專利名稱：多層電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多層電路板，以及制造多層電路板的方法。
背景技術(shù)：
普通的多層電路板包括兩個或更多的電層(electric layer)。然而，目前需要這樣一種經(jīng)改進的多層電路板，其中，在兩個或更多內(nèi)部電層之間 的電連接區(qū)域中，沒有空間浪費在多個外部電層的至少一個中，并且/或者其中由電連接 的形成導(dǎo)致的重量增加，總體上要小于在通過使用延伸穿過多層電路的過孔形成電連接時 的重量增加。此外，還需要一種制造這樣的經(jīng)改進的多層電路板的方法。

發(fā)明內(nèi)容
依據(jù)一個方面，多層電路板可包括具有第一側(cè)面和第二側(cè)面的平的第一介電層， 以及具有第一側(cè)面和第二側(cè)面的平的第二介電層。第二介電層的第一側(cè)面可面向第一介電 層的第一側(cè)面。第一導(dǎo)體路徑可被布置在第一介電層的第一側(cè)面上，而第二導(dǎo)體路徑被布 置在第二介電層的第一側(cè)面上。在第一介電層和第二介電層之間可布置電連接第一導(dǎo)體路 徑和第二導(dǎo)體路徑的焊接接合點。焊接接合點的區(qū)域中第一介電層可以是連續(xù)地形成的。依據(jù)另一方面，多層電路板可通過提供平的第一介電層和平的第二介電層來制 造。第一介電層和第二介電層中的每一個可具有第一側(cè)面和第二側(cè)面。第一導(dǎo)體路徑可被 布置在第一介電層的第一側(cè)面上，且第二導(dǎo)體路徑可被布置在第二導(dǎo)電層的第一側(cè)面上。 可相對于彼此地布置第一介電層和第二介電層，使得第二介電層的第一側(cè)面面向第一介電 層的第一側(cè)面。在第一導(dǎo)體路徑和第二導(dǎo)體路徑之間可通過感應(yīng)焊接形成電連接。


參考后續(xù)的附圖和描述可以更好地理解本發(fā)明。圖中的組件沒有必要依比例描 繪，重點放在說明本發(fā)明的原理上。此外，在圖中相似的參考標號指示了相同的或等價的部 分。在這些圖中圖1是常規(guī)多層電路板的剖視圖，該常規(guī)多層電路板包括在兩個內(nèi)部電層之間建 立起電連接的過孔；圖2到圖4說明了制造經(jīng)改進的多層電路板的方法的不同步驟；圖5說明了經(jīng)改進的多層電路板的剖面，其中外部電層還配備了在兩個內(nèi)部電層 之間的電連接區(qū)域中的電組件；圖6是經(jīng)改進的多層電路板的電層的透視圖；圖7是包括經(jīng)改進的多層電路板和與之機械接合的透鏡的透鏡調(diào)整單元的透視圖。
具體實施例方式圖1示出了包括四個電層91、92、93、94的常規(guī)多層電路板。在相鄰電層91、92、93、94 之間，布置了介電層(dielectric layer) 97、98、99。電層 91 和 94 是電層 91、92、93、 和94中的最外層，因而被分別指定為外部電層91和94。因此，電層92和93被布置在外部 電層91和94之間，因而被分別指定為內(nèi)部電層92和93。

為了將兩個內(nèi)部電層92和93電連接起來，電路板包括過孔90，過孔90需要在多 層板中制造通孔。然而，這樣的過孔90不僅浪費了在內(nèi)部層92和93在水平高度上的空間， 還浪費了在外部層91和94的水平高度上的空間，過孔90導(dǎo)致多層板重量增加。這在需要 移動多層板，尤其是需要加速和/或減速移動多層板的應(yīng)用中可能是不利的。圖2示出了具有第一側(cè)面11和第二側(cè)面12的平的第一介電層1，和具有第一側(cè)面 21和第二側(cè)面22的平的第二介電層2。第二介電層2的第一側(cè)面21面向第一介電層1的第 一側(cè)面11。在第一介電層1的第一側(cè)面11上，布置了第一導(dǎo)體路徑(conductor path) 14a。 因此，第二導(dǎo)體路徑24a布置在第二介電層2的第一側(cè)面21上。第一導(dǎo)體路徑14a在內(nèi)部金屬化層14中形成，內(nèi)部金屬化層14布置在第一介電 層1的第一側(cè)面11上。第二導(dǎo)體路徑24a在內(nèi)部金屬化層24中形成，內(nèi)部金屬化層24布 置在第二介電層2的第一側(cè)面21上。在本發(fā)明的意義上，布置在最外層的金屬化層15和 25之間的每個金屬化層14、24，被指定為內(nèi)部金屬化層。通常，經(jīng)改進的多層電路板可還包 括多于兩個的內(nèi)部金屬化層14、24。介電層1、2可以是剛性平板，或者為了形成撓性多層電 路板介電層1、2也可以是撓性箔(flexible foil)。除第一導(dǎo)體路徑14a和/或第二導(dǎo)體路徑24a之外，各個金屬化層14和24可視 情況分別包括一個或多個附加的導(dǎo)體路徑14b和24b。此外，可選擇的金屬化層15可被布 置在第一介電層1的第二側(cè)面12上，和/或可選擇的金屬化層25可被布置在第二介電層2 的第二側(cè)面22上。這樣的可選擇的金屬化層12、25可連續(xù)地形成，或如圖2中示出的，可 分別包括兩個或更多個導(dǎo)體路徑15a、15b、15c，和25a、25b、25c。為了在第一導(dǎo)體路徑14a和第二導(dǎo)體路徑24a之間形成電連接，第一介電層1和 第二介電層2相對于彼此布置成，使得第二介電層2的第一側(cè)面21面向第一介電層1的第 一側(cè)面11。在將要制造電連接的預(yù)定義的側(cè)區(qū)(Iateralarea) 3中，焊料31、32布置在第一 導(dǎo)體路徑14a和第二導(dǎo)體路徑24a之間。例如，在將要連接的第一導(dǎo)體路徑14a和第二導(dǎo)體 路徑24a的其中一個上，或如圖2和圖3所示在這兩個導(dǎo)體路徑上，可以在預(yù)限定的側(cè)區(qū)3 中涂上焊料31和/或32。在本申請中，預(yù)限定的側(cè)區(qū)3分別包括第一和第二導(dǎo)體路徑14a 和24a的部分，其中第一和第二導(dǎo)體路徑14a和24a分別通過焊接被電連接起來。預(yù)限定 的側(cè)區(qū)3還包括在第一介電層1的第二側(cè)面12上的空間區(qū)域(spatial area) 33和在第二 介電層2的第二側(cè)面22上的空間區(qū)域34，即空間區(qū)域33和34分別被置于各自的介電層1 和2的側(cè)面上，在與其相反的區(qū)域中制造第一導(dǎo)體路徑14a和和第二導(dǎo)體路徑24a之間的 電連接。于是，如圖4中示出的，焊料31和/或32依靠感應(yīng)焊接而融化，使得由焊料30形 成的接合處從第一導(dǎo)體路徑14a連續(xù)延伸到第二導(dǎo)體路徑24a。焊料30的接合處包括了焊 料31和/或焊料32。通過在由交流電流饋電的至少一個電感線圈產(chǎn)生的交流電磁場的球 體中布置預(yù)限定的側(cè)區(qū)3和焊料31和/或32，發(fā)生電感焊接。在焊接處理過程中，第一介 電層1和第二介電層2可被壓靠向彼此，以便使在第一導(dǎo)體路徑14a上布置的焊料31與第 二導(dǎo)體路徑24a或布置在其上的焊料32相接觸，和/或使在第二導(dǎo)體路徑24a上布置的焊料32與第一導(dǎo)體路徑14a或布置在其上的焊料31相接觸。示范性地，在圖4中，預(yù)限定的側(cè)區(qū)3和焊料31、32被布置在兩個電感線圈41和 42之間。電感線圈41和42被電耦合(未示出細節(jié))，以便產(chǎn)生均勻的交流電磁場。然而， 只使用一個電感線圈來代替兩個電感線圈41、42也是足夠的。如圖5中示出的，第一介電層1和/或第二介電層2可分別在焊接接合的預(yù)限定 側(cè)區(qū)3中連續(xù)地形成。由于在第一導(dǎo)體路徑14a和第二導(dǎo)體路徑24a之間形成電連接不需 要過孔，在第一介電層1的第二側(cè)面12上和第二介電層2的第二側(cè)面22上的預(yù)限定側(cè)區(qū) 3中的空間沒有浪費，并且可被用于將例如4、5的電部件或其他部件安裝在多層電路板上， 即在焊接接合處的預(yù)限定側(cè)區(qū)3中，第一部件4的至少一部分可被安裝到第一介電層1的 第二側(cè)面12上，并且/或者第二部件5的至少一部分可被安裝到第二介電層2的第二側(cè)面 22 上。例如，部件4是具有分別焊接到導(dǎo)體路徑15c和15b的引線41和42的SMD電阻器， 導(dǎo)體路徑15c和15b在金屬化層15中形成，并且部件5是具有分別焊接到導(dǎo)電路徑25c和 25a的引線51和52的半導(dǎo)體電路，導(dǎo)電路徑25c和25a在金屬化層25中形成。當(dāng)然，在圖 2中示出的空間區(qū)域33和/或34保持不存在任何部件。為了精確地限定焊接連接30的位置，在(內(nèi)部的)金屬層14、15中的至少一個上， 介電薄膜41和42(見圖2到圖5)可分別在各自介電層1和2相對的側(cè)面上產(chǎn)生。于是， 介電薄膜41和42可在預(yù)限定的側(cè)區(qū)3中被打開，并且焊料31、32可被涂到開口區(qū)域中的 第一導(dǎo)體路徑14a和/或第二導(dǎo)體路徑24a上。由于介電薄膜41、42，因焊料31、32的消失 導(dǎo)致相鄰導(dǎo)電路徑14b、24b之間非故意的短路被避免了。為了代替在連續(xù)的介電薄膜41、42中產(chǎn)生的開口，介電薄膜41和/或42可被選 擇性地施加到第一導(dǎo)電路徑14a和/或第二導(dǎo)電路徑24a上，在該導(dǎo)電路徑上金屬化層14 和24的表面區(qū)域分別被各自的薄膜41、42保持密封。例如，介電薄膜41、42的材料可按照 如噴墨打印機在一張紙上打印色彩一樣的方式被涂在各自的導(dǎo)電路徑14a、24a。尤其是，介電薄膜41、42可以是一層保護漆。通常地，經(jīng)改進的多層電路板可還包括在任意內(nèi)部金屬化層之間的兩個或更多這 樣的內(nèi)部的焊接連接30。在那樣的情況下，兩種或更多焊接連接30可同時在同樣的焊接步 驟(即在由至少一個電感線圈41、42生成的同一個電磁場中)中被感應(yīng)焊接。圖6是只示出了經(jīng)改進的多層電路板100的金屬化層15、14、24和25的透視圖。 在該圖中，(存在的)中間介電層被壓制(suppress)。板100包括如參考圖2到圖5所描 述的已經(jīng)產(chǎn)生的焊接內(nèi)部接合點30、30’。在圖6中，焊接接合點30、30’用虛線畫成，這是 由于實際上它們被外部金屬化層25覆蓋，因此是不可見的。另外，板100還可以包括一個或多個常規(guī)的過孔90，90’，例如參考圖1所解釋的過 孔90。進一步地，板100可包括一個或多個延伸穿過板100并可用來安裝板100的組合開 Π 101。圖7是包括經(jīng)改進的多層電路板100和透鏡201的透鏡調(diào)整單元的透視圖。通過 使用安裝架202將透鏡201與板100機械地連接起來。板的至少兩個內(nèi)部金屬化物包括線 圈的一匝。導(dǎo)電路徑是通過構(gòu)建各自內(nèi)部金屬化形成的，每一匝被形成為導(dǎo)體路徑。為了 產(chǎn)生具有兩匝或更多匝的線圈，在相鄰金屬化中形成的匝已經(jīng)通過例如參考在圖2到圖7 中所述接合點30的電接合點被電連接起來。尤其地，板100可以是如參考圖6中所述那樣的板子。線圈被放置在永久性磁體的或電磁體的磁場中。通過將限定的電流供給線圈，板 100與安裝架202和透鏡201 —起在X的方向上來回移動，這樣可以充分地垂直于板100而運轉(zhuǎn)。由于在板100上沒有常規(guī)過孔或者減少了常規(guī)過孔的數(shù)量，板100的重量以及導(dǎo) 致的慣性質(zhì)量(inertial mass)減小，即用于與調(diào)整板100和固定架202 —起調(diào)整透鏡201 所需要的時間也被減少。通常地，經(jīng)改進的多層電路板可用在其他技術(shù)領(lǐng)域，例如在移動計算機、移動電 話、便攜式音頻播放器、光學(xué)掃描單元、光盤驅(qū)動器、移動導(dǎo)航系統(tǒng)、個人數(shù)據(jù)輔助設(shè)備中等。雖然本發(fā)明的各種實施例已經(jīng)被描述，對于那些本領(lǐng)域普通技術(shù)人員顯而易見的 是其他實施例和執(zhí)行方式也可能在本發(fā)明的范圍內(nèi)的。因此，本發(fā)明不限于所附權(quán)利要求 以及它們的等同物。
權(quán)利要求
1.一種多層電路板，其包括平的第一介電層，具有第一側(cè)面和第二側(cè)面；平的第二介電層，具有第一側(cè)面和第二側(cè)面，該第二介電層的第一側(cè)面面向所述第一 介電層的第一側(cè)面；第一導(dǎo)體路徑，其被布置在所述第一介電層的第一側(cè)面上； 第二導(dǎo)體路徑，其被布置在所述第二介電層的第一側(cè)面上；以及 焊接接合點，其被布置在所述第一介電層和所述第二介電層之間，并且電連接所述第 一導(dǎo)體路徑和所述第二導(dǎo)體路徑；其中所述第一介電層在所述焊接接合點區(qū)域中連續(xù)地形成。
2.如權(quán)利要求1所述的多層電路板，其中所述第二介電層在所述焊接接合點區(qū)域中連 續(xù)地形成。
3.如權(quán)利要求1或2所述的多層電路板，其中所述第一導(dǎo)體路徑和所述第二導(dǎo)體路徑 形成電線圈。
4.如前述的權(quán)利要求中的任一項所述的多層電路板，其中焊料在所述焊接接合點區(qū)域 內(nèi)從所述第一導(dǎo)體路徑連續(xù)延伸到所述第二導(dǎo)體路徑。
5.如前述的權(quán)利要求中的任一項所述的多層電路板，其中在所述焊接接合點的區(qū)域中 第一電部件的至少一部分被安裝到所述第一介電層的第二側(cè)面；和/或第二電部件的至少一部分被安裝到所述第二介電層的第二側(cè)面。
6.如前述的權(quán)利要求中的任一項所述的多層電路板，其中第一金屬化層被布置在所述 第一介電層的第二側(cè)面上。
7.如前述的權(quán)利要求中的任一項所述的多層電路板，其與透鏡機械連接。
8.—種制造多層電路板的方法，其包括步驟提供具有第一側(cè)面和第二側(cè)面的平的第一介電層，和布置在該第一介電層的第一側(cè)面 上的第一導(dǎo)體路徑；提供具有第一側(cè)面和第二側(cè)面的平的第二介電層，和布置在該第二介電層的第一側(cè)面 上的第二導(dǎo)體路徑；彼此相對地布置所述第一介電層和所述第二介電層，使得所述第二介電層的第一側(cè)面 面向所述第一介電層的第一側(cè)面；通過感應(yīng)焊接在所述第一導(dǎo)體路徑和所述第二導(dǎo)體路徑之間形成電連接。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，其中在感應(yīng)焊接的步驟之前，在第一導(dǎo)電線上預(yù)限定第一表面部分，和在第二導(dǎo)電線上預(yù) 限定第二表面部分；并且其中在所述第一表面部分和所述第二表面部分之間形成電連接。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，在感應(yīng)焊接的步驟之前，所述第一表面部分和所 述第二表面部分被布置成彼此相對。
11.如權(quán)利要求9或10所述的方法，其中，在感應(yīng)焊接的步驟之前，在所述第一表面部 分和所述第二表面部分之間布置焊料。
12.如權(quán)利要求9到11中的任一項所述的方法，其中，在感應(yīng)焊接的步驟之前，將焊料 涂到所述第一表面部分和所述第二表面部分之一或二者之上。
13.如權(quán)利要求12所述的方法，其中焊料在感應(yīng)焊接步驟過程中被熔合。
14.如權(quán)利要求8到13中的任一項所述的方法，其中第一介電層和/或第二介電層在 電連接的區(qū)域中連續(xù)形成。
15.如權(quán)利要求8到14中的任一項所述的方法，其中在焊接接合點的區(qū)域內(nèi) 第一電部件的至少一部分被安裝到所述第一介電層的第二側(cè)面；和/或第二電部件的至少一部分被安裝到所述第二介電層的第二側(cè)面。
全文摘要
本發(fā)明涉及多層電路板。該板包括具有第一側(cè)面和第二側(cè)面的平的第一介電層，以及具有第一側(cè)面和第二側(cè)面的平的第二介電層。第二介電層的第一側(cè)面面向第一介電層的第一側(cè)面。在第一介電層的第一側(cè)面上布置了第一導(dǎo)體路徑。相應(yīng)地，在第二介電層的第一側(cè)面上布置了第二導(dǎo)體路徑。在第一介電層和第二介電層之間布置了將第一導(dǎo)體路徑和第二導(dǎo)通路電連接起來的焊接接合點。第一介電層在焊接接合點的區(qū)域中連續(xù)地形成。
文檔編號H05K1/00GK102036463SQ20101029248
公開日2011年4月27日 申請日期2010年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月24日
發(fā)明者羅爾夫·杜珀, 鈴木恒夫 申請人:哈曼貝克自動系統(tǒng)股份有限公司