專利名稱：電子部件安裝裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種可以進行作為安裝對象的電子部件的高密度搭載的電子部件安衣衣且。
背景技術：
電子部件安裝裝置，使搭載吸附嘴的搭載頭從進行電子部件供給的多個部件供 給裝置吸附電子部件，并使搭載頭向基板上的任意位置移動，搭載電子部件。
另外，上述部件供給裝置，將供給機構(gòu)收容在框體內(nèi)部而實現(xiàn)單元化，該供給 機構(gòu)由下述部分構(gòu)成電子部件的儲存部；吸附部，其使吸附嘴吸附電子部件；以及移 送部，其從儲存部向吸附部移送電子部件，該部件供給裝置以沿其寬度方向排列多個的 狀態(tài)，可拆卸地安裝在電子部件安裝裝置的設置部上。
各部件供給裝置分別獨立地將一種電子部件向吸附嘴供給，在上述設置部處準 備基板安裝所需要的多個部件供給裝置，進行安裝作業(yè)(例如，參照專利文獻1)。
專利文獻1 日本特開2003-188599號公報發(fā)明內(nèi)容
另外，現(xiàn)有的部件供給裝置210，如圖11所示，在每個框體211中內(nèi)置一個供 給機構(gòu)，其吸附部212也僅設置一個(以下，稱為一列的部件供給裝置210)。另外，在 設置部處，以與框體211的寬度W相等的間隔，設置多個用于將部件供給裝置210排列 定位的定位孔，可以將多個一列的部件供給裝置210的供給機構(gòu)，以均等間隔W(嚴格地 說，與框體的寬度W相比略大的間隔)排列配置。
但是，在使用上述一列的部件供給裝置210的情況下，只能設置用設置部的寬 度除以框體211的寬度W而得到的數(shù)量的部件供給裝置211，存在無法更多地供給電子部 件的問題。
針對該問題，為了可以利用相同的設置部供給更多的電子部件，可以考慮利用 下述部件供給裝置，即，如圖12所示，在每個框體221中內(nèi)置兩個供給機構(gòu)的部件供給 裝置220(以下，稱為雙列的部件供給裝置220)，或如圖13所示，在每個框體231中內(nèi)置 三個供給機構(gòu)的部件供給裝置230(以下，稱為三列的部件供給裝置230)。而且，為了可 以利用這種內(nèi)置多個供給機構(gòu)的部件供給裝置220、230，相對于在設置部上所占有的寬 度而供給更多的電子部件，需要使框體的寬度比內(nèi)置的供給機構(gòu)的個數(shù)與W相乘后的值 小。例如，如果是雙列的部件供給裝置220，則框體221的寬度小于2W(例如為W)， 如果是三列的部件供給裝置230，則框體231的寬度小于3W(例如為2W)。
由此，可以相對于相同寬度的設置部，供給更多的電子部件。
另外，電子部件安裝裝置為了安裝效率的提高，而在搭載頭240上以均等間距 搭載多個吸附嘴Ml。而且，吸附嘴的間距設計為，與一列的部件供給裝置210的框體寬 度W大致相等。
在此情況下，如圖14所示，在僅使用一列的部件供給裝置210的情況下，可以 對各部件供給裝置210進行同時吸附。另外，如圖15所示僅使用雙列的部件供給裝置220的情況，或如圖16所示僅使 用三列的部件供給裝置230的情況所示，在使用相同種類的部件供給裝置的情況下，對 于各部件供給裝置220、230，可以相對于相同位置的吸附部222、232同時進行吸附。但是，如圖17所示，在一列 三列的部件供給裝置210、220、230混合設置的 情況下，各吸附部的配置分散，產(chǎn)生幾乎無法進行同時吸附的問題。此外，在圖17中， 一列 三列的部件供給 裝置210、220、230三種混合設置，但即使是兩種混合設置也相 同。本發(fā)明的目的在于，不擴大設置部而增加電子部件的供給數(shù)量，并且可以可靠 地實施同時吸附。技術方案1記載的發(fā)明是一種電子部件安裝裝置，其具有基板保持部，其保 持進行電子部件安裝的基板；部件供給裝置，其供給所安裝的電子部件；設置部，其可 以將多個所述部件供給裝置沿該部件供給裝置的寬度方向排列并組裝；搭載頭，其將多 個用于吸附向所述基板搭載的電子部件的可升降的吸附嘴，沿與所述部件供給裝置的寬 度方向相同的方向以均等間距排列并保持；以及移動機構(gòu)，其使所述搭載頭在所述基板 保持部和所述部件供給部之間進行移動，其特征在于，在所述設置部上，沿所述寬度方 向以與所述吸附嘴的間距相等的間隔形成定位部，該定位部用于將多個所述部件供給裝 置沿寬度方向排列，多個所述部件供給裝置，具有設置一個供給機構(gòu)的第一部件供給裝 置和設置多個供給機構(gòu)的第二部件供給裝置，在所述設置部上，混合設置所述第一部件 供給裝置及所述第二部件供給裝置，所述第一部件供給裝置和第二部件供給裝置，分別 具有框體，該框體具有與所述設置部的定位部嵌合的嵌合部，所述供給機構(gòu)分別具有 吸附部，所述吸附嘴在該吸附部處進行電子部件的吸附；以及移送部，其從電子部件的 儲存部向吸附部移送電子部件，所述第一部件供給裝置，在所述寬度方向上，在從所述 嵌合部向一個方向成為規(guī)定距離的位置上，配置所述供給機構(gòu)的吸附部，所述第二部件 供給裝置設定為，在將所述多個供給機構(gòu)的個數(shù)設為η時，框體的寬度小于或等于所述 吸附嘴的間距乘以η-1而得到的值，在所述寬度方向上，在從所述嵌合部向所述一個方 向成為規(guī)定距離的位置上，配置任一個所述供給機構(gòu)的吸附部，所述多個供給機構(gòu)的吸 附部，在寬度方向上以如下間隔進行配置，該間隔等于所述吸附嘴的間距除以自然數(shù)而 得到的值。技術方案2記載的發(fā)明的特征在于，具有與技術方案1記載的發(fā)明相同的結(jié)構(gòu)， 并且，將所述供給機構(gòu)的個數(shù)不同的多個所述第二部件供給裝置混合使用。技術方案3記載的發(fā)明的特征在于，具有與技術方案2記載的發(fā)明相同的結(jié)構(gòu)， 并且，所述多個第二部件供給裝置的多個供給機構(gòu)的吸附部，在寬度方向上分別以如下 間隔進行配置，該間隔等于所述吸附嘴的間距除以同一自然數(shù)而得到的值。技術方案4至6記載的發(fā)明的特征在于，具有與技術方案1至3中任一項記載的 發(fā)明相同的結(jié)構(gòu)，并且，多個所述部件供給裝置中的至少2個，其所述供給機構(gòu)的個數(shù) 不同，但所述至少2個部件供給裝置的框體構(gòu)造通用。技術方案7記載的發(fā)明的特征在于，具有與技術方案1至6中任一項記載的發(fā)明相同的結(jié)構(gòu)，并且，在所述第一部件供給裝置和第二部件供給裝置中，所述移送部是將 多個電子部件以均等間隔密封的部件收容帶，所述儲存部是卷繞有所述部件收容帶的帶 盤，通過從所述帶盤抽出所述部件收容帶，而向所述吸附部移送電子部件。技術方案8記載的發(fā)明的特征在于，具有與技術方案1至6中任一項記載的發(fā)明 相同的結(jié)構(gòu)，并且，所述第一和第二部件供給裝置，分別由所述儲存部以散放的狀態(tài)收 容多個電子部件，所述移送部從所述儲存部的底部移送各個電子部件。發(fā)明的效果技術方案1記載的發(fā)明，由于將第二部件供給裝置的框體的寬度設為，小于或 等于從該各部件供給裝置所保持的供給機構(gòu)的個數(shù)η中減1后的值(η-1)與上述吸附嘴間 距相乘而得到的值，所以例如在第二部件供給裝置搭載兩個供給機構(gòu)的情況下，框體的 寬度小于或等于吸附嘴間距XI，在搭載三個供給機構(gòu)的情況下，框體的寬度小于或等于 吸附嘴間距Χ2，對于此后數(shù)量遞增也相同。由 此，可以在與“可供給電子部件的供給 器的個數(shù)X吸附嘴間距”的范圍相比較窄的范圍內(nèi)，利用吸附嘴吸附各電子部件，可以 實現(xiàn)電子部件的高密度配置。另外，第一部件供給裝置和第二部件供給裝置，均利用嵌合部，在以與吸附嘴 間距相同的間隔設置的設置部的定位部上定位，而進行設置。另外，對于第一部件供給裝置的吸附部，在寬度方向(=各部件供給裝置的排 列方向=吸附嘴的排列方向)上相對于嵌合部成為規(guī)定距離的位置處，配置該吸附部， 對于第二部件供給裝置的吸附部，在寬度方向(=各部件供給裝置的排列方向=吸附嘴 的排列方向)上相對于嵌合部成為規(guī)定距離(與第一部件供給裝置相同的距離)的位置 處，配置該吸附部中的一個，相對于該吸附部，將其他吸附部以與吸附嘴間距除以自然 數(shù)而得到的值相等的間隔進行配置。因此，如果各部件供給裝置使其嵌合部與任一個位置嵌合而設置在設置部上， 則第一部件供給裝置的吸附部和第二部件供給裝置的多個吸附部，均位于沿寬度方向以 吸附嘴的間距除以自然數(shù)后的間隔排列的各個點上，如果將搭載頭的吸附嘴中的一個定 位在任一個吸附部的位置處，則其他吸附嘴與其他吸附部位置一致的概率變高，即使在 將第一部件供給裝置和第二部件供給裝置混合設置的情況下，也可以高概率且高效地進 行同時吸附。S卩，可以實現(xiàn)電子部件的吸附部的密集配置，并且提高同時吸附的發(fā)生概率。此外，也可以使吸附部相對于第一部件供給裝置的嵌合部在寬度方向上的“規(guī) 定距離”包含0，相對于嵌合部在寬度方向上相同的位置處配置吸附部。技術方案2記載的發(fā)明，上述第二部件供給裝置，并不限于供給機構(gòu)為相同個 數(shù)的供給裝置，混合使用存在多種個數(shù)的供給裝置，但即使在這種情況下，也可以高效 地實現(xiàn)同時吸附。另外，如技術方案3的記載所示，吸附嘴間距所除以的上述“自然數(shù)的值”， 對于設置于設置部上的所有第二部件供給裝置，為通用的值。技術方案4至7記載的發(fā)明中，將供給機構(gòu)的個數(shù)不同的部件供給裝置的框體構(gòu) 造通用化。供給機構(gòu)的個數(shù)例如相差一個。即，對于第一部件供給裝置和具有兩個供給 機構(gòu)的第二部件供給裝置，將框體通用化，或者，如技術方案2所示，在對于第二部件供給裝置將供給機構(gòu)的個數(shù)不同的供給裝置混合使用的情況下，且對于供給機構(gòu)的個數(shù) 為n(n為自然數(shù))的第二部件供給裝置和為“η+?！牡诙考┙o裝置，將框體通用 化。其結(jié)果，通過 從供給機構(gòu)數(shù)量較多的一個部件供給裝置的結(jié)構(gòu)中，去除一個供 給機構(gòu)的結(jié)構(gòu)，可以制造供給機構(gòu)的數(shù)量較少的另一個部件供給裝置，對于部件、構(gòu) 造、制造方法等，可以實現(xiàn)通用化的要素變多，因此，可以提高各部件供給裝置的生產(chǎn) 性。另外，如技術方案8和技術方案9所示，對于部件供給裝置，無論是搭載部件收 容帶的帶盤的方式、和在儲存部的空間內(nèi)收容散放的電子部件的所謂散裝式的方式中的 哪種部件供給裝置，均可以高效地實現(xiàn)同時吸附。


圖1是表示本實施方式所涉及的電子部件安裝裝置的整體的斜視圖。圖2是表示電子部件供給器相對于供給器收容部的平板部的設置狀態(tài)的說明 圖。圖3是省略一列的電子部件供給器的一部分的俯視圖。圖4是省略雙列的電子部件供給器的一部分的俯視圖。圖5是省略三列的電子部件供給器的一部分的俯視圖。圖6是表示一 三列的電子部件供給器混合設置在供給器收容部上的情況下的 與搭載頭的吸附嘴之間的對應位置關系的說明圖。圖7是表示使一 三列的電子部件供給器的吸附部的間隔與吸附嘴間距一致的 情況下的對應位置關系的說明圖。圖8是表示實現(xiàn)框體的通用化的例子的說明圖。圖9是表示實現(xiàn)框體的通用化的其他例子的說明圖。圖10是散裝式的一列的電子部件供給器的沿Y-Z平面的剖面的剖面圖。圖11是表示現(xiàn)有的一列的部件供給裝置的俯視圖。圖12是表示雙列的部件供給裝置的俯視圖。圖13是表示三列的部件供給裝置的俯視圖。圖14是說明相對于一列的部件供給裝置的同時吸附動作的俯視圖。圖15是說明相對于雙列的部件供給裝置的同時吸附動作的俯視圖。圖16是說明相對于三列的部件供給裝置的同時吸附動作的俯視圖。圖17是表示混合設置一 三列的部件供給裝置的情況下的問題的說明圖。
具體實施例方式(發(fā)明的實施方式)基于圖1至圖6，說明發(fā)明的實施方式。以下，如圖示所示，將在水平面上彼 此正交的兩個方向分別作為X軸方向和Y軸方向，將與它們正交的鉛垂方向作為Z軸方 向。電子部件安裝裝置100在基板S上搭載各種電子部件。電子部件安裝裝置100具有部件供給部，其具有用于供給所搭載的電子部件的多個作為部件供給裝置的電子 部件供給器10、20、30(以下，簡稱為“電子部件供給器10等”)、以及排列保持多個 電子部件供給器10等的作為設置部的供給器收容部102;基板輸送單元103，其沿X軸 方向輸送基板；作為基板保持部的基板夾緊機構(gòu)104，其用于相對于設置在該基板輸送 單元103的基板輸送路徑中途的基板S，進行電子部件搭載作業(yè)；搭載頭106，其可升降 地保持吸附嘴105，從而保持電子部件；作為移動機構(gòu)的X-Y龍門架107，其將搭載頭 106向包含部件供給部和基板夾緊機構(gòu)104在內(nèi)的作業(yè)區(qū)域內(nèi)的任意位置驅(qū)動輸送；以及 基座架114，其搭載支撐上述各結(jié)構(gòu)。第一照相機120搭載在搭載頭106上，為了進行電子部件的安裝而對基板的定位 標記進行拍攝。第二照相機130固定安裝在基座架114上，進行拍攝以求出被吸附嘴105 吸附的電子部件的角度及位置偏移。在電子部件安裝裝置100中，未圖示的動作控制單元保存有安裝數(shù)據(jù)，該安裝 數(shù)據(jù)記錄與電子部件的安裝相關的各種設定內(nèi)容，從安裝數(shù)據(jù)中，讀出表示應安裝的電 子部件以及電子部件的基于電子部件供給器10等的設 置位置的部件接收位置、以及基板 上的安裝位置的數(shù)據(jù)，并且對X-Y龍門架107進行控制，將搭載頭106向電子部件的接 收位置和安裝位置輸送，在各位置處對搭載頭106進行控制，進行吸附嘴105的升降動作 以及吸附或釋放動作，執(zhí)行電子部件的安裝動作控制。(基板輸送單元以及基板保持部)基板輸送單103具有未圖示的輸送帶，利用該輸送帶將基板沿X軸方向輸送。另外，如上述所示，在基板輸送單元103的基板輸送路徑的中途，設置有基板 夾緊機構(gòu)104，其用于在將電子部件向基板搭載時的作業(yè)位置處固定保持基板?；鍔A緊 機構(gòu)104，在與基板輸送方向正交的方向上的基板S的兩端部，夾緊基板S。另外，在基板夾緊機構(gòu)104的下方，設置有多個支撐棒，其在夾緊時與基板S的 下表面?zhèn)鹊纸?，在電子部件搭載時支撐基板S，以使其不會向下方彎曲。基板S在被這 些部件保持的狀態(tài)下，進行穩(wěn)定的電子部件搭載作業(yè)。(X-Y 龍門架)X-Y龍門架107具有X軸導軌107a，其沿X軸方向引導搭載頭106的移動； 兩根Y軸導軌107b，其將搭載頭106與該X軸導軌107a—起沿Y軸方向引導；X軸電 動機109，其是使搭載頭106沿X軸方向移動的驅(qū)動源；以及Y軸電動機110，其是經(jīng)由 X軸導軌107a，使搭載頭106沿Y軸方向移動的驅(qū)動源。另外，通過各電動機109、110 的驅(qū)動，可以將搭載頭106在兩根Y軸導軌107b之間的大致整個區(qū)域進行輸送。此外，各電動機109、110，通過使各自的旋轉(zhuǎn)量被動作控制單元識別，控制成 為期望的旋轉(zhuǎn)量，由此經(jīng)由搭載頭106進行吸附嘴105的定位。另外，根據(jù)電子部件安裝作業(yè)的需要，供給器收容部102和基板夾緊機構(gòu)104均 配置在X-Y龍門架107的可輸送搭載頭106的區(qū)域內(nèi)。(搭載頭)搭載頭106設置有吸附嘴105(參照圖1)，其利用前端部，通過空氣吸引而 保持電子部件T ； Z軸電動機111，其使吸附嘴105沿Z軸方向升降；以及θ軸電動機 112，其用于使吸附嘴105旋轉(zhuǎn)，使所保持的電子部件繞Z軸方向旋轉(zhuǎn)而進行角度調(diào)節(jié)。
另外，上述吸附嘴105，以 沿Z軸方向的狀態(tài)可升降且可旋轉(zhuǎn)地支撐在搭載頭 106上，可以通過升降而進行電子部件的接收或安裝、以及通過旋轉(zhuǎn)進行電子部件的角度調(diào)節(jié)。另外，吸附嘴105沿X軸方向以均等間距排列保持多個(在本例中為6個)(參 照圖6)，在電子部件的安裝順序及成為吸附對象的電子部件供給器的配置彼此接近的情 況下，可以進行同時吸附。此外，在以后的說明中，各吸附嘴105的配置間距在X軸方 向上為W的寬度。(供給器收容部)供給器收容部102，以沿X軸方向的狀態(tài)設置在基座架114的Y軸方向一端部 (圖1前側(cè))上。供給器收容部102具有沿X-Y平面的長條的平坦部，在該平坦部的上 表面，沿X軸方向排列載置安裝多個電子部件供給器10等(在圖1中，僅對一個電子部 件供給器10進行圖示，但實際上，排列安裝有多個電子部件供給器10等)。另外，供給器收容部102具有未圖示的閂銷機構(gòu)，其用于保持各電子部件供給 器10等，根據(jù)需要，可以將各電子部件供給器10等向供給器收容部102上安裝或者進行 分離。另外，供給器收容部102，如圖2所示，具有沿X-Z平面的平板部102a，其與各 電子部件供給器10等的前端部抵接。在上述平板部102a上，沿X軸方向以與上述吸附 嘴105相同的間隔W，在其整個長度上形成作為定位部的定位用孔102b，其插入設置于 各電子部件供給器10 30的前端部上的作為嵌合部的定位凸起11、21、31。上述電子部件供給器10等，分別在后端部保持帶盤TL(電子部件的儲存部)， 從前端上部向搭載頭106供給電子部件，該帶盤TL卷繞有將電子部件以均等間隔排列密 封的部件收容帶14。(電子部件供給器10)下面，說明電子部件供給器10。如圖3所示，電子部件供給器10具有大致 平板狀的框體12;以及供給機構(gòu)，其向吸附嘴105供給電子部件。上述框體12為長條的大致平板狀，在使其平板面與Y-Z平面平行的狀態(tài)下，以 使長度方向的一端部與上述供給器收容部102的平板部102a抵接的狀態(tài)，安裝在供給器 收容部102上。另外，在與框體12的平板部102a抵接的前端部上，形成有向前方凸出 的凸起狀的定位凸起11。供給機構(gòu)具有部件收容帶14，其從保持于框體12的后端部側(cè)(與定位凸起11 相反側(cè)的端部)上的帶盤TL中被抽出，在框體12的內(nèi)部進行輸送；以及吸附部13，電 子部件在該吸附部13處從部件收容帶14向吸附嘴105進行傳送。部件收容帶14從帶盤 TL中被抽出，沿通過吸附部13的進給路徑，以電子部件的密封間隔進行輸送。因此， 上述部件收容帶14構(gòu)成移送部。上述吸附部13是形成于框體12的前端部附近的上表面的開口部，可以對于通過 該開口部的正下方的部件收容帶14，利用吸附嘴105進行部件吸附。輸送機構(gòu)具有鏈輪，其與沿部件收容帶14的長度方向以均等間隔形成的進給 孔嵌合，通過旋轉(zhuǎn)而進行收容帶進給；電動機，其使該鏈輪旋轉(zhuǎn)；以及收容帶的進給路 徑，其形成于框體12的內(nèi)部。
另外，供給機構(gòu)具有剝離單元，其通過對粘貼在部件收容帶的上表面上的部件 密封膜進行卷繞而將其剝?nèi)?。剝離單元在吸附部13的正前方進行密封膜的剝離，通過使 剝離后的電子部件在短期間內(nèi)被吸附嘴105吸附，而防止電子部件的丟失等。上述電子部件供給器10中，框體12僅保持一個供給機構(gòu)，相當于“第一部件供 給裝置”。另外，在將該電子部件供給器10與其他電子部件供給器20、30區(qū)別的情況 下，有時稱為“一列的電子部件供給器10”。另外，對于框體12，其X軸方向?qū)挾仍O定為與上述吸附嘴間距W大致相同、或 者略窄的寬度。上述供給機構(gòu)采用大體收容在框體12的內(nèi)部，與該框體12相比不沿X 軸方向凸出的構(gòu)造。因此，電子部件供給器10的寬度與框體12的寬度相等，成為在以 W的間隔形成的定位用孔102b中插入定位凸起11而進行定位的情況下，不會與左右兩側(cè) 的電子部件供給器發(fā)生干涉的寬度。另外，形成于框體12的前端部的定位凸起11，在X軸方向上靠近一側(cè)(圖3中 的左側(cè))而配置，形成于框體12上的吸附部13，在X軸方向上，相對于定位凸起11位 于圖3中的右側(cè)，形成在相對于定位凸起11成為距離A的位置上。(電子部件供給器20)下面，說明電子部件供給器20。如圖4所示，電子部件供給器20 具有大致 平板狀的框體22、以及向吸附嘴105供給電子部件的供給機構(gòu)，并搭載有兩個該供給機 構(gòu)。另外，在將該電子部件供給器20與其他電子部件供給器10、30區(qū)別的情況下，有 時稱為“雙列的電子部件供給器20”。此外，由于電子部件供給器20與上述電子部件供給器10具有很多相同點，所以 主要說明不同的部分。框體22為長條平板狀，將設置于其前端部上的定位凸起21插入平板部102a的 定位用孔102b中，而安裝在供給器收容部102上。框體22與上述框體12相同地，在X 軸方向上形成與吸附嘴間距W大致相等的寬度。各個供給機構(gòu)與電子部件供給器10的供給機構(gòu)相同，具有部件收容帶14(移送 部)和吸附部23。這些供給機構(gòu)搭載在框體22內(nèi)。此外，電子部件供給器20的供給機構(gòu)，采用與上述電子部件供給器10的供給 機構(gòu)相同的結(jié)構(gòu)，但對于吸附部，為了便于說明，將電子部件供給器10的吸附部稱為
“13”，將電子部件供給器20的吸附部稱為“23”，從而進行區(qū)別。另外，上述兩個供給機構(gòu)，利用框體22沿X軸方向并列地保持。因此，兩個供 給機構(gòu)的吸附部23、23，在框體22的上表面以沿X軸方向?qū)⑺鼈儍蓚€排列的方式形成。上述電子部件供給器20中，框體22保持有兩個供給機構(gòu)，相當于“第二部件供 給裝置”。另外，對于框體22，其X軸方向?qū)挾仍O定為與上述吸附嘴間距W大致相同、或 者略窄的寬度。對于各供給機構(gòu)，其X軸方向的寬度小于W的1/2，采用即使兩個并列 配置也與框體22相比不會沿X軸方向凸出的構(gòu)造。因此，電子部件供給器20的寬度與 框體22的寬度相等，成為在以W的間隔形成的定位用孔102b中插入定位凸起21而進行 定位的情況下，不會與左右兩側(cè)的電子部件供給器發(fā)生干涉的寬度。另外，形成于框體22的前端部的定位凸起21，在X軸方向上靠近一側(cè)(圖4中的左側(cè))而配置，將從框體22的左側(cè)面至定位凸起21的距離設定為，與從上述電子部件 供給器10中的框體12的左側(cè)面至定位凸起11的距離相等。另外，與定位凸起21接近的吸附部23，在X軸方向上，相對于定位凸起21位 于圖4中的右側(cè)，形成在相對于定位凸起21成為距離A的位置上。S卩，定位凸起21和 與其接近的吸附部23之間的位置關系，與電子部件供給器10的定位凸起11和吸附部13 的位置關系完全相同。另外，兩個吸附部23、23在X軸方向上的間隔設定為下述值，S卩，用吸附嘴間 距W除以自然數(shù)η而得到的值。優(yōu)選自然數(shù)η大于或等于2，在本實施方式中η = 2， 吸附部23之間的間隔為W的1/2。(電子部件供給器30)下面，說明電子部件供給器30。如圖5所示，電子部件供給器30具有大致 平板狀的框體32、以及向吸附嘴105供給電子部件的供給機構(gòu)，并搭載有三個該供給機 構(gòu)。另外，在將該電子部件供給器30與其他電子部件供給器10、20區(qū)別的情況下，有 時稱為“三列的電子部件供給器30”。此外，由于電子部件供給器30與上述電子部件供給器10具有很多相同點，所以 主要說明不同的部分?？蝮w32為長條平板狀，將設置于其前端部上的定位凸起31 插入平板部102a的定 位用孔102b中，而安裝在供給器收容部102上。由于框體32在X軸方向上排列保持三 個供給機構(gòu)，所以與上述框體12相比，X軸方向的寬度設定得較大，在本實施方式中， 在X軸方向上形成與吸附嘴間距W的2倍大致相等的寬度(比2W略窄)。各個供給機構(gòu)與電子部件供給器10的供給機構(gòu)相同，具有部件收容帶14(移送 部)和吸附部23。這些供給機構(gòu)搭載在框體32內(nèi)。此外，電子部件供給器30的供給機構(gòu)，采用與上述電子部件供給器10的供給 機構(gòu)相同的結(jié)構(gòu)，但對于吸附部，為了便于說明，而將電子部件供給器10的吸附部稱為
“13”，將電子部件供給器30的吸附部稱為“33”，從而進行區(qū)別。另外，上述三個供給機構(gòu)，利用框體32沿X軸方向并列地保持。因此，三個供 給機構(gòu)的吸附部33、33、33，在框體32的上表面以沿X軸方向?qū)⑺鼈內(nèi)齻€排列的方式形 成。上述電子部件供給器30中，框體32保持有三個供給機構(gòu)，相當于“第二部件供
給裝置”。另外，對于框體32，其X軸方向?qū)挾热缟鲜鏊驹O定為，與吸附嘴間距W的2 倍大致相同的寬度(或者略窄的寬度)。由于對于各供給機構(gòu)，其X軸方向的寬度小于 W的1/2，成為即使三個并列配置也與框體32相比不會沿X軸方向凸出的構(gòu)造，所以成 為〔電子部件供給器30的寬度=框體32的寬度〕。此外，在以W的間隔形成的定位用 孔102b中插入定位凸起31而進行定位的情況下，與右側(cè)相鄰的定位用孔102b成為被框 體32覆蓋而無法使用的狀態(tài)。另外，形成于框體32的前端部的定位凸起31，在X軸方向上靠近一側(cè)(圖5中 的左側(cè))而配置，將從框體32的左側(cè)面至定位凸起31的距離設定為，與從上述電子部件 供給器10中的框體12的左側(cè)面至定位凸起11的距離相等。
另外，與 定位凸起31最接近的吸附部33，在X軸方向上，相對于定位凸起31 位于圖5中的右側(cè)，形成在相對于定位凸起31成為距離A的位置上。S卩，定位凸起31 和最接近的吸附部33之間的位置關系，與電子部件供給器10的定位凸起11和吸附部13 的位置關系完全相同。另外，三個吸附部33、33、33在X軸方向上的間隔均設定為下述值，S卩，用吸 附嘴間距W除以自然數(shù)η而得到的值。優(yōu)選該自然數(shù)η與電子部件供給器20中的自然 數(shù)相等。即，在本實施方式中η = 2，吸附部33之間的間隔為W的1/2。(各電子部件供給器的混合設置)在圖6中，省略供給器收容部102的圖示。在將各電子部件供給器10、20、30混合設置的情況下，由于定位凸起11、21、 31分別插入以吸附嘴間距W排列的供給器收容部102的定位用孔102b中，所以設置在距 離各電子部件供給器10、20、30的各定位凸起11、21、31距離A的位置上的吸附部13、 23、33，全部位于以吸附嘴間距W的間隔沿X軸方向排列的點的某一個上。另外，在雙列和三列的電子部件供給器20、30中，與各定位凸起21、31以距離 A分離的吸附部23、33，位于以吸附嘴間距W的1/2的間隔沿X軸方向排列的點的某一 個上。因此，所有電子部件供給器10、20、30的所有吸附部13、23、33，位于以吸附 嘴間距W的1/2的間隔沿X軸方向排列的某一個點上，因此，可以更多地確保X軸方向 上的位置與吸附嘴間距W的各吸附嘴105—致的吸附部13、23、33，可以提高可同時吸 附的電子部件的頻率。(實施方式的效果)如上述所示，在電子部件安裝裝置100中，對于相當于第二部件供給裝置的電 子部件供給器20、30，使各自的框體22、32的寬度，小于或等于從該各電子部件供給 器20、30所分別保持的供給機構(gòu)的個數(shù)中減1后的值與吸附嘴間距W相乘而得到的值。 艮口，如果是雙列的電子部件供給器20，則將框體22的X軸方向?qū)挾仍O為，小于或等于 從供給機構(gòu)的個數(shù)即2中減1并乘以W后的值的寬度(在本例中，將寬度設定為比W略 窄)。另外，如果是三列的電子部件供給器30，則將框體32的X軸方向?qū)挾仍O為，小 于或等于從供給機構(gòu)的個數(shù)即3中減1并乘以W后的值的寬度(在本例中，將寬度設定 為比2W略窄)。由此，可吸附的電子部件個數(shù)相對于各電子部件供給器10 30在供給 器收容部102上所占的X軸方向的寬度的比例，與每一個電子部件占用W的寬度時的比 例相比可以較高，可以實現(xiàn)電子部件設置的高密度化。而且，在實現(xiàn)這種電子部件的高密度設置的同時，如上述所示，可以進一步提 高多個吸附嘴105的同時吸附的頻率，還可以實現(xiàn)安裝效率的提高。(變更吸附嘴間距與吸附部的間隔之間的比例的例子)在上述例子中，例示出對于與第二部件供給裝置對應的電子部件供給器20、 30，分別將吸附部23、33的彼此間隔設為吸附嘴間距W的1/2(設吸附嘴間距所除以的 自然數(shù)η = 2)的情況，但例如也可以如圖7所示，對于與第二部件供給裝置對應的電子 部件供給器20、30，分別將吸附部23、33的彼此間隔設為與吸附嘴間距相等(設吸附嘴間距所除以的自然數(shù)η= 1)。此外，在圖7的例子中，例示出不將各吸附部23、33的間 隔設為W，而將吸附嘴的間距設為W/2的情況。如上述所示，由于在使各吸附部23、33的間隔與吸附嘴間距一致的情況下，所 有吸附部13、23、33位于以吸附嘴間距沿X軸方向排列的點上，所以可以相對于吸附嘴 排列的范圍內(nèi)的所有吸附部13、22、33而進行同時吸附。此外，也可以將吸附部23、33的間隔設為W，但如上述所示在將吸附嘴間距變 窄的情況下，也可以實現(xiàn)電子部件的高密度設置。但是，由于如果將吸附嘴間距變窄， 則容易產(chǎn)生同時吸附的電子部件之間的干涉等問題，所以其寬度存在限度。(電子部件供給器的其他例子)此外，也可以通過從比電子部件供給器的供給機構(gòu)的個數(shù)多一個的其他電子部 件供給器中，去除一個供給機構(gòu)，而制造具有所搭載的個數(shù)的供給機構(gòu)的電子部件供給
ο例如，如圖8所示，也可以通過從上述雙列的電子部件供給器20中 去除一個內(nèi) 部的供給機構(gòu)，而制造一列的電子部件供給器10Α。另外，在上述例子中，僅例示至搭載有三個供給機構(gòu)的三列的電子部件供給器 30，但也可以使用搭載有更多的供給機構(gòu)(例如四個)的電子部件供給器。在此情況下， 也將任一個吸附部在X軸方向上相對于定位凸起的距離設為Α，將各吸附部的X軸方向 上的間隔設為吸附嘴間距W除以自然數(shù)后的值(例如W/2)。另外，如圖9所示，也可以通過從上述四列的電子部件供給器中去除一個內(nèi)部 的供給機構(gòu)，而制造三列的電子部件供給器30Α。如上述電子部件供給器IOA及30Α的例子所示，由于對于供給機構(gòu)的個數(shù)不同 的兩種電子部件供給器，至少框體的構(gòu)造通用化，而且供給機構(gòu)也通用化，所以對于兩 種電子部件供給器，可以減少其制造成本，提高生產(chǎn)性。(散裝式電子部件供給器)在上述例子中，例示出電子部件供給器10 30均為收容帶式的例子，但也可以 使用所謂散裝式電子部件供給器(部件供給裝置)。在圖10中，電子部件供給器10Β，在電子部件安裝裝置的設置部上沿X軸方向 排列設置多個，并可以拆卸。另外，電子部件供給器IOB具有框體12Β (前端的定位部省略圖示)；供給機 構(gòu)；以及儲存部15Β，其將電子部件以散放的狀態(tài)收容。在框體12Β的上部配置儲存部15Β。儲存部15Β是可以以散放的方式從上方收 容電子部件的區(qū)域，其底部形成為錐形，將電子部件一個一個地引導至形成于框體12Β 內(nèi)的電子部件的輸送路徑上。供給機構(gòu)具有作為移送部的傳送帶式的輸送裝置14Β，其沿電子部件的輸送 路徑而形成；以及相對于吸附嘴105的吸附部13Β，其位于輸送裝置14Β的末端。另外，作為第二部件供給裝置的雙列的電子部件供給器或三列的電子部件供給 器，在一個框體中，沿X軸方向排列設置有兩個或三個供給機構(gòu)(吸附部13Β、輸送裝置 14Β 等)。另外，一 三列的電子部件供給器均配置為，任一個吸附部在X軸方向上相對于定位部成為距離Α。另外，對于雙列和三列的電子部件供給器，將各自的框體的X軸 方向的寬度設為，小于或等于從供給機構(gòu)的個數(shù)中減1后的值與吸附嘴間距W相乘而得 到的值，將各吸附部之間的X軸方向的間隔設定為吸附嘴間距除以自然數(shù)后的距離，這 一點與上述各電子部件供給器10、20、30相同。對于散裝式電子部件 供給器，也可以得到與上述收容帶式電子部件供給器10、 20、30的情況相同的效果。(其他)此外，也可以將上述的從定位凸起11、21、31至吸附部13、23、33的X軸方向 上的距離A設為0。 S卩，也可以配置為，定位凸起11、21、31和吸附部13、23、33沿 相同的Y軸方向位于直線上。另外，對于各電子部件供給器20、30，作為相對于定位凸起11在X軸方向上的 距離為A的吸附部，均選擇了位于最左方的吸附部，但也可以相對于各電子部件供給器 20、30而選擇其他吸附部。例如，對于電子部件供給器20，也可以設定為以使兩個吸附部23中右側(cè)的吸 附部與定位凸起21之間成為距離A的方式，配置凸起和各吸附部，對于電子部件供給器 30，也可以設定為以使三個吸附部33中最中間的吸附部與定位凸起21之間成為距離A的 方式，配置凸起和各吸附部。
權(quán)利要求
1.一種電子部件安裝裝置，其具有基板保持部，其保持進行電子部件安裝的基板； 部件供給裝置，其供給所安裝的電子部件；設置部，其可以將多個所述部件供給裝置沿該部件供給裝置的寬度方向排列并組裝；搭載頭，其將多個用于吸附向所述基板搭載的電子部件的可升降的吸附嘴，沿與所 述部件供給裝置的寬度方向相同的方向以均等間距排列并保持；以及移動機構(gòu)，其使所述搭載頭在所述基板保持部和所述部件供給部之間進行移動， 其特征在于，在所述設置部上，沿所述寬度方向以與所述吸附嘴的間距相等的間隔形成定位部， 該定位部用于將多個所述部件供給裝置沿寬度方向排列，多個所述部件供給裝置，具有設置一個供給機構(gòu)的第一部件供給裝置、和設置多個 供給機構(gòu)的第二部件供給裝置，在所述設置部上，混合設置所述第一部件供給裝置及所 述第二部件供給裝置，所述第一部件供給裝置和第二部件供給裝置，分別具有框體，該框體具有與所述設 置部的定位部嵌合的嵌合部，所述供給機構(gòu)分別具有吸附部，所述吸附嘴在該吸附部處進行電子部件的吸附； 以及移送部，其從電子部件的儲存部向吸附部移送電子部件，所述第一部件供給裝置，在所述寬度方向上，在從所述嵌合部向一個方向成為規(guī)定 距離的位置上，配置所述供給機構(gòu)的吸附部，所述第二部件供給裝置設定為，在將所述多個供給機構(gòu)的個數(shù)設為η時，框體的寬 度小于或等于所述吸附嘴的間距乘以η-1而得到的值，在所述寬度方向上，在從所述嵌合部向所述一個方向成為規(guī)定距離的位置上，配置 任一個所述供給機構(gòu)的吸附部，所述多個供給機構(gòu)的吸附部，在寬度方向上以如下間隔進行配置，該間隔等于所述 吸附嘴的間距除以自然數(shù)而得到的值。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件安裝裝置，其特征在于， 將所述供給機構(gòu)的個數(shù)不同的多個所述第二部件供給裝置混合使用。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，所述多個第二部件供給裝置的多個供給機構(gòu)的吸附部，在寬度方向上分別以如下間 隔進行配置，該間隔等于所述吸附嘴的間距除以同一自然數(shù)而得到的值。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，多個所述部件供給裝置中的至少2個，其所述供給機構(gòu)的個數(shù)不同，但所述至少2個 部件供給裝置的框體構(gòu)造通用。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，多個所述部件供給裝置中的至少2個，其所述供給機構(gòu)的個數(shù)不同，但所述至少2個 部件供給裝置的框體構(gòu)造通用。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，多個所述部件供給裝置中的至少2個，其所述供給機構(gòu)的個數(shù)不同，但所述至少2個部件供給裝置的框體構(gòu)造通用。
7.根據(jù)權(quán)利要求4至6中任一項所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，多個所述部件供給裝置中的至少2個，其所述供給機構(gòu)的個數(shù)不同，相差一個，但 所述至少2個部件供給裝置的框體構(gòu)造通用。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，在所述第一部件供給裝置和第二部件供給裝置中，所述移送部是將多個電子部件以 均等間隔密封的部件收容帶，所述儲存部是卷繞有所述部件收容帶的帶盤，通過從所述 帶盤抽出所述部件收容帶，而向所述吸附部移送電子部件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，所述第一部件供給裝置和第二部件供給裝置，分別由所述儲存部以散放的狀態(tài)收容 多個電子部件，所述移送部從所述儲存部的底部移送各個電子部件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子部件安裝裝置，其將電子部件以高密度配置，同時提高安裝效率。該電子部件安裝裝置的特征在于，在設置部上，以吸附嘴間距形成用于將多個部件供給裝置沿寬度方向排列的定位部，第一部件供給裝置在一個框體中設置一個供給機構(gòu)，第二部件供給裝置在一個框體中設置多個供給機構(gòu)，而且，將框體的寬度設為，小于或等于從供給機構(gòu)的個數(shù)中減1后的值與吸附嘴間距相乘而得到的值，第一部件供給裝置中，相對于嵌合部以規(guī)定距離A配置吸附部，第二部件供給裝置中，相對于嵌合部以相同的距離A配置任一個吸附部，并且，各吸附部的間隔為吸附嘴間距W除以自然數(shù)后的值。
文檔編號H05K13/04GK102026538SQ20101028711
公開日2011年4月20日 申請日期2010年9月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月16日
發(fā)明者山本勇二, 黑田潔 申請人:Juki株式會社