專利名稱：一種pcb封裝制程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種PCB板裝置，具體涉及一種PCB封裝制程。
背景技術(shù)：
隨著電子電路的日益發(fā)展基板的運用越來越廣泛，基板材料技術(shù)與生產(chǎn)，已歷經(jīng)半世紀(jì)的發(fā)展，全世界年產(chǎn)量已達2. 9億平方米，這一發(fā)展時刻被電子整機產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、印制電路板技術(shù)的革新發(fā)展所驅(qū)動。但是由于基板本身的特點有時想要在基板上加點液體，液體會受重力影響在往四周流走，無法達到我們所需的形狀、高度。在基板上放置固體的時候往往因為基板上沒有屏障固體的形狀很難統(tǒng)一。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種PCB封裝制程，以便在PCB板上固定液體、固體。本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種PCB封裝制程，包括PCB板，所述PCB板上設(shè)置有坑狀的凹槽，該凹槽內(nèi)放置有液體或固體。作為優(yōu)選，所述凹槽的形狀為圓形、正方形、五角形等使用者所需要的容積形狀。有益效果本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，使用的材料為工業(yè)常用材料，具有在PCB板上固定液體、氣體形狀，操作簡單、方便、靈活等特點。


附圖為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進一步說明如附圖所示一種PCB封裝制程，包括PCB板1，所述PCB板1上設(shè)置有坑狀的凹槽2，該凹槽2內(nèi)放置有液體或固體。所述凹槽的形狀為圓形、正方形、五角形等使用者所需要的容積形狀。
權(quán)利要求
1.一種PCB封裝制程，其特征在于包括PCB板(1)，所述PCB板(1)上設(shè)置有坑狀的凹槽0)，該凹槽O)內(nèi)放置有液體或固體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB封裝制程，其特征在于所述凹槽(2)的形狀為圓形、正方形、五角形。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種PCB封裝制程，包括PCB板，所述PCB板上設(shè)置有坑狀的凹槽，該凹槽內(nèi)放置有液體或固體。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，使用的材料為工業(yè)常用材料，具有在PCB板上固定液體、氣體形狀，操作簡單、方便、靈活等特點。
文檔編號H05K3/00GK102421246SQ201010294789
公開日2012年4月18日 申請日期2010年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月28日
發(fā)明者劉彩婷, 張偉翔, 潘德民 申請人:江蘇均英光電有限公司