專利名稱：自動(dòng)地為基板裝配元件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于在裝配裝置中自動(dòng)地為基板裝配電子元件的方法，其中待 裝配的元件和/或單個(gè)電路通過裝配程序進(jìn)行預(yù)設(shè)。此外例如基于可替換的元件或單個(gè) 電路的不同的壓制，對(duì)于基板的裝配存在多個(gè)可能的裝配變體，并且由所謂的印刷電路 板說明顯示出用于裝配程序的起點(diǎn)。
背景技術(shù)：
在裝配技術(shù)中、特別是在所謂的表面安裝技術(shù)(SMT)中，將電子元件或同樣也 借助于SMT工藝而制成的單個(gè)電路由裝配裝置(例如裝配模塊、自動(dòng)裝配機(jī)等等)安裝 到基板或印刷電路板的表面上。借助于用于裝配過程的所謂的供給裝置在拾取位置上提 供了用于裝配過程的待裝配的元件和單個(gè)電路。為了拾取和放置電子元件，在裝配裝置 中使用了可經(jīng)過定位系統(tǒng)移動(dòng)的裝配頭。然后在所謂的裝配區(qū)域中將電子元件和/或單 個(gè)電路放置到基板或印刷電路板上。根據(jù)所謂的裝配程序?qū)⒃騿蝹€(gè)電路放置到預(yù)設(shè)的位置上。這種裝配程序在 裝配之前生成。通常由裝配程序確定了對(duì)于基板的裝配流程的順序。在此，以對(duì)于各自 的裝配的說明(所謂的印刷電路板說明)為出發(fā)點(diǎn)。該說明例如包括待裝配的基板的配 置、對(duì)于應(yīng)用的元件的說明，等等。此外可以在生成裝配程序時(shí)還考慮到關(guān)于元件裝備 的信息和關(guān)于裝配位置與應(yīng)用的裝配裝置的裝配頭之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系等等的信息。然而在SMT生產(chǎn)中日益增多地對(duì)一個(gè)和相同的裝配的基板的變體提出了需求。 在裝配變體中對(duì)所謂的任選的元件和所謂的可替換的元件加以區(qū)分，該任選的元件在基 板上的裝配位置處可選擇地安裝或不安裝，而在該可替換的元件的情況下則根據(jù)規(guī)定將 元件變體(例如具有不同的存儲(chǔ)容量的存儲(chǔ)芯片，等等)裝配在裝配位置處。在此，裝 配變體不僅存在于基板平面或印刷電路板平面上，而且也存在于單個(gè)電路的平面上?；诓煌目赡苄裕礊榛逖b配多個(gè)可以裝配、排除或由可替換的元件代替 的元件，和為基板裝配同樣也可以裝配或排除的單個(gè)電路變體，從而得到多個(gè)用于單獨(dú) 基板的裝配變體。因此例如可以對(duì)于一個(gè)基板(在該基板上應(yīng)該裝配或排除在m個(gè)單個(gè) 電路上的η個(gè)可任選的元件)，得到數(shù)量為2"m或2n'm的裝配變體。如果在裝配時(shí)還附加 地允許ρ個(gè)不同類型的可替換的元件的話，則裝配變體的數(shù)量還進(jìn)一步增加。然而為了自動(dòng)地在裝配裝置中生產(chǎn)裝配的基板的不同變體，例如必需的是，為 基板的每個(gè)單獨(dú)的裝配變體和配置生成印刷電路板說明?；谠撚∷㈦娐钒逭f明然后為 每個(gè)變體確定裝配程序并且預(yù)設(shè)裝配裝置。然而該方法缺點(diǎn)在于，必須為每個(gè)裝配變體 生成一個(gè)自身的印刷電路板說明和一個(gè)由此得出的、自身的裝配程序。由此對(duì)于不同的 裝配變體的生產(chǎn)、特別是在具有較小批量的變體中導(dǎo)致了在生產(chǎn)準(zhǔn)備中非常高的投入。另一種在一個(gè)裝配裝置中生產(chǎn)多個(gè)裝配變體的可能性例如是所謂的工作混合器 (Jobmixer)。在此，同樣也為基板的每個(gè)單獨(dú)的裝配變體和配置生成印刷電路板說明。 然后對(duì)于裝配來說然而僅僅訪問這種印刷電路板說明，在其中確定了實(shí)際上待裝配的變體。然后由這種印刷電路板說明相關(guān)于運(yùn)行時(shí)間形成了所屬的變體的組合并且預(yù)設(shè)作為 裝配裝置的裝配程序。通過應(yīng)用所謂的工作混合器雖然可以降低待生成的裝配程序的數(shù) 量，但必須為基板的每個(gè)可能的裝配變體生成印刷電路板說明并且對(duì)于所有組合來說必 須維持相應(yīng)的裝配程序。用于生產(chǎn)基板的裝配變體的另一個(gè)可能性例如是所謂的壞標(biāo)記(Schlechtmarken) 或墨點(diǎn)。通過所謂的墨點(diǎn)在基板上規(guī)定，確定的裝配位置是否應(yīng)該裝配元件。在各自 的基板上的墨點(diǎn)然后可以由裝配裝置讀入和分析。相應(yīng)于分析結(jié)果然后為基板上各自的 裝配位置裝配元件或在裝配時(shí)加以排除。然而這種用于形成裝配變體的方法具有的缺點(diǎn) 是，該方法僅僅能應(yīng)用在所謂的任選的元件中。在也具有可替換的元件的裝配變體和配 置中，例如必須對(duì)于各裝配變體在必要時(shí)動(dòng)用印刷電路板說明，或在必要時(shí)動(dòng)用工作混
合器。附加地，例如也可以通過運(yùn)行軟件來形成裝配的基板的變體。在此在裝配之 后，基板的元件(例如可編程的元件，等等)或單個(gè)電路通過運(yùn)行軟件進(jìn)行配置并且進(jìn)而 確定其特性。通過應(yīng)用不同的軟件可以生產(chǎn)那些裝配完畢的基板的變體。然而在此證明 為不利的是，一方面變體方案僅僅是在應(yīng)用可編程的元件或單個(gè)電路時(shí)才是可能的。另 一方面該方法與附加的消耗相聯(lián)系，這是因?yàn)樵谘b配之后還必須在每個(gè)裝配完畢的基板 上運(yùn)行相應(yīng)的軟件。附加地，在變體方案的該方法中，必須已經(jīng)在裝配時(shí)就對(duì)任選的元 件，例如通過墨點(diǎn)或在印刷電路板說明中加以考慮。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的目的在于，提出一種方法，通過該方法能夠基于裝配程序在裝配 裝置中以簡單的方式并且無需附加消耗地對(duì)基板的單獨(dú)的裝配變體進(jìn)行自動(dòng)裝配。該目的通過獨(dú)立權(quán)利要求的內(nèi)容來實(shí)現(xiàn)。在從屬權(quán)利要求中描述了本發(fā)明的有 利的實(shí)施方式。該目的特別通過開頭所述類型的方法來實(shí)現(xiàn)，其中每個(gè)待裝配的基板設(shè)有單獨(dú) 的標(biāo)識(shí)。除了印刷電路板說明之外還存儲(chǔ)了可能的裝配變體和配置的清單。然后在裝配 裝置中基于分別待裝配的基板的單獨(dú)的標(biāo)識(shí)確定用于該基板的單獨(dú)的裝配變體和配置， 并且為裝配裝置的裝配程序進(jìn)行預(yù)設(shè)。根據(jù)本發(fā)明的方法的主要方面在于，通過將基板的裝配變體和配置與裝配程 序分開，可以以簡單的方式并且無需附加消耗地在裝配裝置中自動(dòng)地裝配基板的所有 可能的裝配變體。由裝配程序的印刷電路板說明，通過根據(jù)本發(fā)明的方法作為超集 (Uebermenge)覆蓋了所有可能的裝配變體，這是因?yàn)閱为?dú)的裝配變體的說明存儲(chǔ)在自身 的清單中，該清單通過分開的路徑(例如通過讀出在裝配裝置中的基板的單獨(dú)的標(biāo)識(shí))相 關(guān)于運(yùn)行時(shí)間為裝配裝置進(jìn)行預(yù)設(shè)。因此不再需要的是，為基板的每個(gè)裝配變體/配置 生成自身的印刷電路板說明和在必要時(shí)生成自身的裝配程序并且為裝配裝置進(jìn)行預(yù)設(shè)。有利的是，為了確定用于各自基板的、單獨(dú)的裝配變體和配置而使用了與裝配 程序獨(dú)立無關(guān)的服務(wù)器。通過這種服務(wù)器例如可以以簡單的方式基于單獨(dú)的標(biāo)識(shí)將基板 與所屬的單獨(dú)的裝配變體或與其內(nèi)容物(例如元件、裝配位置標(biāo)記、單個(gè)電路標(biāo)記或編 號(hào)，等等)中央地聯(lián)系起來。
也有利的是，將關(guān)于用于各自基板的單獨(dú)的裝配變體和配置的信息直接以編碼 的形式存儲(chǔ)在單獨(dú)的標(biāo)識(shí)中。由此可以以簡單的方式在讀取單獨(dú)的標(biāo)識(shí)時(shí)直接由裝配裝 置確定例如關(guān)于基板的裝配變體和配置的信息。在將根據(jù)本發(fā)明的方法用于多個(gè)特別是在生產(chǎn)線中的裝配裝置時(shí)，也可以有利 的是，由第一裝配裝置基于單獨(dú)的標(biāo)識(shí)確定用于各自基板的、單獨(dú)的裝配變體和配置， 并且然后將基板的單獨(dú)的標(biāo)識(shí)與確定的、單獨(dú)的裝配變體和配置一同傳輸至另外的裝配 裝置。由此以有利的方式避免了，即裝配了各自單獨(dú)的基板的裝配裝置必須確定單獨(dú)的 標(biāo)識(shí)并且重新詢問所屬的裝配變體。特別在生產(chǎn)線中，對(duì)于生產(chǎn)線的從一個(gè)到下一個(gè)裝 配裝置的各自待裝配的基板，輸送單獨(dú)的標(biāo)識(shí)和所屬的裝配變體，由此可以引起進(jìn)一步 地節(jié)省時(shí)間和成本。適宜地，由單獨(dú)的裝配變體和配置的說明包括了除單個(gè)電路平面之外的信息和 用于裝配的單獨(dú)的基板的正面和背面的信息。在此，對(duì)裝配變體的說明例如除了基板的 單獨(dú)的標(biāo)識(shí)(所謂的電路板ID、裝配位置的標(biāo)記)之外還包含所謂的參考指示器、元件 標(biāo)記或單個(gè)電路標(biāo)記或單個(gè)電路的編號(hào)，從而可以以簡單的方式在裝配裝置中對(duì)基板進(jìn) 行單獨(dú)的裝配。附加可替換地，待裝配的元件可以具有不同的特性(例如從不同的供給 裝置、不同的殼體形狀中進(jìn)行拾取、通過不同的吸管進(jìn)行裝配，等等)，這些特性然后同 樣可以存儲(chǔ)在說明中。優(yōu)選地，在清單中基于單獨(dú)的基板生成單獨(dú)的裝配變體和配置的說明。因此可 以以理想的方式對(duì)于所有的、具有相同單獨(dú)標(biāo)識(shí)的基板使用裝配變體和配置的說明?？?替換地也可能的是，在清單中基于元件和/或單個(gè)電路的各自的裝配位置，生成單獨(dú)的 裝配變體和配置的說明。在本發(fā)明的一個(gè)適宜的改進(jìn)方案中，除了可能的裝配變體和配置的清單之外還 存儲(chǔ)了具有可能的裝配變體和配置的臨時(shí)性限制的清單。因此，確定的裝配變體被登記 在具有臨時(shí)性限制的清單中，由該裝配變體在裝配之前就已經(jīng)已知了，即不應(yīng)對(duì)它們例 如在一個(gè)特殊的時(shí)間間隔中進(jìn)行生產(chǎn)。然后在保留的、可能的裝配變體中不再出現(xiàn)的元 件然后例如可以在裝配裝置的裝備中相關(guān)于運(yùn)行時(shí)間特別地標(biāo)記出。這有利地在于，即 這些元件既不必被裝備或拆卸又不必被檢驗(yàn)；并且裝配程序通過使用具有可能的裝配變 體和配置的臨時(shí)性限制的、附加的清單從而也不必被修改。在此，可將條形碼用作為單獨(dú)的標(biāo)識(shí)，該標(biāo)識(shí)安裝在基板上并且可以以簡單的 方式例如由裝配裝置讀入和分析?？商鎿Q地，單獨(dú)的標(biāo)識(shí)可以存儲(chǔ)在位于基板上的射頻 識(shí)別-芯片或者說RFID-芯片上，該芯片可簡單并且無接觸地讀出。在使用RFID-芯片 時(shí)附加地存在這種可能性，即不僅裝配變體、而且單獨(dú)的裝配變體和配置的說明都存儲(chǔ) 在RFID-芯片中。


下面以示例的方式參照

本發(fā)明。附圖示例性和示意性地示出圖1示出了在使用多個(gè)裝配裝置時(shí)根據(jù)本發(fā)明的方法的、用于對(duì)單獨(dú)的裝配變 體進(jìn)行自動(dòng)裝配的流程圖；圖2示出了在具有多個(gè)裝配裝置的生產(chǎn)線中的、根據(jù)本發(fā)明的方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式圖1示意性地示出了三個(gè)示例性的裝配裝置Bll，B12，B13，在這些裝配裝置 上利用不同的裝配變體制成裝配的基板LP。基板LP在此具有單獨(dú)的標(biāo)識(shí)ID，該標(biāo)識(shí)或 者可以設(shè)計(jì)為條形碼，或者可以存儲(chǔ)在RFID-芯片中。此外，在圖1中示出了可能的裝配變體和配置的、示例性的清單Li，其包括帶 有用于裝配基板LP的、相應(yīng)的說明的裝配變體和配置。在此，對(duì)于每個(gè)基板變體存在可 能的裝配變體和配置的清單Li。由服務(wù)器D對(duì)該清單Ll進(jìn)行訪問，該服務(wù)器與裝配裝 置Bll，B12，B13的裝配程序獨(dú)立無關(guān)，并且例如可以中央地設(shè)計(jì)。在第一方法步驟11中，在裝配裝置Bll，B12，B13中確定基板LP的單獨(dú)的標(biāo) 識(shí)ID。例如在第一裝配裝置Bll中讀入和確定剛好待裝配的基板LP的單獨(dú)的標(biāo)識(shí)ID。 與此并行地，也可以分別由第二和第三裝配裝置B12，B13確定剛好待裝配的基板LP的 單獨(dú)的標(biāo)識(shí)ID。在第二方法步驟12中，然后由第一裝配裝置Bll將基板IP的確定的、單獨(dú)的標(biāo) 識(shí)ID傳輸至服務(wù)器D，通過該標(biāo)識(shí)預(yù)設(shè)了單獨(dú)的裝配變體和配置。也可由第二和第三裝 配裝置B12，B13在第二方法步驟12中將分別在裝配裝置B12，B13中待裝配的基板的 確定的、單獨(dú)的標(biāo)識(shí)ID傳輸至服務(wù)器D。在第三方法步驟13中，由服務(wù)器D根據(jù)各自的基板LP的單獨(dú)的標(biāo)識(shí)ID從可能 的裝配變體和配置的清單Ll中確定所屬的單獨(dú)的裝配變體和配置。附加地，由服務(wù)器D 也可以從裝配變體的清單Ll中讀出裝配變體的所屬說明，該說明例如除了用于識(shí)別單獨(dú) 的標(biāo)識(shí)ID之外還可以包含元件、裝配位置的標(biāo)記、單個(gè)電路的如編號(hào)的單個(gè)電路說明、 以及待裝配的元件的特性(例如用于拾取的供給裝置、殼體形狀，等等)。用于各自的基板LP的、由服務(wù)器D確定的、單獨(dú)的裝配變體和配置然后在第四 方法步驟14中與屬于單獨(dú)的裝配變體的說明一同傳輸至各自的裝配裝置Bll，B12，B13 并且對(duì)裝配裝置Bll，B12，B13的裝配程序進(jìn)行預(yù)設(shè)。由此然后例如對(duì)于各自的裝配裝 置Bll，B12，B13生成了單獨(dú)的僅僅相關(guān)于運(yùn)行時(shí)間存在的裝配程序。如果由裝配裝置 Bll, B12，B13在基板上確定了新的單獨(dú)的標(biāo)識(shí)ID，則因此再次進(jìn)行第二至第四方法步 驟12至14，以便通過服務(wù)器D確定新的單獨(dú)的裝配變體和配置以及其說明。圖2示意性地示出了具有三個(gè)示例性的裝配裝置B21，B22，B23的生產(chǎn)線FL， 由該生產(chǎn)線同樣也制成了具有不同的裝配變體的基板LP。單獨(dú)的基板LP又具有單獨(dú)的 標(biāo)識(shí)ID，其或者可以設(shè)計(jì)為條形碼，或者可以存儲(chǔ)在RFID-芯片中。此外在圖2中又示 出了可能的裝配變體和配置的、示例性的清單L2。該清單L2同樣也包括裝配變體和配 置，它們具有用于具有單獨(dú)的標(biāo)識(shí)ID的基板LP的裝配的、相應(yīng)的說明。借助于與裝配 程序獨(dú)立無關(guān)的、同樣也是在中央的服務(wù)器D來訪問該清單L2。在根據(jù)本發(fā)明的方法的在圖2中示出的變體的第一方法步驟21中，由生產(chǎn)線FL 的第一裝配裝置B21確定基板LP的單獨(dú)的標(biāo)識(shí)ID (例如通過讀入和分析條形碼、從RFID 芯片中讀出單獨(dú)的標(biāo)識(shí)ID)。在該方法變體的第二方法步驟22中，然后由第一裝配裝置 B21將基板LP的確定的、單獨(dú)的標(biāo)識(shí)ID (通過該標(biāo)識(shí)預(yù)設(shè)了單獨(dú)的裝配變體和配置)傳 輸至服務(wù)器D。
在第三方法步驟23中，由服務(wù)器D根據(jù)各自的基板LP的單獨(dú)的標(biāo)識(shí)ID，從可 能的裝配變體和配置的清單L2中將所屬的單獨(dú)的裝配變體和配置一同與所屬的說明進(jìn)行 確定。在第四方法步驟24中，然后將用于基板LP的、由服務(wù)器D確定的、單獨(dú)的裝配 變體和配置一同與屬于單獨(dú)的裝配變體的說明發(fā)回至第一裝配裝置21。確定的裝配變體 然后對(duì)第一裝配裝置B21的裝配程序進(jìn)行預(yù)設(shè)。在第五方法步驟25中，然后由第一裝配裝置B21將待裝配的基板LP的單獨(dú)的 標(biāo)識(shí)ID以及從可能的裝配變體和配置的清單L2中確定的裝配變體和配置連同所屬的說明 一起傳輸至生產(chǎn)線FL的第二裝配裝置B22。因此確定的裝配變體也可以對(duì)第二裝配裝置 B22的裝配程序進(jìn)行預(yù)設(shè)。在第六方法步驟26中，然后待裝配的基板LP的單獨(dú)的標(biāo)識(shí)ID以及從可能的 裝配變體和配置的清單L2中確定的裝配變體和配置連同所屬的說明一起由第二裝配裝置 B22發(fā)送至生產(chǎn)線FL的第三裝配裝置B23，因此也將該信息提供給第三裝配裝置B23用 于裝配程序。如果由生產(chǎn)線FL的第一裝配裝置B21確定了在基板LP上的新的單獨(dú)的標(biāo)識(shí) ID,則因此又進(jìn)行第二至第六方法步驟22至26，以便通過服務(wù)器D確定新的單獨(dú)的裝配 變體和配置以及其說明，并且在生產(chǎn)線FL的所有的裝配裝置B22，B23上進(jìn)行分配?？商鎿Q地，然而也存在這種可能性，即在沒有服務(wù)器D的情況下(例如分散地) 確定用于各自的基板LP的、單獨(dú)的裝配變體和配置。對(duì)此，或者將關(guān)于在單獨(dú)的標(biāo)識(shí) ID中的單獨(dú)的裝配變體的信息直接例如以編碼的形式存儲(chǔ)。由裝配裝置Bll，B12，B13 或由根據(jù)圖2的方法變體的生產(chǎn)線的第一裝配裝置B21對(duì)關(guān)于來自于單獨(dú)的標(biāo)識(shí)ID的裝 配變體的信息進(jìn)行分析。根據(jù)該信息然后例如直接由可能的裝配變體和配置的、各自的 清單Li，L2確定具有用于各自的基板LP的說明的、相應(yīng)的裝配變體。取代了在單獨(dú)的 標(biāo)識(shí)ID中存儲(chǔ)關(guān)于裝配變體的信息，也可以由裝配裝置Bll，B12，B13或由生產(chǎn)線的 第一裝配裝置B21自身來使用單獨(dú)的標(biāo)識(shí)ID，以便由此直接確定可能的裝配變體和配置 的、相應(yīng)的清單Li，L2,并且由此直接地(也就是說由服務(wù)器D)獲得具有用于待裝配 的基板LP的所屬的說明的、單獨(dú)的裝配變體和配置。
權(quán)利要求
1.一種用于在裝配裝置(Bll，B12，B13)中自動(dòng)地為基板(LP)裝配電子元件的方 法，其中待裝配的所述元件和/或單個(gè)電路通過裝配程序進(jìn)行預(yù)設(shè)，其中由印刷電路板 說明顯示出用于所述裝配程序的起點(diǎn)，并且其中對(duì)于所述基板(LP)的裝配存在多個(gè)可能 的裝配變體，其特征在于，每個(gè)待裝配的基板(LP)設(shè)有單獨(dú)的標(biāo)識(shí)(ID)，-除了所述印刷電路板說明之外還存儲(chǔ)了可能的所述裝配變體和配置的清單(Li)；-以及然后在所述裝配裝置(Bll，B12，B13)中基于所述單獨(dú)的標(biāo)識(shí)(ID)確定用于 所述各自的基板(LP)的所述單獨(dú)的裝配變體和配置(11，12，13)，并且為所述裝配裝置 (Bll，B12，B13)的所述裝配程序進(jìn)行預(yù)設(shè)(14)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，為了確定用于所述各自的基板(LP)的 所述單獨(dú)的裝配變體和配置而使用了與所述裝配程序獨(dú)立無關(guān)的服務(wù)器(D) (13)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，將關(guān)于用于所述各自的基板(LP)的所 述單獨(dú)的裝配變體和配置的信息直接以編碼的形式存儲(chǔ)在所述單獨(dú)的標(biāo)識(shí)(ID)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，當(dāng)使用多個(gè)裝配裝置 (B21, B22，B23)時(shí)，由所述第一裝配裝置(B21)基于所述單獨(dú)的標(biāo)識(shí)(ID)確定用于所 述各自的基板(LP)的所述單獨(dú)的裝配變體和配置(21，22，23，24)，以及然后將所述基 板(LP)的所述單獨(dú)的標(biāo)識(shí)(ID)與確定的、所述單獨(dú)的裝配變體和配置一同傳輸至另外的 所述裝配裝置(B22，B23)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，由所述單獨(dú)的裝配變體和 配置的說明包括了除單個(gè)電路平面之外的信息和用于裝配所述單獨(dú)的基板(LP)的正面和 背面的信息。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在所述可能的裝配變體和 配置的所述清單(Li，L2)中基于所述單獨(dú)的基板(LP)生成所述單獨(dú)的裝配變體和配置 的所述說明。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在所述可能的裝配變體和 配置的所述清單(Li，L2)中基于所述元件和/或所述單個(gè)電路的各自的裝配位置生成所 述單獨(dú)的裝配變體和配置的所述說明。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，除了所述可能的裝配變體 和配置的所述清單(Li，L2)之外還存儲(chǔ)了具有所述可能的裝配變體的臨時(shí)性限制的所述 清單。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，將條形碼用作為用于所述 待裝配的基板的所述單獨(dú)的標(biāo)識(shí)(ID)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，單獨(dú)所謂的射頻識(shí)別 (RFID-)-芯片存儲(chǔ)了用于所述待裝配的基板的所述單獨(dú)的標(biāo)識(shí)(ID)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于在裝配裝置(B11，B12，B13)中自動(dòng)地為基板(LP)裝配電子元件的方法，其中待裝配的元件和/或單個(gè)電路通過裝配程序預(yù)設(shè)，和其中由印刷電路板說明顯示出用于裝配程序的起點(diǎn)。對(duì)于基板的裝配可以存在多個(gè)可能的裝配變體。因此每個(gè)待裝配的基板設(shè)有單獨(dú)的標(biāo)識(shí)(ID)。除印刷電路板說明之外還存儲(chǔ)了可能的裝配變體和配置的清單(L1)。然后在裝配裝置中基于基板的該單獨(dú)的標(biāo)識(shí)確定用于各自的基板的單獨(dú)的裝配變體和配置(11，12，13)并且預(yù)設(shè)裝配裝置的裝配程序(14)。根據(jù)本發(fā)明的方法因此具有的優(yōu)點(diǎn)是，通過分開裝配變體和裝配程序可以簡單地覆蓋基板的所有可能的裝配變體。因此不再需要為每個(gè)變體生成和預(yù)設(shè)自身的裝配程序。
文檔編號(hào)H05K13/02GK102026532SQ20101029192
公開日2011年4月20日 申請日期2010年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月23日
發(fā)明者曼弗雷德·陶貝, 泰穆·薩里寧, 福爾克爾·辛德爾, 霍斯特·申德勒, 馬丁·施朗 申請人:西門子電子集成系統(tǒng)有限責(zé)任兩合公司