專利名稱：一種應(yīng)用于印刷電路板中的內(nèi)層板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的是一種印刷電路板的層壓技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種應(yīng)用于印刷 電路板中的內(nèi)層板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的普及和廣泛應(yīng)用，印刷電路板(Print Circuit board簡稱PCB 板)的生產(chǎn)和制造技術(shù)也不斷更新惡發(fā)展。為生產(chǎn)不同電子類產(chǎn)品的需求，所設(shè)計制造的 PCB板已由單層板發(fā)展成雙層板或多層板的設(shè)計和應(yīng)用。現(xiàn)有工廠內(nèi)許多料號內(nèi)層板有如下設(shè)計折斷邊、Dummy PAD區(qū)域較大、刮流膠區(qū) PAD有隔開等設(shè)計，均存在無銅區(qū)域，因壓合過程膠有流動性，會使部分膠填補(bǔ)到以上無銅 區(qū)域，所以在實際壓合作業(yè)過程中，由于Dummy PAD區(qū)域較大且多，容易產(chǎn)生填膠不足會即 出現(xiàn)缺膠，導(dǎo)致皺褶不良發(fā)生。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本發(fā)明目的是在于提供一種避免皺褶不良現(xiàn)象發(fā)生 的應(yīng)用于印刷電路板中的內(nèi)層板結(jié)構(gòu)。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實現(xiàn)一種應(yīng)用于印刷電路板中的內(nèi)層板結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)層板以及設(shè)置在內(nèi)層板上的刮流 膠區(qū)；其特征是，在所述刮流膠區(qū)表面全部鍍有銅層；在所述的內(nèi)層板的上下面板均疊合 有膠片；該內(nèi)層板空曠區(qū)域采用了全銅結(jié)構(gòu)，避免因壓合過程膠有流動性，會使部分膠填補(bǔ) 到以上無銅區(qū)域。前述的一種應(yīng)用于印刷電路板中的內(nèi)層板結(jié)構(gòu)，其中，所述膠片為樹脂膠片。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的有益效果本發(fā)明將內(nèi)層板的刮流膠區(qū)表面修改為全銅結(jié)構(gòu)，在壓合過程中，避免了由于膠 有流動性，會使部分膠填補(bǔ)到以上無銅區(qū)域，產(chǎn)生皺褶不良現(xiàn)象發(fā)生；使其填膠充足，壓合 方便、快捷，提高內(nèi)層板的生產(chǎn)質(zhì)量。


下面結(jié)合附圖和具體實施方式
來詳細(xì)說明本發(fā)明；圖1為本發(fā)明的壓合過程示意圖；圖2為本發(fā)明的壓合后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明內(nèi)層板的板面示意圖。
具體實施例方式為使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實施方式
，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
參見圖1至圖3，本實施例提供的是一種應(yīng)用于印刷電路板中的內(nèi)層板結(jié)構(gòu)，包括 內(nèi)層板1以及設(shè)置在內(nèi)層板1上的刮流膠區(qū)11 ；在刮流膠區(qū)11表面全部鍍有銅層；在所述 的內(nèi)層板1的上下面板均上疊合有膠片2 ；該內(nèi)層板1采用了全銅結(jié)構(gòu)，避免因壓合過程膠 有流動性，會使部分膠填補(bǔ)到以上無銅區(qū)域。本實施例中，膠片2采用的是樹脂膠片，本實施在壓合時，將多張帶有線路的內(nèi)層 板通過壓機(jī)，并提供高溫、高壓的條件利用樹脂膠片將其粘合在一起。此外，在多層板層壓 之前，需對內(nèi)層芯板進(jìn)行處理工藝。內(nèi)層板的處理工藝有黑氧化處理工藝和棕化處理工 藝，氧化處理工藝是在內(nèi)層銅箔上形成一層黑色氧化膜，黑色氧化膜厚度為0. 25-4). 50mg/ cm2。棕化處理工藝(水平棕化)是在內(nèi)層銅箔上形成一層有機(jī)膜。通過內(nèi)層板1處理工 藝增加了內(nèi)層銅箔與樹脂接觸的比表面，使二者之間的結(jié)合力增強(qiáng)；并且增加融熔樹脂膠 片流動時對銅層的有效濕潤性，使流動的樹脂有充分的能力伸人氧化膜中，固化后展現(xiàn)強(qiáng) 勁的抓地力，避免皺褶不良現(xiàn)象發(fā)生。值得注意的是，本實施例的溫度、層壓過程中有幾個溫度參數(shù)比較重要，即樹脂的 熔融溫度、樹脂的固化溫度、熱盤設(shè)定溫度、材料實際溫度及升溫的速度變化，熔融溫度系 溫度升高到70°C時樹脂開始熔化。正是由于溫度的進(jìn)一步升高，樹脂進(jìn)一步熔化并開始流 動，在溫度70-140°C這段時間內(nèi)，樹脂是易流體，此時，由于本實施例在刮流膠區(qū)通過鍍銅 覆蓋在全部刮流膠區(qū)內(nèi)，避免了 Dummy PAD區(qū)域出現(xiàn)缺膠，導(dǎo)致皺褶不良的發(fā)生。同時，正 是由于樹脂的可流性，才保證樹脂的填膠、濕潤。隨著溫度逐漸升高，樹脂的流動性經(jīng)歷了一個由小變大、再到小、最后當(dāng)溫度達(dá)到 160-170°C時，樹脂的流動度為0，這時的溫度稱為固化溫度。為使樹脂能較好的填膠、濕潤， 控制好升溫速率就得很重要，升溫速率是層壓溫度的具體化，即控制何時溫度升到多高。升 溫速率的控制是多層板層壓品質(zhì)的一個重要參數(shù)，升溫速率一般控制為2-4°C /MIN。本實施例中，升溫速率與PP不同型號，數(shù)量等密切相關(guān)。對7628PP升溫速率可 以快一點即為2-40C /min、對1080、2116PP升溫速率控制在1. 5-2°C /MIN同時PP數(shù)量多、 升溫速率不能太快，因為升溫速率過快，PP的濕潤性差，樹脂流動性大，時間短，容易造成滑 板，影響層壓品質(zhì)?；谏鲜觯景l(fā)明將內(nèi)層板1的刮流膠區(qū)11 (間隔式PAD，紅色區(qū)為銅面)更改為 全銅結(jié)構(gòu)設(shè)計，在壓合過程中，避免了由于膠有流動性，會使部分膠填補(bǔ)到以上無銅區(qū)域， 產(chǎn)生皺褶不良現(xiàn)象發(fā)生；使其填膠充足，壓合方便、快捷，提高內(nèi)層板的生產(chǎn)質(zhì)量。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù) 人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本 發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會有各種變化和改進(jìn)，這些變 化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其 等效物界定。
權(quán)利要求
一種應(yīng)用于印刷電路板中的內(nèi)層板結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)層板以及設(shè)置在內(nèi)層板上的刮流膠區(qū)；其特征在于，在所述刮流膠區(qū)表面全部鍍有銅層；在所述的內(nèi)層板的上下面板均上疊合有膠片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于印刷電路板中的內(nèi)層板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述 膠片為樹脂膠片。
全文摘要
本發(fā)明公開的是一種應(yīng)用于印刷電路板中的內(nèi)層板結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)層板以及設(shè)置在內(nèi)層板上的刮流膠區(qū)；其特征是，在所述刮流膠區(qū)表面全部鍍有銅層；在所述的內(nèi)層板的上下面板均上疊合有膠片；本發(fā)明將內(nèi)層板的刮流膠區(qū)表面修改為全銅結(jié)構(gòu)，在壓合過程中，避免了由于膠有流動性，會使部分膠填補(bǔ)到以上無銅區(qū)域，產(chǎn)生皺褶不良現(xiàn)象發(fā)生；使其填膠充足，壓合方便、快捷，提高內(nèi)層板的生產(chǎn)質(zhì)量。
文檔編號H05K1/03GK101965099SQ20101026958
公開日2011年2月2日 申請日期2010年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月30日
發(fā)明者田鋒, 韓業(yè)剛 申請人:昆山元茂電子科技有限公司