專(zhuān)利名稱(chēng)：模塊板的金手指鍍前壓合干膜的開(kāi)窗結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及線路板電鍍前壓合干膜的開(kāi)窗結(jié)構(gòu)，尤其是一種模塊板的金手指鍍前壓合干膜的開(kāi)窗結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
原有的模塊板(MODULE板)的金手指制作中，除待鍍金手指部分及金手指過(guò)孔的孔環(huán)部分的銅露出，其余銅部分皆覆蓋有防焊油墨，待鍍金手指鍍金前，于待鍍的模塊板表面壓合干膜，由于電鍍金手指時(shí)藥水對(duì)覆蓋的干膜具有攻擊性，部分從對(duì)應(yīng)待鍍金手指的干膜開(kāi)窗的部分由干膜和模塊板表面間隙滲入一小點(diǎn)藥水，最后導(dǎo)致干膜下金手指過(guò)孔 (VIA孔)的孔環(huán)部分有部分沾金有部分不沾金現(xiàn)象，稱(chēng)為意外沾金，導(dǎo)致模塊板外觀不一致從而導(dǎo)致報(bào)廢。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種模塊板的金手指鍍前壓合干膜的開(kāi)窗結(jié)構(gòu)，可確保模塊板金手指制作后的外觀一致。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種模塊板的金手指鍍前壓合干膜的開(kāi)窗結(jié)構(gòu)，該模塊板的基板表面的金屬層形成有焊盤(pán)、連接線路、過(guò)孔孔環(huán)及待鍍金手指，所述干膜壓合覆蓋于模塊板的表面上，該干膜于待鍍金手指的部位開(kāi)窗而露出待鍍金手指，所述模塊板的表面除金手指的過(guò)孔孔環(huán)、 金手指的過(guò)孔孔環(huán)與待鍍金手指之間的連接線路以及待鍍金手指的表面外的部位皆覆蓋有防焊油墨；所述干膜開(kāi)窗的部分延伸至露出金手指的過(guò)孔孔環(huán)以及所述金手指的過(guò)孔孔環(huán)與待鍍金手指之間的連接線路。本發(fā)明的有益效果是模塊板的表面除金手指的過(guò)孔孔環(huán)、金手指的過(guò)孔孔環(huán)與待鍍金手指之間的連接線路以及待鍍金手指的表面外的部位皆覆蓋有防焊油墨，而干膜開(kāi)窗的部分延伸至露出金手指的過(guò)孔孔環(huán)以及金手指的過(guò)孔孔環(huán)與待鍍金手指之間的連接線路，從而使待鍍金手指、金手指的過(guò)孔孔環(huán)以及金手指的過(guò)孔孔環(huán)與待鍍金手指之間的連接線路都鍍上金層，從而保證模塊板金手指制作后的外觀一致，極大地減少了報(bào)廢幾率。


圖1為本發(fā)明的開(kāi)窗結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明所對(duì)比的現(xiàn)有開(kāi)窗結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明的模塊板金手指的部分成品示意圖；圖4為本發(fā)明所對(duì)比的現(xiàn)有模塊板金手指的部分成品示意圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例一種模塊板的金手指鍍前壓合干膜的開(kāi)窗結(jié)構(gòu)，該模塊板的基板表面的金屬層形成有焊盤(pán)、連接線路、過(guò)孔孔環(huán)3及待鍍金手指2，所述干膜1壓合覆蓋于模塊板的表面上，該干膜于待鍍金手指2的部位開(kāi)窗而露出待鍍金手指2，所述模塊板的表面除金手指的過(guò)孔孔環(huán)3、金手指的過(guò)孔孔環(huán)3與待鍍金手指2之間的連接線路4以及待鍍金手指2 的表面外的部位皆覆蓋有防焊油墨5 ；所述干膜開(kāi)窗的部分10延伸至露出金手指的過(guò)孔孔環(huán)3以及所述金手指的過(guò)孔孔環(huán)3與待鍍金手指2之間的連接線路4。
權(quán)利要求
1. 一種模塊板的金手指鍍前壓合干膜的開(kāi)窗結(jié)構(gòu)，該模塊板的基板表面的金屬層形成有焊盤(pán)、連接線路、過(guò)孔孔環(huán)(3)及待鍍金手指(2)，所述干膜(1)壓合覆蓋于模塊板的表面上，該干膜于待鍍金手指(2)的部位開(kāi)窗而露出待鍍金手指(2)，其特征在于所述模塊板的表面除金手指的過(guò)孔孔環(huán)(3)、金手指的過(guò)孔孔環(huán)(3)與待鍍金手指(2)之間的連接線路(4)以及待鍍金手指(2)的表面外的部位皆覆蓋有防焊油墨(5)；所述干膜開(kāi)窗的部分 (10)延伸至露出金手指的過(guò)孔孔環(huán)(3)以及所述金手指的過(guò)孔孔環(huán)(3)與待鍍金手指(2) 之間的連接線路⑷。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種模塊板的金手指鍍前壓合干膜的開(kāi)窗結(jié)構(gòu)，該模塊板的基板表面的金屬層形成有焊盤(pán)、連接線路、過(guò)孔孔環(huán)及待鍍金手指，所述干膜壓合覆蓋于模塊板的表面上，該干膜于待鍍金手指的部位開(kāi)窗而露出待鍍金手指，所述模塊板的表面除金手指的過(guò)孔孔環(huán)、金手指的過(guò)孔孔環(huán)與待鍍金手指之間的連接線路以及待鍍金手指的表面外的部位皆覆蓋有防焊油墨；所述干膜開(kāi)窗的部分延伸至露出金手指的過(guò)孔孔環(huán)以及所述金手指的過(guò)孔孔環(huán)與待鍍金手指之間的連接線路，從而使待鍍金手指、金手指的過(guò)孔孔環(huán)以及金手指的過(guò)孔孔環(huán)與待鍍金手指之間的連接線路都鍍上金層，從而保證模塊板金手指制作后的外觀一致，極大地減少了報(bào)廢幾率。
文檔編號(hào)H05K3/18GK102438403SQ20101029740
公開(kāi)日2012年5月2日 申請(qǐng)日期2010年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月29日
發(fā)明者李澤清 申請(qǐng)人:競(jìng)陸電子(昆山)有限公司