷鍍一層第二銅層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種厚銅導(dǎo)線斷路修補方法，其特征在于所述步驟1的第 一導(dǎo)電漿層為碳漿層，或金漿層，或銀漿層，或銅漿層，或銀銅漿層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種厚銅導(dǎo)線斷路修補方法，其特征在于所述步驟2的第 一銅層為采用硝酸銅溶液進行電刷鍍所得。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種厚銅導(dǎo)線斷路修補方法，其特征在于所述步驟3的第 二導(dǎo)電漿層為碳漿層，或金漿層，或銀漿層，或銅漿層，或銀銅漿層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種厚銅導(dǎo)線斷路修補方法，其特征在于所述步驟4的第 二銅層為采用硝酸銅溶液進行電刷鍍所得。
6.一種采用權(quán)利要求1所述厚銅導(dǎo)線斷線修補方法的修補結(jié)構(gòu)，其特征在于它從內(nèi) 到外依次包括一第一導(dǎo)電漿層；一第一銅層；一第二導(dǎo)電漿層；一第二銅層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種厚銅導(dǎo)線斷線修補結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的第一導(dǎo)電 漿層為碳漿層，或金漿層，或銀漿層，或銅漿層，或銀銅漿層。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種厚銅導(dǎo)線斷線修補結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的第一銅層 為采用硝酸銅溶液電刷鍍的一銅層。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種厚銅導(dǎo)線斷線修補結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的第二導(dǎo)電 漿層為碳漿層，或金漿層，或銀漿層，或銅漿層，或銀銅漿層。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種厚銅導(dǎo)線斷線修補結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的第二銅層 為采用硝酸銅溶液電刷鍍的一銅層。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種厚銅導(dǎo)線斷路修補方法，基于導(dǎo)電漿打底和電刷鍍技術(shù)，它包括如下步驟1、在所需要修補的位置涂覆一層導(dǎo)電漿料，所述導(dǎo)電漿料熱固化為第一導(dǎo)電漿層；2、在所述的第一導(dǎo)電漿層上采用電刷鍍技術(shù)，刷鍍一層第一銅層；3、在所述的第一銅層上再涂覆一層導(dǎo)電漿料，所述導(dǎo)電漿料熱固化為第二導(dǎo)電漿層；4、在所述的第二導(dǎo)電漿層上再采用電刷鍍技術(shù)，刷鍍一層第二銅層。本發(fā)明一種采用所述厚銅導(dǎo)線斷路修補方法的修補結(jié)構(gòu)，它從內(nèi)到外依次包括一第一導(dǎo)電漿層；一第一銅層；一第二導(dǎo)電漿層；一第二銅層。本發(fā)明既克服了一般壓焊方法的問題，又滿足了修補位置的機械強度和電氣性能。
文檔編號H05K3/18GK101945543SQ20101026928
公開日2011年1月12日 申請日期2010年9月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月1日
發(fā)明者何華輝, 許秀戀, 陳躍生 申請人:福州瑞華印制線路板有限公司